封裝結(jié)構(gòu)的制作方法以及使用其所制得的封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法以及使用其所制得的封裝結(jié)構(gòu)，該方法包括下列步驟。首先，提供包括多個連接端子的基板。接著，貼附定位膠帶于基板上。定位膠帶包括多個暴露連接端子的定位開口。接著，分別設(shè)置多個芯片于對應(yīng)的定位開口內(nèi)，并通過多個連接導(dǎo)體分別連接芯片與連接端子。接著，對連接導(dǎo)體進(jìn)行回焊工藝，以電性連接芯片與連接端子，其中定位膠帶在回焊工藝中維持其粘性。接著，對連接導(dǎo)體進(jìn)行回焊工藝之后，移除定位膠帶。本發(fā)明專利技術(shù)可有效提升芯片的對位精準(zhǔn)度，進(jìn)而提升封裝結(jié)構(gòu)的工藝良率。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法以及使用其所制得的封裝結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法以及使用其所制得的芯片封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
近年來，隨著電子技術(shù)的日新月異，以及高科技電子產(chǎn)業(yè)的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產(chǎn)品不斷地推陳出新，并朝向輕、薄、短、小的趨勢邁進(jìn)。在此趨勢之下，由于電路板具有布線細(xì)密、組裝緊湊及性能良好等優(yōu)點(diǎn)，因此電路板便成為承載多個電子元件(例如：芯片)以及使這些電子元件彼此電性連接的主要媒介之一。覆晶式(flip chip)封裝是芯片與電路板封裝的一種方式。電路板上具有多個接墊，且電路板可通過配置于接墊上的焊料以回焊的方式與芯片作電性連接。近年來，由于電子元件(例如芯片)之間所需傳遞的信號日益增加，因此電路板所需具有的接墊數(shù)也日益增加，然而，電路板上的空間有限，因此接墊之間的間距朝向微間距(fine pitch)發(fā)展。在現(xiàn)有技術(shù)中，芯片封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、基板、多個接墊以及多個焊料凸塊。接墊配置于基板的表面上。這些焊料凸塊分別覆蓋于這些接墊上。接著再以回焊的方式使基板與芯片通過配置于兩者之間的這些焊料凸塊電性與結(jié)構(gòu)性連接。值得注意的是，在回焊的過程中，當(dāng)溫度控制在焊料凸塊的熔點(diǎn)溫度左右時，芯片容易因熔融態(tài)焊料凸塊的表面張力作用而產(chǎn)生位移，甚至因位移過量而有橋接的風(fēng)險，導(dǎo)致電性失效。此外，芯片位移過量也容易導(dǎo)致焊料凸塊與接墊的接合可靠度降低。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法以及使用其所制得的封裝結(jié)構(gòu)，其可增加芯片接合時的對位精準(zhǔn)度，提高工藝良率。本專利技術(shù)的一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法包括下列步驟。首先，提供包括多個連接端子的基板。接著，貼附定位膠帶于基板上。定位膠帶包括多個暴露連接端子的定位開口。接著，分別設(shè)置多個芯片于對應(yīng)的定位開口內(nèi)，并通過多個連接導(dǎo)體分別連接芯片與連接端子。接著，對連接導(dǎo)體進(jìn)行回焊工藝，以電性連接芯片與連接端子，其中定位膠帶于回焊工藝中維持其粘性。接著，對連接導(dǎo)體進(jìn)行回焊工藝之后，移除定位膠帶。在本專利技術(shù)的一實(shí)施例中，上述的定位膠帶包括硅膠樹脂(silicone resin)薄膜、聚酰亞胺(polymide,以下簡稱PI)薄膜或聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,以下簡稱PET)薄膜。在本專利技術(shù)的一實(shí)施例中，上述的定位膠帶的粘性維持溫度大于回焊工藝的最高回焊溫度。在本專利技術(shù)的一實(shí)施例中，上述的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法還包括在貼附定位膠帶于基板上之前，對定位膠帶進(jìn)行烘烤工藝，以將定位膠帶加熱至一加熱溫度，加熱溫度低于粘性維持溫度。在本專利技術(shù)的一實(shí)施例中，上述的移除定位膠帶的方法包括剝離。在本專利技術(shù)的一實(shí)施例中，上述的定位膠帶包括一熱離型(thermal release)膠帶。在本專利技術(shù)的一實(shí)施例中，上述的移除定位膠帶的步驟包括對定位膠帶進(jìn)行烘烤加熱工藝，其中烘烤工藝的烘烤溫度低于回焊溫度。在本專利技術(shù)的一實(shí)施例中，上述的烘烤加熱工藝的加熱溫度介于70℃至90℃之間。在本專利技術(shù)的一實(shí)施例中，上述當(dāng)熱離型膠帶吸收至預(yù)定熱積存(thermal budget)熱能，熱離型膠帶喪失粘性而與基板分離，其中預(yù)定熱積存熱能大于熱離型膠帶于回焊工藝中所吸收到的回焊熱能。在本專利技術(shù)的一實(shí)施例中，上述的連接導(dǎo)體包括焊球或焊料凸塊。基于上述，本專利技術(shù)將多個定位開口的定位膠帶貼附于基板上，其定位開口分別對應(yīng)于芯片欲設(shè)置于基板上的位置，之后再將芯片設(shè)置于定位開口內(nèi)，并且，定位膠帶于回焊工藝中維持其粘性，以通過定位膠帶的定位開口框圍住芯片，防止芯片在回焊工藝中產(chǎn)生位移。因此，本專利技術(shù)確實(shí)可有效提升芯片的對位精準(zhǔn)度，進(jìn)而提升封裝結(jié)構(gòu)的工藝良率。為讓本專利技術(shù)的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。附圖說明圖1A至圖1D是本專利技術(shù)的一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程剖面示意圖；圖2是本專利技術(shù)的一實(shí)施例的一種定位膠帶的示意圖；圖3是本專利技術(shù)的一實(shí)施例的一種定位膠帶在回焊工藝以及烘烤工藝中的溫度變化曲線。附圖標(biāo)記說明：100：封裝結(jié)構(gòu)；110：基板；112：連接端子；120：定位膠帶；122：定位開口；124：離型膜；130：芯片；132：焊墊；140：連接導(dǎo)體；T0：初始溫度；TL：開始熔融溫度；Tp：最高溫度；Tsmin：預(yù)熱初始溫度；Tsmax：預(yù)熱最高溫度；ts：預(yù)熱時間；P1：芯片固定區(qū)間；P2：烘烤加熱工藝區(qū)間。具體實(shí)施方式有關(guān)本專利技術(shù)之前述及其他
