【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于線路板加工領域，具體涉及一種大尺寸線路板板內層曝光對位的方法。
技術介紹
隨著PCB的發展，大尺寸板生產越來越多，而尺寸的大小往往要受到機臺的大小所局限，目前常規內層曝光機可制作尺寸為：620*550mm，LDI可制作尺寸為：910*610mm，故超過此類尺寸板，只可采用大臺面手動曝光機制作，而手動曝光機A/B面對位差異將無法確保，故尋找可靠的對位方式將尤為重要。大臺面手動對位機采用夾層方式，將A/B菲林采用雙面膠粘貼與疊尺上，確保菲林A/B面對位點完成重合。該方法A/B易偏位；A/B菲林貼與墊尺上無法完成確保重合，受人員熟練程度影響膠大；疊尺的厚度需與制作芯板厚度保持一致，即不同芯板曝光時需選擇不同厚度疊尺，制作不方面；尺寸越大對位精度越差。
技術實現思路
為此，本專利技術所要解決的技術問題在于克服現有技術的瓶頸，從而提出一種大尺寸線路板板內層曝光對位的方法。為解決上述技術問題，本專利技術公開了一種大尺寸線路板板內層曝光對位的方法，所述方法包括如下步驟：S1:對線路板內層芯板的四角的非工作區域，進行鉆孔處理；S2:將芯板四個角鉆孔位置的菲林圖形制作為圓圈；S3:將所述菲林圖形的四個角圓圈，采用光學對位法(CCD的打靶方式)抓起所述線路板，并鉆進行沖孔處理；S4:采用引腳針貫穿所述線路板的菲林，并掛到待制作的芯板上，固定住所述菲林的四個角；S5:采用單面曝光方式對所述線路板進行曝光處理：先曝光線路板的正面、再曝光反面。優選的，所述鉆孔處理的孔徑為3.175mm。優選的，所述步驟S1中，所述芯板的鉆孔漲縮比例為1:1。優選的，所述步驟S5中，所述...
【技術保護點】
一種大尺寸線路板板內層曝光對位的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：S1:對線路板內層芯板的四角的非工作區域，進行鉆孔處理；S2:將芯板四個角鉆孔位置的菲林圖形制作為圓圈；S3:將所述菲林圖形的四個角圓圈，采用光學對位法抓起所述線路板，并鉆進行沖孔處理；S4:采用引腳針貫穿所述線路板的菲林，并掛到待制作的芯板上，固定住所述菲林的四個角；S5:采用單面曝光方式對所述線路板進行曝光處理：先曝光線路板的正面、再曝光反面。
【技術特征摘要】
1.一種大尺寸線路板板內層曝光對位的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：S1:對線路板內層芯板的四角的非工作區域，進行鉆孔處理；S2:將芯板四個角鉆孔位置的菲林圖形制作為圓圈；S3:將所述菲林圖形的四個角圓圈，采用光學對位法抓起所述線路板，并鉆進行沖孔處理；S4:采用引腳針貫穿所述線路板的菲林，并掛到待制作的芯板上，固定住所述菲林的四個角；S5:采用單面曝光方式對所述線路板進行曝光處理：先曝光線路板的正面、再曝光反面。2.如權利要求1所述的對位的方法，其特征在于，所述鉆孔處理的孔徑為3.175mm。3.如...
【專利技術屬性】
技術研發人員：趙波，翟青霞，
申請(專利權)人：深圳崇達多層線路板有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44
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