TD天線板用高PIM值微波基板制造技術
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及電路板的零部件，特別是涉及一種TD天線板用高PIM值微波基板。
技術介紹
PIM(passive intermodulation)體現了整個基站的特性，是基站天線的重要參數之一。大多數無線發射和接收頻段的選擇非常謹慎，避免最大的互調產物落入接收頻段，且避免自身的高階互調產物落入一些通信頻段。但是更多的情況是，附近競爭者的基站(或共站的競爭者)多產生互調產物會成為棘手的干擾源。所以，PIM指標也為基站天線客戶的重要指標，PIM值的高低直接影響高頻設備的生產質量。
技術實現思路
針對上述現有技術現狀，本技術所要解決的技術問題在于，提供一種高精PIM值的TD天線板用高PIM值微波基板。為了解決上述技術問題，本技術所提供的一種TD天線板用高PIM值微波基板，包括：PTFE薄膜；兩層玻纖布，兩層玻纖布分別固定在所述PTFE薄膜的兩側面上；以及兩層反轉銅箔，兩層反轉銅箔分別通過粘貼薄膜固定在兩層所述玻纖布背對所述PTFE薄膜的側面上，所述反轉銅箔的粗造度為2～3um。在其中一個實施例中，所述粘貼薄膜為PFA膜。在其中一個實施例中，所述粘貼薄膜的厚度為0.02～0.04mm。在其中一個實施例中，所述反轉銅箔、所述粘貼薄膜、所述PTFE薄膜及所述玻纖布采用熱壓工藝疊置在一起。與現有技術相比，本技術提供的TD天線板用高PIM值微波基板，將
反轉銅箔降低至2～3um，降低之后將對PCB基板生產過程中的線路制作精度大大提高，從而保證產品高PIM值精度要求；而且，為了保證降低反轉銅箔粗造度帶來的微波基板附著力不良問題，該微波基板采用復合層疊結構，保證產品附...
【技術保護點】
一種TD天線板用高PIM值微波基板，其特征在于，包括：PTFE薄膜(4)；兩層玻纖布(3)，兩層玻纖布(3)分別固定在所述PTFE薄膜(4)的兩側面上；以及兩層反轉銅箔(1)，兩層反轉銅箔(1)分別通過粘貼薄膜(2)固定在兩層所述玻纖布(3)背對所述PTFE薄膜(4)的側面上，所述反轉銅箔(1)的粗造度為2～3um。
【技術特征摘要】
1.一種TD天線板用高PIM值微波基板，其特征在于，包括：PTFE薄膜(4)；兩層玻纖布(3)，兩層玻纖布(3)分別固定在所述PTFE薄膜(4)的兩側面上；以及兩層反轉銅箔(1)，兩層反轉銅箔(1)分別通過粘貼薄膜(2)固定在兩層所述玻纖布(3)背對所述PTFE薄膜(4)的側面上，所述反轉銅箔(1)的粗造度為2～3um。2.根據權利要求1所述的TD天線板用高P...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉慶輝，魏靜，
申請(專利權)人：珠海國能復合材料科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。