一種同軸電子件表面貼裝方法技術

本發明專利技術公開了一種同軸電子件表面貼裝方法，包括以下步驟：S1、將電子件裝入框架內；S2、將裝有電子件的框架放置于剪切壓扁模具的第一下模的凹槽內，將引腳的多余部分剪切掉，將擠壓部下的引腳壓扁；S3、將完成步驟S2加工的裝有電子件的框架放入向下折彎模具的第二下模上，由第二上模的第一彎折部將引腳向下彎折；S4、將完成步驟S3加工的裝有電子件的框架裝入水平折彎模具的第三上模的凹槽內，由第二彎折部將引腳超出框架的下表面的部分水平彎折已使該部分緊貼框架下表面。本發明專利技術的有益效果是：使得傳統軸向電子元件擁有表面貼裝的功能，提高了同軸電子元件的使用效率，減少了加工工序，并減少了人工方面的成本。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉電子設備連接接頭
，特別是一種同軸電子件表面貼裝方法。
技術介紹
目前現有的同軸引腳電子元件在焊接到PCB板時，都需要經過臥式編帶、臥式插件和波峰焊。導致同軸電子元件使用率低，人工成本高，工序繁多。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種提高同軸電子元件使用效率、減少工序、減低人工成本的同軸電子件表面貼裝方法。本專利技術的目的通過以下技術方案來實現：一種同軸電子件表面貼裝方法，包括以下步驟：S1、將電子件裝入框架內；S2、將裝有電子件的框架放置于剪切壓扁模具的第一下模的凹槽內，剪切壓扁模具的第一上模向下運動，由第一上模的上剪切部向下剪切電子件的引腳，第一上模的上剪切部與第一下模的下剪切部相配合，將引腳的多余部分剪切掉，第一上模繼續向下運動，有第一上模的擠壓部將第一下模的平面上的引腳向下擠壓從而將擠壓部下的引腳壓扁；S3、將完成步驟S2加工的裝有電子件的框架放入向下折彎模具的第二下模上，向下折彎模具的第二上模向下運動，從而由第二上模的第一彎折部將引腳向下彎折；S4、將完成步驟S3加工的裝有電子件的框架裝入水平折彎模具的第三上模的凹槽內，水平折彎模具的第三下模的左下模和右下模分別從左向右、從右向左運動，由第二彎折部將引腳超出框架的下表面的部分水平彎折已使該部分緊貼框架下表面。實現上述方法的同軸電子件表面貼裝裝置，包括用于盛裝電子件框架，電子件的引腳從框架的左右兩側伸出，所述的同軸電子件表面貼裝裝置還包括依次設置的用于將電子件的引腳進行剪切及壓扁的剪切壓扁模具、用于將引腳向下彎折的向下折彎模具和用于將引腳超出框架的下表面的部分水平彎折以使該部分緊貼框架下表面的水平折彎模具，所述的剪切壓扁模具包括第一上模和第一下模，第一上模具有用于向下剪切引腳的上剪切部和用于向下壓扁引腳的擠壓部，所述的第一下模具有容置框架的凹槽、用于與擠壓部相配合的平面和用于與上剪切部相配合的下剪切部，所述的向下折彎模具包括第二上模和第二下模，所述的第二上模包括用于容置框架的凹槽和用于從上向下擠壓引腳以使引腳向下彎折的第一彎折部，所述的第二下模為支撐框架且左右方向尺寸不大于框架的左右方向尺寸的平臺，所述的水平折彎模具包括第三上模和第三下模，所述的第三上模具有用于卡裝框架的凹槽，所述的第三下模包括兩個分設于電子件兩側的左下模和右下模，所述的左下模和右下模均具有一個水平擠壓引腳以使引腳超出框架的下表面的部分水平彎折已使該部分緊貼框架下表面的第二彎折部。本專利技術具有以下優點：本專利技術將同軸電子元件嵌入框架內，再通過剪切壓扁模具、向下折彎模具和水平折彎模具將兩引腳折彎于同一平面。本專利技術通過一個外加的框架，把同軸電子元件嵌入框架內，再通過折彎模具和壓扁模具使得兩根引腳在同一平面，達到表面貼裝的要求。使得傳統軸向電子元件擁有表面貼裝的功能，提高了同軸電子元件的使用效率，減少了加工工序，并減少了人工方面的成本。附圖說明圖1 為本專利技術的結構示意圖。圖中，1-框架，2-第一上模，3-第一下模，4-上剪切部，5-擠壓部，6-第二上模，7-第二下模，8-第一彎折部，9-第三上模，10-左下模，11-右下模，12-第二彎折部。