散熱裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開一種散熱裝置，其包括扁平熱導件、散熱立墻與風扇。扁平熱導件包括扁平封閉腔體及其內的作動流體，扁平封閉腔體包括散熱面、吸熱面與周緣部。散熱面與吸熱面彼此相對，周緣部位于散熱面與吸熱面之間且連接散熱面與吸熱面的周緣。散熱立墻直立設置于散熱面上并環繞形成容置空間，而風扇容置于容置空間中。本實用新型專利技術能解決現有一維導熱模式的散熱效率較差的問題，并且能以較低轉速的風扇達到較高的散熱效率。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種散熱器，且特別是關于一種具有熱導管的散熱裝置。
技術介紹
在電子裝置中的各種電子元件，都會產生程度不等的熱能。一般來說，需要進行高速運算的電子裝置都具備了性能強大的運算單元，例如中央處理器(CPU)或繪圖處理器(GPU)等各種型態的運芯片。這些運算單元為這類電子裝置的主要發熱源，因為在運算時，運算單元會產生大量熱能。并且，當這些運算單元的運算速度愈快或運算量愈大，通常也意味著它們會產生愈多的熱能。熱能會讓電子裝置的整體溫度升高，而高溫除了會影響運算單元的效能，也會讓各種電子元件的壽命減低，并導致電子裝置的穩定性出現問題，因此，各種散熱裝置應運而生，其可針對電子元件所產生的熱能進行散熱。現有一種結合了熱導管與風扇的散熱裝置，熱導管為長條形，且熱導管的一端會連接至需要散熱的發熱源，而另一端則連接至風扇。發熱源所產生的熱能會通過熱導管傳導至風扇，而風扇會通過空氣對流將熱能送出電子裝置的外部。借此，散熱裝置可針對發熱源進行散熱，以便讓電子裝置的內部溫度保持在一定范圍以內。此種散熱裝置是應用一維導熱模式來進行散熱，具體而言，當散熱裝置的長條形熱導管的一端吸熱之后，熱能會通過長條形熱導管的一端以一維方式傳導至熱導管的另一端，再由風扇加強空氣對流以散熱。現有散熱裝置所應用的一維導熱模式，其散熱效率較差，因此，并不適合針對高速運算單元進行散熱。除此之外，為了彌補散熱效率的不足，風扇的轉速經常需要相應地提升以便加速散熱，而高轉速運作的風扇會伴隨著高分貝的噪音。
技術實現思路
有鑒于此，本技術的目的在于提出一種散熱裝置，以期能解決現有一維導熱模式的散熱效率較差的問題，并且能以較低轉速的風扇達到較高的散熱效率。為實現上述目的，在一實施例中，本技術提出一種散熱裝置，包括扁平熱導件、散熱立墻與風扇。扁平熱導件包括扁平封閉腔體及其內的作動流體，扁平封閉腔體包括散熱面、吸熱面與周緣部。散熱面與吸熱面彼此相對，周緣部位于散熱面與吸熱面之間且連接散熱面與吸熱面的周緣。散熱立墻直立設置于散熱面上并環繞形成容置空間，而風扇容置于容置空間中。在一實施例中，所述散熱裝置更包括蓋體，蓋體蓋設于散熱立墻上。并且，在一實施例中，所述蓋體為散熱蓋體。在一實施例中，所述蓋體開設有至少一散熱孔，所述散熱孔連通容置空間。在一實施例中，所述散熱蓋體與散熱立墻之間具有導熱膠相互連接。在一實施例中，所述散熱蓋體更包括散熱鰭片組。在一實施例中，所述風扇樞設于蓋體。在一實施例中，所述散熱立墻包括至少一散熱口，所述散熱口連通容置空間。在一實施例中，所述散熱裝置更包括散熱鰭片組，散熱鰭片組設置于散熱面上。在一實施例中，所述散熱立墻與散熱面之間具有導熱膠相互連接。在一實施例中，所述扁平熱導件為扁平熱導管或熱導板。綜上所述，本技術多個實施例的散熱裝置可通過三維導熱模式來提高整體的散熱效率，并且由于其散熱效率高，風扇的轉速也能因此降低。當電子裝置采用本專利技術多個實施例的散熱裝置來進行散熱時，由于散熱效率高，可有效控制電子裝置的內部溫度，使電子裝置的運作穩定。且由于風扇轉速較低，其所產生的聲音也較低，這對于電子裝置的使用者來說，在使用上也能有更舒適的體驗。以下結合附圖和具體實施例對本技術進行詳細描述，但不作為對本技術的限定。附圖說明圖1為本技術第一實施例的散熱裝置的示意圖；圖2為圖1在2-2線段處的剖視圖；圖3為本技術第二實施例的散熱裝置的示意圖；圖4為圖3在4-4線段處的剖視圖；圖5為本技術第三實施例的散熱裝置的剖視圖；圖6為本技術第四實施例的散熱裝置的示意圖；圖7為本技術第五實施例的散熱裝置的分解示意圖；以及圖8為本技術第五實施例的散熱裝置的示意圖。其中，附圖標記：10、20、30、40、50 散熱裝置11 芯片100 扁平熱導件110 扁平封閉腔體111 散熱面112 吸熱面113 周緣部120 作動流體200 散熱立墻210 容置空間220 環狀底端230 環狀頂端240 散熱口300 風扇310 樞軸400 蓋體410 散熱孔500 散熱鰭片組510 鰭片具體實施方式以下在實施方式中詳細敘述本技術的詳細特征以及優點，其內容足以使本領域技術人員了解本技術的
