一種無鹵阻燃高Tg覆銅板的制作方法技術

本發明專利技術公開了一種無鹵阻燃高Tg覆銅板的制作方法，其步驟包括：配膠：按下述重量份組分配制膠液，并混合均勻：雙馬來酰亞胺樹脂50～80份，含磷環氧樹脂40～70份，聚醚醚酮樹脂10～18份，低分子量聚酰亞胺10～16份，活性稀釋劑12～14份，DICY固化劑10～30份，固化劑促進劑5～10份，無機填料50～72份，溶劑60～80份；上膠；疊合、壓制。壓成型后的覆銅板，除了具有常規覆銅板的電氣性能、絕緣性能等基本性能外，其阻燃性能可以達到V?0級(UL94標準)，其Tg＞250℃，同時還具備低介電常數、介質損耗特殊性能，可以滿足市場需求。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術是一種無鹵阻燃高Tg覆銅板的制作方法，屬于覆銅板

技術介紹
繼歐盟及中國大陸的有害物質限制指令ROHS陸續實施后，包含鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯與多溴二苯醚等物質已不得用于制造電子產品或其組件；綠色和平組織(GreenPeace)現階段大力推動的綠化政策，要求所有的制造商完全排除其電子產品中的溴系阻燃劑及聚氯乙烯，以符合兼具無鉛及無鹵素的綠色電子。但目前還是有很多電路板行業會使用含溴化合物，因為溴化阻燃劑阻燃效果優良，且成本較低；鹵化物在著火燃燒時，會釋放出大量毒性大、腐蝕性強的鹵化氫氣體，此氣體不但污染環境，也會對人體健康造成一定損害，且碳氫化合物在存在溴和氯的情況下，在低溫不完全燃燒過程中會產生二噁英等劇毒物質。近年來，電子產品小型化、多功能化，使得印制電路板朝精細、薄型、多層化方向發展，由于生產與使用工藝日趨復雜，對基板材料的性能提出了更多更高的要求。在PCB制作上，板材(如多層板)要經受層壓、熱熔或熱風整平等多次熱加工；而在覆銅板應用上，SMT(表面貼裝技術)的雙面貼裝的多次焊接以及使用過程受熱等，這些均需覆銅板能承受較高的溫度。特別是BGA、CSP、MCM等半導體安裝基板及高多層板，為提高其互連與安裝可靠性，更要求覆銅板具備較高的耐熱性、熱態機械強度與低熱膨脹率等。在以玻璃布為增強材料的PCB基板材料中，環氧體系的FR-4覆銅板由于具有諸如高的銅箔剝離強度，良好的絕緣性能和可加丁性，而成為目前通用產品。但是，普通FR-4板玻璃化溫度在130-140℃間，Z軸方向熱膨脹系數大，耐熱性低，鉆孔時易產生樹脂膩污，加工時收縮大，不利對位等缺點，使用上有一定的局限。為使基板有較低的Z軸熱膨脹系數、加工過程中較少地出現孔壁樹脂收縮，PCB廠家一般考慮 選用較高Tg的耐熱性覆銅板。綜上所述，有必要研制一種無鹵阻燃高Tg覆銅板的制作方法，以解決上述問題。
技術實現思路
針對現有技術存在的不足，本專利技術目的是提供一種無鹵阻燃高Tg覆銅板的制作方法。為了實現上述目的，本專利技術是通過如下的技術方案來實現：一種無鹵阻燃高Tg覆銅板的制作方法，其步驟包括：1)配膠：按下述重量份組分配制膠液，并混合均勻；雙馬來酰亞胺樹脂 50～80；含磷環氧樹脂 40～70；聚醚醚酮樹脂 10～18；低分子量聚酰亞胺 10～16；活性稀釋劑 12～14；DICY固化劑 10～30；固化劑促進劑 0.5～1；無機填料 50～72；溶劑 160～200；2)上膠：將玻璃纖維布上膠，在立式上膠機烘干制得半固化片，上膠速度為17～22m/min，控制參數：凝膠化時間為100～130S，樹脂含量為40～45％，流動度20％～30％；3)疊合、壓制：壓制參數控制在：真空度：0～0.01Mpa，壓力：450～550PSI，升溫速率：2～3℃/min，熱盤溫度：120～230℃，壓制時間120～180min；所述含磷環氧樹脂的化學結構式為：進一步地，所述膠液中的磷含量為1.0～3.0wt％。