貼合基板的分割方法及分割裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及一種貼合基板的分割方法及分割裝置。本發明專利技術提供能夠將利用粘接層貼合硅基板與玻璃基板而成的貼合基板較佳地分割的方法及分割裝置。將貼合基板在特定的分割預定位置分割的方法包括：劃線形成步驟(單元)，在玻璃基板的一主面的分割預定位置，通過特定的劃線工具形成劃線；切割槽形成步驟(單元)，在硅基板的一主面的分割預定位置，從硅基板的一主面至粘接層的中途為止利用特定的槽部形成機構形成槽部；及切斷步驟(單元)，將形成有劃線與槽部的貼合基板在劃線與槽部之間切斷。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種利用粘接層貼合硅基板與玻璃基板而成的基板的分割方法及分割裝置。
技術介紹
硅基板作為半導體元件(半導體芯片)用的基板被廣泛使用，但在基板的復合化及其他目的下，有時使用利用粘接層(粘接劑)將硅基板與玻璃基板貼合而成(粘接而成)的貼合基板。另外，在使用硅基板的半導體元件的制造制程中，通常，采用通過利用切割機的切割將二維地形成有多個元件圖案的母基板即硅基板分割而獲得各個芯片的方法，在使用所述硅基板與玻璃基板的貼合基板作為母基板的情況下，也采用相同的順序。另外，將使熱硬化性樹脂附著在脆性材料基板的主面而成的具有樹脂的脆性材料基板分割的方法也已為公知(例如，參照專利文獻1)。[現有技術文獻][專利文獻][專利文獻1]日本專利5170195號公報
技術實現思路
[專利技術所要解決的問題]在通過切割機將利用粘接層貼合硅基板與玻璃基板而成的貼合基板分割的情況下，因玻璃基板的性質而難以提高加工速度，另外，由于玻璃基板容易產生碎屑(破片)，所以存在生產性較差的問題。另外，必須使用樹脂刀片等特殊的切割刀片，但也存在磨損較快而成為成本高的原因的問題。進而，也存在切割時為了冷卻等目的而使用的水容易滲入到粘接層與玻璃之間的問題。本專利技術是鑒于所述問題而開發者，其目的在于提供能夠將利用粘接層貼合硅基板與玻璃基板而成的貼合基板較佳地分割的方法。[解決問題的技術手段]為了解決所述問題，技術方案1的專利技術的特征在于：其是將利用粘接層貼合硅基板與玻璃基板而成的貼合基板在特定的分割預定位置分割的方法，且包括：劃線形成步驟，在形成所述貼合基板的一方主面的所述玻璃基板的一主面的所述分割預定位置，通過特定的劃線工具形成劃線；切割槽形成步驟，在形成所述貼合基板的另一方主面的所述硅基板的一主面的所述分割預定位置，從所述硅基板的所述一主面至所述粘接層的中途為止利用特定的槽部形成機構形成槽部；及切斷步驟，將形成有所述劃線與所述槽部的所述貼合基板在所述劃線與所述槽部之間切斷。技術方案2的專利技術是根據技術方案1所述的貼合基板的分割方法，其特征在于：在所述切斷步驟中，在將所述貼合基板以所述硅基板側成為最上部，且所述玻璃基板側成為最下部的方式載置在包含彈性體的支撐部的上表面的狀態下，使切斷刀從所述硅基板的上方相對于所述分割預定位置抵接并進而下壓，由此將所述貼合基板分斷。技術方案3的專利技術是根據技術方案2所述的貼合基板的分割方法，其特征在于：在所述切斷步驟中，使所述切斷刀抵接在所述槽部的底部并且進而下壓，由此一面通過所述切斷刀將所述粘接層切開，一面使垂直裂痕從所述劃線伸展，從而將所述貼合基板分斷。技術方案4的專利技術是根據技術方案2所述的貼合基板的分割方法，其特征在于：在所述切斷步驟中，使所述切斷刀的刀尖側面抵接在所述硅基板的所述一主面的所述槽部的開口端部并且進而下壓，由此將所述粘接層劈開并且使垂直裂痕從所述劃線伸展，從而將所述貼合基板分斷。技術方案5的專利技術是根據技術方案1至技術方案4中任一項所述的貼合基板的分割方法，其特征在于：所述特定的劃線工具為劃線輪。技術方案6的專利技術是根據技術方案1至技術方案5中任一項所述的貼合基板的分割方法，其特征在于：所述特定的槽部形成機構為切割機。技術方案7的專利技術的特征在于：其是將利用粘接層貼合硅基板與玻璃基板而成的貼合基板在特定的分割預定位置分割的分割裝置，且具備：劃線形成單元(所謂劃線桿)，在形成所述貼合基板的一方主面的所述玻璃基板的一主面的所述分割預定位置，通過特定的劃線工具形成劃線；切割槽形成單元(所謂切割機)，在形成所述貼合基板的另一方主面的所述硅基板的一主面的所述分割預定位置，從所述硅基板的所述一主面至所述粘接層的中途為止利用特定的槽部形成機構形成槽部；及切斷單元(所謂切斷機)，將形成有所述劃線與所述槽部的所述貼合基板在所述劃線與所述槽部之間切斷。[專利技術效果]根據技術方案1至技術方案7的專利技術，能夠將利用粘接層貼合硅基板與玻璃基板而成的貼合基板較佳地分割。附圖說明圖1(a)、1(b)是概略性地表示貼合基板10的構成的剖視圖。圖2是對將貼合基板10在分割預定位置A分割的順序進行說明的圖。圖3(a)～(c)是用以說明劃線SL的形成的圖。圖4(a)～(c)是用以說明切割槽DG的形成(形成中的狀態)的圖。