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    壓接端子制造技術

    技術編號:14082297 閱讀:301 留言:0更新日期:2016-11-30 19:38
    提供壓接端子,抑制電線與壓接部之間的電阻增大及制造和品質管理方面的負擔增大。壓接端子(1)具有:具有與電線(100)的端部鑿緊而壓接的壓接部(13)且由金屬材料形成的端子主體部(11);和多孔鍍層(22),其形成為對基底鍍層(21)的表面的至少一部分進行包覆,該基底鍍層形成為對端子主體部的表面進行包覆。多孔鍍層(22)作為由多孔構造(22a)分散形成的多孔質體而構成,該多孔構造(22a)被設置成孔和空隙中的至少任意一個。多孔鍍層(22)被設置為:至少對包覆著壓接部(13)的基底鍍層(21)的表面、并且是在壓接部(13)被壓接于電線時壓接部(13)中與電線(100)電連接的部分進行包覆。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及與電線的端部鑿緊而壓接的壓接端子
    技術介紹
    以往,作為用于將電線與其他的導體電連接的端子,使用與電線的端部鑿緊而壓接的壓接端子。作為這樣的壓接端子,公知有在專利文獻1中公開的裝置。專利文獻1中公開的壓接端子(連接器2)構成為壓接于鋁電線的端部而被連接的壓接端子。在專利文獻1中公開的壓接端子中,在作為與鋁電線(鋁電線1)的端部鑿緊而連接的部分的壓接部(壓接部3)中設置有具有傾斜面(傾斜面5)的多個突出部(突起4)。專利文獻1:日本特開2011-187400號公報在將專利文獻1的壓接端子與鋁電線的端部鑿緊時,上述的多個突出部被壓入鋁電線的表面。由此,在鋁電線的表面部形成有沿著上述的傾斜面的形變區域。專利文獻1的壓接端子通過上述的構造而構成為能夠抑制因產生電線材料的冷流動導致鋁電線與壓接部之間的壓接力隨著時間經過而降低而鋁電線與壓接部之間的電阻增大。在專利文獻1中公開的壓接端子中,像上述那樣,需要在與電線的端部鑿緊而壓接的壓接部設置具有傾斜面的多個突出部。因此,需要形成具有復雜的構造的壓接部,制造上的負擔增大。并且,在使用模具形成上述的復雜的形狀時,如果產生伴隨著重復的使用的模具的經時的劣化,則會產生與上述的復雜的形狀相關的品質的降低。因此,品質管理方面的負擔增大,該品質管理用于防止與伴隨著模具的經時劣化而產生的壓接端子表面的形狀相關的品質的降低。
    技術實現思路
    本專利技術是鑒于上述情況而完成的,其目的在于提供壓接端子,能夠抑制電線與壓接部之間的電阻的增大,還能夠抑制制造方面和品質管理方面的負擔的增大。(1)用于達成上述目的的本專利技術的某方式的壓接端子是與電線的端部鑿緊而壓接的壓接端子,其特征在于,該壓接端子具有:端子主體部,其由金屬材料形成,具有與所述電線的端部鑿緊而壓接的壓接部;以及多孔鍍層,其形成為對基底鍍層的表面的至少一部分進行包覆,該基底鍍層形成為對所述端子主體部的表面進行包覆,所述多孔鍍層作為由多孔構造分散形成的多孔質體而構成,所述多孔構造被設置成孔和空隙中的至少任意一個,所述多孔鍍層被設置為:至少對包覆著所述壓接部的所述基底鍍層的表面、并且是在所述壓接部被壓接于所述電線時該壓接部中與所述電線電連接的部分進行包覆。根據該結構,作為由多孔構造分散形成的多孔質體而構成的多孔鍍層被設置為至少對基底鍍層的表面進行包覆,該基底鍍層對壓接部進行包覆。因此,因此,在壓接部的表面上非常大量地存在有多孔鍍層的凹凸構造。并且,在壓接部與電線的端部鑿緊而壓接時,上述的大量的凹凸構造中的邊緣狀的部分成為一邊切削而清理電線的表面的氧化膜一邊擠入電線的表面的狀態。因此,在電線的表面上,由于在增大電阻的要因的氧化膜被切削的狀態下維持壓接部的表面與電線的表面接觸的狀態,因此能夠抑制電阻增大。此外,由于上述的大量的凹凸構造成為擠入電線的表面的狀態,因此能夠有效地抑制電線材料的冷流動的產生。由此,能夠有效地抑制如下的情況:因產生電線材料的冷流動而導致電線與壓接部之間的壓接力隨著時間經過而降低、電線與壓接部之間的電阻增大。另外,根據上述的結構,由于多孔鍍層中的大量的凹凸構造成為擠入電線的表面的狀態,因此能夠提高壓接部處的電線的保持力。由此,能夠通過電線的端部牢固地使壓接端子穩定而進行固定。并且,根據上述的結構,通過將多孔鍍層設置為對包覆壓接部的基底鍍層的表面進行包覆,從而能夠容易地形成能夠抑制電線與壓接部之間的電阻的增大的上述的大量的凹凸構造。因此,能夠抑制制造方面的負擔的增大。此外,由于將多孔鍍層設置為對包覆壓接部的基底鍍層的表面進行包覆,因此基本也不需要用于形成現有技術中所公開的壓接端子這樣的復雜的形狀的端子表面的模具。因此,也基本不會產生用于防止因模具的經時劣化導致的品質降低的品質管理方面的負擔。由此,能夠抑制品質管理方面的負擔的增大。因此,根據上述的結構,提供壓接端子,能夠抑制電線與壓接部之間的電阻的增
    大,也能夠抑制制造方面和品質管理方面的負擔的增大(2)優選所述電線是鋁制的電線或鋁合金制的電線。鋁電線與銅電線相比輕質且廉價。因此,能夠通過使用鋁電線而享受重量上和價格上的優點。另一方面,在電線為鋁制或者鋁合金制的情況下,由于電線的表面的氧化膜強韌,因此通常難以利用壓接端子的表面破壞氧化膜而確保氧化膜的內側的電線的母材金屬與壓接端子的表面之間穩定的接觸而使電阻穩定化。并且,在電線為鋁制或者鋁合金制的情況下,將壓接端子的壓接部鑿緊于電線,在該電線的表面及其附近存在易于產生電線材料的冷流動的傾向。然而,根據上述的結構,由于多孔鍍層中的大量的凹凸構造成為破壞鋁制或者鋁合金制的電線的表面的氧化膜而通過氧化膜的內側的母材金屬可靠地擠入并進行接觸的狀態,因此能夠使電阻易于穩定化。并且,根據上述的結構,由于多孔鍍層中的大量的凹凸構造成為擠入鋁制或者鋁合金制的電線的表面的狀態,因此能夠有效地抑制電線材料的冷流動的產生。由此,能夠有效地抑制如下的情況:因電線材料的冷流動的產生而使電線與壓接部之間的壓接力隨著時間經過而降低,電線與壓接部之間的電阻變大。(3)優選形成所述多孔鍍層的金屬是鎳或者鎳合金。根據該結構,形成多孔鍍層的金屬作為硬度高的鎳或者鎳合金而構成。因此,在壓接部與電線的端部鑿緊而壓接時,多孔鍍層中的大量的凹凸構造的邊緣狀的部分成為更有效地一邊切削而清理電線的表面的氧化膜一邊擠入電線的表面的狀態。由此,在電線的表面上,在增大電阻的要因的氧化膜被切削的狀態下有效地維持壓接部的表面與電線的表面接觸的狀態。因此,根據上述的結構,能夠更有效地抑制電線與壓接部之間的電阻增大。根據本專利技術,能夠提供壓接端子,能夠抑制電線與壓接部之間的電阻的增大,還能夠抑制制造方面和品質管理方面的負擔的增大。附圖說明圖1是示出本專利技術的一實施方式的壓接端子的立體圖。圖2是放大地示出壓接端子的壓接部處的截面的圖。圖3是將壓接端子的壓接部的表面的一部分的截面示意性地放大地示出的圖。圖4是示出拍攝壓接端子的壓接部的表面而得到的SEM照片的圖像的圖。圖5是示出拍攝比較例的壓接端子的表面而得的SEM照片的圖像的圖。圖6是示出對與比較例的壓接端子連接的電線作用了外力時的電阻的經時變化的圖。圖7是示出對與本專利技術的實施例的壓接端子連接的電線作用了外力時的電阻的經時變化的圖。圖8是示出針對比較例的壓接端子進行的試驗的結果的圖,并且是示出基于熱沖擊試驗的導電性確認試驗的結果的圖。圖9是示出針對本專利技術的實施例的壓接端子進行的試驗的結果的圖,并且是示出基于熱沖擊試驗的導電性確認試驗的結果的圖。圖10是示出針對本專利技術的實施例的壓接端子進行的試驗的結果的圖,并且是示出基于濕度試驗的導電性確認試驗的結果的圖。圖11是示出針對本專利技術的實施例的壓接端子進行的試驗的結果的圖,并且是示出基于高溫試驗的導電性確認試驗的結果的圖。圖12是示出針對本專利技術的實施例的壓接端子進行的試驗的結果的圖,并且是示出基于硫化氫氣體試驗的導電性確認試驗的結果的圖。標號說明1:壓接端子;11:端子主體部;12:連接部;13:壓接部;14:固定部;21:基底鍍層;22:多孔鍍層;22a:多孔構造;23:表層鍍層。具體實施方式以下,關于用于實施本專利技術的方式,一邊參照附圖一邊進行說明。另外,在本專利技術中,作為本文檔來自技高網
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    壓接端子

