一種具有散熱功能的計(jì)算機(jī)主板制造技術(shù)

本實(shí)用新型專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)了一種具有散熱功能的計(jì)算機(jī)主板，包括計(jì)算機(jī)主板，所述計(jì)算機(jī)主板的上表面固定安裝有CPU處理器卡槽和輔助硬件卡槽，且CPU處理器卡槽和輔助硬件卡槽分別設(shè)在計(jì)算機(jī)主板的一側(cè)，所述CPU處理器卡槽的正面安裝有熱管和風(fēng)冷散熱系統(tǒng)，所述熱管包括熱管毛細(xì)吸收管，在熱管毛細(xì)吸收管的末端連接有熱管輸送管，且在熱管輸送管的末端連接有中央熱處理器，采用多種散熱相結(jié)合的辦法，實(shí)現(xiàn)了針對(duì)性散熱的效果，能夠大幅度的提高散熱效率，而且最主要的是，能夠與計(jì)算機(jī)主板有機(jī)的鍥合在一起，結(jié)構(gòu)緊湊，能降低噪音。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及散熱
，具體為一種具有散熱功能的計(jì)算機(jī)主板。
技術(shù)介紹
計(jì)算機(jī)部件中大量使用集成電路，眾所周知，高溫是集成電路的大敵，高溫不但會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，導(dǎo)致高溫的熱量不是來(lái)自計(jì)算機(jī)外，而是計(jì)算機(jī)內(nèi)部，或者說(shuō)是集成電路內(nèi)部，散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發(fā)散到機(jī)箱內(nèi)或者機(jī)箱外，保證計(jì)算機(jī)部件的溫度正常，多數(shù)散熱器通過(guò)和發(fā)熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過(guò)各種方法將熱量傳遞到遠(yuǎn)處，比如機(jī)箱內(nèi)的空氣中，然后機(jī)箱將這些熱空氣傳到機(jī)箱外，完成計(jì)算機(jī)的散熱，散熱器的種類(lèi)非常多，CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤(pán)、機(jī)箱、電源甚至光驅(qū)和內(nèi)存都會(huì)需要散熱器，這些不同的散熱器是不能混用的，而其中最常接觸的就是CPU的散熱器，依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將散熱器分為主動(dòng)散熱和被動(dòng)散熱，前者常見(jiàn)的是風(fēng)冷散熱器，而后者常見(jiàn)的就是散熱片，進(jìn)一步細(xì)分散熱方式，可以分為風(fēng)冷，熱管，液冷，半導(dǎo)體制冷，壓縮機(jī)制冷等等。但是，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上普遍流行的計(jì)算機(jī)散熱器，采用的設(shè)計(jì)思路是普通的風(fēng)熱散熱原理，這種設(shè)計(jì)思路不但散熱效果不好，散熱效率低，而且噪音大，結(jié)構(gòu)不緊湊，降溫不穩(wěn)定，安裝較也較為困難。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
針對(duì)以上問(wèn)題，本技術(shù)提供了一種具有散熱功能的計(jì)算機(jī)主板，采用多種散熱相結(jié)合的辦法，實(shí)現(xiàn)了針對(duì)性散熱的效果，能夠大幅度的提高散熱效率，而且最主要的是，能夠與計(jì)算機(jī)主板有機(jī)的鍥合在一起，結(jié)構(gòu)緊湊，能降低噪音，可以有效解決
技術(shù)介紹