技術實現思路
并據以實施，且根據本說明書所公開的內容、權利要求及圖式，本領域技術人員可輕易地理解本技術相關的目的及優點。但本技術的較佳實施例并非用以限定本技術，本領域技術人員在不脫離本技術的精神所作些許的更動與潤飾，皆應涵蓋于本技術的范疇內，因此本技術的保護范圍當視后附的權利要求所界定者為準。請參照圖1與圖2，圖1所示為本技術第一實施例的散熱裝置10的示意圖，圖2所示為圖1在2-2線段處的剖視圖。在本實施例中，散熱裝置10用于設置在電子裝置(如筆記型計算機)的內部并連接發熱源(如芯片)。散熱裝置10包括扁平熱導件100、散熱立墻200與風扇300。扁平熱導件100包括扁平封閉腔體110及作動流體120，扁平封閉腔體110具有封閉的內部空間，而作動流體120則填充于扁平封閉腔體110的內部空間中。扁平封閉腔體110的材質具有高導熱性，例如鋁或銅，其亦可為復合材料。作動流體120可為液體或空氣，其可在扁平封閉腔體110的內部空間中流動，并具有導熱的功能。其中，扁平熱導件100為扁平熱導管或熱導板(Vapor Chamber)。如圖1與圖2所示，扁平封閉腔體110包括散熱面111、吸熱面112與周緣部113。散熱面111與吸熱面112彼此相對，而周緣部113位于散熱面111與吸熱面112之間，且周緣部113連接于散熱面111與吸熱面112的周緣。在本實施例中，散熱面111與吸熱面112彼此平行且面積相等，但不限于此。以圖1與圖2所示的坐標系為例，散熱面111與吸熱面112平行于XY平面，而周緣部113則在Z方向上連接散熱面111與吸熱面112。以扁平封閉腔體110的幾何構造而言，散熱面111與吸熱面112共同形成了扁平封閉腔體110的兩個主要表面，而周緣部113則形成了扁平封閉腔體110周緣的次要表面，所謂主要表面代表其在幾何構造中是具有最大面積的表面，且主要表面的面積大于次要表面。具體而言，散熱面111或吸熱面112的面積遠大于的周緣部113所形成的側表面的面積，因此，扁平熱導件100會形成扁平狀的幾何結構，其在X、Y方向上的表面較寬大，而在Z方向上則的厚度較扁。例如，扁平熱導件100的散熱面111與吸熱面112的長度與寬度可在50mm至100mm之間，而扁平熱導件100在Z方向的厚度則可為5mm左右，需注意的是上述尺寸僅作為扁平狀的幾何結構的例子，并非屬于本技術的限制條件。如圖1與圖2所示，散熱立墻200是沿Z方向而直立設置于散熱面111上，并且散熱立墻200在X、Y方向上環繞而形成容置空間210。在本實施例中，散熱立墻200與散熱面111彼此垂直，且散熱立墻200環繞形成圓形的容置空間210。散熱立墻200包括相對的環狀底端220與環狀頂端230，環狀底端220連接散熱面111，而環狀頂端230則相對遠離散熱面111。散熱立墻200的材質具有高導熱性，例如鋁或銅，其亦可為復合材料。風扇300則容置于容置空間21本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種散熱裝置，其特征在于，包括：一扁平熱導件，包括一扁平封閉腔體及其內的一作動流體，該扁平封閉腔體包括一散熱面、一吸熱面與一周緣部，該散熱面與該吸熱面彼此相對，該周緣部位于該散熱面與吸熱面之間且連接該散熱面與該吸熱面的周緣；一散熱立墻，直立設置于該散熱面上并環繞形成一容置空間；以及一風扇，容置于該容置空間中。

【技術特征摘要】
2016.05.03 TW 1052063211.一種散熱裝置，其特征在于，包括：一扁平熱導件，包括一扁平封閉腔體及其內的一作動流體，該扁平封閉腔體包括一散熱面、一吸熱面與一周緣部，該散熱面與該吸熱面彼此相對，該周緣部位于該散熱面與吸熱面之間且連接該散熱面與該吸熱面的周緣；一散熱立墻，直立設置于該散熱面上并環繞形成一容置空間；以及一風扇，容置于該容置空間中。2.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，更包括一蓋體，該蓋體蓋設于該散熱立墻上。3.根據權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于，該蓋體為一散熱蓋體。4.根據權利要求2或3所述的散熱裝置，其特征在于，該蓋體開設有至少一散熱孔，該至少一...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林凱慧，
申請(專利權)人：林凱慧，
類型：新型
國別省市：中國臺灣;71