雙面導熱基板制造技術

本發明專利技術公開了一種雙面導熱基板由柔性高導熱雙面銅箔基板和導熱油墨層構成，柔性高導熱雙面銅箔基板由第一銅箔層、均勻分散有散熱粉體的導熱粘著層、絕緣聚合物層和第二銅箔層構成，導熱油墨層覆蓋于第一銅箔層外表面，該雙面導熱基板可以由簡便方法制成，不僅輕薄，還具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力等優點，且可實現產品高密度化及精細間距的要求，特別適用于電路板有彎折或滑動需求的產品，本發明專利技術的雙面導熱基板不僅具有極佳的散熱特性且具有防止銅箔氧化、防止銅箔表面刮傷及美化外觀的效果。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種雙面銅箔基板，特別涉及一種用于LED等散熱產品上的雙面導熱基板。
技術介紹
隨著全球環保意識的抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED產業是近年來最受矚目的產業之一。發展至今，LED產品已具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期長、具有環保效益等優點。然而通常LED高功率產品輸入功率只有約為20％能轉換成光，剩下80％的電能均轉換成為熱能。一般而言，LED發光時所產生的熱能若無法導出，將會使LED結面溫度過高，進而影響產品生命周期、發光效率和穩定性。傳統的導熱材料由于需要考慮絕緣特性，產品膠厚需要做到60um到120um方能達到絕緣要求，因此產品總厚度會很大，散熱效果不理想。若采用熱塑性聚酰亞胺(TPI)加散熱粉體的散熱模型，雖然可以將產品厚度降低也能滿足絕緣特性的要求，但由于加工熱塑性聚酰亞胺(TPI)時需要高溫操作(操作溫度大于350℃)，因此加工成本很高，無法有效量產化。而目前全球電子產業的發展趨勢向輕薄短小、高耐熱性、
多功能性、高密度性、高可靠性、且低成本的方向發展，因此基板的選用就成為很重要的影響因素，傳統的基板已經無法滿足目前電子產業的發展要求了。
技術實現思路
為了解決上述技術問題，本專利技術提供了一種雙面導熱基板，該雙面導熱基板可以由簡便方法制成，不僅輕薄，還具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力等優點，且可實現產品高密度化及精細間距的要求，特別適用于電路板有彎折或滑動需求的產品，本專利技術的雙面導熱基板不僅具有極佳的散熱特性且具有防止銅箔氧化、防止銅箔表面刮傷及美化外觀的效果。本專利技術為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種雙面導熱基板，由柔性高導熱雙面銅箔基板和導熱油墨層構成，所述柔性高導熱雙面銅箔基板由第一銅箔層、均勻分散有散熱粉體的導熱粘著層、絕緣聚合物層和第二銅箔層構成，所述導熱粘著層位于第一銅箔層和絕緣聚合物層之間，所述絕緣聚合物層位于所述導熱粘著層和所述第二銅箔層之間，所述導熱油墨層覆蓋于所述第一銅箔層外表面，所述導熱油墨層的厚度為2-5微米。本專利技術為了解決其技術問題所采用的進一步技術方案是：進一步地說，所述第一銅箔層的厚度為12-105微米。進一步地說，所述第二銅箔層的厚度為12-35微米。進一步地說，所述導熱粘著層的厚度為10-20微米。進一步地說，所述絕緣聚合物層的厚度為5-15微米。進一步地說，所述導熱油墨層是含有導熱粉體的油墨層，所述導熱粉體為金屬粉體和無機導熱粉體(例如石墨烯、氧化鋁、氮化硼、碳化硅、氮化鋁等)中的至少一種，所述導熱粉體占導熱油墨層固含量的5％-70％。進一步地說，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層皆為壓延銅箔或電解銅箔。進一步地說，所述導熱粘著層的樹脂材料選自環氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺樹脂中的至少一種。進一步地說，所述絕緣聚合物層所用材料選自聚酰亞胺或聚酰胺酰亞胺。進一步地說，所述導熱油墨層為有色層。本專利技術的有益效果是：本專利技術的雙面導熱基板由柔性高導熱雙面銅箔基板和導熱油墨層構成，柔性高導熱雙面銅箔基板由第一銅箔層、均勻分散有散熱粉體的導熱粘著層、絕緣聚合物層和第二銅箔層構成，導熱油墨層覆蓋于第一銅箔層外表面，本專利技術的雙面導熱基板可以由簡單方法制成，且制得的雙面導熱基板不僅輕薄，還具有高尺寸安定性、高屈曲性能、低反彈力等優點，并且可實現產品高密度化及精細間距的要求。其中使用的導熱油墨層具有幫助熱傳導及熱輻射的效果，且隨著其中摻雜的導熱粉體的不同或加入了顏料而呈現不同顏色，白色具有反射增光作用，適合應用在LED光電產品的照明燈，有增加光亮度效果，黑色具有遮蔽線路、美化外觀的效果。此