    【技術保護點】
    一種壓接端子,其與電線的端部鑿緊而壓接,其特征在于,該壓接端子具有:端子主體部,其由金屬材料形成,具有與所述電線的端部鑿緊而壓接的壓接部;以及多孔鍍層,其形成為對基底鍍層的表面的至少一部分進行包覆,該基底鍍層形成為對所述端子主體部的表面進行包覆,所述多孔鍍層作為由多孔構造分散形成的多孔質體而構成,所述多孔構造被設置成孔和空隙中的至少任意一個,所述多孔鍍層被設置為:至少對包覆著所述壓接部的所述基底鍍層的表面、并且是在所述壓接部被壓接于所述電線時該壓接部中與所述電線電連接的部分進行包覆。

    【技術特征摘要】
    2015.05.19 JP 2015-1015521.一種壓接端子,其與電線的端部鑿緊而壓接,其特征在于,該壓接端子具有:端子主體部,其由金屬材料形成,具有與所述電線的端部鑿緊而壓接的壓接部;以及多孔鍍層,其形成為對基底鍍層的表面的至少一部分進行包覆,該基底鍍層形成為對所述端子主體部的表面進行包覆,所述多孔鍍層作為由多孔構造分散...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:赤田智
    申請(專利權)人:日本壓著端子制造株式會社
    類型:發明
    國別省市:日本;JP

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