高密度互連板的制作方法技術

本發明專利技術涉及印制電路板的制造技術領域，尤其涉及高密度互連板及其制作方法，高密度互連板的制作方法包括以下步驟：前工序，分別加工出多塊具有內層線路圖形的板層，將所有板層一次壓合，形成多層板；背鉆盲孔，在多層板上采用背鉆的方式鉆出設定的背鉆孔；沉銅電鍍，對多層板進行整板沉銅，并在背鉆孔的孔壁上電鍍一層銅；樹脂塞孔，用樹脂將背鉆孔填塞滿，然后烘烤多層板使得樹脂固化，接著打磨多層板使得所述多層板的表面平整；后工序，繼續加工多層板直至形成符合要求的高密度互連板。本發明專利技術的方法能夠避免進行多次電鍍和減銅工序，保證銅厚均勻性問題，以及減少電鍍的次數和磨板次數，提升生產出的高密度互連板的質量。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及印制電路板的制造
，尤其涉及高密度互連板的制作方法。
技術介紹
現有的高密度互連板，多采用任意層互連，如圖1所示，生產制作過程中先制作L5-L6層盲孔，再制作L4-L5層盲孔，依次制作各層盲孔，且有些盲孔需要進行疊層盲孔，制作流程冗長；同時，樹脂塞孔過程中需砂帶磨板，砂帶磨板后影響高密度互連板的漲縮，故在壓合過程中會因疊孔制作而影響疊加盲孔的對位精度，引起高密度互連板的報廢。另外，外層(L6層)在制作盲孔和內層樹脂塞孔過程中需要進行多次電鍍，因電鍍均勻性問題導致外層(L6層)線路制作過程中蝕刻不凈或線小等問題，同樣引起高密度互連板報廢。具體的，現有的高密度互連板的制作流程如下所示：L5-L6層：開料→鉆孔→沉銅→全板電鍍(一次性鍍夠孔銅)→樹脂塞孔→砂帶磨板→沉銅→電鍍蓋帽→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化→后工序；L4-L6層：壓合→激光鉆孔(L4-L5層盲孔)→沉銅→整板填孔電鍍(將L4-L5層滿盲孔填平)→減銅(控制L4和L6層銅厚)→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化→后工序；L3-L6層：壓合→鉆樹脂塞孔→沉銅→全板電鍍(一次性鍍夠孔銅)→樹脂塞孔→砂帶磨板→內層圖形→→內層蝕刻內層AOI→棕化→后工序；L2-L6層：壓合→激光鉆孔(L2-3層盲孔)→沉銅→整板填孔電鍍(將L2-L3層滿盲孔填平)→減銅(控制L2和L6層銅厚)→內層圖形→內層蝕刻→內層AOI→棕化→后工序；L1-L6層：壓合→激光鉆孔(L1-L2層盲孔)→沉銅→整板填孔電鍍(將L1-L2層滿盲孔填平)→減銅(控制L1和L6層銅厚)→外層鉆孔→沉銅→板電→外層圖形→內層蝕刻→圖形電鍍→外層蝕刻→后工序。現有的高密度互連板的制作流程至少存在以下缺陷：一、此高密度互連板在制作過程中需要進行四次壓合，制作流程冗長；二、外層(L6層)經過多次電鍍和減銅，因電鍍均勻性問題，而導致外層(L6層)線路制作過程中蝕刻不凈或線小等品質問題；三、制作流程中經過多次砂帶磨板，影響生產板漲縮，從而影響壓合過程中的對位精度及激光鉆疊孔的鉆孔精度，從而導致鉆偏孔及圖形偏位等品質問題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種高密度互連板的制作方法，旨在解決現有技術中，制作高密度互連板的流程冗長以及生產出的產品質量易存在缺陷的技術問題。為實現上述目的，本專利技術的技術方案是：一種高密度互連板的制作方法，包括以下步驟：S1：前工序，分別加工出多塊具有內層線路圖形的板層，將所有板層一次壓合，形成多層板；S2：背鉆盲孔，在所述多層板上采用背鉆的方式鉆出設定的背鉆孔；S3：沉銅電鍍，對所述多層板進行整板沉銅，并在所述背鉆孔的孔壁上電鍍一層銅；S4：樹脂塞孔，用樹脂將所述背鉆孔填塞滿，然后烘烤所述多層板使得所述樹脂固化，接著打磨所述多層板使得所述多層板的表面平整；S5：后工序，繼續加工所述多層板直至形成符合要求的高密度互連板。