一種半導體混凝土養護箱制造技術

本實用新型專利技術公開了一種半導體混凝土養護箱，包括試件容納箱和內設控制系統的控制箱、移動底座，控制系統包括主控裝置、半導體水溫控制裝置、溫度探測模塊、霧化裝置，主控裝置分別與半導體水溫控制裝置、溫度探測模塊、霧化裝置電路連接，所述半導體水溫控制裝置的進水端通過導管連通試件容納箱內腔底部，出水端通過導管連接所述霧化裝置進水口，霧化裝置排霧口接入試件容納箱內，實時調節半導體溫度控制裝置內的水體溫度，經霧化裝置霧化并吹送至試件容納箱內，使試件容納箱內保持20±2℃，濕度大于95％。本實用新型專利技術設計合理，重量較輕，結構簡單而且制作及使用操作簡便，總體使用效果好，能簡便智能完成混凝土的溫度與濕度養護任務。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及混凝土養護，尤其涉及一種基于半導體熱電制冷片控制液體溫度的混凝土養護設備。
技術介紹
溫度、濕度控制在混凝土養護中具有重要意義。溫度越高，對于混凝土硬化過程中的水化反應越有利，促進其強度增長更快；而濕度越高，亦促進混凝土的水化反應。但是，過高或過低的溫濕度都會對混凝土的養護質量帶來顯著影響，造成最后檢測結果的不準確，影響實驗人員對混凝土質量的判斷，得到錯誤結論。按照《混凝土標準養護箱》(JG 238-2008)、《普通混凝土力學性能試驗方法標準》(GB/T 50081-2002)和《公路工程水泥及水泥混凝土試驗規程》(JTG E30-2005)相關規定制作的混凝土立方體試塊，拆模后立即放入溫度為20±2℃、相對濕度為95％以上環境中養護，或在溫度為20±2℃的不流動的Ca(OH)2飽和溶液中養護。熱電制冷片是基于帕爾貼效應，利用電能直接實現熱能傳遞的一種特殊半導體，無需壓縮機、泵、馬達等機械運動部件，也免除了如氨、氟利昂等有毒有害制冷工質，因而不會產生機械噪音和存在泄漏有毒物質污染環境的風險，是一種符合環保要求的新型控溫手段。此外，熱電制冷片體積小、結構緊湊、壽命長、制冷制熱迅速、操作簡便，能適應混凝土養護箱的工作需要。
技術實現思路
本技術的技術目的在于：利用熱電制冷片環保、安全、高效的特點，提供一種基于熱電制冷片控制溫度的半導體混凝土養護設備。本技術的技術方案是這樣實現的：一種半導體混凝土養護箱，包括試件容納箱和內設控制系統的控制箱、用于承載所述試件容納箱和控制箱的移動底座，所述的控制系統包括主控裝置、半導體水溫控制裝置、溫度探測模塊、霧化裝置，所述主控裝置分別與半導體水溫控制裝置、溫度探測模塊、霧化裝置電路連接，所述半導體水溫控制裝置的進水端通過導管連通試件容納箱內腔底部，出水端通過導管連接所述霧化裝置進水口，所述霧化裝置排霧口接入試件容納箱內，所述主控裝置根據溫度探測模塊獲取的試件容納箱內溫度實時調節半導體溫度控制裝置內的水體溫度，經霧化裝置霧化并吹送至試件容納箱內，使試件容納箱內保持20±2℃，濕度大于95％。進一步地，所述的半導體水溫控制裝置包括內設液體流動腔的傳熱槽，所述傳熱槽兩側面由內向外依次設置有調節液體溫度的熱電制冷片、散熱用的散熱片和風扇，所述傳熱槽的其中一側面與熱電制冷片的制熱面貼合，另一側與另一熱電制冷片制冷面貼合。進一步地，所述傳熱槽包括一鋁合金材質的長方體空心核心槽，寬度與熱電制冷片寬度相一致，所述核心槽內腔中設置有肋，兩端為棱臺體并有沿縱向伸長一部分用于連接導管的孔道，所述核心槽貼合熱電制冷片以外的部位由內之外依次包裹有保溫材料層、鐵皮外殼層。進一步地，所述散熱片的整體導風方向平行于傳熱槽的寬度方向，利于熱風扇可最大限度地獨立散熱而不相互影響。進一步地，所述的溫度探測模塊包括分布在所述試件容納箱的溫度傳感器134，用于向測量得到的試件容納箱內空氣溫度數據輸送至主控裝置。