移動終端的電路板和具有其的移動終端制造技術

本發明專利技術公開了一種移動終端的電路板和具有其的移動終端，所述移動終端的電路板包括：基板，所述基板的底面設有接地的環形線路和位于所述環形線路內側且與所述環形線路間隔設置的待屏蔽線路；元件，所述元件設在所述基板的頂面且與所述待屏蔽線路電連接；阻焊層，所述阻焊層設在所述基板的底面且覆蓋所述待屏蔽線路；屏蔽板，所述屏蔽板設在所述阻焊層的下方且覆蓋所述待屏蔽線路，所述屏蔽板的外周沿均與所述環形線路接觸。根據本發明專利技術實施例的移動終端的電路板具有屏蔽效果好、成本低、厚度小等優點。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及通訊設備
，具體而言，涉及一種移動終端的電路板和具有所述移動終端的電路板的移動終端。
技術介紹
移動終端中的電路板在頂層安裝電子器件，底層進行布線，底層的走線需要進行屏蔽以防止其受到干擾。相關技術中的電路板通過增加電路板層數來對信號進行屏蔽，但增加層數不僅會導致電路板成本增加，而且會增大電路板的厚度，影響對移動終端的厚度的控制。
技術實現思路
本專利技術旨在至少在一定程度上解決現有技術中的上述技術問題之一。為此，本專利技術提出一種移動終端的電路板,該移動終端的電路板具有屏蔽效果好、成本低、厚度小等優點。本專利技術還提出一種具有所述移動終端的電路板的移動終端。為實現上述目的，根據本專利技術的第一方面的實施例提出一種移動終端的電路板，所述移動終端的電路板包括：基板，所述基板的底面設有接地的環形線路和位于所述環形線路內側且與所述環形線路間隔設置的待屏蔽線路；元件，所述元件設在所述基板的頂面且與所述待屏蔽線路電連接；阻焊層，所述阻焊層設在所述基板的底面且覆蓋所述待屏蔽線路；屏蔽板，所述屏蔽板設在所述阻焊層的下方且覆蓋所述待屏蔽線路，所述屏蔽板的外周沿均與所述環形線路接觸。根據本專利技術實施例的移動終端的電路板，具有屏蔽效果好、成本低、厚度小等優點。另外，根據本專利技術上述實施例的移動終端的電路板還可以具有如下附加的技術特征：根據本專利技術的一個實施例，所述阻焊層上設有用于避讓所述環形線路的避讓槽，所述屏蔽板通過所述避讓槽與所述環形線路接觸。根據本專利技術的一個實施例，所述環形線路鄰近所述基板的外周沿設置。根據本專利技術的一個實施例，所述基板上設有用于使所述環形線路接地的地過孔，所述地過孔沿所述基板的厚度方向貫通所述基板和所述環形線路。根據本專利技術的一個實施例，所述地過孔為多個且在所述環形線路上等間隔設置。根據本專利技術的一個實施例，所述阻焊層的外邊沿距離所述環形線路的外邊沿2-3毫米。根據本專利技術的一個實施例，所述屏蔽板的外邊沿距離所述環形線路的外邊沿0.2-0.5毫米。根據本專利技術的一個實施例，所述屏蔽板與所述阻焊層緊密貼合。根據本專利技術的一個實施例，所述屏蔽板為銅箔。根據本專利技術的第二方面的實施例提出一種移動終端，所述移動終端包括根據本專利技術的第一方面的實施例所述的移動終端的電路板。根據本專利技術實施例的移動終端，通過利用根據本專利技術的第一方面的實施例所述的移動終端的電路板，具有性能穩定可靠、成本低等優點。附圖說明圖1是根據本專利技術實施例的移動終端的電路板的局部結構示意圖。圖2是根據本專利技術實施例的移動終端的電路板的局部剖視圖。附圖標記：移動終端的電路板1、基板100、環形線路110、待屏蔽線路120、地過孔130、元件200、阻焊層300、屏蔽板400。具體實施方式下面詳細描述本專利技術的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本專利技術，而不能理解為對本專利技術的限制。下面參考附圖描述根據本專利技術實施例的移動終端的電路板1。如圖1和圖2所示，根據本專利技術實施例的移動終端的電路板1包括基板100、元件200、阻焊層300和屏蔽板400?；?00的底面設有接地的環形線路110和位于環形線路110內側且與環形線路110間隔設置的待屏蔽線路120。元件200設在基板100的頂面且與待屏蔽線路120電連接。阻焊層300設在基板100的底面且覆蓋待屏蔽線路120。屏蔽板400設在阻焊層300的下方且覆蓋待屏蔽線路120，屏蔽板400的外周沿均與環形線路110接觸。這里需要理解的是，“頂面”、“底面”僅為了便于說明，并非對于電路板1的實際放置方向的限定。根據本專利技術實施例的移動終端的電路板1，通過設置接地的環形線路110，使待屏蔽線路120位于環形線路110內側，并設置邊沿與環形線路110接觸的屏蔽板400，使屏蔽板400覆蓋待屏蔽線路120，可以使屏蔽板400與環形線路110相互導通，以利用環形線路110和屏蔽板400構成一個完整的地網絡平面，把待屏蔽線路120良好的屏蔽起來，以滿足對于待屏蔽線路120的屏蔽效果，防止待屏蔽線路120受到干擾，確保所述移動終端的性能的穩定性。