進一步地，所述多層板包括從上至下依序壓合的第一銅箔、第一半固化片、相對兩表面分別具有第二銅箔和第三銅箔的第一芯板、第二半固化片、相對兩表面具有第四銅箔和第五銅箔的第二芯板、第三半固化片以及第六銅箔。進一步地，所述步驟S1中，具體包括：S1.1：開料，裁切所述第一銅箔、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片、所述第二芯板、所述第三半固化片以及所述第六銅箔，使得各個板層的尺寸符合要求；S1.2：內層圖形，在所述第二銅箔、所述第三銅箔、所述第四銅箔以及所述第五銅箔上加工出內層線路圖形；S1.3：內層AOI，采用AOI設備掃描記錄顯露的內層線路圖形，并通過與設定的邏輯判斷原則或者客戶提供的數據圖形資料進行比較，以檢查圖形的缺陷點以及缺陷位置；S1.4：棕化，對所述第一芯板和所述第二芯板進行棕化氧化處理，在所述第二銅箔、所述第三銅箔、所述第四銅箔以及所述第五銅箔的表面形成氧化層；S1.5：壓合，將所述第一銅箔、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片、所述第二芯板、所述第三半固化片以及所述第六銅箔依序疊層壓合。進一步地，所述步驟S5中，具體包括：S5.1：外層鉆孔，在所述多層板上鉆通孔；S5.2：沉銅板電，對所述多層板進行整板沉銅，并對所述多層板進行整板電鍍一層銅；S5.3：外層圖形，在所述第一銅箔以及所述第二銅箔上加工出外層線路圖形；S5.4：圖形電鍍，對所述外層線路圖形進行電鍍；S5.5：外層蝕刻，對完成電鍍的所述外層圖形進行蝕刻處理。進一步地，所述步驟S2中，所述背鉆孔的數量至少有一個，各所述背鉆孔于所述第一銅箔貫穿至目標層或者各所述背鉆孔于所述第六銅箔貫穿至目標層，所述目標層為所述第二銅箔、第三銅箔、第四銅箔或第五銅箔。進一步地，所述步驟S2中，所述背鉆孔的縱橫比＜1：1。進一步地，所述步驟S4中，烘烤所述多層板具體為：將所述多層板依次進行以下烘烤步驟：S4.1：第一次預固化，將所述多層板置于60～70℃下進行第一次預固化烘烤；S4.2：第二次預固化，將完成所述第一次預固化的所述多層板置于70～80℃下進行第二次預固化烘烤；S4.3：第一次固化，將完成所述第二次預固化的所述多層板置于80～90℃下進行第一次固化烘烤；S4.4：第二次固化，將完成所述第一次固化的所述多層板置于120～130℃下進行第二次固化烘烤。進一步地，在所述步驟S4.1中，所述第一次預固化的烘烤時間為10～20min；在所述步驟S4.2中，所述第二次預固化的烘烤時間為20～30min；在所述步驟S4.3中，所述第一次固化的烘烤時間為30～40min；在所述步驟S4.4中，所述第二次固化的烘烤時間為40～50min。本專利技術的有益效果：本專利技術的高密度互連板的制作方法，將多塊形成內層線路圖形的板層直接一次壓合，成型一塊多層板，相比現有技術的逐層壓合設計，減少了生產工序，優化了生產流程；并且采用背鉆的方式，將多層板上設定的位置鉆出背鉆孔，背鉆過程中根據實際需求控制各背鉆深度及背鉆孔徑，以滿足電鍍能力，從而能夠避免現有技術中的逐層激光鉆需要進行多次電鍍和減銅工序，保證銅厚均勻性問題，進而避免因為線路制作過程中出現蝕刻不凈或者線小等品質問題；另外，電鍍背鉆孔的孔壁的銅厚度可以通過沉銅和電鍍以滿足客戶的要求，接著采用樹脂塞孔將背鉆孔塞滿，不需要用對電鍍的背鉆孔的樹脂位置鍍銅蓋帽，減少電鍍的次數和磨板次數，從而可以避免多層板漲縮，避免多層板出現壓合過程中的對位精度及激光鉆疊孔的鉆孔精度，避免多層板出現鉆偏孔及圖形偏位等品質問題，提升生產出的高密度互連板的質量。