一種貼片式瞬間抑制二極管芯片制造技術

本實用新型專利技術公開了芯片封裝領域內的一種貼片式瞬間抑制二極管芯片，包括通過導電膠固定在基板框架上的芯片，基板框架包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳以及基島，基島與第二引腳固定連接，芯片固定在基島上，芯片上集成有五顆TVS二極管，五顆TVS二極管分別與第一引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳以及第六引腳經鍵合絲相連，基板框架、芯片、鍵合絲均封裝在塑封體內，本實用新型專利技術通過在芯片上集成TVS二極管，有效的保護電子線路中的精密元器件免受浪涌脈沖的破壞，提高了電子線路工作的安全性和可靠性，可用于電子元器件中。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種芯片，特別涉及一種二極管芯片。
技術介紹
靜電對電子元器件所造成的危害是十分驚人的，必須引起我們的重視。二十世紀八十年代日本曾對不合格的電子產品進行過剖析，發現器件不合格的45%是靜電造成的，美國也曾在上世紀八十年代初作過統計，它的電子工業每年由于靜電造成損失高達100多億美元，我國在上世紀九十年代末的不完全統計，靜電對電子工業方面每年造成至少達十五億人民幣的損失。靜電對電子元件的損傷分為突發性損傷和潛在性損傷，突發性損傷指器件部分損壞，功能喪失，潛在性損傷指器件部分被損，功能尚未喪失，且在生產過程測試中不能發現，但在使用當中會使產品變得不穩定，時好時壞，因而對產品質量構成更大的危害。這兩種危害中，具統計潛在性損傷占據了90%，突發性損傷只占10%，也就是說90%的靜電損傷是沒有辦法檢查到，只有到了用戶使用時才會發現，手機出現的經常死機，自動關機，話音質量差，雜音大，信號時好時壞，按鍵出錯等問題有絕大多數與靜電損傷相關。人體靜電放電的瞬間電壓可達2千伏至上萬伏，雖然放電時間短電量也非常小，但足以輕易毀壞集成電路芯片，當今電子技術迅猛發展，元件的集成度越來越高，集成度的提高意味著器件耐受靜電擊穿能力的降低。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種貼片式瞬間抑制二極管芯片，提高電子線路的集成度和使用的安全性。本技術的目的是這樣實現的：一種貼片式瞬間抑制二極管芯片，包括通過導電膠固定在基板框架上的芯片，所述基板框架包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳以及基島，所述基島與第二引腳固定連接，所述芯片固定在基島上，所述芯片上集成有五顆TVS二極管，五顆TVS二極管分別與第一引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳以及第六引腳經鍵合絲相連，所述基板框架、芯片、鍵合絲均封裝在塑封體內。與現有技術相比，本技術的有益效果在于，本技術通過在芯片上集成TVS二極管，當TVS二極管的兩端受到方向瞬態高能量沖擊時，會以非常快的速度將其兩極間的高阻抗變為低阻抗，同時吸收高達數千瓦的浪涌功率，使兩極間的電壓鉗位于一個安全值，有效的保護電子線路中的精密元器件免受浪涌脈沖的破壞，提高了電子線路工作的安全性和可靠性，將基板框架、芯片、鍵合絲封裝在塑封體內，提高了電子線路的集成度，本技術可用于電子元器件中。為了進一步提高本技術的集成度，所述基島的四個角上開有直角狀缺口，所述第一引腳、第三引腳、第四引腳、第六引腳均伸入所述缺口設置。作為本技術的進一步限定，所述第一引腳的端部、第二引腳的端部、第三引腳的端部、第四引腳的端部、第五引腳的端部、第六引腳的端部以及基島均鍍銀處理。作為本技術的進一步限定，所述塑封體厚度為1.2mm，基板框架頂面以上為0.7mm，基板框架頂面以下為0.5mm。附圖說明圖1為本技術結構示意圖。其中，1基板框架，1a第一引腳，1b第二引腳，1c第三引腳，1d第四引腳，1e第五引腳，1f第六引腳，1g基島，2芯片，2aTVS二極管，3鍵合絲。具體實施方式如圖1所示的一種貼片式瞬間抑制二極管芯片，包括通過導電膠固定在基板框架1上的芯片2，基板框架1包括第一引腳1a、第二引腳1b、第三引腳1c、第四引腳1d、第五引腳1e、第六引腳1f以及基島1g，基島1g與第二引腳1b固定連接，芯片2固定在基島1g上，芯片2上集成有五顆TVS二極管2a，五顆TVS二極管2a分別與第一引腳1a、第三引腳1c、第四引腳1d、第五引腳1e以及第六引腳1f經鍵合絲3相連，基板框架1、芯片2、鍵合絲3均封裝在塑封體內，基島1g的四個角上開有直角狀缺口，第一引腳1a、第三引腳1c、第四引腳1d、第六引腳1f均伸入缺口設置，第一引腳1a的端部、第二引腳1b的端部、第三引腳1c的端部、第四引腳1d的端部、第五引腳1e的端部、第六引腳1f的端部以及基島1g均鍍銀處理，塑封體厚度為1.2mm，基板框架1頂面以上為0.7mm，基板框架1頂面以下為0.5mm。本技術通過在芯片2上集成TVS二極管2a，當TVS二極管2a的兩端受到方向瞬態高能量沖擊時，會以非常快的速度將其兩極間的高阻抗變為低阻抗，同時吸收高達數千瓦的浪涌功率，使兩極間的電壓鉗位于一個安全值，有效的保護電子線路中的精密元器件免受浪涌脈沖的破壞，提高了電子線路工作的安全性和可靠性。本技術并不局限于上述實施例，在本技術公開的技術方案的基礎上，本領域的技術人員根據所公開的
技術實現思路
，不需要創造性的勞動就可以對其中的一些技術特征作出一些替換和變形，這些替換和變形均在本技術的保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種貼片式瞬間抑制二極管芯片，其特征在于，包括通過導電膠固定在基板框架上的芯片，所述基板框架包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳以及基島，所述基島與第二引腳固定連接，所述芯片固定在基島上，所述芯片上集成有五顆TVS二極管，五顆TVS二極管分別與第一引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳以及第六引腳經鍵合絲相連，所述基板框架、芯片、鍵合絲均封裝在塑封體內。

【技術特征摘要】
1.一種貼片式瞬間抑制二極管芯片，其特征在于，包括通過導電膠固定在基板框架上的芯片，所述基板框架包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳以及基島，所述基島與第二引腳固定連接，所述芯片固定在基島上，所述芯片上集成有五顆TVS二極管，五顆TVS二極管分別與第一引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳以及第六引腳經鍵合絲相連，所述基板框架、芯片、鍵合絲均封裝在塑封體內。2.根據權利要求1所述的一種貼片式瞬間抑制二極管芯片，其特征在...

【專利技術屬性】
技術研發人員：范榮榮，
申請(專利權)人：江蘇友潤微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32