外導熱油墨層不但具有阻絕空氣防止銅箔表面氧化的效果，而且導熱油墨層硬度有3H可以防止銅箔表面刮傷，且具有可繞性易于加工。同時也可以簡化印刷電路板廠生產制程、節省時效及成本等。附圖說明圖1為本專利技術的雙面導熱基板的剖面結構示意圖。具體實施方式以下通過特定的具體實例說明本專利技術的具體實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本專利技術的優點及功效。本專利技術也可以其它不同的方式予以實施，即，在不悖離本專利技術所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。實施例：一種雙面導熱基板，由柔性高導熱雙面銅箔基板10和導熱油墨層20構成，所述柔性高導熱雙面銅箔基板由第一銅箔層101、均勻分散有散熱粉體的導熱粘著層102、絕緣聚合物層103和第二銅箔層104構成，所述導熱粘著層位于第一銅箔層和絕緣聚合物層之間，所述絕緣聚合物層位于所述導熱粘著層和所述第二銅箔層之間，所述導熱油墨層覆蓋于所述第一銅箔層外表面，所述導熱油墨層的厚度為2-5微米。所述第一銅箔層的厚度為12-105微米。所述第二銅箔層的厚度為12-35微米。所述導熱粘著層的厚度為10-20微米。所述絕緣聚合物層的厚度為5-15微米。所述導熱粘著層中含有散熱粉體，所以本專利技術的導熱粘著層具有提高散熱效果的作用，進而使得本專利技術的雙面導熱基板具有較好的散熱功效。所述散熱粉體為碳化硅、氮化硼、氧化鋁和氮化鋁中的至少一種，以重量百分比計，所述散熱粉體占粘著層固含量的15～70％。為了維持本專利技術雙面導熱基板的特性以應用于LED散熱材料中，并能有效控制成本，將所述導熱粘著層的厚度控制為10-20微米，將所述絕緣聚合物層的厚度控制為5-15微米。所述絕緣聚合物層的材料為聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚苯胺(polyaniline，PAn)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)、三醋酸甘油酯(Triacetine，TAc)和聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)中的至少一種，優選的是聚酰亞胺或聚酰胺酰亞胺。所述導熱油墨層的厚度控制為2-5微米，其中的導熱粉體所用材料為金屬粉體或無機導熱粉體(例如石墨烯、氧化鋁、氮化硼、碳化硅、氮化鋁等)中的一種或多種的混合。所述導熱粉體占導熱油墨層固含量的5％-70％。所述導熱油墨層除了可以隨著其中摻雜的導熱粉體不同而呈現不同顏色以外，也可以加入各種無機顏料或有機顏料，使導熱油墨層呈現黑色、白色、黃色、紅色、綠色等顏色。本專利技術的雙面導熱基板可通過以下方法制得：在第二銅箔層的任一表面涂布絕緣聚合物，并加以烘干形成絕緣聚合物層后到一單面銅箔基板；接著用涂布或轉印法將分散有散熱粉體
的導熱粘著層形成于絕緣聚合物層表面，并使導熱粘著層處于B-stage狀態(半聚合半硬化狀態)；再取第一銅箔層，使第一銅箔層貼覆于導熱粘著層上，并予以壓合使其緊密粘接，以形成柔性高導熱雙面銅箔基板；接著，在第一銅箔層的另一面涂布或轉印導熱油墨層形成雙面導熱基板；最后，烘烤該雙面導熱基板形成本專利技術所述的雙面導熱基板產品。對雙面導熱基板進行熱傳導分析測試：用Hot Disk熱導系數儀進行熱傳導分析測試，在傳感器上下兩面覆蓋兩完全固化后蝕刻第二銅箔層的雙面導熱基板樣片，并在該兩個樣片外側面分別用兩鋼板夾置樣片與傳感器，并由傳感器測量導熱油墨層、第一銅箔層、導熱粘著層及絕緣聚合物層的導熱性能，將對本專利技術導熱油墨層、第一銅箔本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種雙面導熱基板，其特征在于：由柔性高導熱雙面銅箔基板(10)和導熱油墨層(20)構成，所述柔性高導熱雙面銅箔基板(10)由第一銅箔層(101)、均勻分散有散熱粉體的導熱粘著層(102)、絕緣聚合物層(103)和第二銅箔層(104)構成，所述導熱粘著層位于第一銅箔層和絕緣聚合物層之間，所述絕緣聚合物層位于所述導熱粘著層和所述第二銅箔層之間，所述導熱油墨層覆蓋于所述第一銅箔層外表面，所述導熱油墨層的厚度為2?5微米。

【技術特征摘要】
1.一種雙面導熱基板，其特征在于：由柔性高導熱雙面銅箔基板(10)和導熱油墨層(20)構成，所述柔性高導熱雙面銅箔基板(10)由第一銅箔層(101)、均勻分散有散熱粉體的導熱粘著層(102)、絕緣聚合物層(103)和第二銅箔層(104)構成，所述導熱粘著層位于第一銅箔層和絕緣聚合物層之間，所述絕緣聚合物層位于所述導熱粘著層和所述第二銅箔層之間，所述導熱油墨層覆蓋于所述第一銅箔層外表面，所述導熱油墨層的厚度為2-5微米。2.如權利要求1所述的雙面導熱基板，其特征在于：所述第一銅箔層的厚度為12-105微米。3.如權利要求1所述的雙面導熱基板，其特征在于：所述第二銅箔層的厚度為12-35微米。4.如權利要求1所述的雙面導熱基板，其特征在于：所述導熱粘著層的厚度為10-20微米。5.如權利要求1所述的雙面導熱...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李韋志，張孟浩，管儒光，李建輝，
申請(專利權)人：昆山雅森電子材料科技有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32