本發明專利技術提供一種研磨液難以固結的罩。用于研磨基板的研磨裝置的構成部件用的罩具備卡止機構，該卡止機構用于卡止構成部件的主體與罩，且設置于罩的內部。露出到外部的罩的外表面不具有凹部，除罩的頂部外，露出到外部的罩的外表面不具有水平面。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及研磨裝置的構成部件用的罩。
技術介紹
在半導體設備的制造中，已知一種對基板的表面進行研磨的化學機械研磨(CMP，Chemical Mechanical Polishing)裝置。在CMP裝置中，在研磨臺的上表面粘附有研磨墊，形成有研磨面。在該CMP裝置中，將通過頂環保持的基板的被研磨面按壓到研磨面，一邊對研磨面供給作為研磨液的漿料，一邊使研磨臺與頂環旋轉。由此，研磨面與被研磨面滑動地相對移動，對被研磨面進行研磨。當進行這樣的研磨，則在研磨面附著磨粒、研磨屑，因此研磨特性與研磨裝置的工作時間對應而逐漸劣化。因此，通過修整工具，在規定的時刻對研磨面進行修整。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2007-168039號公報專利技術要解決的課題在該研磨裝置的使用環境中，漿料(包含其細微的液體粒子)飛散或浮游而附著于研磨裝置的構成部件(特別是配置于低位置的構成部件)的罩，例如附著于修整工具用罩。附著的漿料的多數向下方流落。然而，若該液體粒子未流落而以堆積狀態放置，則干燥而產生固化物。該固化物萬一墜落到研磨中的基板上的話，則會在被研磨面產生擦傷等，引起重大的事故。由于這樣的情況，需求一種研磨液難以固結的罩。另外，希望罩為安裝工時、安裝時間較少的結構。
技術實現思路
用于解決課題的方法本專利技術式為了解決上述課題的至少一部分而完成的，例如能夠作為以下的方式來實現。根據本專利技術的第1實施方式，提供一種研磨裝置的構成部件用的罩，該研磨裝置用于研磨基板。該罩具備卡止機構，該卡止機構用于卡止構成部件的主體與罩，且設置于罩的內部，露出到外部的罩的外表面不具有凹部，并且除罩的頂部外，露出到外部的罩的外表面不具有水平面。根據該罩，由于露出到外部的罩的外表面不具有凹部，因此不會有研磨液飛散到凹部而滯留在其中的情況。另外，由于除罩的頂部不具有水平面，因此飛散的研磨液難以堆積。因此，能夠抑制研磨液固結在罩，在基板的研磨中固結物從罩落下而發生故障的情況。并且，由于在罩的內部設置有卡止機構，因此不需要在多處螺栓緊固構成部件的主體與罩。因此，與在多處進行螺栓緊固的結構相比，能夠降低罩的安裝工時、安裝時間。另外，由于不需要在多處進行螺栓緊固，因此不形成使構成部件的主體與罩重合的凸緣部、螺栓的頭部等的水平面。這也有助于在罩的露出到外部的外表面除罩的頂部外不具有水平面。即，在第1實施方式中，其結構要素彼此相互關聯，能夠同時實現研磨液的固結抑制，安裝工時以及安裝時間的降低。另外，由于研磨液難以飛散到罩的頂部，即位于最上方的部位，因此即使在罩的頂部形成水平面，研磨液固結的可能性也較小。根據本專利技術的第2實施方式，在第1實施方式中，卡止機構是具備滾珠卡扣機構或磁鐵。根據該實施方式，通過簡單的結構，就能夠使構成部件的主體與罩卡止。根據本專利技術的第3實施方式，在第1或第2實施方式中，露出到外部的罩的外表面具有防水性。根據該實施方式，在研磨液飛散到露出到外部的罩的外表面的情況下，由于該研磨液迅速下落，因此促進了研磨液的固結抑制效果。根據本專利技術的第4實施方式，在第1至第3的任一項的實施方式中，構成部件的主體的外緣部與罩的外緣部的抵接部分的罩的厚度比抵接部分以外的罩的厚度薄。根據該實施方式，能夠使構成部件的主體的外緣部與罩的外緣部的抵接部分的厚度方向的距離變小。因此，能夠使抵接部分的細微的間隙(有研磨液的細微的液體粒子進入該間隙的可能性)變小。因此，能夠降低研磨液在該間隙堆積而固結、下落的風險。根據本專利技術的第5實施方式，提供一種研磨裝置的構成部件。該構成部件具備構成部件的主體與第1至第4中任一項的實施方式的罩。根據該研磨裝置的構成部件，能夠起到與第1至第4中任一項的實施方式相同的效果。根據本專利技術的第6實施方式，在第5實施方式中，罩的內表面形成有向該罩的內側突出的突出部，該突出部沿水平方向而遍及罩的整體地形成。構成部件具備配置于構成部件的主體與突出部之間的發泡性密封部件。根據該實施方式，在需要罩內部的密封的情況下，通過形狀追隨性優異的發泡性密封部件，密封構成部件的主體與罩之間。因此，即使不采用在多處螺栓緊固罩的結構，也能夠得到適當的密封性。