印刷基板和使用了該印刷基板的帶端子印刷基板制造技術

提供一種具有新穎的構造的印刷基板和使用了該印刷基板的帶端子印刷基板，無需基座就能夠將基板端子固定于印刷基板，并且能夠不對通孔的鍍層或印刷布線施加壓力地將基板端子壓入通孔。在具備供基板端子(14)的一端部(16)插通的通孔(12)的印刷基板(10)中，通孔(12)具備供基板端子(14)的一端部(16)壓入的壓入區域(36)和與基板端子(14)的一端部(16)的外周面(58)在軸垂直方向上隔開間隙(60)而相對配置的導通區域(34)，導通區域(34)連接有印刷布線(24、28)，并且被覆有鍍層(38)。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及印刷基板和在該印刷基板的通孔中插通基板端子的一端部并直立設置而成的帶端子印刷基板。
技術介紹
以往以來，在汽車的電連接箱等所使用的印刷基板上，為了能夠與外部的電氣部件連接而直立設置有多個基板端子，通過將基板端子的一端部插通在設置于印刷基板的通孔中并進行釬焊，從而作為基板端子與印刷基板的印刷布線連接的帶端子基板而提供。為了在印刷基板上將基板端子保持為直立設置狀態，例如，如日本特開2008-35669號公報(專利文獻1)所示，將基板端子以貫通狀態保持于合成樹脂制的基座，并經由該基座而將基板端子定位保持在印刷基板上。但是，在這樣的現有構造中，需要準備基座這一額外的零件，并且也需要進行將基板端子壓入基座的貫通孔的作業，存在無法避免零件件數和成本的增大這一內在問題。另外，也出現了容易因基座與印刷基板之間的線膨脹系數差而產生焊錫裂紋這一問題。另一方面，如日本特開2003-338333號公報(專利文獻2)所示，也提出了通過不使用基座地將基板端子的一端部壓入印刷基板的通孔，來謀求基板端子與印刷布線的連接，并且在印刷基板上將基板端子保持為直立設置狀態的方案。然而，在將基板端子的一端部壓入通孔的方法中，無法避免如下情況：在基板端子壓入時，通孔的鍍層剝離，設置于印刷基板的內層的由銅箔等構成的印刷布線因端子壓入時的壓力而變形。并且，由于在壓入時施加于內層的印刷布線(內層銅箔)等的壓力，也會產生玻璃纖維因之后的釬焊工序等中的熱應力而剝離的所謂白斑，有可能導致帶端子印刷基板的電路不良狀況。其結果，引起了帶端子印刷基板的產品精度變差這一問題。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2008-35669號公報專利文獻2：日本特開2003-338333號公報
技術實現思路
專利技術所要解決的課題本專利技術是以上述情況為背景而完成的專利技術，其所要解決的課題在于，提供一種具有新穎的構造的印刷基板和使用了該印刷基板的帶端子印刷基板，無需基座就能夠將基板端子固定于印刷基板，并且能夠減輕施加于通孔的鍍層和/或印刷布線的壓力而將基板端子壓入通孔。用于解決課題的技術方案涉及印刷基板的本專利技術的第一技術方案是一種具備供基板端子的一端部插通的通孔的印刷基板，其特征在于，所述通孔具有壓入區域和導通區域，所述壓入區域是供所述基板端子的一端部壓入的區域，所述導通區域是與所述基板端子的一端部的外周面在軸垂直方向上隔開間隙而相對配置的區域，所述導通區域連接有印刷布線，并且被覆有鍍層。根據本技術方案的印刷基板，在通孔中，設置有供基板端子壓入的壓入區域和與基板端子隔開間隙而相對的導通區域，印刷布線和鍍層設置于導通區域。由此，能夠僅利用壓入區域來實現將基板端子相對于印刷基板壓入固定的功能，能夠從導通區域分開。因此，即使在將基板端子壓入固定于印刷基板的狀態下，也可避免基板端子壓入時的壓力施加于在導通區域設置的印刷布線和鍍層。由此，能夠防止鍍層的剝離和內層的印刷布線(內層銅箔)的變形于未然，即使之后進行向通孔的釬焊工序，也能夠有利地防止白斑的發生和由鍍層剝離引起的爬錫不良的發生。而且，通過將基板端子的一端部壓入通孔的壓入區域，能夠以直立設置狀態將基板端子定位保持在印刷基板上，所以能夠不再需要以往所需的基座。由此，能夠謀求零件件數和制造工序進而是制造成本的削減。而且，通過不使用基座，也不會出現產生焊錫破裂的問題，所以也能夠提高印刷基板與基板端子的連接可靠性。此外，與導通區域連接的印刷布線既包括設置于印刷基板的內層的印刷布線又包括設置于印刷基板的外層的印刷布線。尤其是，在印刷布線設置于內層的情況下，能夠有利地達成防止白斑的發生的目的。涉及印刷基板的本專利技術的第二技術方案以所述第一技術方案所記載的印刷基板為基礎，其中，在所述通孔的周向上，所述壓入區域設置于相互分離的至少三處，另一方面，在所述周向上相鄰的所述壓入區域之間分別設置有所述導通區域。根據本技術方案，由于壓入區域設置于在周向上分離的至少三處，所以能夠將基板端子穩定地壓入保持在印刷基板上，能夠謀求與端子的對準、擺動相關的精度的提高。