一種板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統及方法技術方案

本發明專利技術提供一種板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統及方法，包括：線結構光投射單元、圖像傳感單元、檢測及計算單元；其中，線結構光投射單元，用于檢測到板帶矯直機的工作輥滾動時，將線結構光投射到工作輥的表面，線結構光通過所述工作輥的表面反射到所述圖像傳感單元的成像面；圖像傳感單元，用于按照設定頻率采集反射的線結構光在成像面形成的圖像；檢測及計算單元，用于檢測所述圖像中反射的線結構光在所述成像面形成的光斑，并計算光線對應的各像素點分別相對于預設基準線的位移量；將最大位移量確定為板帶矯直機的工作輥撓度值。本發明專利技術實施例能夠在不影響矯直機生產的條件下，對板帶矯直機的工作輥撓度進行實時檢測，安全可靠且精度較高。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及板帶矯直機的工作輥撓度測量
，特別是涉及一種板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統及方法。
技術介紹
目前，冶金工業中矯直機的應用已經十分廣泛，然而由于板帶矯直機在生產過程中的工作輥撓度值只能靠理論計算得到，因此無法提供實時的工作輥撓度值給矯直機二級模型，從而使得矯直二級模型在設定輥縫時的精度無法進一步提高，進而影響矯直質量。由此可見，目前亟需一種實時檢測工作輥撓度值的技術方案，以解決現有技術中不能夠實時檢測板帶矯直機的工作輥撓度的問題。
技術實現思路
鑒于以上所述現有技術的缺點，本專利技術的目的在于提供一種板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統及方法，用以解決現有技術中不能實時檢測板帶矯直機的工作輥撓度的問題。為實現上述目的及其他相關目的，本專利技術實施例提供一種板帶矯直機的工作輥撓度的實時檢測系統，該系統包括：線結構光投射單元、圖像傳感單元、檢測及計算單元；其中，所述線結構光投射單元，用于檢測到所述板帶矯直機的工作輥滾動時，將線結構光投射到所述工作輥的表面，所述線結構光通過所述工作輥的表面反射到所述圖像傳感單元的成像面；所述圖像傳感單元，用于按照設定頻率采集反射的線結構光在所述成像面形成的圖像；所述檢測及計算單元，用于檢測所述圖像中反射的線結構光在所述成像面形成的光線，并計算所述光線對應的各像素點分別相對于預設基準線的位移量；將計算出的最大位移量確定為所述板帶矯直機的工作輥撓度值。優選地，所述檢測及計算單元具體用于：檢測所述圖像中的各像素點的數字灰度值，并將各像素點的數字灰度值分別與預設的數字灰度閾值進行對比；將數字灰度值大于所述數字灰度閾值的像素點確認為所述光線對應的像素點，且將數字灰度值小于所述數字灰度閾值的像素點確認為背景像素點；計算所述光線對應的各像素點分別與預設基準線的距離，將像素點與預設基準線的距離確定為相應像素點相對于預設基準線的位移量。優選地，所述結構光投射單元采用線結構光發射器實現。優選地，所述圖像傳感單元采用面陣互補金屬氧化物半導體CMOS圖像傳感器或面陣電荷耦合CCD圖像傳感器實現。優選地，所述檢測單元采用中央處理器CPU、圖形處理器GPU、微處理器MPU、數字信號處理器DSP、現場可編程門陣列FPGA或集成電路芯片實現。優選地，所述線結構光為激光。基于上述系統，本專利技術實施例提供了一種板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測方法，該方法包括：線結構光投射單元檢測到所述板帶矯直機的工作輥滾動時，將線結構光投射到所述工作輥的表面，所述線結構光通過所述工作輥表面反射到圖像傳感單元的成像面；所述圖像傳感單元按照設定頻率采集反射的線結構光在所述成像面形成的圖像；檢測及計算單元檢測所述圖像中反射的線結構光在所述成像面形成的光線，并計算所述光線對應的各像素點分別相對于預設基準線的位移量；將計算出的最大位移量確定為所述板帶矯直機的工作輥撓度值。優選地，所述檢測及計算單元檢測所述圖像中反射的線結構光在所述成像面形成的光線，并計算所述光線對應的各像素點分別相對于預設基準線的位移量，包括：所述檢測及計算單元檢測所述圖像中的各像素點的數字灰度值，并將各像素點的數字灰度值分別與預設的數字灰度閾值進行對比；將數字灰度值大于所述數字灰度閾值的像素點確認為所述光線對應的像素點，且將數字灰度值小于所述數字灰度閾值的像素點確認為背景像素點；計算所述光線對應的各像素點分別與預設基準線的距離，將像素點與預設基準線的距離確定為相應像素點相對于預設基準線的位移量。優選地，所述線結構光為激光。如上所述，本專利技術提供的板帶矯直機工作輥撓度的實時檢測系統及方法，包括：線結構光投射單元、圖像傳感單元、檢測及計算單元；其中，所述線結構光投射單元，用于檢測到所述板帶矯直機的工作輥滾動時，將線結構光投射到所述工作輥的表面，所述線結構光通過所述工作輥表面反射到所述圖像傳感單元的成像面；所述圖像傳感單元，用于按照設定頻率采集反射的線結構光在所述成像面形成的圖像；所述檢測及計算單元，用于檢測所述圖像中反射的線結構光在所述成像面形成的光線，并計算所述光線對應的各像素點分別相對于預設基準線的位移量；將計算出的最大位移量確定為所述板帶矯直機的工作輥撓度值。如此，本專利技術實施例在不影響矯直機生產的條件下，能夠對板帶矯直機的工作輥撓度進行實時檢測，為矯直機二級模型實時提供工作輥撓度檢測值，從而提高矯直機二級模型設定精度，達到提高矯直質量的目的。