本實用新型專利技術公開了一種骨傳導頭箍彈力帶裝置,包括骨傳導頭箍后半部組件,及卡合固定在骨傳導頭箍后半部組件上的骨傳導頭箍前半部組件;骨傳導頭箍后半部組件包括弧形的外殼,及螺接固定在外殼上的、與外殼相適配的內殼;外殼、及內殼的材質均為PA塑料;骨傳導頭箍前半部組件包括硅膠帶,及設置在硅膠帶兩端的、與硅膠帶一體成型的PA塑料卡扣片;硅膠帶通過PA塑料卡扣片卡合至外殼上,再通過將內殼螺接至外殼上以將硅膠帶固定成型;內殼上通過固定螺釘螺接固定有可伸縮的彈力帶;彈力帶的寬度小于內殼的寬度。本實用新型專利技術通過彈力帶與硅膠帶形成的閉合環形與用戶頭部相契合,可適應不同頭部大小的用戶,方便用戶佩戴。
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及智能穿戴設備
,尤其涉及的是一種骨傳導頭箍彈力帶裝置。
技術介紹
聲音是由物體振動產生,正在發聲的物體叫聲源。聲音只是壓力波通過空氣的運動。壓力波振動內耳的小骨頭(聽小骨),這些振動被轉化為微小的電子腦波,它就是我們覺察到的聲音。內耳采用的原理與麥克風咪頭捕獲聲波或揚聲器的發音一樣,它是移動的機械部分與氣壓波之間的關系。自然,在聲波音調低、移動緩慢并足夠大時,實際上可以“感覺”到氣壓波振動身體。助聽器是一種輔助聽力工具,也是一個小型擴音器,把原本聽不到的聲音加以擴大,再利用聽障者的殘余聽力,使聲音能送到大腦聽覺中樞,而感覺到聲音。助聽器按傳導方式分為氣導助聽器和骨導助聽器。正常狀態下,我們至少用兩種方式聽聲音:骨導方式與氣導方式。所謂骨導方式是聲音信號振動顱骨,不通過外耳與中耳直接傳輸到內耳去 ;而氣導方式是指聲音通過外耳、中耳向內耳傳輸。隨著科技的發展和人們生活水平的不斷提高,各種智能穿戴設備的使用越來越普及。但是,現有的頭箍一般不具有助聽功能,且頭箍若為硬質材料無法根據用戶頭型大小而更改尺寸。因此,現有技術還有待于改進和發展。
技術實現思路
鑒于上述現有技術的不足,本技術的目的在于提供一種骨傳導頭箍彈力帶裝置,解決了現有技術中頭箍采用硬質材料時無法根據用戶頭型大小而更改尺寸的問題。本技術的技術方案如下:一種骨傳導頭箍彈力帶裝置,其中,包括:骨傳導頭箍后半部組件,及卡合固定在所述骨傳導頭箍后半部組件上的骨傳導頭箍前半部組件;所述骨傳導頭箍后半部組件包括弧形的外殼,及螺接固定在所述外殼上的、與所述外殼相適配的內殼;所述外殼、及所述內殼的材質均為PA塑料;所述骨傳導頭箍前半部組件包括硅膠帶,及設置在所述硅膠帶兩端的、與所述硅膠帶一體成型的PA塑料卡扣片;所述硅膠帶通過PA塑料卡扣片卡合至外殼上,再通過將內殼螺接至外殼上以將硅膠帶固定成型;所述外殼內固定設置有電路板;所述電路板上固定設置有微處理器、聚合物電池及藍牙模塊,所述聚合物電池、及所述藍牙模塊均與所述微處理器連接;所述外殼上固定設置有咪頭,所述咪頭與所述微處理器連接;所述硅膠帶上同側對稱設置有骨傳導振子容納槽,所述骨傳導振子固定于所述骨傳導振子容納槽中,所述骨傳導振子與所述微處理器連接;所述內殼上通過固定螺釘螺接固定有可伸縮的彈力帶;所述固定螺釘的突出部卡合至PA塑料卡扣片上;所述彈力帶的寬度小于所述內殼的寬度,且所述彈力帶的寬度為1-2cm,所述內殼的寬度為1-3cm。所述骨傳導頭箍彈力帶裝置,其中,所述外殼包括橫梁;所述橫梁的一端為左側弧形部,所述橫梁的另一端為右側弧形部;所述橫梁、左側弧形部及右側弧形部一體成型。所述骨傳導頭箍彈力帶裝置,其中,所述橫梁內固定設置有電路板;所述橫梁上還固定設置有咪頭;所述電路板與橫梁之間的間隙處還設置有用于緩沖的軟膠層或泡沫棉層。