具體實施方式下面結合附圖對本專利技術做進一步的描述：如圖1所示，一種同軸電子件表面貼裝方法，包括以下步驟：S1、將電子件裝入框架內；S2、將裝有電子件的框架放置于剪切壓扁模具的第一下模的凹槽內，剪切壓扁模具的第一上模向下運動，由第一上模的上剪切部向下剪切電子件的引腳，第一上模的上剪切部與第一下模的下剪切部相配合，將引腳的多余部分剪切掉，第一上模繼續向下運動，有第一上模的擠壓部將第一下模的平面上的引腳向下擠壓從而將擠壓部下的引腳壓扁；S3、將完成步驟S2加工的裝有電子件的框架放入向下折彎模具的第二下模上，向下折彎模具的第二上模向下運動，從而由第二上模的第一彎折部將引腳向下彎折；S4、將完成步驟S3加工的裝有電子件的框架裝入水平折彎模具的第三上模的凹槽內，水平折彎模具的第三下模的左下模和右下模分別從左向右、從右向左運動，由第二彎折部將引腳超出框架的下表面的部分水平彎折已使該部分緊貼框架下表面。實現上述方法的同軸電子件表面貼裝裝置，包括用于盛裝電子件框架，電子件的引腳從框架的左右兩側伸出，所述的同軸電子件表面貼裝裝置還包括依次設置的用于將電子件的引腳進行剪切及壓扁的剪切壓扁模具、用于將引腳向下彎折的向下折彎模具和用于將引腳超出框架的下表面的部分水平彎折以使該部分緊貼框架下表面的水平折彎模具，所述的剪切壓扁模具包括第一上模和第一下模，第一上模具有用于向下剪切引腳的上剪切部和用于向下壓扁引腳的擠壓部，所述的第一下模具有容置框架的凹槽、用于與擠壓部相配合的平面和用于與上剪切部相配合的下剪切部，所述的向下折彎模具包括第二上模和第二下模，所述的第二上模包括用于容置框架的凹槽和用于從上向下擠壓引腳以使引腳向下彎折的第一彎折部，所述的第二下模為支撐框架且左右方向尺寸不大于框架的左右方向尺寸的平臺，所述的水平折彎模具包括第三上模和第三下模，所述的第三上模具有用于卡裝框架的凹槽，所述的第三下模包括兩個分設于電子件兩側的左下模和右下模，所述的左下模和右下模均具有一個水平擠壓引腳以使引腳超出框架的下表面的部分水平彎折已使該部分緊貼框架下表面的第二彎折部。本專利技術將同軸電子元件嵌入框架內，再通過剪切壓扁模具、向下折彎模具和水平折彎模具將兩引腳折彎于同一平面。本專利技術通過一個外加的框架，把同軸電子元件嵌入框架內，再通過折彎模具和壓扁模具使得兩根引腳在同一平面，達到表面貼裝的要求。使得傳統軸向電子元件擁有表面貼裝的功能，提高了同軸電子元件的使用效率，減少了加工工序，并減少了人工方面的成本。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種同軸電子件表面貼裝方法，其特征在于：包括以下步驟：S1、將電子件裝入框架內；S2、將裝有電子件的框架放置于剪切壓扁模具的第一下模的凹槽內，剪切壓扁模具的第一上模向下運動，由第一上模的上剪切部向下剪切電子件的引腳，第一上模的上剪切部與第一下模的下剪切部相配合，將引腳的多余部分剪切掉，第一上模繼續向下運動，有第一上模的擠壓部將第一下模的平面上的引腳向下擠壓從而將擠壓部下的引腳壓扁；S3、將完成步驟S2加工的裝有電子件的框架放入向下折彎模具的第二下模上，向下折彎模具的第二上模向下運動，從而由第二上模的第一彎折部將引腳向下彎折；S4、將完成步驟S3加工的裝有電子件的框架裝入水平折彎模具的第三上模的凹槽內，水平折彎模具的第三下模的左下模和右下模分別從左向右、從右向左運動，由第二彎折部將引腳超出框架的下表面的部分水平彎折已使該部分緊貼框架下表面。

【技術特征摘要】
1.一種同軸電子件表面貼裝方法，其特征在于：包括以下步驟：S1、將電子件裝入框架內；S2、將裝有電子件的框架放置于剪切壓扁模具的第一下模的凹槽內，剪切壓扁模具的第一上模向下運動，由第一上模的上剪切部向下剪切電子件的引腳，第一上模的上剪切部與第一下模的下剪切部相配合，將引腳的多余部分剪切掉，第一上模繼續向下運動，有第一上模的擠壓部將第一下模的平面上的引腳向下擠壓從而將擠壓部下...

【專利技術屬性】
技術研發人員：葉金洪，
申請(專利權)人：葉金洪，
類型：發明
國別省市：廣東;44