進一步地，所述聚酰亞胺的分子量≤1500g/mol。進一步地，所述活性稀釋劑為二烯丙基雙酚A、雙酚A二烯丙基醚或二乙烯基苯中的一種或多種。進一步地，所述固化劑促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑或2-苯基咪唑中的一種或多種。進一步地，所述無機填料為微米級超細氫氧化鋁和/或二氧化硅，其粒徑D50為1.6-3.2um。進一步地，所述溶劑選為丙酮、丁酮或丙二醇甲醚醋酸酯中一種或多種。本專利技術的有益效果：本專利技術采用具有優良耐熱性的雙馬來酰亞胺樹脂與具有良好阻燃效果的含磷環氧樹脂作為主體樹脂，加入Tg值高的聚醚醚酮樹脂、介電特性優秀的聚酰亞胺及活性稀釋劑對其進行混合改性，然后再加入活性稀釋劑、DICY固化劑、無機填料、溶劑等，通過調節壓制參數來壓制。壓成型后的覆銅板，除了具有常規覆銅板的電氣性能、絕緣性能等基本性能外，其阻燃性能可以達到V-0級(UL94標準)，其Tg＞250℃，同時還具備低介電常數、介質損耗特殊性能，可以滿足市場需求。具體實施方式為使本專利技術實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本專利技術。除非特別說明，本專利技術涉及的膠液組分均可通過商業途徑獲得。本專利技術的一種無鹵阻燃高Tg覆銅板的制作方法，其步驟包括：1)配膠：按下述重量份組分配制膠液，并混合均勻；雙馬來酰亞胺樹脂 50～80；含磷環氧樹脂 40～70；聚醚醚酮樹脂 10～18；低分子量聚酰亞胺 10～16；活性稀釋劑 12～14；DICY固化劑 10～30；固化劑促進劑 0.5～1；無機填料 50～72；溶劑 160～200；2)上膠：將玻璃纖維布上膠，在立式上膠機烘干制得半固化片，上膠速度為17～22m/min，控制參數：凝膠化時間為100～130S，樹脂含量為40～45％，流動度20％～30％；3)疊合、壓制：壓制參數控制在：真空度：0～0.01Mpa，壓力：450～550PSI，升溫速率：2～3℃/min，熱盤溫度：120～230℃，壓制時間120～180min；所述含磷環氧樹脂的化學結構式為：采用具有優良耐熱性的雙馬來酰亞胺樹脂與具有良好阻燃效果的含磷環氧 樹脂作為主體樹脂；聚醚醚酮樹脂是一種高結晶性的芳族線性熱塑性特種樹脂，其熔點高達334～380℃，其作用是通過與雙馬來酰亞胺樹脂共混來增強雙馬來酰亞胺樹脂的韌性，同時還可以保持雙馬來酰亞胺樹脂的耐熱性；活性稀釋劑配合低分子量聚酰亞胺樹脂，可以降低聚醚醚酮樹脂與雙馬來酰亞胺樹脂的混合樹脂的粘度，同時使得混合樹脂的斷裂韌性得以大幅度提升；無機填料可以降低樹脂的熱膨脹系數。配制時，先在溶劑中加入雙馬來酰亞胺樹脂，再加入聚醚醚酮樹脂、活性稀釋劑及低分子量聚酰亞胺樹脂與雙馬來酰亞胺樹脂共混改性，接著加入含磷環氧樹脂、DICY固化劑、固化劑促進劑、無機填料，含磷環氧樹脂與DICY固化劑共混后可以得到阻燃效果良好的含磷環氧固化物。