附圖說明圖1顯示為本專利技術的板帶矯直機工作輥撓度的實時檢測系統的組成結構示意圖；圖2顯示為本專利技術的板帶矯直機工作輥撓度的實時檢測方法的流程示意圖；圖3顯示為本專利技術的成像面示意圖；圖4顯示為本專利技術的測量光學系統圖；圖5顯示為本專利技術的具體實施例中的板帶矯直機工作輥撓度的實時檢測系統的組成結構示意圖。具體實施方式以下通過特定的具體實例說明本專利技術的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本專利技術的其他優點與功效。本專利技術還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本專利技術的精神下進行各種修飾或改變。請參閱附圖。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本專利技術的基本構想，遂圖式中僅顯示與本專利技術中有關的組件而非按照實際實施時的組件數目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態也可能更為復雜。本專利技術實施例應用于對板帶矯直機工作輥撓度的實時檢測，能夠在不影響矯直機生產的條件下，對板帶矯直機的工作輥撓度進行實時檢測，為矯直機二級模型實時提供工作輥撓度的檢測值，從而提高矯直機二級模型的設定精度，達到提高矯直質量的目的。下面結合附圖及具體實施例對本專利技術做進一步詳細的說明。圖1為本專利技術實施例中提供的板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統的結構示意圖，如圖1所示，該系統包括：線結構光投射單元100、圖像傳感單元101、檢測及計算單元102；其中，所述結構光投射單元100，用于檢測到所述板帶矯直機的工作輥滾動時，將線結構光投射到所述工作輥的表面，所述線結構光通過所述工作輥表面反射到所述圖像傳感單元101的成像面；所述圖像傳感單元101，用于按照設定頻率采集反射的線結構光在所述成像面形成的圖像；所述檢測及計算單元102，用于檢測所述圖像中反射的線結構光在所述成像面形成的光線，并計算所述光線對應的各像素點分別相對于預設基準線的位移量；將計算出的最大位移量確定為所述板帶矯直機的工作輥撓度值。其中，所述線結構光為激光。具體的，所述檢測及計算單元102具體用于：檢測所述圖像中的各像素點的數字灰度值，并將各像素點的數字灰度值分別與預設的數字灰度閾值進行對比；將數字灰度值大于所述數字灰度閾值的像素點確認為所述光線對應的像素點，且將數字灰度值小于所述數字灰度閾值的像素點確認為背景像素點；計算所述光線對應的各像素點分別與預設基準線的距離，將像素點與預設基準線的距離確定為相應像素點相對于預設基準線的位移量。進一步地，所述系統還包括：存儲單元103，用于存儲檢測的工作輥撓度值。以上功能單元的劃分方式僅為本專利技術實施例給出的一種優選實現方式，功能單元的劃分方式不構成對本專利技術的限制。為了描述的方便，以上所述系統的各部分以功能分為各種單元分別描述本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統，其特征在于，所述系統包括：線結構光投射單元、圖像傳感單元、檢測及計算單元；其中，所述線結構光投射單元，用于檢測到所述板帶矯直機的工作輥滾動時，將線結構光投射到所述工作輥的表面，所述線結構光通過所述工作輥的表面反射到所述圖像傳感單元的成像面；所述圖像傳感單元，用于按照設定頻率采集反射的線結構光在所述成像面形成的圖像；所述檢測及計算單元，用于檢測所述圖像中反射的線結構光在所述成像面形成的光線，并計算所述光線對應的各像素點分別相對于預設基準線的位移量；將計算出的最大位移量確定為所述板帶矯直機的工作輥撓度值。

【技術特征摘要】
1.一種板帶矯直機的工作輥撓度實時檢測系統，其特征在于，所述系統包括：線結構光投射單元、圖像傳感單元、檢測及計算單元；其中，所述線結構光投射單元，用于檢測到所述板帶矯直機的工作輥滾動時，將線結構光投射到所述工作輥的表面，所述線結構光通過所述工作輥的表面反射到所述圖像傳感單元的成像面；所述圖像傳感單元，用于按照設定頻率采集反射的線結構光在所述成像面形成的圖像；所述檢測及計算單元，用于檢測所述圖像中反射的線結構光在所述成像面形成的光線，并計算所述光線對應的各像素點分別相對于預設基準線的位移量；將計算出的最大位移量確定為所述板帶矯直機的工作輥撓度值。2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述檢測及計算單元具體用于：檢測所述圖像中的各像素點的數字灰度值，并將各像素點的數字灰度值分別與預設的數字灰度閾值進行對比；將數字灰度值大于所述數字灰度閾值的像素點確認為所述光線對應的像素點，且將數字灰度值小于所述數字灰度閾值的像素點確認為背景像素點；計算所述光線對應的各像素點分別與預設基準線的距離，將像素點與預設基準線的距離確定為相應像素點相對于預設基準線的位移量。3.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述結構光投射單元采用線結構光發射器實現。4.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述圖像傳感單元采用面陣互補金屬氧化物半導體CMOS圖像傳感器或面陣電荷耦合CCD圖像傳感器實現。5.根據權利要求1所述的系統，其特征在于，所述檢測單元采用中央處理器CPU、圖形處...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李彥，馬菽聰，
申請(專利權)人：中冶賽迪工程技術股份有限公司，
類型：發明
國別省市：重慶;50