一種端子接線牢固的鋁基板制造技術

本實用新型專利技術涉及鋁基板技術領域，尤其涉及一種端子接線牢固的鋁基板，包括鋁基板本體，在所述鋁基板本體上設置有焊盤和接線端子，在所述焊盤與接線端子的焊腳之間設置有導電錫層，在所述焊盤上焊接有包錫層；所述包錫層包裹覆蓋在所述焊盤和焊腳的上方。本實用新型專利技術的發明專利技術目的在于提供一種端子接線牢固的鋁基板，采用本實用新型專利技術提供的技術方案解決了接線端子與鋁基板之間連接不穩固的技術問題。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及鋁基板
，尤其涉及一種端子接線牢固的鋁基板。
技術介紹
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，單面板一般由三層結構組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。其中電路層上的焊盤上焊接有接線端子，現有焊接技術是在焊盤上刷一層錫膏，加熱使錫膏融化，將接線端子的焊腳平放在對應焊盤上的錫膏上，焊膏冷卻凝固成固態錫的同時，融化的錫與焊腳接觸的一側會牢牢凝固住。在專利技術人的仔細研究和驗證下，發現現有技術具有如下缺陷：采用上述焊接方式固定的接線端子，可能存在虛焊的情況，導致整個燈條不會亮，阻礙了光源散發；或沒焊接牢固的情況，在鋁基板運輸時，鋁基板之間相互摩擦拉扯會導致接線端子脫落。
技術實現思路
本技術的專利技術目的在于提供一種端子接線牢固的鋁基板，采用本技術提供的技術方案解決了接線端子與鋁基板之間連接不穩固的技術問 題。為了解決上述技術問題，本技術提供一種端子接線牢固的鋁基板，包括鋁基板本體，在所述鋁基板本體上設置有焊盤和接線端子，在所述焊盤與接線端子的焊腳之間設置有導電錫層，在所述焊盤上焊接有包錫層；所述包錫層包裹覆蓋在所述焊盤和焊腳的上方。由上可見，應用本技術實施例的技術方案，有如下有益效果：本技術在原有的鋁基板接線端子粘合的基礎上進行了改進，即在錫膏粘合鋁基板的情況下，在焊盤和焊腳的上方增加了包錫層，包錫層包裹覆蓋在接線端子的焊腳上，使得接線端子不會輕易脫落，也不用考慮端子虛焊，隨意移動就扯掉端子。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對本技術實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一部分實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本技術實施例俯視圖；圖2為本技術實施例主視圖；圖3為本技術實施例圖2中A處放大圖。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例提出的技術方案，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。實施例采用融錫方式固定的鋁基板，由于融化的錫膏與焊腳凝固后存在虛焊、焊的不牢固或走位的可能性，為了確保鋁基板上的接線端子的穩固性，如圖1-2所示，本實施例公開了一種端子接線牢固的鋁基板，包括鋁基板本體10，在所述鋁基板本體10上設置有焊盤20和接線端子，在所述焊盤20與接線端子的焊腳30之間設置有導電錫層40。在鋁基板上在焊盤20處刷一層錫膏，經過高溫爐，錫膏融化，將接線端子的焊腳30對應平放在焊盤20對應的錫膏上，錫膏冷卻后凝固成導電錫層40，導電錫層40與焊腳30接觸的一側會牢牢凝固住。如圖3所示，獨特的，本實施例在原有的鋁基板接線端子粘合的基礎上進行了改進，在所述焊盤20上焊接有包錫層50；所述包錫層50包裹覆蓋在所述焊盤20和焊腳30的上方。包錫層50包圍在焊腳30上，用來保證接線端子的牢靠性，使得接線端子不會輕易脫落，也不用考慮接線端子虛焊，隨意移動就扯掉端子，加固處理才能保障光源的充分散發。以上所述的實施方式，并不構成對該技術方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在該技術方案的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種端子接線牢固的鋁基板，包括鋁基板本體，在所述鋁基板本體上設置有焊盤和接線端子，在所述焊盤與接線端子的焊腳之間設置有導電錫層，其特征在于：在所述焊盤上焊接有包錫層；所述包錫層包裹覆蓋在所述焊盤和所述焊腳的上方。

【技術特征摘要】
1.一種端子接線牢固的鋁基板，包括鋁基板本體，在所述鋁基板本體上設置有焊盤和接線端子，在所述焊盤與接線端子的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：朱小龍，
申請(專利權)人：朱小龍，
類型：新型
國別省市：廣東;44