所述骨傳導頭箍彈力帶裝置,其中,所述橫梁的上端面上固定設置有開關鍵、音量增大鍵及音量減小鍵;所述橫梁的下端面上固定設置有USB接口及指示燈;所述開關鍵、音量增大鍵、音量減小鍵、USB接口及指示燈均與所述微處理器連接;所述橫梁的上端面與所述橫梁的下端面之間的間距等于內殼的寬度。所述骨傳導頭箍彈力帶裝置,其中,所述PA塑料卡扣片包括:卡扣片本體;設置在所述卡扣片本體的上半部左側的第一固定通孔,及上半部右側的第二固定通孔;設置在所述卡扣片本體正面中部左側的第一定位塊,及中部右側的第二定位塊;設置在所述第一定位塊上的第三定位通孔,以及設置在所述第二定位塊上的第四定位通孔;所述第一定位塊與第二定位塊之間的間隙形成導線通槽。所述骨傳導頭箍彈力帶裝置,其中,所述內殼上設置有用于支撐電路板的4根凸起柱。所述骨傳導頭箍彈力帶裝置,其中,所述內殼的兩端均設置有與所述第一固定通孔相適配的第一定位螺絲,及與所述第二固定通孔相適配的第二定位螺絲;所述內殼的兩端還設置內殼第一定位孔和內殼第二定位孔,當第一螺釘依次穿過內殼第一定位孔及第三定位通孔、且第二螺釘穿過內殼第二定位孔及第四定位通孔,則將所述內殼固定至外殼上。本技術所提供的骨傳導頭箍彈力帶裝置,包括骨傳導頭箍后半部組件,及卡合固定在骨傳導頭箍后半部組件上的骨傳導頭箍前半部組件;骨傳導頭箍后半部組件包括弧形的外殼,及螺接固定在外殼上的、與外殼相適配的內殼;外殼、及內殼的材質均為PA塑料;骨傳導頭箍前半部組件包括硅膠帶,及設置在硅膠帶兩端的、與硅膠帶一體成型的PA塑料卡扣片;硅膠帶通過PA塑料卡扣片卡合至外殼上,再通過將內殼螺接至外殼上以將硅膠帶固定成型;內殼上通過固定螺釘螺接固定有可伸縮的彈力帶;彈力帶的寬度小于內殼的寬度。本技術通過彈力帶與硅膠帶形成的閉合環形與用戶頭部相契合,可適應不同頭部大小的用戶,方便用戶佩戴。附圖說明圖1是本技術中所述骨傳導頭箍彈力帶裝置的結構示意圖。圖2是本技術中所述骨傳導頭箍彈力帶裝置的爆炸圖。圖3是本技術中所述骨傳導頭箍彈力帶裝置的功能結構框圖。圖4是本技術中所述外殼的結構示意圖。圖5是本技術中所述PA塑料卡扣片的結構示意圖。圖6是本技術中所述內殼的結構示意圖。具體實施方式本技術提供一種骨傳導頭箍彈力帶裝置,為使本技術的目的、技術方案及效果更加清楚、明確,以下參照附圖并舉實例對本技術進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術,并不用于限定本技術。請同時參閱圖1-圖3,其中圖1是本技術中所述骨傳導頭箍彈力帶裝置的結構示意圖,圖2是本技術中所述骨傳導頭箍彈力帶裝置的爆炸圖,圖3是本技術中所述骨傳導頭箍彈力帶裝置的功能結構框圖。如圖1-圖3所示,所述骨傳導頭箍彈力帶裝置包括:骨傳導頭箍后半部組件10,及卡合固定在所述骨傳導頭箍后半部組件10上的骨傳導頭箍前半部組件20;所述骨傳導頭箍后半部組件10包括弧形的外殼110,及螺接固定在所述外殼110上的、與所述外殼110相適配的內殼120;所述外殼110、及所述內殼120的材質均為PA塑料;所述骨傳導頭箍前半部組件20包括硅膠帶210,及設置在所述硅膠帶210兩端的、與所述硅膠帶一體成型的PA塑料卡扣片220;所述硅膠帶210通過PA塑料卡扣片220卡合至外殼110上,再通過將內殼120螺接至外殼110上以將硅膠帶210固定成型(由于硅膠帶210的材質為軟性材料,故若將外殼110設置為弧形,則硅膠帶210也彎曲成弧形,并與外殼110形成一個閉合環形);所述外殼110內固定設置有電路板111;所述電路板111上固定設置有微處理器1111