一種高氣孔率的樹脂砂輪制造技術(shù)

一種高氣孔率的樹脂砂輪，其包括以下重量份數(shù)的原料：基料100份、環(huán)氧樹脂乳液10~15份、稀釋劑10~15份、空心玻璃微珠0.3~1份、偶聯(lián)劑1~2份、固化劑3~8份、改性填料5~10份；所述的基料為微米級(jí)的金剛石粒和鋯英砂粒的混合物，其質(zhì)量份比為1~3:1。本發(fā)明專利技術(shù)為一種氣孔率高、氣孔分布均勻的樹脂砂輪，砂輪層組織均勻性高，能持續(xù)自銳無須修整，氣孔率高容屑好，基片表面損傷層低，對(duì)襯底基片材料具有良好的磨削性能，提高了加工效率降低了加工成本。

Resin grinding wheel with high porosity

A resin grinding wheel with high porosity, which comprises the following raw materials in parts by weight: 100 portion of base material, epoxy resin emulsion 10~15, thinner 10~15, hollow glass bead 0.3~1, coupling agent 1~2, curing agent 3~8, modified 5~10 filler; the base material is a mixture of micron the diamond and zircon sand, the mass ratio of 1~3:1. The invention relates to a resin grinding wheel of high porosity, uniform pore size distribution, microstructure uniformity of grinding wheel is high, can continue to self sharpening without dressing, high porosity chip, substrate surface damage layer is low, has good grinding performance of substrate material, improve processing efficiency low processing cost.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)屬于襯底基片超精密加工
，具體涉及一種高氣孔率的樹脂砂輪。
技術(shù)介紹
隨著光電子器件行業(yè)和微電子技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)SiC、GaAs、單晶藍(lán)寶石等硬脆晶體基片的加工要求越來越苛刻，這些晶體基片硬度高、脆性大、各向異性和化學(xué)穩(wěn)定性好，不僅要求極高的加工精度、加工效率和較低的加工成本，還要求很高的表面質(zhì)量，晶片表面粗糙度達(dá)到亞納米級(jí)，無論是表面還是亞表面均沒有微裂紋、瑕點(diǎn)、層錯(cuò)、位錯(cuò)和畸變層等缺陷和損傷。目前晶體基片的加工工藝問題主要是表面質(zhì)量差和加工成本高。以往多孔樹脂砂輪多是把水溶性粒子或者中空材料混入流動(dòng)的料漿內(nèi)，形成“占位”情況，產(chǎn)生氣孔。水溶性粒子法主要是通過將可形成孔的水溶性粒子加入到磨料層中“占位”。中空材料法則是通過添加中空的類球形的閉孔材料到砂輪中制造多孔結(jié)構(gòu)。這兩種采用“占位”的方法制造多氣孔砂輪會(huì)受固體物量的上限制約，導(dǎo)致樹脂砂輪的氣孔率上限受到限制；同時(shí)樹脂液粘度大，造成成型料的混合均勻難度大，這在一定程度上導(dǎo)致樹脂砂輪的氣孔分布不均勻。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，本專利技術(shù)提供了一種氣孔率高、氣孔分布均勻的的樹脂砂輪。本專利技術(shù)解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案為：一種高氣孔率的樹脂砂輪，包括以下重量份數(shù)的原料：基料100份、環(huán)氧樹脂乳液10~15份、稀釋劑10~15份、空心玻璃微珠0.3~1份、偶聯(lián)劑1~2份、固化劑3~8份、改性填料5~10份；所述的基料為微米級(jí)的金剛石粒和鋯英砂粒的混合物，其質(zhì)量份比為1~3:1。進(jìn)一步地，所述稀釋劑為異丁醇。進(jìn)一步地，所述金剛石為鍍鎳金剛石。進(jìn)一步地，所述改性填料為羥基磷灰石粉、海泡石粉、松脂巖粉中的一種或幾種與磷酸二氫納的混合物，所述磷酸二氫納在改性填料中的質(zhì)量占比為10~20%。