攝像模組制造技術

提供了攝像模組，其包含模制部件(例如基本上平面的基座、安置在基座上的鏡筒等)，所述模制部件由聚合物組合物形成。所述聚合物組合物包括液晶聚合物和具有約2.5或更大的基于莫氏硬度表的硬度值的無機顆粒。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】相關申請本申請要求2014年4月9日提交的美國臨時申請序列號第61/977,168號的優先權，其整體上在此通過引用引入本文。專利技術背景通常將攝像模組(或其組件)用于移動電話、筆記本電腦、數碼照相機、數碼攝像機等。實例包括例如包括安置在基座上的鏡筒的緊湊型攝像模組、數碼照相機快門模組、數碼照相機的組件、游戲中的攝像機、醫用照相機、監視攝像機等。已進行各種嘗試，以將芳族聚合物用于攝像模組的模制部件。目前例如已嘗試使用具有高耐熱性的液晶聚合物。為了改進這樣的聚合物的機械性質，已知添加片狀物質(例如滑石)和經研磨的玻璃。盡管可以以該方式改進強度和彈性模量，但是當嘗試將這樣的材料用于緊湊型攝像模組時仍然遇到問題。例如，模制部件的外層或“表皮”層傾向于易于剝離，這可以導致在組裝攝像模組期間的顆粒物產生或差的生產率。另外，還相信表皮層剝離的傾向導致對攝像模組的其它組件的差的粘合性。同樣存在對可以容易地用于攝像模組的模制部件并且還實現良好的機械性質和粘合強度的聚合物組合物的需求。專利技術簡述根據本專利技術的一個實施方案，公開了攝像模組，其包括模制部件。所述模制部件由聚合物組合物形成，所述聚合物組合物包括熱致液晶聚合物和具有約2.5或更大的基于莫氏硬度表的硬度值的無機顆粒。所述無機顆粒具有約0.1至約35微米的中值寬度。根據本專利技術的另一個實施方案，公開了聚合物組合物，其包括約25重量％至約95重量％的至少一種熱致液晶聚合物、約1重量％至約40重量％的礦物纖維和約3重量％至約60重量％的具有約2.5或更大的基于莫氏硬度表的硬度值的無機顆粒。所述無機顆粒具有約0.1至約35微米的中值寬度。本專利技術的其它特征和方面在下文中更詳細地闡明。附圖簡述本專利技術的完整和有效的公開，包括其對本領域技術人員而言的最佳模式，在說明書的其余部分，包括參考附圖，更詳細地闡明，其中：圖1-2是可以根據本專利技術的一個實施方案成型的緊湊型攝像模組(“CCM”)的透視圖和前視圖；和圖3是可以用于使本專利技術的聚合物組合物成型的擠出機螺桿的一個實施方案的示意圖。專利技術詳述本領域普通技術人員應理解的是，該討論僅為示例性實施方案的描述，并且不意圖限制本專利技術的更寬泛的方面。一般而言，本專利技術涉及攝像模組，如通常用于無線通信裝置(例如蜂窩電話)的那些。所述攝像模組包含由聚合物組合物成型的模制部件(例如基本上平面的基座、安置在基座上的鏡筒等)。所述聚合物組合物包括液晶聚合物和具有約2.5或更大，在一些實施方案中約3.0或更大，在一些實施方案中約3.0至約11.0，在一些實施方案中約3.5至約11.0和在一些實施方案中約4.5至約6.5的基于莫氏硬度表的硬度值的無機顆粒。具有這樣的硬度值的無機顆粒的實例可以包括例如碳酸鹽，如碳酸鈣(CaCO3，莫氏硬度為3.0)或堿式碳酸銅(Cu2CO3(OH)2，莫氏硬度為4.0)；氟化物，如氟化鈣(CaFl2，莫氏硬度為4.0)；磷酸鹽，如焦磷酸鈣((Ca2P2O7，莫氏硬度為5.0)、無水磷酸二鈣(CaHPO4，莫氏硬度為3.5)或水合磷酸鋁(AlPO4·2H2O，莫氏硬度為4.5)；硅酸鹽，如二氧化硅(SiO2，莫氏硬度為6.0)、硅酸鋁鉀(KAlSi3O8，莫氏硬度為6)或硅酸銅(CuSiO3·H2O，莫氏硬度為5.0)；硼酸鹽，如氫氧化硼硅酸鈣(Ca2B5SiO9(OH)5，莫氏硬度為3.5)；氧化鋁(AlO2，莫氏硬度為10.0)；硫酸鹽，如硫酸鈣(CaSO4，莫氏硬度為3.5)或硫酸鋇(BaSO4，莫氏硬度為3至3.5)；等及其組合。所述無機顆粒還具有約0.1至約35微米，在一些實施方案中約2至約20微米，在一些實施方案中約3至約15微米，且在一些實施方案中約7至約12微米的中值寬度(例如直徑)。所述無機顆粒還可以具有窄的尺寸分布。即，至少約60體積％的顆粒，在一些實施方案中至少約70體積％的顆粒，且在一些實施方案中至少約80體積％的顆粒可以具有在上文指出的范圍內的尺寸。不欲受制于理論，本專利技術人已令人驚訝地發現具有某個硬度值和尺寸(例如上文所述)的無機顆粒可以具有對產生的模制部件的機械強度、粘合強度和表面光滑度的協同影響。也可以選擇性控制所述無機顆粒的相對量，以幫助實現期望的機械性質而不負面地影響組合物的其它性質，如將其成型為模制部件時的光滑度。例如，所述無機顆粒典型地占所述聚合物組合物的約3重量％至約60重量％，在一些實施方案中約10重量％至約50重量％，且在一些實施方案中約20重量％至約40重量％。雖然液晶聚合物的濃度通常可以基于其它任選組分的存在而變化，但是它們典型地以約25重量％至約95重量％，在一些實施方案中約30重量％至約80重量％，且在一些實施方案中約40重量％至約70重量％的量存在。因此，通過以選擇性控制的濃度使用某些類型的無機顆粒，本專利技術人已發現所產生的聚合物組合物能夠實現聚合物表皮層的較少的分層，這使得其獨特地適合于攝像模組的小的模制部件(例如基座、鏡筒等)。例如，所述基座可以具有約500微米或更小，在一些實施方案中約10至約450微米，且在一些實施方案中約20至約400微米的厚度。同樣，所述鏡筒可以具有約500微米或更小，在一些實施方案中約10至約450微米，且在一些實施方案中約20至約400微米的壁厚度。現在將更詳細地描述本專利技術的各個實施方案。I.液晶聚合物熱致液晶聚合物通常具有允許其有效填充模具的小空間的高結晶度。合適的熱致液晶聚合物可以包括芳族聚酯、芳族聚(酯酰胺)、芳族聚(酯碳酸酯)、芳族聚酰胺等，并且可以同樣含有由一種或多種芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇、芳族氨基羧酸、芳族胺、芳族二胺等及其組合形成的重復單元。在可以具有棒狀結構和在其熔融狀態(例如，熱致向列狀態)下顯示出結晶行為的意義上，液晶聚合物通常分類為“熱致”。這樣的聚合物可以由本領域已知的一種或多種類型的重復單元形成。所述液晶聚合物可以例如典型地以聚合物的約60摩爾％至約99.9摩爾％，在一些實施方案中約70摩爾％至約99.5摩爾％，且在一些實施方案中約80摩爾％至約99摩爾％的量包含一個或多個芳族酯重復單元。所述芳族酯重復單元可以一般地由下式(I)表示：其中，環B為取代的或未被取代的6元芳基(例如，1,4-亞苯基或1,3-亞苯基)、稠合至取代的或未被取代的5或6元芳基的取代的或未被取代的6元芳基(例如，2,6-萘)、或連接至取代的或未被取代的5或6元芳基的取代的或未被取代的6元芳基(例如，4,4-聯苯撐)；和Y1和Y2獨立地為O、C(O)、NH、C(O)HN或NHC(O)。典型地，Y1和Y2的至少一個為C(O)。這樣的芳族酯重復單元的實例可以包括，例如，芳族二羧酸重復單元(式I中Y1和Y2為C(O))、芳族羥基羧酸重復單元(式I中Y1為O且Y2為C(O))及其各種組合。例如，可以使用芳族二羧酸重復單元，所述芳族二羧酸重復單元得自芳族二羧酸，以及其烷基、烷氧基、芳基和鹵素取代物和它們的組合，所述芳族二羧酸例如為對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、二苯醚-4,4'-二羧酸、1,6-萘二甲酸、2,7-萘二甲酸、4,4'-二羧基聯苯、雙(4-羧基苯基)醚、雙(4-羧基苯基)丁烷、雙(4-羧基苯基)乙烷、雙(3-羧基苯基)醚、雙(本文檔來自技高網...

