【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種軟硬板結合技術，具體說是一種軟硬板結合的制作方法。
技術介紹
現在為了滿足電子產品的輕、小、薄、短以及可彎曲趨勢發展需求，柔性線路板出現內層布置焊盤的設計方式，以順應電子產品發展潮流。在線路板內層布置焊盤可減少組裝工序，便于焊接、且能節約空間，因此目前軟硬結合板亦普遍在內層線路開窗有PAD，并結合采用內層保護膜保護內層開窗不受蝕刻影響。但因線路板為多層板結構，在制造過程中流程操作次數較多，使保護膜保護能力減弱，導致內層開窗區域PAD在蝕刻時容易被咬蝕。并且，采用保護膜保護內層開窗在外層硬板壓合時易產生痕跡，且軟板區域中保護部分與無保護部分PI易產生明顯色差，壓合時無保護膜部分容易產生板面皺褶，從而導致產品外觀不平整、良率降低。一般FPC作為軟板，FR-4作為硬板，進行結合，制作成軟硬結合板。現有的軟硬板結合工藝，各層分別加工完后將其貼合在一起傳壓，蝕刻完線路后需要開蓋，整個技術材料成本高，對位精度要求高，加工成本高，流程復雜，周期長。
技術實現思路
針對上述現有技術所存在的問題，本專利技術的目的是提供一種工藝簡單，在制作過程中無需開窗，成本低的軟硬板結合的制作方法。為達到上述目的，本專利技術所采用的技術方案是：一種軟硬板結合的制作方法，其特征是包括以下步驟：1） 制作軟板，在該軟板上蝕刻出線路圖形，并在軟板的外圍包裹絕緣覆蓋層；2） 制作壓合片，提供兩塊壓合膠片，將壓合膠片在對應軟性電路板需要暴露的暴露區設有開口；3） 制作硬板，提供兩塊硬板，根據需求在硬板上先蝕刻出線路圖形；4） 依次把硬板、壓合片、軟板、壓合片、硬板疊加在一起，然后進行...
【技術保護點】
一種軟硬板結合的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：1）?制作軟板，在該軟板上蝕刻出線路圖形，并在軟板的外圍包裹絕緣覆蓋層；2）?制作壓合片，提供兩塊壓合膠片，將壓合膠片在對應軟性電路板需要暴露的暴露區設有開口；3）?制作硬板，提供兩塊硬板，根據需求在硬板上先蝕刻出線路圖形；4）?依次把硬板、壓合片、軟板、壓合片、硬板疊加在一起，然后進行壓合而形成軟硬結合板；5）制作導電通孔，在結合板上形成通孔，在所述通孔的內壁形成金屬鍍層，以得到導電通孔；6）?去除軟板暴露區位置的絕緣覆蓋層，使軟板露出來。
【技術特征摘要】
1.一種軟硬板結合的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：1） 制作軟板，在該軟板上蝕刻出線路圖形，并在軟板的外圍包裹絕緣覆蓋層；2） 制作壓合片，提供兩塊壓合膠片，將壓合膠片在對應軟性電路板需要暴露的暴露區設有開口；3） 制作硬板，提供兩塊硬板，根據需求在硬板上先蝕刻出線路圖形；4） 依次把硬板、壓合片、軟板、壓合片、硬板疊加在一起，然后進行壓合而形成軟硬結合板；5）制作導電通孔，在結合板上形成通孔，在所述通孔的內壁形成金屬鍍層，以得到導電通孔；6） 去除軟板暴露區位置的絕緣覆蓋層，使軟...
【專利技術屬性】
技術研發人員：何榮特，
申請(專利權)人：河源西普電子有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44
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