一種電子裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術實施例提供一種電子裝置，包括PCB母板與電路模塊，所述PCB母板具有第一表面和與第一表面相反的第二表面，所述PCB母板的第一表面上設置有第一組零部件；所述PCB母板上設有與所述電路模塊對應的容置口；所述電路模塊包括PCB子板以及設置在所述PCB子板上的第二組零部件，所述PCB子板具有第一表面和與第一表面相反的第二表面，所述PCB子板的第一表面設置有所述第二組零部件，且所述PCB子板的第二表面沒有設置有零部件；所述PCB子板的第一表面貼附在所述PCB母板的第一表面上，且所述第二組零部件全部容納在所述PCB母板的容置口中。實施本實用新型專利技術，能夠大大降低了整個產品的高度，提高產品合格率。

【技術實現步驟摘要】

本技術具體涉及一種電子裝置。
技術介紹
現有技術的PCB板需要設置多個電路模塊，以實現各種如信號處理或運算的功能。如圖1所示，其是現有技術的PCB板上安裝電路模塊的結構示意圖，包括PCB母板11以及電路模塊；所述電路模塊包括PCB子板12以及設置在所述PCB子板12同一表面上的零部件。所述PCB子板12上沒有設置零部件的表面與所述PCB母板11的正面貼合，從而將所述電路模塊安裝到所述PCB母板11上。由于電路模塊上面設有若干個具有一定高度的零部件，在安裝到所述PCB母板上面時，會增加產品的高度，甚至會超出限定的高度范圍，導致產品不及格。
技術實現思路
本技術的目的是，提供一種電子裝置，能夠減少產品的高度。為解決以上技術問題，本技術實施例提供一種電子裝置，包括PCB母板與電路模塊，所述PCB母板具有第一表面和與第一表面相反的第二表面，所述PCB母板的第一表面上設置有第一組零部件；所述PCB母板上設有與所述電路模塊對應的容置口；所述電路模塊包括PCB子板以及設置在所述PCB子板上的第二組零部件，所述PCB子板具有第一表面和與第一表面相反的第二表面，所述PCB子板的第一表面設置有所述第二組零部件，且所述PCB子板的第二表面沒有設置有零部件；所述PCB子板的第一表面貼附在所述PCB母板的第一表面上，且所述第二組零部件全部容納在所述PCB母板的容置口中。優(yōu)選地，所述PCB子板覆蓋于對應的容置口。優(yōu)選地，所述容置口的周圍設置有若干個用于焊接對應的PCB子板的焊接點。優(yōu)選地，所述第一組零部件與所述PCB母板的第一表面的距離的最大值小于第一距離閾值。優(yōu)選地，所述第一距離閾值為1.7mm。優(yōu)選地，所述PCB子板的第二表面與所述PCB母板的第一表面的距離小于所述第一組零部件與所述PCB母板的第一表面的距離的最大值。優(yōu)選地，所述PCB子板的第二表面與所述PCB母板的第一表面的距離小于第二距離閾值，且所述第二距離閾值小于所述第一距離閾值。優(yōu)選地，所述第二距離閾值為1.2mm。優(yōu)選地，所述第一組零部件為設置在所述PCB母板上的表面貼裝元件。優(yōu)選地，所述第二組零部件為設置在所述PCB子板上的表面貼裝元件。相比于現有技術，本技術實施例的有益效果在于：本技術實施例提供一種電子裝置，包括PCB母板與電路模塊，所述PCB母板具有第一表面和與第一表面相反的第二表面，所述PCB母板的第一表面上設置有第一組零部件；所述PCB母板上設有與所述電路模塊對應的容置口；所述電路模塊包括PCB子板以及設置在所述PCB子板上的第二組零部件，所述PCB子板具有第一表面和與第一表面相反的第二表面，所述PCB子板的第一表面設置有所述第二組零部件，且所述PCB子板的第二表面沒有設置有零部件；所述PCB子板的第一表面貼附在所述PCB母板的第一表面上，且所述第二組零部件全部容納在所述PCB母板的容置口中。由于在PCB母板上設有與電路模塊相對應的容置口，電路模塊可以以“倒裝”的方式安裝到所述PCB母板上，使得電路模塊上的零部件能夠容納在對應的容置口中，最終能夠大大降低了整個產品的高度，提高產品合格率。附圖說明圖1是現有技術的PCB板上安裝電路模塊的結構示意圖；圖2是本技術實施例提供的電子裝置的結構示意圖。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒炯夹g中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。如圖2所示，其是本技術實施例提供的電子裝置的結構示意圖。所述電子裝置包括PCB母板21與電路模塊，所述PCB母板21具有第一表面A1和與第一表面A1相反的第二表面A2，所述PCB母板21的第一表面A1上設置有第一組零部件22；所述PCB母板21上設有與所述電路模塊對應的容置口23。所述容置口23連通所述PCB模板21的第一表面A1和所述PCB模板21的第二表面A2。