進一步地，所述的主控裝置包括電路連接的主控板和人機交互模塊，所述主控板包括單片機，所述人機交互模塊包括用于輸入命令參數的矩陣鍵盤以及用于接受并顯示溫度探測模塊溫度檢測數據的顯示屏，所述單片機用于根據分析測量的溫度檢測數據向半導體水溫控制裝置、霧化裝置發出相應的控制信號。進一步地，所述的霧化裝置包括帶有盒蓋的蓄水盒、超聲霧化器、導霧管、防水風扇，所述蓄水盒側壁下部設置有進水孔，所述超聲霧化器垂直固定在所述蓄水盒內，所述盒蓋設有超聲霧化器電線孔及出霧孔所示防水風扇固定安裝于試件容納箱內側壁的出霧孔處，所述導霧管連接于盒蓋的出霧孔和試件容納箱內側壁的出霧孔之間。進一步地，所述蓄水盒和盒蓋均為雙層結構，采用具有一定強度且耐腐蝕的材料制成，內外層之間填充設置有由保溫材料制成的隔熱層。進一步地，所述導管均用由耐腐蝕的柔性材料制成，各接口處均使用耐腐蝕的材料和構造進行封堵防水，導管管身包裹有保溫材料。進一步地，所述試件容納箱包括形成密閉腔室的箱體和箱蓋，所述箱體和箱蓋均為雙層結構，內層采用具有一定強度且耐腐蝕的材料制成，內外層之間填充設置有由保溫材料制成的隔熱層，如聚酯氨保溫材料，所述箱體的內側底部設置有用于承載混凝土試件并且使混凝土試件與試件容納箱底部的水不直接接觸的耐腐蝕性試件承載支架，所述箱體的下部設置有排水孔。相比現有技術，本技術設計合理，重量較輕，結構簡單而且制作及使用操作簡便，總體使用效果好，精度高、穩定可靠，能簡便智能完成混凝土的溫度與濕度養護任務。附圖說明附圖中同樣的參考標號代表和指代相同的元件或功能。當考慮以下本申請的詳細說明時可更好地理解本申請的實施。這樣的說明參考了附加的插圖、示意圖、圖表、附圖以及附錄。在附圖中：圖1為本技術的實施例的外觀立體示意圖。圖2為本技術的混凝土養護箱的實施例的局部切開透視圖。圖3為本技術的混凝土養護箱的實施例的又一局部切開透視圖。圖4為本技術的混凝土養護箱的實施例的局部透視圖，為清晰起見，省去了試件承載支架與部分試件容納箱壁。圖5為本技術的實施例的側視圖局部透視圖，為清晰起見，省去了部分試件容納箱壁。圖6為本技術的試件承載支架的實施例的結構示意圖。圖7為本技術的移動底座的實施例的結構示意圖。圖8為本申請構造的溫度控制裝置的實施例的分解示意圖。圖9為根據本技術的傳熱槽的實施例的橫向剖面示意圖。圖10為本技術的傳熱槽的實施例的縱向剖面示意圖。圖11為本技術的霧化裝置的實施例的局部切開透視示意圖。圖12為本技術的霧化裝置的實施例的剖面示意圖。圖13為本申請構造的溫度傳感器的實施例的分布示意圖。圖14為本技術控制系統的實施例的框圖。圖15為本技術主控板的實施例電路圖。圖中所示為：110-試件容納箱；111-右側壁；112-后側壁；113-前側壁；114-試件承載支架；115-左側壁；116-底部；117-箱蓋；118-出霧孔；120-移動底座；131-主控板；131-1-單片機；131-2-驅動模塊；132-半導體水溫控制裝置；132-1-傳熱槽；132-2-核心槽；132-3-熱電制冷片；132-4-風扇；132-5-導水管；132-6-散熱片；133-霧化裝置；133-1-蓄水盒；133-2-盒蓋；133-3-超聲霧化器；133-4-防水風扇；133-5-導霧管；134-溫度傳感器；135-矩陣鍵盤；136-顯示屏；137-控制箱。具體實施方式在詳細解釋本文公開的技術構思的個實施例之前,應當理解的是技術構思在其申請中并不受限于接下來說明書中提出的或附圖中示出的構件或步驟或方法學的構造和布置的細節。本文公開的技術構思能夠是其他實施例或能夠以多種方式實踐或施行。同樣,應當理解的是,本文采用的措辭和術語用于說明的目的且不應被認作為限制。