而且，由于在相鄰的壓入區域間設置有導通區域，所以能夠通過釬焊在周向上使基板端子穩定地導通于通孔的鍍層。此外，通過將壓入區域設置于在周向上等間距地分離的四處，能夠對原有的正方形截面的基板端子的角部穩定地進行壓入保持。另外，也可以通過變更四處的間距，來使得能夠對原有的長方形截面的基板端子的角部穩定地進行壓入保持。涉及印刷基板的本專利技術的第三技術方案以所述第一技術方案所記載的印刷基板為基礎，其中，在所述通孔中，所述導通區域與所述壓入區域相比向所述軸垂直方向的外方鼓出。根據本技術方案，由于導通區域與壓入區域相比向軸垂直方向外方鼓出，所以能夠較大地確保壓入通孔的基板端子的外周面與通孔的導通區域之間的相對面間距離。其結果，能夠穩定地確保將基板端子釬焊于通孔時的釬料的插通區域，能夠實現爬錫性(日文：半田上がり性)的提高和由此帶來的連接穩定性的提高。涉及帶端子印刷基板的本專利技術的第一技術方案是一種通過將基板端子的一端部插通在印刷基板的通孔中并直立設置而成的帶端子印刷基板，其特征在于，使用所述第一至第三技術方案中的任一技術方案所記載的印刷基板作為所述印刷基板，另一方面，所述基板端子的所述一端部壓入所述通孔的所述壓入區域，所述一端部的角部壓接于所述壓入區域，另一方面，所述基板端子的所述一端部的外周面相對于所述通孔的所述導通區域在軸垂直方向上隔開間隙而相對配置，通過對所述間隙填充釬料，所述基板端子與所述印刷布線導通。根據本技術方案的帶端子印刷基板，由于使用了涉及印刷基板的本專利技術的第一～第三技術方案中的任一技術方案所記載的印刷基板，所以在將基板端子的一端部壓入固定于印刷基板的通孔并進行釬焊時，涉及上述印刷基板的本專利技術的第一～第三的各技術方案所記載的效果均能有效地發揮。涉及帶端子印刷基板的本專利技術的第二技術方案以所述第一技術方案所記載的帶端子印刷基板為基礎，其中，在所述通孔的周向上，所述壓入區域設置于相互分離的三處，并且，在所述周向上相鄰的所述壓入區域之間分別設置有所述導通區域，另一方面，所述基板端子的所述一端部具有三角截面形狀，所述基板端子的所述一端部的三個角部壓接于所述壓入區域。根據本技術方案，基板端子的一端部具有三角截面形狀，以三個角部壓接于在周向上相互分離的壓入區域。由此，基板端子被穩定地壓入固定于通孔。而且，通過使基板端子的一端部為三角截面形狀，能夠與四邊截面形狀以上的端子的情況相比更大地確保與通孔的導通區域相對的基板端子的一端部的外周面和導通區域之間的軸垂直方向上的間隙尺寸。由此，不使通孔的導通區域向軸垂直方向外方鼓出就能夠充分確保間隙尺寸，能夠以小的通孔的截面形狀來確保爬錫性的提高。涉及帶端子印刷基板的本專利技術的第三技術方案以所述第一或第二技術方案所記載的帶端子印刷基板為基礎，其中，在所述基板端子設置有抵接部，該抵接部通過抵接于所述印刷基板來在所述通孔的軸向上對所述一端部進行定位。根據本技術方案，通過使基板端子的抵接部抵接于印刷基板的表面，能夠在通孔的軸向上對基板端子進行定位。由此，能夠在印刷基板上更穩定地定位保持基板端子。專利技術效果根據本專利技術，在通孔中，設置有供基板端子壓入的壓入區域和與基板端子隔開間隙而本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種印刷基板，具備供基板端子的一端部插通的通孔，其特征在于，所述通孔具備壓入區域和導通區域，所述壓入區域是供所述基板端子的一端部壓入的區域，所述導通區域是與所述基板端子的一端部的外周面在軸垂直方向上隔開間隙而相對配置的區域，所述導通區域連接有印刷布線，并且被覆有鍍層。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.03.14 JP 2014-0525591.一種印刷基板，具備供基板端子的一端部插通的通孔，其特征在于，所述通孔具備壓入區域和導通區域，所述壓入區域是供所述基板端子的一端部壓入的區域，所述導通區域是與所述基板端子的一端部的外周面在軸垂直方向上隔開間隙而相對配置的區域，所述導通區域連接有印刷布線，并且被覆有鍍層。2.根據權利要求1所述的印刷基板，在所述通孔的周向上，所述壓入區域設置于相互分離的至少三處，另一方面，在所述周向上相鄰的所述壓入區域之間分別設置有所述導通區域。3.根據權利要求1所述的印刷基板，在所述通孔中，所述導通區域與所述壓入區域相比向所述軸垂直方向的外方鼓出。4.一種帶端子印刷基板，通過在印刷基板的通孔中插通基板端子的一端部并直立設置而成，其特征在...

【專利技術屬性】
技術研發人員：后藤秀紀，
申請(專利權)人：住友電裝株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP