一種新型芯片卡制造技術

本實用新型專利技術公開了一種新型芯片卡，包括電路板、芯片和卡體，電路板安裝在卡體上，芯片設置在電路板的中間且與電路板電連接，該電路板為PCB、FPC或鋁蝕刻電路板；電路板包括絕緣體、正面導體、背面導體和導電通孔，正面導體設置在絕緣體的上表面，背面導體設在絕緣體的下表面，正面導體和背面導體通過導電通孔連接。本實用新型專利技術結構簡單、防水性較好、使用壽命較長。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及芯片領域，尤其涉及一種新型芯片卡。
技術介紹
芯片卡，又稱IC卡，是指以芯片作為交易介質的卡。隨著近年來智能卡技術的不斷發展，各類磁條卡、IC卡已經廣泛應用在金融、醫療、公共交通、安保系統、電話通信、社保等領域，卡片制造商為吸引更多的客戶使用其發行的卡片，紛紛推出不同結構和樣式的卡片。現有的芯片卡，由外殼，鑰匙環，線圈芯片模組三部分組成。而線圈芯片模組由漆包線繞制的空心線圈和芯片模塊構成，空心線圈通過焊接和芯片模塊連接在一起。現有芯片卡存在制作流程復雜、不防水，可靠性不高等缺點。因此，研發一種結構簡單、防水性較好的新型芯片卡，顯得格外重要。
技術實現思路
本技術的目的在于克服現有技術的缺陷提出一種結構簡單、防水性較好的新型芯片卡。為了解決上述技術問題，本技術提供了一種新型芯片卡，包括電路板、芯片和卡體，所述電路板安裝在所述卡體上，所述芯片設置在所述電路板的中間且與所述電路板電連接；所述電路板包括絕緣體、正面導體、背面導體和導電通孔，所述正面導體設置在所述絕緣體的上表面，所述背面導體設在在所述絕緣體的下表面，所述正面導體和背面導體通過所述導電通孔連接。進一步地，所述電路板為PCB，所述正面導體和背面導體均為銅，所述絕緣體為酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或環氧玻璃布層壓板。進一步地，所述電路板為FPC，所述正面導體和背面導體均為銅，所述絕緣體為聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜或氟化乙丙烯薄膜。進一步地，所述電路板為鋁蝕刻電路板，所述所述正面導體和背面導體均為鋁，所述絕緣體為PET材料。優選地，所述卡體上設置有凹槽，所述電路板容納在所述凹槽內。優選地，所述電路板的形狀和凹槽的形狀相同，該形狀為圓形、三角形或方形。優選地，所述卡體的形狀為鑰匙扣形狀。進一步地，所述芯片通過膠黏劑固定在所述電路板上。進一步地，所述芯片為高頻或超高頻芯片，所述芯片與所述正面導體和所述背面導體電連接。本技術的新型芯片卡，具有如下有益效果：1、本技術由電路板、芯片和卡體組成，制作工藝簡單。2、本技術由電路板代替現有的漆包線繞制的空心線圈，防水性較好，使壽命較長。3、本技術的卡體形狀為鑰匙扣形狀，外形小巧美觀。附圖說明為了更清楚地說明本技術的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它附圖。圖1是本技術的結構示意圖；圖2是本技術的電路板的縱剖面結構示意圖。其中，圖中附圖標記對應為：1-電路板，11-絕緣體，12-正面導體，13-背面導體，14-導電通孔，2-芯片，3-卡體，4-凹槽。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保
護的范圍。實施例1如圖1所示，本技術公開了一種新型芯片卡，包括電路板1、芯片2和卡體3，所述電路板1安裝在所述卡體3上，所述電路板1安裝在所述卡體3上的方式有很多種，例如在所述卡體3上設置凹槽4，所述電路板1容納在所述凹槽4內，其中所述電路板1和凹槽4的形狀均為圓形，所述卡體3的形狀為鑰匙扣形狀；所述芯片2設置在所述電路板1的中間且與所述電路板1電連接，所述芯片2為高頻或超高頻芯片，且通過膠黏劑固定在所述電路板1上。如圖2所示，所述電路板1包括絕緣體11、正面導體12、背面導體13和導電通孔14，所述正面導體12設置在所述絕緣體11的上表面，所述背面導體13設在在所述絕緣體11的下表面，所述正面導體12和背面導體13通過所述導電通孔14連接；所述芯片2與所述正面導體12和所述背面導體13電連接，實現信號的發送與傳輸。繼續如圖2所示，所述電路板1為PCB，所述正面導體12和背面導體13均為銅，所述絕緣體11為酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或環氧玻璃布層壓板。