【技術實現步驟摘要】
本技術涉及到半導體硅片軟損傷吸雜領域用到的砂液泵,具體的說是一種砂液泵軸封安裝工裝。
技術介紹
硅是集成電路制造技術中的基礎半導體材料。隨著集成電路(IC)的發展,對硅片的內在質量及表面質量,即高純度,高完整性也不斷提出新的要求。為了滿足集成電路高速發展的需要,除了改進硅單晶生長技術,提高硅片加工質量外,通常在IC用硅片背面進行特殊加工,利用雜質吸除技術,以保證硅片的質量。 目前應用較廣泛的吸除工藝主要分為內吸除和外吸除兩類,作為應用外吸除技術的商品硅片主要由背封多晶硅薄片和背面軟損傷處理兩種,而在背面軟損傷工藝中需要用到砂液泵。 背面軟損傷機所使用的砂料顆粒極細,磨損性強,砂液泵的軸封為橡膠材質,需要定期更換,而在更換工作中,很容易出現軸封在進入軸套密封腔時的損壞以及不能同時裝入兩個軸封的問題。
技術實現思路
為解決現有技術中在更換砂液泵的軸封時存在的軸封很難進入到密封腔的問題,本技術提供了一種砂液泵軸封安裝工裝,通過設計手持部和分別設置在手持部兩端面上的推力部和軸封安裝部,然后將兩個軸封圈依次套在軸封安裝部上,并將帶有軸封圈的軸封安裝部垂直放在軸套密封腔口,用鐵錘敲擊推力部,從而使軸封圈平滑的進入到軸套的密封腔內。本技術為解決上述技術問題所采用的技術方案為:一種砂液泵軸封安裝工裝,包括圓柱狀的手持部和分別設置在手持部兩端面上的推力部和圓柱狀的軸封安裝部,且軸封安裝部與手持部的端面之間具有卡臺,沿所述軸封安裝部的軸線方向上依次環套有兩個軸封圈,以使軸封安裝部帶動兩個軸封圈進入到砂液泵軸套的密封腔內。所述兩個軸封圈中其中一個的側面頂住卡臺,兩個軸 ...
【技術保護點】
一種砂液泵軸封安裝工裝,其特征在于:包括圓柱狀的手持部(2)和分別設置在手持部(2)兩端面上的推力部(1)和圓柱狀的軸封安裝部(3),且軸封安裝部(3)與手持部(2)的端面之間具有卡臺(5),沿所述軸封安裝部(3)的軸線方向上依次環套有兩個軸封圈(6),以使軸封安裝部(3)帶動兩個軸封圈(6)進入到砂液泵軸套的密封腔(8)內。
【技術特征摘要】
1.一種砂液泵軸封安裝工裝,其特征在于:包括圓柱狀的手持部(2)和分別設置在手持部(2)兩端面上的推力部(1)和圓柱狀的軸封安裝部(3),且軸封安裝部(3)與手持部(2)的端面之間具有卡臺(5),沿所述軸封安裝部(3)的軸線方向上依次環套有兩個軸封圈(6),以使軸封安裝部(3)帶動兩個軸封圈(6)進入到砂液泵軸套的密封腔(8)內。2.根據權利要求1所述的一種砂液泵軸封安裝工裝,其特征在于:所述兩個軸封圈(6)中其中一個的側面頂住卡臺(5),兩個軸封圈(6)之間具有間隙(7)。3.根據權利要求1所述的一種砂液泵軸封安裝工裝,其特征在于:所述軸封圈(6)的厚度與卡臺(5)的寬度相同,以使軸封圈(6)安裝到軸封安...
【專利技術屬性】
技術研發人員:王曉飛,王崢,卓元,李魯,
申請(專利權)人:麥斯克電子材料有限公司,
類型:新型
國別省市:河南;41
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