本專利技術的另一技術方案是：高密度互連板，根據上述的高密度互連板的制作方法制作而得。本專利技術的高密度互連板，能夠保證銅厚均勻性問題，進而避免因為線路制作過程中出現蝕刻不凈或者線小等品質問題；另外，可以避免多層板漲縮，避免多層板出現壓合過程中的對位精度及激光鉆疊孔的鉆孔精度，避免多層板出現鉆偏孔及圖形偏位等品質問題，提升高密度互連板的質量。附圖說明圖1為現有技術的高密度互連板的制作方法生產的高密度互連板的結構示意圖。圖2為本專利技術實施例提供的高密度互連板的制作方法生產的高密度互連板的結構示意圖。圖3為本專利技術實施例提供的高密度互連板的制作方法流程圖。圖4為本專利技術實施例提供的高密度互連板的制作方法的前工序的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高密度互連板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：S1：前工序，分別加工出多塊具有內層線路圖形的板層，將所有板層一次壓合，形成多層板；S2：背鉆盲孔，在所述多層板上采用背鉆的方式鉆出設定的背鉆孔；S3：沉銅電鍍，對所述多層板進行整板沉銅，并在所述背鉆孔的孔壁上電鍍一層銅；S4：樹脂塞孔，用樹脂將所述背鉆孔填塞滿，然后烘烤所述多層板使得所述樹脂固化，接著打磨所述多層板使得所述多層板的表面平整；S5：后工序，繼續加工所述多層板直至形成符合要求的高密度互連板。

【技術特征摘要】
1.一種高密度互連板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：S1：前工序，分別加工出多塊具有內層線路圖形的板層，將所有板層一次壓合，形成多層板；S2：背鉆盲孔，在所述多層板上采用背鉆的方式鉆出設定的背鉆孔；S3：沉銅電鍍，對所述多層板進行整板沉銅，并在所述背鉆孔的孔壁上電鍍一層銅；S4：樹脂塞孔，用樹脂將所述背鉆孔填塞滿，然后烘烤所述多層板使得所述樹脂固化，接著打磨所述多層板使得所述多層板的表面平整；S5：后工序，繼續加工所述多層板直至形成符合要求的高密度互連板。2.根據權利要求1所述的高密度互連板的制作方法，其特征在于，所述多層板包括從上至下依序壓合的第一銅箔、第一半固化片、相對兩表面分別具有第二銅箔和第三銅箔的第一芯板、第二半固化片、相對兩表面具有第四銅箔和第五銅箔的第二芯板、第三半固化片以及第六銅箔。3.根據權利要求2所述的高密度互連板的制作方法，其特征在于，所述步驟S1中，具體包括：S1.1：開料，裁切所述第一銅箔、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片、所述第二芯板、所述第三半固化片以及所述第六銅箔，使得各個板層的尺寸符合要求；S1.2：內層圖形，在所述第二銅箔、所述第三銅箔、所述第四銅箔以及所述第五銅箔上加工出內層線路圖形；S1.3：內層AOI，采用AOI設備掃描記錄顯露的內層線路圖形，并通過與設定的邏輯判斷原則或者客戶提供的數據圖形資料進行比較，以檢查圖形的缺陷點以及缺陷位置；S1.4：棕化，對所述第一芯板和所述第二芯板進行棕化氧化處理，在所述第二銅箔、所述第三銅箔、所述第四銅箔以及所述第五銅箔的表面形成氧化層；S1.5：壓合，將所述第一銅箔、所述第一半固化片、所述第一芯板、所述第二半固化片、所述第二芯板、所述第三半固化片以及所述第六銅箔依序疊層壓合。4.根據權利要求2所述的高密度互連板的制作方法，其特征在于，所述步驟S5中，具體包括...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王文明，孫玉凱，王佐，韓啟龍，付勝，
申請(專利權)人：江門崇達電路技術有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44