實施例2如圖1所示，本技術公開了一種新型芯片卡，包括電路板1、芯片2和卡體3，所述電路板1安裝在所述卡體3上，所述電路板1安裝在所述卡體3上的方式有很多種，例如在所述卡體3上設置凹槽4，所述電路板1容納在所述凹槽4內，其中所述電路板1和凹槽4的形狀均為三角形，所述卡體3的形狀為鑰匙扣形狀；所述芯片2設置在所述電路板1的中間且與所述電路板1電連接，所述芯片2為高頻或超高頻芯片，且通過膠黏劑固定在所述電路板1上。如圖2所示，所述電路板1包括絕緣體11、正面導體12、背面導體13和導電通孔14，所述正面導體12設置在所述絕緣體11的上表面，所述背面導體13設在在所述絕緣體11的下表面，所述正面導體12和背面導體13通過所述導電通孔14連接；所述芯片2與所述正面導體12和所述背面導體13電連接，實現信號的發送與傳輸。繼續如圖2所示，所述電路板1為FPC，所述正面導體12和背面導體13均為銅，所述絕緣體11為聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜或氟化乙丙烯薄膜。實施例3如圖1所示，本技術公開了一種新型芯片卡，包括電路板1、芯片2和卡體3，所述電路板1安裝在所述卡體3上，所述電路板1安裝在所述卡體3上的方式有很多種，例如在所述卡體3上設置凹槽4，所述電路板1容納在所述凹槽4內，其中所述電路板1和凹槽4的形狀均為方形，所述卡體3的形狀為鑰匙扣形狀；所述芯片2設置在所述電路板1的中間且與所述電路板1電連接，所述芯片2為高頻或超高頻芯片，且通過膠黏劑固定在所述電路板1上。如圖2所示，所述電路板1包括絕緣體11、正面導體12、背面導體13和導電通孔14，所述正面導體12設置在所述絕緣體11的上表面，所述背面導體13設在在所述絕緣體11的下表面，所述正面導體12和背面導體13通過所述導電通孔14連接；所述芯片2與所述正面導體12和所述背面導體13電連接，實現信號的發送與傳輸。繼續如圖2所示，所述電路板1為鋁蝕刻電路板，所述所述正面導體12和背面導體13均為鋁，所述絕緣體11為PET材料。本技術的新型芯片卡，具有如下有益效果：1、本技術由電路板、芯片和卡體組成，制作工藝簡單。2、本技術由電路板代替現有的漆包線繞制的空心線圈，防水性較好，使壽命較長。3、本技術的卡體形狀為鑰匙扣形狀，外形小巧美觀。上所揭露的僅為本技術的較佳實施例而已，當然不能以此來限定本技術之權利范圍，因此依本技術權利要求所作的等同變化，仍屬本技術所涵蓋的范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種新型芯片卡，其特征在于，包括電路板(1)、芯片(2)和卡體(3)，所述電路板(1)安裝在所述卡體(3)上，所述芯片(2)設置在所述電路板(1)的中間且與所述電路板(1)電連接；所述電路板(1)包括絕緣體(11)、正面導體(12)、背面導體(13)和導電通孔(14)，所述正面導體(12)設置在所述絕緣體(11)的上表面，所述背面導體(13)設在在所述絕緣體(11)的下表面，所述正面導體(12)和背面導體(13)通過所述導電通孔(14)連接。

【技術特征摘要】
1.一種新型芯片卡，其特征在于，包括電路板(1)、芯片(2)和卡體(3)，所述電路板(1)安裝在所述卡體(3)上，所述芯片(2)設置在所述電路板(1)的中間且與所述電路板(1)電連接；所述電路板(1)包括絕緣體(11)、正面導體(12)、背面導體(13)和導電通孔(14)，所述正面導體(12)設置在所述絕緣體(11)的上表面，所述背面導體(13)設在在所述絕緣體(11)的下表面，所述正面導體(12)和背面導體(13)通過所述導電通孔(14)連接。2.根據權利要求1所述的新型芯片卡，其特征在于，所述電路板(1)為PCB，所述正面導體(12)和背面導體(13)均為銅，所述絕緣體(11)為酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃氈層壓板或環氧玻璃布層壓板。3.根據權利要求1所述的新型芯片卡，其特征在于，所述電路板(1)為FPC，所述正面導體(12)和...

【專利技術屬性】
技術研發人員：須蜜蜜，
申請(專利權)人：上海訊閃電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31