所述電路模塊包括PCB子板24以及設置在所述PCB子板24上的第二組零部件25，所述PCB子板24具有第一表面B1和與第一表面B1相反的第二表面B2，所述PCB子板24的第一表面B1設置有所述第二組零部件25，且所述PCB子板24的第二表面B2沒有設置有零部件；所述PCB子板24的第一表面B1貼附在所述PCB母板21的第一表面A1上，且所述第二組零部件25全部容納在所述PCB母板21的容置口23中。需要說明的是，所述電路模塊可以為多個，每個電路模塊在所述PCB模板21上都設有對應的容置口23。優(yōu)選地，所述PCB子板24覆蓋于對應的容置口23，使得密封性更好，外觀更整潔，結構更穩(wěn)固。優(yōu)選地，所述容置口23的周圍設置有若干個用于焊接對應的PCB子板24的焊接點。優(yōu)選地，所述第一組零部件22與所述PCB母板21的第一表面的距離的最大值小于第一距離閾值。在本實施例中，所述第一距離閾值為1.7mm。優(yōu)選地，所述PCB子板24的第二表面與所述PCB母板21的第一表面的距離小于所述第一組零部件22與所述PCB母板21的第一表面的距離的最大值。優(yōu)選地，所述PCB子板24的第二表面與所述PCB母板21的第一表面的距離小于第二距離閾值，且所述第二距離閾值小于所述第一距離閾值。在本實施例中，所述第二距離閾值為1.2mm。優(yōu)選地，所述第一組零部件22為設置在所述PCB母板21上的表面貼裝元件。優(yōu)選地，所述第二組零部件25為設置在所述PCB子板24上的表面貼裝元件。相比于現有技術，本技術實施例的有益效果在于：本技術實施例提供一種電子裝置，包括PCB母板與電路模塊，所述PCB母板具有第一表面和與第一表面相反的第二表面，所述PCB母板的第一表面上設置有第一組零部件；所述PCB母板上設有與所述電路模塊對應的容置口；所述電路模塊包括PCB子板以及設置在所述PCB子板上的第二組零部件，所述PCB子板具有第一表面和與第一表面相反的第二表面，所述PCB子板的第一表面設置有所述第二組零部件，且所述PCB子板的第二表面沒有設置有零部件；所述PCB子板的第一表面貼附在所述PCB母板的第一表面上，且所述第二組零部件全部容納在所述PCB母板的容置口中。由于在PCB母板上設有與電路模塊相對應的容置口，電路模塊可以以“倒裝”的方式安裝到所述PCB母板上，使得電路模塊上的零部件能夠容納在對應的容置口中，最終能夠大大降低了整個產品的高度，提高產品合格率。以上所述是本技術的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本
的普通技術人員來說，在不脫離本技術原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子裝置，其特征在于，包括PCB母板與電路模塊，所述PCB母板具有第一表面和與第一表面相反的第二表面，所述PCB母板的第一表面上設置有第一組零部件；所述PCB母板上設有與所述電路模塊對應的容置口；所述電路模塊包括PCB子板以及設置在所述PCB子板上的第二組零部件，所述PCB子板具有第一表面和與第一表面相反的第二表面，所述PCB子板的第一表面設置有所述第二組零部件，且所述PCB子板的第二表面沒有設置有零部件；所述PCB子板的第一表面貼附在所述PCB母板的第一表面上，且所述第二組零部件全部容納在所述PCB母板的容置口中。

【技術特征摘要】
1.一種電子裝置，其特征在于，包括PCB母板與電路模塊，所述PCB母板具有第一表面和與第一表面相反的第二表面，所述PCB母板的第一表面上設置有第一組零部件；所述PCB母板上設有與所述電路模塊對應的容置口；所述電路模塊包括PCB子板以及設置在所述PCB子板上的第二組零部件，所述PCB子板具有第一表面和與第一表面相反的第二表面，所述PCB子板的第一表面設置有所述第二組零部件，且所述PCB子板的第二表面沒有設置有零部件；所述PCB子板的第一表面貼附在所述PCB母板的第一表面上，且所述第二組零部件全部容納在所述PCB母板的容置口中。2.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述PCB子板覆蓋于對應的容置口。3.如權利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述容置口的周圍設置有若干個用于焊接對應的PCB子板的焊接點。4.如權利要求1所述的電子裝置，其特征在...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：黃妍，
申請(專利權)人：廣州視源電子科技股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44