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考附圖
的各實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實(shí)施例中所提到的方向用語，例如：“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而并非用來限制本專利技術(shù)。并且，在下列各實(shí)施例中，相同或相似的元件將采用相同或相似的標(biāo)號。圖1A至圖1D是本專利技術(shù)的一實(shí)施例的一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法的流程剖面示意圖。本實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法包括下列步驟。首先，提供如圖1A所示的基板110，其中，基板110包括多個連接端子112，位于基板110的上表面。接著，請參照圖1B，貼附定位膠帶120于基板110上。定位膠帶120包括多個定位開口122，而上述的定位開口122暴露位于基板110的上表面的連接端子112。請接續(xù)參照圖1C，分別設(shè)置多個芯片130于對應(yīng)的定位開口122內(nèi)，并通過多個連接導(dǎo)體140分別連接芯片130與連接端子112。在本實(shí)施例中，芯片130可包括多個焊墊132，分別對應(yīng)基板110的連接端子112設(shè)置，而連接導(dǎo)體140可例如為焊球或焊料凸塊，其連接于芯片130的焊墊132與基板110的連接端子112之間。接著，對連接導(dǎo)體140進(jìn)行回焊工藝，以電性連接芯片130與連接端子112，其中，定位膠帶120于回焊工藝中維持其粘性，以通過其定位開口122框圍住芯片130，防止芯片130因連接導(dǎo)體140于熔融狀態(tài)下的表面張力作用而產(chǎn)生位移。在回焊工藝完成之后，再移除定位膠帶120，以形成如圖1D所示的封裝結(jié)構(gòu)100。以結(jié)構(gòu)上來說，使用上述制作方法所制得的封裝結(jié)構(gòu)100可如圖1D所示包括基板110、多個芯片130以及多個連接導(dǎo)體140。基板110包括多個連接端子112，上述的多個芯片130通過上述的多個連接導(dǎo)體140而設(shè)置于基板110上，且連接導(dǎo)體140分別連接芯片130的多個焊墊132與上述的多個連接端子112。詳細(xì)而言，連接導(dǎo)體140可例如設(shè)置于芯片130的焊墊132上，再將芯片130上的連接導(dǎo)體140通過定位膠帶120的定位而與基板110上的連接端子112連接。在本實(shí)施例中，芯片130的連接導(dǎo)體140可為焊球或焊料凸塊。圖2是本專利技術(shù)的一實(shí)施例的一種定位膠帶的示意圖。舉例而言，在本實(shí)施例中，定位膠帶120可例如為硅膠樹脂(silicone resin)薄膜、聚酰亞胺
(polymide,以下簡稱PI)薄膜或聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,以下簡稱PET)薄膜，其在回焊工藝的高溫下仍可維持其粘性，也就是說，定位膠帶120的粘性維持溫度大于回焊工藝的最高回焊溫度。一般而言，回焊溫度約介于240℃至270℃之間。此外，本實(shí)施例的定位膠帶120還可如圖2所示包括離本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板包括多個連接端子；貼附定位膠帶于所述基板上，所述定位膠帶包括多個定位開口，所述多個定位開口暴露所述多個連接端子；分別設(shè)置多個芯片于對應(yīng)的所述多個定位開口內(nèi)，并通過多個連接導(dǎo)體分別連接所述多個芯片與所述多個連接端子；對所述多個連接導(dǎo)體進(jìn)行回焊工藝，以電性連接所述多個芯片與所述多個連接端子，其中所述定位膠帶于所述回焊工藝中維持其粘性；以及對所述多個連接導(dǎo)體進(jìn)行所述回焊工藝之后，移除所述定位膠帶。

【技術(shù)特征摘要】
2015.05.22 TW 1041165171.一種封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板包括多個連接端子；貼附定位膠帶于所述基板上，所述定位膠帶包括多個定位開口，所述多個定位開口暴露所述多個連接端子；分別設(shè)置多個芯片于對應(yīng)的所述多個定位開口內(nèi)，并通過多個連接導(dǎo)體分別連接所述多個芯片與所述多個連接端子；對所述多個連接導(dǎo)體進(jìn)行回焊工藝，以電性連接所述多個芯片與所述多個連接端子，其中所述定位膠帶于所述回焊工藝中維持其粘性；以及對所述多個連接導(dǎo)體進(jìn)行所述回焊工藝之后，移除所述定位膠帶。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述定位膠帶包括硅膠樹脂薄膜、聚酰亞胺薄膜或聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，所述定位膠帶的粘性維持溫度大于所述回焊工藝的最高回焊溫度。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，還包括：在...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：許翰誠，
申請(專利權(quán))人：南茂科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：中國臺灣;71