在以下本申請的實施例的詳細說明中,提出具體的細節以便提供本文公開的技術構思的更透徹的理解。然而,對于本領域技術人員顯而易見的是本申請中的技術構思可不具備這些具體細節地被實踐。在其他情況下,眾所周知的特征沒有詳盡描述以防止說明書非必要的復雜化。以下詳細的說明書參考所附的附圖。不同附圖中相同的參考標號可識別相同或類似的元件。本文公開的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半導體混凝土養護箱，包括試件容納箱(110)和內設控制系統的控制箱(137)、用于承載所述試件容納箱(110)和控制箱的移動底座(120)，其特征在于：所述的控制系統包括主控裝置、半導體水溫控制裝置(132)、溫度探測模塊、霧化裝置(133)，所述主控裝置分別與半導體水溫控制裝置(132)、溫度探測模塊、霧化裝置(133)電路連接，所述半導體水溫控制裝置的進水端通過導管連通試件容納箱內腔底部，出水端通過導管連接所述霧化裝置進水口，所述霧化裝置(133)排霧口接入試件容納箱(110)內，所述主控裝置根據溫度探測模塊獲取的試件容納箱(110)內溫度實時調節半導體溫度控制裝置(132)內的水體溫度，經霧化裝置(133)霧化并吹送至試件容納箱(110)內，使試件容納箱(110)內保持20±2℃，濕度大于95％。

【技術特征摘要】
2016.03.31 CN 20162026804091.一種半導體混凝土養護箱，包括試件容納箱(110)和內設控制系統的控制箱(137)、用于承載所述試件容納箱(110)和控制箱的移動底座(120)，其特征在于：所述的控制系統包括主控裝置、半導體水溫控制裝置(132)、溫度探測模塊、霧化裝置(133)，所述主控裝置分別與半導體水溫控制裝置(132)、溫度探測模塊、霧化裝置(133)電路連接，所述半導體水溫控制裝置的進水端通過導管連通試件容納箱內腔底部，出水端通過導管連接所述霧化裝置進水口，所述霧化裝置(133)排霧口接入試件容納箱(110)內，所述主控裝置根據溫度探測模塊獲取的試件容納箱(110)內溫度實時調節半導體溫度控制裝置(132)內的水體溫度，經霧化裝置(133)霧化并吹送至試件容納箱(110)內，使試件容納箱(110)內保持20±2℃，濕度大于95％。2.根據權利要求1所述的半導體混凝土養護箱，其特征在于：所述的半導體水溫控制裝置(132)包括內設液體流動腔的傳熱槽(132-1)，所述傳熱槽(132-1)兩側面由內向外依次設置有調節液體溫度的熱電制冷片(132-3)、散熱用的散熱片(132-6)和風扇(132-4)，所述傳熱槽(132-1)的其中一側面與熱電制冷片(132-3)的制熱面貼合，另一側與另一熱電制冷片(132-3)制冷面貼合。3.根據權利要求2所述的半導體混凝土養護箱，其特征在于：所述傳熱槽(132-1)包括一鋁合金材質的長方體空心核心槽(132-2)，寬度與熱電制冷片(132-3)寬度相一致，所述核心槽(132-2)內腔中設置有肋，兩端為棱臺體并有沿縱向伸長一部分用于連接導管的孔道，所述核心槽(132-2)貼合熱電制冷片(132-3)以外的部位由內之外依次包裹有保溫材料層、鐵皮外殼層。4.根據權利要求2所述的半導體混凝土養護箱，其特征在于：所述散熱片(132-6)的整體導風方向平行于傳熱槽(132-1)的寬度方向。5.根據權利要求1所述的半導體混凝土養護箱，其特征在于：所述的溫度探測模塊包括分布在所述試件容納箱(...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃建良，何展雄，李靜，林俊進，馬俊，王利彬，鄭鈺潔，鄧海彬，王瑞軒，徐閱，
申請(專利權)人：華南理工大學，
類型：新型
國別省市：廣東;44