圖5是用以說明切割槽DG的形成(形成后的狀態)的圖。圖6是例示形成有焊料球SB之后的貼合基板10的圖。圖7是概略性地表示使用切斷裝置300將貼合基板10切斷的情況的圖。圖8(a)～(c)是用以表示第1切斷方法的圖。圖9(a)～(c)是用以表示第2切斷方法的圖。具體實施方式＜貼合基板＞圖1是概略性地表示本實施方式中成為分割的對象的貼合基板10的構成的剖視圖。在本實施方式中，所謂貼合基板10是通過利用粘接層3將玻璃基板1與硅基板2粘接而貼合，整體上作為一個基板而成者。貼合基板10是通過在作為進行分割的位置預先規定的分割預定位置A利用下述方法沿著厚度方向分斷而分割。分割預定位置A是沿著貼合基板10的主面規定為線狀(例如直線狀)。在圖1中，例示在與附圖垂直的方向規定有分割預定位置A的情況。此外，在圖1中在作為貼合基板10的兩主面的玻璃基板1的主面1a與硅基板2的主面2a的兩者表示有分割預定位置A，當然，在俯視(平面透視)貼合基板10的主面的情況下各個主面的分割預定位置A相同。換句話說，如果使一方主面的分割預定位置A在貼合基板10的厚度方向平行移動則會與另一方主面的分割預定位置A一致。雖在圖1中省略圖示，但也可相對于一貼合基板10規定多個分割預定位置A，例如，也可為格子狀地規定分割預定位置A的態樣。在規定有多個分割預定位置A的情況下，各個分割預定位置A彼此的間隔在可較佳地進行下述順序的分割的范圍內適當規定即可。在圖1中進而也表示有在分割時分斷實際前進的預定位置即分斷前進預定位置B。分斷前進預定位置B被視為貼合基板10的兩主面即玻璃基板1的主面1a與硅基板2的主面2a的各者的分割預定位置A之間的沿著厚度方向的面。在圖1例示的情況下，分斷前進預定位置B在觀察附圖時垂直的方向延伸。作為玻璃基板1的材質，例示硼硅酸玻璃、無堿玻璃、鈉玻璃等堿玻璃等般的各種玻璃。作為粘接層3的材質，例示熱硬化型環氧樹脂等。玻璃基板1、硅基板2、及粘接層3的厚度、進而貼合基板10的總厚度，只要在利用下述方法將貼合基板10分割時可較佳地進行分割則無特別的限制，分別可例示100μm～1000μm、50μm～1000μm、10μm～200μm、150μm～1500μm的范圍。另外，關于貼合基板的平面尺寸也無特別的限制，可例示縱1～3mm左右×橫1～3mm左右的范圍。另外，在圖1中，例示在硅基板2的一方主面、且與和粘接層3的鄰接面為相反側的主面即觀察附圖時上表面側的主面2a設置有上部層4的情況。圖1(a)例示硅基板2的主面2a中、分割預定位置A的附近區域設為非形成區域RE的情況下的上部層4的形成態樣，圖1(b)例示在主面2a的整個表面形成有上部層4的情況下的形成態樣。此外，在圖1中為了簡單起見，以上部層4為單一層的方式圖示，但上部層4既可為單一層，也可為包括相同材質或不同材質的多個層。作為上部層4的構成材料，例示各種金屬層、陶瓷層、半導體層、非晶層、樹脂層等各種材質。但本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種貼合基板的分割方法，其特征在于：其是將利用粘接層貼合硅基板與玻璃基板而成的貼合基板在特定的分割預定位置分割的方法，且包括：劃線形成步驟，在形成所述貼合基板的一方主面的所述玻璃基板的一主面的所述分割預定位置，通過特定的劃線工具形成劃線；切割槽形成步驟，在形成所述貼合基板的另一方主面的所述硅基板的一主面的所述分割預定位置，從所述硅基板的所述一主面至所述粘接層的中途為止利用特定的槽部形成機構形成槽部；及切斷步驟，將形成有所述劃線與所述槽部的所述貼合基板在所述劃線與所述槽部之間切斷。

【技術特征摘要】
2015.04.30 JP 2015-0929311.一種貼合基板的分割方法，其特征在于：其是將利用粘接層貼合硅基板與玻璃基板而成的貼合基板在特定的分割預定位置分割的方法，且包括：劃線形成步驟，在形成所述貼合基板的一方主面的所述玻璃基板的一主面的所述分割預定位置，通過特定的劃線工具形成劃線；切割槽形成步驟，在形成所述貼合基板的另一方主面的所述硅基板的一主面的所述分割預定位置，從所述硅基板的所述一主面至所述粘接層的中途為止利用特定的槽部形成機構形成槽部；及切斷步驟，將形成有所述劃線與所述槽部的所述貼合基板在所述劃線與所述槽部之間切斷。2.根據權利要求1所述的貼合基板的分割方法，其特征在于：在所述切斷步驟中，在將所述貼合基板以所述硅基板側成為最上部，且所述玻璃基板側成為最下部的方式載置在包含彈性體的支撐部的上表面的狀態下，使切斷刀從所述硅基板的上方相對于所述分割預定位置抵接并進而下壓，由此將所述貼合基板分斷。3.根據權利要求2所述的貼合基板的分割方法，其特征在于：在所述切斷步驟中，使所述切斷刀抵接在所述槽部的底部并且進而下壓，由此一面通...

【專利技術屬性】
技術研發人員：武田真和，木山直哉，田村健太，村上健二，秀島護，
申請(專利權)人：三星鉆石工業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：日本;JP