在制備時(shí)，將空心玻璃微珠烘干后，與基料混合均勻后過100-120目篩網(wǎng)；將環(huán)氧樹脂乳液在75℃水浴下攪拌加熱2-5分鐘后，加入稀釋劑總量的30-40%的稀釋劑和偶聯(lián)劑，繼續(xù)攪拌加熱6分鐘后，加入步驟空心玻璃微珠和金剛石的混合物，繼續(xù)攪拌加熱6分鐘；將上述中水浴溫度降到55℃，將剩余的稀釋劑和固化劑混合均勻后加入，攪拌均勻后澆注到模具中，在85℃下硬化5h后，再進(jìn)行固化、室溫脫模，得到砂輪環(huán)，經(jīng)加工后即得所述的超硬樹脂砂輪。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)具備的有益效果為：采用本專利技術(shù)中的稀釋劑和空心玻璃微珠，稀釋劑可以很好的起到很好稀釋效果，且不和空心玻璃微珠發(fā)生反應(yīng)；通過對(duì)空心玻璃微珠進(jìn)行烘箱發(fā)泡和過篩，可以很好的控制砂輪的氣孔率和孔徑，制備砂輪的氣孔率可高達(dá)50%-60%，且孔徑大小100-200μm，制備出來的砂輪層組織均勻性高，能持續(xù)自銳無須修整，氣孔率高容屑好，基片表面損傷層低，對(duì)襯底基片材料具有良好的磨削性能，提高了加工效率降低了加工成本。具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)做進(jìn)一步的說明。實(shí)施例1：一種高氣孔率的樹脂砂輪，包括以下重量份數(shù)的原料：基料100份、環(huán)氧樹脂乳液10份、稀釋劑10份、空心玻璃微珠0.3份、偶聯(lián)劑1份、固化劑3份、改性填料5份；所述的基料為微米級(jí)的金剛石粒和鋯英砂粒的混合物，其質(zhì)量份比為1:1。進(jìn)一步地，所述稀釋劑為異丁醇；所述金剛石為鍍鎳金剛石；所述改性填料為羥基磷灰石粉和松脂巖粉與磷酸二氫納的混合物，所述磷酸二氫納在改性填料中的質(zhì)量占比為10%。實(shí)施例2：一種高氣孔率的樹脂砂輪，包括以下重量份數(shù)的原料：基料100份、環(huán)氧樹脂乳液15份、稀釋劑15份、空心玻璃微珠1份、偶聯(lián)劑2份、固化劑8份、改性填料10份；所述的基料為微米級(jí)的金剛石粒和鋯英砂粒的混合物，其質(zhì)量份比為3:1。進(jìn)一步地，所述稀釋劑為異丁醇；所述金剛石為鍍鎳金剛石；所述改性填料為羥基磷灰石粉、海泡石粉和松脂巖粉與磷酸二氫納的混合物，所述磷酸二氫納在改性填料中的質(zhì)量占比為20%。實(shí)施例3：一種高氣孔率的樹脂砂輪，包括以下重量份數(shù)的原料：基料100份、環(huán)氧樹脂乳液12份、稀釋劑12份、空心玻璃微珠0.6份、偶聯(lián)劑1.5份、固化劑5份、改性填料7份；所述的基料為微米級(jí)的金剛石粒和鋯英砂粒的混合物，其質(zhì)量份比為2:1。進(jìn)一步地，所述稀釋劑為異丁醇；所述金剛石為鍍鎳金剛石；所述改性填料為羥基磷灰石粉與磷酸二氫納的混合物，所述磷酸二氫納在改性填料中的質(zhì)量占比為15%。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種高氣孔率的樹脂砂輪，其特征在于：包括以下重量份數(shù)的原料：基料100份、環(huán)氧樹脂乳液10~15份、稀釋劑10~15份、空心玻璃微珠0.3~1份、偶聯(lián)劑1~2份、固化劑3~8份、改性填料5~10份；所述的基料為微米級(jí)的金剛石粒和鋯英砂粒的混合物，其質(zhì)量份比為1~3:1。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種高氣孔率的樹脂砂輪，其特征在于：包括以下重量份數(shù)的原料：基料100份、環(huán)氧樹脂乳液10~15份、稀釋劑10~15份、空心玻璃微珠0.3~1份、偶聯(lián)劑1~2份、固化劑3~8份、改性填料5~10份；所述的基料為微米級(jí)的金剛石粒和鋯英砂粒的混合物，其質(zhì)量份比為1~3:1。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高氣孔率的樹脂砂輪，其特征在于：包括以下重量份數(shù)的原料：基料100份、環(huán)氧樹脂乳液12份、稀釋劑12份、空心玻璃微珠0.6份、偶聯(lián)劑1.5份、固化劑5份...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：薛江，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：無錫市三峰儀器設(shè)備有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：江蘇;32