并且，由于電路板1通過在底層設置屏蔽板400實現對待屏蔽線路120的屏蔽，相比相關技術中采用增加電路板層數實現屏蔽效果的方式，可以避免使用更多層數的電路板，不僅可以節省電路板1的成本，以便于控制所述移動終端的成本，而且可以便于所述移動終端的裝配和制造，提高所述移動終端的生產效率。此外，由于電路板1能夠避免增加層數，可以便于控制電路板1的厚度，以減小電路板1占用的空間，從而便于控制所述移動終端的整體厚度，使所述移動終端更加輕薄。進一步地，通過設置屏蔽板400，相比設置屏蔽罩罩設待屏蔽線路120的方式，只需略微增大電路板1的厚度，以便于進一步減小電路板1占用的空間，從而進一步便于控制所述移動終端的整體厚度。因此，根據本專利技術實施例的移動終端的電路板1具有屏蔽效果好、成本低、厚度小等優點。下面參考附圖描述根據本專利技術具體實施例的移動終端的電路板1。在本專利技術的一些具體實施例中，如圖1和圖2所示，根據本專利技術實施例的移動終端的電路板1包括基板100、元件200、阻焊層300和屏蔽板400。阻焊層300上設有用于避讓環形線路110的避讓槽，屏蔽板400通過所述避讓槽與環形線路110接觸。具體而言，所述避讓槽可以沿基板100的邊沿設置。這樣可以便于屏蔽板400與環形線路110連接以使屏蔽板400能夠接地?？蛇x地，如圖1和圖2所示，環形線路110鄰近基板100的外周沿設置。這樣不僅可以便于控制基板100的尺寸，以進一步便于控制所述移動終端的尺寸，而且可以為待屏蔽線路120的設置提供足夠的空間，以便于待屏蔽線路120的設置。圖1示出了根據本專利技術一個具體示例的移動終端的電路板1。如圖1所示，基板100上設有用于使環形線路110接地的地過孔130，地過孔130沿基板100的厚度方向貫通基板100和環形線路110。這樣不僅可以實現環形線路110的接地，以實現對待屏蔽線路120的屏蔽，而且制造方便，能夠提高電路板1的生產效率?？蛇x地，如圖1所示，地過孔130為多個且在環形線路110上等間隔設置。這樣可以保證環形線路110的接地效果，從而保證對待屏蔽線路120的屏蔽效果。有利地，阻焊層300的外邊沿距離環形線路110的外邊沿2-3毫米。這樣不僅可以保證環形線路110具有足夠的寬度以便于屏蔽板400和環形線路110的連接，從而保證對待屏蔽線路120的屏蔽效果，而且可以便于控制電路板1的尺寸。更為有利地，屏蔽板400的外邊沿距離環形線路110的外邊沿0.2-0.5毫米。這樣不僅可以保證環形線路110與屏蔽板400的接觸面積以保證對待屏蔽線路120的屏蔽效果，而且可以便于屏蔽板400的設置。具體地，如圖2所示，屏蔽板400與阻焊層300緊密貼合。這樣可以及進一步便于控制電路板1的厚度，降低電路板1占用的空間。更為具體地，屏蔽板400為銅箔。這樣不僅可以降低屏蔽板400的材料成本，使屏蔽板400能夠與環形線路110良好連接，而且可以便于屏蔽板400的加工和制造，便于屏蔽板400與阻焊層300更加緊密的貼合，便本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種移動終端的電路板，其特征在于，包括：基板，所述基板的底面設有接地的環形線路和位于所述環形線路內側且與所述環形線路間隔設置的待屏蔽線路；元件，所述元件設在所述基板的頂面且與所述待屏蔽線路電連接；阻焊層，所述阻焊層設在所述基板的底面且覆蓋所述待屏蔽線路；屏蔽板，所述屏蔽板設在所述阻焊層的下方且覆蓋所述待屏蔽線路，所述屏蔽板的外周沿均與所述環形線路接觸。

【技術特征摘要】
1.一種移動終端的電路板，其特征在于，包括：基板，所述基板的底面設有接地的環形線路和位于所述環形線路內側且與所述環形線路間隔設置的待屏蔽線路；元件，所述元件設在所述基板的頂面且與所述待屏蔽線路電連接；阻焊層，所述阻焊層設在所述基板的底面且覆蓋所述待屏蔽線路；屏蔽板，所述屏蔽板設在所述阻焊層的下方且覆蓋所述待屏蔽線路，所述屏蔽板的外周沿均與所述環形線路接觸。2.根據權利要求1所述的移動終端的電路板，其特征在于，所述阻焊層上設有用于避讓所述環形線路的避讓槽，所述屏蔽板通過所述避讓槽與所述環形線路接觸。3.根據權利要求1所述的移動終端的電路板，其特征在于，所述環形線路鄰近所述基板的外周沿設置。4.根據權利要求1所述的移動終端的電路板，其特征在于，所述基板上設...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃占肯，
申請(專利權)人：廣東歐珀移動通信有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44