【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及廢水處理系統,特別是一種棕化廢水綜合處理系統。
技術介紹
電子制造業中的印制電路板是保證各種電子元件形成電氣互連的平臺。印制電路板使用的是聚合物基材,在聚合物基材單面或雙面覆蓋一層薄銅,在銅面上覆蓋光刻膠,經曝光、顯影、蝕刻后,可在銅面上形成電路圖形,如此可以制作出單面或雙面的電路板。由于單雙面板提供電氣互連的密度非常有限,于是發展出了目前廣泛使用的多層印制電路板。多層印制電路板是把雙面板堆積起來,在雙面板之間用半固化的樹脂隔開,經過熱壓后形成的。而棕化處理是提高多層印制電路板內層銅面與聚合物基材粘結力的過程,為多層印制電路板在后續的線路生產、電子元件的表面焊接、貼裝提供可靠的層間結合力。棕化處理是一個化學蝕銅反應的過程,隨著棕化生產的進行,棕化液中的銅離子濃度會不斷上升,當銅離子超過了一定的限量之后,棕化液便會因銅離子過多而產生棕化銅面發白、棕化銅面色澤不均等品質問題,因此,此時棕化槽溶液必須進行處理,使銅離子控制在一定范圍之內,從而保證棕化產品的品質。目前這種處理方法有兩種,一種是更換新的棕化液,即將失效的棕化液作為廢液排掉,之后開新槽加入新的棕化液,待新槽的棕化液中銅離子不斷上升達到排放指標量后再排放,如此循環往復;另一種是采用部分更新槽液的方法,當槽液中銅離子達到排放指標量時,排掉部分體積的棕化液,然后通過自動加藥系統向棕化槽液中添加無銅離子的棕化添加液,使棕化槽溶液中的銅含量降低,以使棕化反應能有效持續地發生,保證棕化工序的品質。此兩種方法排出的棕化廢液中均含有大量的銅離子和有機物雜質,若能有效的將棕化廢液中的有機物雜質去除之后再 ...
【技術保護點】
一種棕化廢水綜合處理系統,其特征在于:它包括棕化廢水槽(1)、儲液罐(2)、COD破解系統(3)、電沉積系統(4)和污水處理站(5),所的棕化廢水槽(1)連接有多個儲液罐(2),所述儲液罐(2)與所述的COD破解系統(3)連接,所述的COD破解系統(3)與所述的電沉積系統(4)連接,所述的電沉積系統(4)的出液口與所述的污水處理站(5)連接,且兩個相連的部件之間的管道上設置有高壓泵。
【技術特征摘要】
1.一種棕化廢水綜合處理系統,其特征在于:它包括棕化廢水槽(1)、儲液罐(2)、COD破解系統(3)、電沉積系統(4)和污水處理站(5),所的棕化廢水槽(1)連接有多個儲液罐(2),所述儲液罐(2)與所述的COD破解系統(3)連接,所述的COD破解系統(3)與所述的電沉積系統(4)連接,所述的電沉積系統(4)的出液口與所述的污水處理站(5)連接,且兩個相連的部件之間的管道上設置有高壓泵。2.根據權利要求1所述的一種棕化廢水綜合處理系統,其特征在于:所述的COD破解系統(4)包括多個電解槽,所述的電解槽內設置有陰極板和陽極板,所述的電解槽上設置有加藥口,在電解...
【專利技術屬性】
技術研發人員:韋建敏,趙興文,張曉蓓,張小波,
申請(專利權)人:成都虹華環保科技股份有限公司,
類型:發明
國別省市:四川;51
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