實施例一無鹵阻燃高Tg覆銅板的制備1)絕緣層膠液配方的調制(重量份)：雙馬來酰亞胺樹脂 50；含磷環氧樹脂 40；聚醚醚酮樹脂 10；低分子量聚酰亞胺 10；活性稀釋劑 12；DICY固化劑 10；固化劑促進劑 0.5；無機填料 50；溶劑 160；將各組分充分混合均勻8h，膠液凝膠時間255S。2)上膠：將玻璃纖維布上膠，在立式上膠機烘干制得半固化片，上膠速度為20m/min，控制參數：凝膠化時間為100S，樹脂含量為40％，流動度28％；3)疊合、壓制：根據產品厚度要求，控制壓制參數：真空度：0.05Mpa；壓力：500PSI；升溫速率：2℃/min；熱盤溫度：120～230℃；壓制時間：150min；其中熱盤溫度230度時，相應亦為高壓500PSI，此時運行約55min；最后通過板材外觀、內材測試合格，再包裝出貨。實施例二無鹵阻燃高Tg覆銅板的制備1)絕緣層膠液配方的調制(重量份)：雙馬來酰亞胺樹脂 65；含磷環氧樹脂 55；聚醚醚酮樹脂 15；低分子量聚酰亞胺 14；活性稀釋劑 13；DICY固化劑 20；固化劑促進劑 0.8；無機填料 60；溶劑 180；將各組分充分混合均勻8h，膠液凝膠時間255S。2)上膠：將玻璃纖本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種無鹵阻燃高Tg覆銅板的制作方法，其步驟包括：1)配膠：按下述重量份組分配制膠液，并混合均勻；雙馬來酰亞胺樹脂?50～80；含磷環氧樹脂?40～70；聚醚醚酮樹脂?10～18；低分子量聚酰亞胺?10～16；活性稀釋劑?12～14；DICY固化劑?10～30；固化劑促進劑?0.5～1；無機填料?50～72；溶劑?160～200；2)上膠：將玻璃纖維布上膠，在立式上膠機烘干制得半固化片，上膠速度為17～22m/min，控制參數：凝膠化時間為100～130S，樹脂含量為40～45％，流動度20％～30％；3)疊合、壓制：壓制參數控制在：真空度：0～0.01Mpa，壓力：450～550PSI，升溫速率：2～3℃/min，熱盤溫度：120～230℃，壓制時間120～180min；所述含磷環氧樹脂的化學結構式為：

【技術特征摘要】
1.一種無鹵阻燃高Tg覆銅板的制作方法，其步驟包括：1)配膠：按下述重量份組分配制膠液，并混合均勻；雙馬來酰亞胺樹脂 50～80；含磷環氧樹脂 40～70；聚醚醚酮樹脂 10～18；低分子量聚酰亞胺 10～16；活性稀釋劑 12～14；DICY固化劑 10～30；固化劑促進劑 0.5～1；無機填料 50～72；溶劑 160～200；2)上膠：將玻璃纖維布上膠，在立式上膠機烘干制得半固化片，上膠速度為17～22m/min，控制參數：凝膠化時間為100～130S，樹脂含量為40～45％，流動度20％～30％；3)疊合、壓制：壓制參數控制在：真空度：0～0.01Mpa，壓力：450～550PSI，升溫速率：2～3℃/min，熱盤溫度：120～230℃，壓制時間120～180min；所述含磷環氧樹脂的化學結構式為：2.根據權利要求1所述的一種無鹵阻燃高Tg覆銅板的制作...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李洪彬，
申請(專利權)人：重慶德凱實業股份有限公司，
類型：發明
國別省市：重慶;50