、聚合物電池1112及藍牙模塊1113,所述聚合物電池1112、及所述藍牙模塊1113均與所述微處理器1111連接;所述外殼110上固定設置有咪頭112,所述咪頭112與所述微處理器1111連接;所述硅膠帶210上同側對稱設置有骨傳導振子容納槽,骨傳導振子211固定于所述骨傳導振子容納槽中,所述骨傳導振子211與所述微處理器1111連接;所述內殼120上通過固定螺釘螺接固定有可伸縮的彈力帶121;所述固定螺釘的突出部卡合至PA塑料卡扣片220上;所述彈力帶121的寬度小于所述內殼120的寬度,且所述彈力帶121的寬度為1-2cm,本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種骨傳導頭箍彈力帶裝置,其特征在于,包括:骨傳導頭箍后半部組件,及卡合固定在所述骨傳導頭箍后半部組件上的骨傳導頭箍前半部組件;所述骨傳導頭箍后半部組件包括弧形的外殼,及螺接固定在所述外殼上的、與所述外殼相適配的內殼;所述外殼、及所述內殼的材質均為PA塑料;所述骨傳導頭箍前半部組件包括硅膠帶,及設置在所述硅膠帶兩端的、與所述硅膠帶一體成型的PA塑料卡扣片;所述硅膠帶通過PA塑料卡扣片卡合至外殼上,再通過將內殼螺接至外殼上以將硅膠帶固定成型;所述外殼內固定設置有電路板;所述電路板上固定設置有微處理器、聚合物電池及藍牙模塊,所述聚合物電池、及所述藍牙模塊均與所述微處理器連接;所述外殼上固定設置有咪頭,所述咪頭與所述微處理器連接;所述硅膠帶上同側對稱設置有骨傳導振子容納槽,所述骨傳導振子固定于所述骨傳導振子容納槽中,所述骨傳導振子與所述微處理器連接;所述內殼上通過固定螺釘螺接固定有可伸縮的彈力帶;所述固定螺釘的突出部卡合至PA塑料卡扣片上;所述彈力帶的寬度小于所述內殼的寬度,且所述彈力帶的寬度為1?2cm,所述內殼的寬度為1?3cm。
【技術特征摘要】
1.一種骨傳導頭箍彈力帶裝置,其特征在于,包括:骨傳導頭箍后半部組件,及卡合固定在所述骨傳導頭箍后半部組件上的骨傳導頭箍前半部組件;所述骨傳導頭箍后半部組件包括弧形的外殼,及螺接固定在所述外殼上的、與所述外殼相適配的內殼;所述外殼、及所述內殼的材質均為PA塑料;所述骨傳導頭箍前半部組件包括硅膠帶,及設置在所述硅膠帶兩端的、與所述硅膠帶一體成型的PA塑料卡扣片;所述硅膠帶通過PA塑料卡扣片卡合至外殼上,再通過將內殼螺接至外殼上以將硅膠帶固定成型;所述外殼內固定設置有電路板;所述電路板上固定設置有微處理器、聚合物電池及藍牙模塊,所述聚合物電池、及所述藍牙模塊均與所述微處理器連接;所述外殼上固定設置有咪頭,所述咪頭與所述微處理器連接;所述硅膠帶上同側對稱設置有骨傳導振子容納槽,所述骨傳導振子固定于所述骨傳導振子容納槽中,所述骨傳導振子與所述微處理器連接;所述內殼上通過固定螺釘螺接固定有可伸縮的彈力帶;所述固定螺釘的突出部卡合至PA塑料卡扣片上;所述彈力帶的寬度小于所述內殼的寬度,且所述彈力帶的寬度為1-2cm,所述內殼的寬度為1-3cm。2.根據權利要求1所述骨傳導頭箍彈力帶裝置,其特征在于,所述外殼包括橫梁;所述橫梁的一端為左側弧形部,所述橫梁的另一端為右側弧形部;所述橫梁、左側弧形部及右側弧形部一體成型。3.根據權利要求2所述骨傳導頭箍彈力帶裝置,其特征在于,所述橫梁內固定設置有...
【專利技術屬性】
技術研發人員:羅令,周大勇,樊剛,
申請(專利權)人:福建太爾電子科技股份有限公司,
類型:新型
國別省市:福建;35
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