【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)屬于傳感器
,尤其涉及一種帶數(shù)字溫度補(bǔ)償?shù)碾妷狠敵龀溆托倔w壓力傳感器。
技術(shù)介紹
充油芯體壓力傳感器是將感壓芯片封裝在不銹鋼腔體中,外加壓力通過(guò)膜片、內(nèi)部密封的硅油擠壓感壓芯片,把外界壓力轉(zhuǎn)變?yōu)槟軌虮桓兄哪M信號(hào),同時(shí)外界物質(zhì)不直接作用于感壓芯片,因此該產(chǎn)品可以應(yīng)用于各種場(chǎng)合,包括惡劣的腐蝕性介質(zhì)環(huán)境。目前的充油芯體只是常規(guī)的模擬補(bǔ)償,溫度補(bǔ)償精度低、輸出信號(hào)為毫伏級(jí),還需要外接運(yùn)放電路,才能得到需要的電壓輸出信號(hào)。ZMD31150芯片是一款高精度橋式信號(hào)補(bǔ)償集成電路,可用于擴(kuò)散硅壓阻式壓力傳感器,并對(duì)傳感器進(jìn)行非線性修正、溫度零位補(bǔ)償和溫度靈敏度補(bǔ)償,同時(shí)將壓力信號(hào)以數(shù)字信號(hào)或標(biāo)準(zhǔn)的電壓信號(hào)輸出。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)目的在于克服以上現(xiàn)有技術(shù)之不足,提供一種帶數(shù)字溫度補(bǔ)償?shù)碾妷狠敵龀溆托倔w壓力傳感器,具體有以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):所述帶數(shù)字溫度補(bǔ)償?shù)碾妷狠敵龀溆托倔w壓力傳感器,包括由上腔體與下腔體組成的充油芯體、感壓芯片、溫度傳感器以及調(diào)理電路板,所述感壓芯片、溫度傳感器分別與調(diào)理電路板相連,感壓芯片、溫度傳感器封裝于所述上腔體內(nèi),所述調(diào)理電路板封裝與所述下腔體內(nèi),下腔體通過(guò)一根線作為信號(hào)輸出端。所述帶數(shù)字溫度補(bǔ)償?shù)碾妷狠敵龀溆托倔w壓力傳感器的進(jìn)一步設(shè)計(jì)在于,所述下腔體還包括兩根用于對(duì)傳感器進(jìn)行信號(hào)調(diào)理校準(zhǔn)的引線。所述帶數(shù)字溫度補(bǔ)償?shù)碾妷狠敵龀溆托倔w壓力傳感器的進(jìn)一步設(shè)計(jì)在于,所述充油芯體的激勵(lì)模式是恒壓激勵(lì)或恒流激勵(lì)。所述帶數(shù)字溫度補(bǔ)償?shù)碾妷狠敵龀溆托倔w壓力傳感器的進(jìn)一步設(shè)計(jì)在于,所述溫度傳感器的測(cè)溫模式是外置二極管、外置PT1000或橋 ...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種帶數(shù)字溫度補(bǔ)償?shù)碾妷狠敵龀溆托倔w壓力傳感器,其特征在于包括由上腔體與下腔體組成的充油芯體、感壓芯片、溫度傳感器以及調(diào)理電路板,所述感壓芯片、溫度傳感器分別與調(diào)理電路板相連,感壓芯片、溫度傳感器封裝于所述上腔體內(nèi),所述調(diào)理電路板封裝與所述下腔體內(nèi),下腔體通過(guò)一根線作為信號(hào)輸出端。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種帶數(shù)字溫度補(bǔ)償?shù)碾妷狠敵龀溆托倔w壓力傳感器,其特征在于包括由上腔體與下腔體組成的充油芯體、感壓芯片、溫度傳感器以及調(diào)理電路板,所述感壓芯片、溫度傳感器分別與調(diào)理電路板相連,感壓芯片、溫度傳感器封裝于所述上腔體內(nèi),所述調(diào)理電路板封裝與所述下腔體內(nèi),下腔體通過(guò)一根線作為信號(hào)輸出端。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶數(shù)字溫度補(bǔ)償?shù)碾妷狠敵龀溆托倔w壓力傳感器,其特征在于所述下腔體還包括兩根用于對(duì)傳感器進(jìn)行信號(hào)調(diào)理校準(zhǔn)的引線。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶數(shù)字溫度補(bǔ)償?shù)碾妷狠敵龀溆托倔w壓力傳...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:焦祥錕,彭成慶,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:南京高華科技股份有限公司,
類型:新型
國(guó)別省市:江蘇;32
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