【技術保護點】
攝像模組，其包括模制部件，其中所述模制部件由聚合物組合物形成，所述聚合物組合物包括熱致液晶聚合物和具有約2.5或更大的基于莫氏硬度表的硬度值的無機顆粒，其中所述無機顆粒具有約0.1至約35微米的中值寬度。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.04.09 US 61/977,1681.攝像模組，其包括模制部件，其中所述模制部件由聚合物組合物形成，所述聚合物組合物包括熱致液晶聚合物和具有約2.5或更大的基于莫氏硬度表的硬度值的無機顆粒，其中所述無機顆粒具有約0.1至約35微米的中值寬度。2.根據權利要求1所述的攝像模組，其中所述攝像模組包括在其上安置鏡筒的基本上平面的基座，其中所述基座、鏡筒或二者包含所述模制部件。3.根據權利要求1或2所述的攝像模組，其中所述模制部件具有約500微米或更小的厚度。4.根據前述權利要求任一項所述的攝像模組，其中所述無機顆粒具有約3.0至約11.0的基于莫氏硬度表的硬度值。5.根據前述權利要求任一項所述的攝像模組，其中所述無機顆粒包括碳酸鈣、堿式碳酸銅、氟化鈣、焦磷酸鈣、無水磷酸二鈣、水合磷酸鋁、二氧化硅、硅酸鋁鉀、硅酸銅、氫氧化硼硅酸鈣、氧化鋁或其組合。6.根據權利要求1至5中任一項所述的攝像模組，其中所述無機顆粒包括焦磷酸鈣。7.根據權利要求1至5中任一項所述的攝像模組，其中所述無機顆粒包括硫酸鋇。8.根據前述權利要求任一項所述的攝像模組，其中所述無機顆粒占所述聚合物組合物的約3重量％至約60重量％。9.根據前述權利要求任一項所述的攝像模組，其中所述液晶聚合物占所述組合物的約25重量％至約95重量％。10.根據前述權利要求任一項所述的攝像模組，其中所述液晶聚合物包含芳族酯重復單元。11.根據權利要求10所述的攝像模組，其中所述芳族酯重復單元是芳族二羧酸重復單元、芳族羥基羧酸重復單元或其組合。12.根據權利要求10所述的攝像模組，其中所述聚合物還包含芳族二醇重復單元。13.根據前述權利要求任一項所述的攝像模組，其...

【專利技術屬性】
技術研發人員：金榮申，
申請(專利權)人：提克納有限責任公司，
類型：發明
國別省市：美國;US