根據本專利技術的第7的實施方式，在第5或第6實施方式中，構成部件具備輔助罩，該輔助罩配置于罩的上方，用于覆蓋罩的一部分的區域，罩在被輔助罩覆蓋的區域內具有水平面，在該水平面形成有用于固定罩與構成部件的主體的螺栓孔。根據該實施方式，能夠將罩螺栓固定在構成部件的主體。因此，能夠使罩與構成部件的主體的固定關系更牢固。另外，由于通過卡止機構固定罩與構成部件的主體機構，因此在較少部位(例如一處)進行螺栓緊固的話，也能夠得到充分的固定關系。因此，罩的安裝工時以及安裝時間不會大幅增大。并且，螺栓固定部位由于位于不露出到外部的區域內，因此不會有研磨液固結在形成有螺栓孔的水平面、螺栓頭部的情況。根據本專利技術的第8實施方式，提供一種研磨裝置。該研磨裝置具備第5至第7中任一項的實施方式的構成部件。該研磨裝置起到與第5至第7中任一項的實施方式相同的效果。附圖說明圖1是表示作為本專利技術的實施例的研磨裝置的概要結構的概要圖。圖2是表示安裝有罩的修整工具臂的說明圖。圖3是表示卸下了罩的修整工具臂的說明圖。圖4A是表示安裝有罩的修整工具臂的截面的說明圖。圖4B是表示圖4A所示的區域B的放大圖。圖5是表示作為比較例的安裝有罩的修整工具臂的說明圖。符號說明10…研磨裝置20…研磨臺25…研磨墊30…頂環35…支承臂40…研磨液供給噴嘴50…修整工具51…修整工具臂52…修整部件60…修整工具臂主體61…臺階部62…水平面63…支承部64…螺栓孔70…罩71…頂面71a…中央部71b…加強肋72…側面73…開口部74…水平面75…螺栓孔76…面77…突出部78…端面80…輔助罩81…上表面91…滾珠卡扣機構(日語：ボールキャッチ機構)92…發泡性密封部件W…晶片具體實施方式圖1是表示作為本專利技術的一實施例的研磨裝置10的概要結構的概要圖。如圖所示，研磨裝置10具備：研磨臺20、頂環30、研磨液供給噴嘴40及修整工具50。研磨臺20形成為圓盤狀，構成為能夠旋轉。在研磨臺20上貼附有研磨墊25。因此，在研磨臺20旋轉時，研磨墊25與研磨臺20一起旋轉。研磨墊25的表面形成研磨面。頂環30通過規定的保持機構(例如真空吸附機構)，在頂環30的下表面保持晶片W。該頂環30由其上部的支承臂35支承。支承臂35構成為通過致動器(省略圖示)，例如空氣氣缸以及電動機，能夠在豎直方向上移動，另外，能夠使處于保持晶片W的狀態的頂環30旋轉。研磨液供給噴嘴40對研磨墊25的研磨面供給作為研磨液的漿料、修整液(例如水)。修整工具50具備修整工具臂51以及能夠旋轉地安裝于修整工具臂51的前端的修整部件52。該修整工具50在研磨面附著規定量的磨粒、研磨屑的情況下進行研磨面的修整。修整工具臂51構成為能夠以其基端(與修整部件52相反一側)為中心擺動(圓弧運動)，在進行晶片W的研磨時，使修整部件52從研磨臺20避讓。在該研磨裝置10中，按如下方式進行晶片W的研磨。首先，使保持晶片W的頂環30旋轉，且使研磨臺20旋轉。在該狀態下，從研磨液供給噴嘴40對研磨墊25的研磨面供給作為研磨液的漿料，使旋轉的本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種研磨裝置的構成部件用的罩，該研磨裝置用于研磨基板，其特征在于，具備卡止機構，該卡止機構用于卡止所述構成部件的主體與所述罩，且設置于所述罩的內部，露出到外部的所述罩的外表面不具有凹部，并且除所述罩的頂部外，露出到外部的所述罩的外表面不具有水平面。
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.03.31 JP 2014-0722271.一種研磨裝置的構成部件用的罩，該研磨裝置用于研磨基板，其特征在于，具備卡止機構，該卡止機構用于卡止所述構成部件的主體與所述罩，且設置于所述罩的內部，露出到外部的所述罩的外表面不具有凹部，并且除所述罩的頂部外，露出到外部的所述罩的外表面不具有水平面。2.根據權利要求1所述的罩，其特征在于，所述卡止機構具備滾珠卡扣機構或磁鐵。3.根據權利要求1或2所述的罩，其特征在于，所述露出到外部的罩的外表面具有防水性。4.根據權利要求1-3中任一項所述的罩，其特征在于，所述構成部件的主體的外緣部與所述罩的外緣部的抵接部分的所述罩的厚度比所述抵...
【專利技術屬性】
技術研發人員：新海健史，曾根忠一，相澤英夫，青野弘，
申請(專利權)人：株式會社荏原制作所，
類型：發明
國別省市：日本;JP
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