一種基板及其制作方法、電子器件技術

本發明專利技術涉及電子器件技術領域，公開了一種基板及其制作方法、電子器件。所述基板包括信號線交疊區域，在信號線交疊區域的外圍設置有隔斷區域，在所述隔斷區域以外的至少部分區域鋪設跳線，從而在信號線交疊區域發生靜電擊穿時，可以在所述隔斷區域進行激光切割修復，由于所述隔斷區域未鋪設跳線，從而克服了跳線易與信號線熔接導致無法修復的問題，提高了產品的修復率，降低了生產成本。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電子器件
，特別是涉及一種基板及其制作方法、電子器件。
技術介紹
薄膜晶體管陣列基板的生產流程中，不可避免地產生靜電，且大多數靜電擊穿發生在外圍的信號線交疊區域和跳線處。其中，跳線1＇通常是由透明導電層制得，鋪設在整個陣列基板上，用于電性連接信號線和電極線，例如：公共電極線10和公共信號線20，從而信號線上的信號傳輸至電極線，參見圖1所示。若靜電擊穿發生在測試線、短路環、維修線等位置，經激光切割斷開短路位置，即可修復。但是，若靜電擊穿發生在信號線交疊區域，由于跳線1＇由透明導電材料制得，并鋪設于信號線交疊區域，當激光切割時，跳線1＇易與信號線熔接，由于跳線整面鋪設在整個陣列基板上，因此無法完全將短路斷開，造成無法維修。
技術實現思路
本專利技術提供一種基板及其制作方法、電子器件，用以解決信號線交疊區域發生靜電擊穿不良時，由于跳線易與信號線熔接，導致無法切割修復的問題。為解決上述技術問題，本專利技術實施例中提供一種基板，包括至少兩條絕緣設置的信號線，至少兩條所述信號線交叉分布，在交叉處形成信號線交疊區域，所述基板包括第一區域，所述信號線包括位于第一區域的第一信號線，所述基板還包括電極線，所述基板還包括隔斷區域，所述隔斷區域圍設在所述信號線交疊區域的外圍，所述陣列基板還包括跳線，用于電性連接所述電極線和第一信號線，所述跳線位于所述隔斷區域以外的至少部分區域。本專利技術實施例中還提供一種電子器件，采用如上所述的基板。本專利技術實施例中還提供一種如上所述的基板的制作方法，所述基板包括第一區域，所述制作方法包括：形成至少兩條信號線，至少兩條所述信號線交叉分布，在交叉處形成信號線交疊區域，所述信號線位于第一區域的包括第一信號線；形成電極線，所述基板還包括隔斷區域，所述隔斷區域圍設在所述信號線交疊區域的外圍，所述制作方法還包括：形成跳線，用于電性連接所述電極線和第一信號線，所述跳線位于所述隔斷區域以外的至少部分區域。本專利技術的上述技術方案的有益效果如下：上述技術方案中，在信號線交疊區域的外圍設置隔斷區域，跳線位于所述隔斷區域以外的至少部分區域，從而在信號線交疊區域發生靜電擊穿時，可以在所述隔斷區域進行激光切割修復，由于所述隔斷區域未鋪設跳線，從而克服了跳線易與信號線熔接導致無法修復的問題，提高了產品的修復率，降低了生產成本。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1表示現有技術中陣列基板的跳線的分布示意圖；圖2表示未示意跳線的陣列基板的結構示意圖；圖3表示本專利技術實施例中陣列基板的跳線的分布示意圖一；圖4表示圖3沿A-A的剖視圖；圖5表示圖3沿B-B的剖視圖；圖6表示本專利技術實施例中陣列基板的跳線的分布示意圖二；圖7表示圖6中跳線的結構示意圖；圖8表示本專利技術實施例中陣列基板的跳線的分布示意圖三；圖9表示本專利技術實施例中陣列基板的跳線的分布示意圖四；圖10表示圖9中跳線的結構示意圖。具體實施方式在基板的生產過程中，不可避免地產生靜電，且大多數靜電擊穿導致的不良發生在外圍的信號線交疊區域和跳線處。其中，跳線通常是由透明導電層制得，用于連接信號線和電極線，從而將信號線上的信號傳輸至電極線。當靜電擊穿發生在信號線交疊區域時，由于跳線鋪設在整個基板上，即信號線交疊區域也鋪設有跳線，透明導電材料易與金屬材料熔接，當用激光切割進行修復，跳線易與信號線熔接，因此無法完全將短路斷開，造成無法維修。為了解決上述技術問題，本專利技術在信號線交疊區域的外圍設置隔斷區域，隔斷區域圍設在信號線交疊區域的外圍，進行隔斷，而跳線位于所述隔斷區域以外的至少部分區域，用于電性連接一電極線和對應的信號線，從而在信號線交疊區域發生靜電擊穿時，可以在所述隔斷區域進行激光切割修復，由于所述隔斷區域未鋪設跳線，從而克服了跳線易與信號線熔接導致無法修復的問題，提高了產品的修復率。則所述基板的制作方法包括：形成跳線，用于電性連接一電極線和對應的信號線，所述跳線位于所述隔斷區域以外的至少部分區域。下面將結合附圖和實施例，對本專利技術的具體實施方式作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本專利技術，但不用來限制本專利技術的范圍。實施例一結合圖2和圖3所示，本實施例中的基板包括至少兩條絕緣設置的信號線，至少兩條所述信號線交叉分布，在交叉處形成信號線交疊區域100。需要說明的是，通常在不同層的信號線之間設置絕緣層，實現絕緣。此處的交叉是指信號線在所述基板所在平面上的正投影交叉，所述信號線交疊區域對應信號線在所述基板所在平面上的正投影的交叉區域。所述基板還包括第一區域，所述信號線包括位于第一區域的第一信號線20，所述基板還包括電極線10，并設置跳線1電性連接電極線10和第一信號線20。在信號線交疊區域100的外圍設置有隔斷區域，所述隔斷區域圍設在信號線交疊區域100的外圍，進行隔斷。跳線1位于所述隔斷區域以外的至少部分區域。上述技術方案通過在信號線交疊區域的外圍設置隔斷區域，進行隔斷，跳線位于隔斷區域以外的至少部分區域。從而在信號線交疊區域發生靜電擊穿時，可以在隔斷區域進行激光切割修復，由于隔斷區域未鋪設跳線，從而克服了跳線易與信號線熔接導致無法修復的問題，提高了產品的修復率，降低了生產成本。其中，隔斷區域圍設在信號線交疊區域100的外圍，隔斷區域未鋪設有跳線，跳線1位于隔斷區域以外的至少部分區域的實現結構有很多種，本實施例中的實現結構如下：結合圖2和圖3所示，設置跳線1包括多個位于第一區域的第一子結構11，相鄰的兩個第一子結構11之間間隔一定距離，信號線交疊區域100位于相鄰兩個第一子結構11之間，隔斷區域200的一部分位于信號線交疊區域100與對應的第一子結構11之間的區域。信號線交疊區域100和隔斷區域200均未鋪設跳線，從而在信號線交疊區域100發生靜電擊穿時，可以在隔斷區域200(例如圖3中的點線處)進行激光切割修復，克服了跳線易與信號線熔接導致無法修復的問題，提高了產品的修復率，降低產品的生產成本。進一步地，所述基板還包括第二區域，所述第二區域與所述第一區域不交疊，由于所述第二區域不包括信號線交疊區域，因此可以設置跳線1還包括覆蓋全部所述第二區域的第二子結構12。其中，跳線1通常由透明導電材料(如：HIZO、ZnO、TiO2、CdSnO、MgZnO、IGO、IZO、ITO或IGZO)制得。本專利技術的技術方案適用于所有具有信號線交疊區域和跳線的基板，下面以薄膜晶體管陣列基板為例具體介紹本專利技術的技術方案。對于薄膜晶體管陣列基板，所述第一區域為非顯示區域，所述第二區域為顯示區域。電極線10為公共電極線，第一信號線20為公共信號線20，跳線1用于電性連接公共電極線10和公共信號線20，公共信號線20用于向公共電極線10傳輸公共信號，公共電極線10用于向顯示區域提供基準電壓。當所述陣列基板包括公共電極2時，公共電極線10與公共電極2電性連接，用于向公共電極2傳輸基準電壓，公共電極2與像素電極(圖中未示出)配合形成橫向驅動電場。其中，公共電極線10可以通過位于兩者之間本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基板，包括至少兩條絕緣設置的信號線，至少兩條所述信號線交叉分布，在交叉處形成信號線交疊區域，所述基板包括第一區域，所述信號線包括位于第一區域的第一信號線，所述基板還包括電極線，其特征在于，所述基板還包括隔斷區域，所述隔斷區域圍設在所述信號線交疊區域的外圍，所述基板還包括跳線，用于電性連接所述電極線和第一信號線，所述跳線位于所述隔斷區域以外的至少部分區域。

