一種用于生產覆銅板的玻璃布含浸裝置制造方法及圖紙
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及印制電路板制作
，尤其涉及一種用于生產覆銅板的玻璃布含浸裝置。
技術介紹
有關印制電路板之半成品制作技術，系將玻璃纖維布含浸樹脂后烘烤形成半固化片或粘結片,再將所制半固化片上下兩面結合銅箔或離型膜后高溫熱壓得到覆銅基板或不含銅之絕緣板。為應對歐盟WEEE/RHOs之環保要求及高頻高速之特性需求，覆銅板材料需使用環境友好、耐高溫、高電性能之特殊高粘度樹脂，故膠水體系粘度較高，現有技術的含浸裝置如圖1所示，膠水從含浸槽底部直接進入，粘度高的膠水會影響玻璃布之含浸性，導致產品外觀不良。
技術實現思路
本技術的目的是提供了一種用于生產覆銅板的玻璃布含浸裝置，從原先含浸槽底部直接進膠改進為從含浸滾輪浸膠，然后通過含浸滾輪上的出膠小孔出膠，調整了出膠壓力，增加了玻璃布與樹脂的浸潤性，可有效改善玻璃布的含浸性，提升產品外觀，降低了不良品率。本技術采用的技術方案如下：一種用于生產覆銅板的玻璃布含浸裝置，包括含浸槽、進膠管道、回膠管道和膠槽，所述含浸槽的上方左右兩側設有于引導玻璃布的滾輪，含浸槽底部左右兩側設有用于引導玻璃布的含浸滾輪，所述進膠管道一端連接所述膠槽底部，另一端穿過含浸槽底部且連通支管，支管兩端分別連接含浸槽底部左右兩側的含浸滾輪，所述含浸滾輪為空心的圓柱狀結構，含浸滾輪表面設有若干出膠小孔，所述回膠管道一端連接在含浸槽上部，另一端連接在膠槽上部。所述的出膠小孔均勻設置在含浸滾輪表面。進一步提高了玻璃布與樹脂浸潤的均勻性，提升產品外觀。本技術使用時，膠槽內的膠水從進膠管道進入支管，再從支管進入到含浸槽底部左右兩側的含浸滾輪，然后從含浸滾輪上的出膠小孔...
【技術保護點】
一種用于生產覆銅板的玻璃布含浸裝置，其特征在于：包括含浸槽、進膠管道、回膠管道和膠槽，所述含浸槽的上方左右兩側設有于引導玻璃布的滾輪，含浸槽底部左右兩側設有用于引導玻璃布的含浸滾輪，所述進膠管道一端連接所述膠槽底部，另一端穿過含浸槽底部且連通支管，支管兩端分別連接含浸槽底部左右兩側的含浸滾輪，所述含浸滾輪為空心的圓柱狀結構，含浸滾輪表面設有若干出膠小孔，所述回膠管道一端連接在含浸槽上部，另一端連接在膠槽上部。
【技術特征摘要】
1.一種用于生產覆銅板的玻璃布含浸裝置，其特征在于：包括含浸槽、進膠管道、回膠管道和膠槽，所述含浸槽的上方左右兩側設有于引導玻璃布的滾輪，含浸槽底部左右兩側設有用于引導玻璃布的含浸滾輪，所述進膠管道一端連接所述膠槽底部，另一端穿過含浸槽底部且連通支管，支管兩端...
【專利技術屬性】
技術研發人員：袁燕華，
申請(專利權)人：明光瑞智電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：安徽;34
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