【技術特征摘要】
1.一種基板，包括至少兩條絕緣設置的信號線，至少兩條所述信號線交叉分布，在交叉處形成信號線交疊區域，所述基板包括第一區域，所述信號線包括位于第一區域的第一信號線，所述基板還包括電極線，其特征在于，所述基板還包括隔斷區域，所述隔斷區域圍設在所述信號線交疊區域的外圍，所述基板還包括跳線，用于電性連接所述電極線和第一信號線，所述跳線位于所述隔斷區域以外的至少部分區域。2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述跳線包括第一子結構，相鄰的兩個第一子結構之間間隔一定距離；所述信號線交疊區域位于相鄰兩個第一子結構之間，所述隔斷區域的一部分位于所述信號線交疊區域與對應的第一子結構之間的區域。3.根據權利要求2所述的基板，其特征在于，所述基板還包括第二區域，所述第二區域與所述第一區域不交疊；所述跳線還包括覆蓋全部所述第二區域的第二子結構。4.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述跳線覆蓋整個所述基板，且所述跳線上具有開口，所述信號線交疊區域位于所述開口所在的區域內，所述隔斷區域位于所述開口的位于所述信號線交疊區域外圍的區域。5.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述跳線包括第三子結構和第四子結構，所述第三子結構鋪設在所述隔斷區域的外圍，所述第四子結構鋪設在所述信號線交疊區域。6.根據權利要求3所述的基板，其特征在于，所述基板為陣列基板，所述第一區域為非顯示區域，所述第二區域為顯示區域；所述電極線...

【專利技術屬性】
技術研發人員：曹宇，趙海生，溫召虎，藺聰，
申請(專利權)人：京東方科技集團股份有限公司，北京京東方光電科技有限公司，
類型：發明
國別省市：北京;11