中的問(wèn)題。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提供如下技術(shù)方案：一種具有散熱功能的計(jì)算機(jī)主板，包括計(jì)算機(jī)主板，所述計(jì)算機(jī)主板的上表面固定安裝有CPU處理器卡槽和輔助硬件卡槽，且CPU處理器卡槽和輔助硬件卡槽分別設(shè)在計(jì)算機(jī)主板的一側(cè)，所述CPU處理器卡槽的正面安裝有熱管和風(fēng)冷散熱系統(tǒng)，所述熱管包括熱管毛細(xì)吸收管，在熱管毛細(xì)吸收管的末端連接有熱管輸送管，且在熱管輸送管的末端連接有中央熱處理器；所述風(fēng)冷散熱系統(tǒng)設(shè)在熱管毛細(xì)吸收管和中央熱處理器之間，所述風(fēng)冷散熱系統(tǒng)包括風(fēng)冷吸熱板和散熱風(fēng)扇；在輔助硬件卡槽上安裝有制冷液微量間、微型壓縮機(jī)和冷凝箱，所述制冷液微量間設(shè)在輔助硬件卡槽正中間位置，所述微型壓縮機(jī)和冷凝箱之間通過(guò)導(dǎo)液管連接。作為本技術(shù)一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述計(jì)算機(jī)主板的四周設(shè)有一圈環(huán)境散熱管，且在環(huán)境散熱管的內(nèi)部均充填有散熱硅脂。作為本技術(shù)一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述風(fēng)冷吸熱板和散熱風(fēng)扇之間通過(guò)導(dǎo)風(fēng)管連接，且在導(dǎo)風(fēng)管上設(shè)有溫度檢測(cè)器。作為本技術(shù)一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述CPU處理器卡槽底部還安裝有對(duì)流器。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)的有益效果是：采用多種散熱相結(jié)合的辦法，實(shí)現(xiàn)了針對(duì)性散熱的效果，能夠大幅度的提高散熱效率，在主板四周設(shè)立的散熱硅脂能夠極大的方便計(jì)算機(jī)內(nèi)部熱量散失，而且質(zhì)量輕，壽命長(zhǎng)，而且最主要的是，能夠與計(jì)算機(jī)主板有機(jī)的鍥合在一起，結(jié)構(gòu)緊湊，能降低噪音，而且根據(jù)主板結(jié)構(gòu)，將內(nèi)部中間的熱量集中處理，防止熱量流竄到死角不易處理。附圖說(shuō)明圖1為本技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖。圖中：1-計(jì)算機(jī)主板；2-環(huán)境散熱管；3-熱管；4-CPU處理器卡槽；5-熱管毛細(xì)吸收管；6-熱管輸送管；7-中央熱處理器；8-風(fēng)冷散熱系統(tǒng)；9-風(fēng)冷吸熱板；10-散熱風(fēng)扇；11-溫度檢測(cè)器；12-對(duì)流器；13-制冷液微量間；14-微型壓縮機(jī)；15-冷凝箱；16-導(dǎo)液管；17-輔助硬件卡槽；18-導(dǎo)風(fēng)管。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本技術(shù)保護(hù)的范圍。實(shí)施例：請(qǐng)參閱圖1，本技術(shù)提供一種技術(shù)方案：一種具有散熱功能的計(jì)算機(jī)主板，包括計(jì)算機(jī)主板1，在計(jì)算機(jī)主板1的四周設(shè)有一圈環(huán)境散熱管2，且在環(huán)境散熱管2的內(nèi)部均充填有散熱硅脂，能夠極大的方便計(jì)算機(jī)內(nèi)部熱量散失，而且質(zhì)量輕，壽命長(zhǎng)，且在計(jì)算機(jī)主板1的上表面固定安裝有CPU處理器卡槽4和輔助硬件卡槽17，且CPU處理器卡槽4和輔助硬件卡槽17分別設(shè)在計(jì)算機(jī)主板1的一側(cè)，在CPU處理器卡槽4的正面安裝有熱管3和風(fēng)冷散熱系統(tǒng)8，實(shí)現(xiàn)了針對(duì)性散熱的效果，能夠大幅度的提高散熱效率，熱管3包括熱管毛細(xì)吸收管5，且在所述CPU處理器卡槽4底部還安裝有對(duì)流器12，加強(qiáng)主板內(nèi)部空氣的流通，提高散熱設(shè)備的散熱效率，在熱管毛細(xì)吸收管5的末端連接有熱管輸送管6，且在熱管輸送管6的末端連接有中央熱處理器7，將內(nèi)部中間的熱量集中處理，防止熱量流竄到死角不易處理，風(fēng)冷散熱系統(tǒng)8設(shè)在熱管毛細(xì)吸收管5和中央熱處理器7之間，風(fēng)冷散熱系統(tǒng)8包括風(fēng)冷吸熱板9和散熱風(fēng)扇10，風(fēng)冷吸熱板9和散熱風(fēng)扇10之間通過(guò)導(dǎo)風(fēng)管18連接，利用微功率風(fēng)力輔助性熱熱，且在導(dǎo)風(fēng)管18上設(shè)有溫度檢測(cè)器11，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)內(nèi)部溫度，當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)，及時(shí)加大散熱功率，根據(jù)內(nèi)部情況自動(dòng)調(diào)節(jié)，節(jié)能環(huán)保，有效降低使用過(guò)程中的噪音，在輔助硬件卡槽17上安裝有制冷液微量間13、微型壓縮機(jī)14和冷凝箱15，所述制冷液微量間13設(shè)在輔助硬件卡槽17正中間位置，所述微型壓縮機(jī)14和冷凝箱15之間通過(guò)導(dǎo)液管連接，再不是核心電子設(shè)備區(qū)域，使用液體降溫，經(jīng)濟(jì)環(huán)保，而且由于沒(méi)有機(jī)械運(yùn)動(dòng)，能大大減少散熱過(guò)程中的噪音。以上所述僅為本技術(shù)的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本技術(shù)，凡在本技術(shù)的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種具有散熱功能的計(jì)算機(jī)主板，包括計(jì)算機(jī)主板(1)，所述計(jì)算機(jī)主板(1)的上表面固定安裝有CPU處理器卡槽(4)和輔助硬件卡槽(17)，且CPU處理器卡槽(4)和輔助硬件卡槽(17)分別設(shè)在計(jì)算機(jī)主板(1)的一側(cè)，其特征在于：所述CPU處理器卡槽(4)的正面安裝有熱管(3)和風(fēng)冷散熱系統(tǒng)(8)，所述熱管(3)包括熱管毛細(xì)吸收管(5)，在熱管毛細(xì)吸收管(5)的末端連接有熱管輸送管(6)，且在熱管輸送管(6)的末端連接有中央熱處理器(7)；所述風(fēng)冷散熱系統(tǒng)(8)設(shè)在熱管毛細(xì)吸收管(5)和中央熱處理器(7)之間，所述風(fēng)冷散熱系統(tǒng)(8)包括風(fēng)冷吸熱板(9)和散熱風(fēng)扇(10)；在輔助硬件卡槽(17)上安裝有制冷液微量間(13)、微型壓縮機(jī)(14)和冷凝箱(15)，所述制冷液微量間(13)設(shè)在輔助硬件卡槽(17)正中間位置，所述微型壓縮機(jī)(14)和冷凝箱(15)之間通過(guò)導(dǎo)液管連接。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種具有散熱功能的計(jì)算機(jī)主板，包括計(jì)算機(jī)主板(1)，所述計(jì)算機(jī)主板(1)的上表面固定安裝有CPU處理器卡槽(4)和輔助硬件卡槽(17)，且CPU處理器卡槽(4)和輔助硬件卡槽(17)分別設(shè)在計(jì)算機(jī)主板(1)的一側(cè)，其特征在于：所述CPU處理器卡槽(4)的正面安裝有熱管(3)和風(fēng)冷散熱系統(tǒng)(8)，所述熱管(3)包括熱管毛細(xì)吸收管(5)，在熱管毛細(xì)吸收管(5)的末端連接有熱管輸送管(6)，且在熱管輸送管(6)的末端連接有中央熱處理器(7)；所述風(fēng)冷散熱系統(tǒng)(8)設(shè)在熱管毛細(xì)吸收管(5)和中央熱處理器(7)之間，所述風(fēng)冷散熱系統(tǒng)(8)包括風(fēng)冷吸熱板(9)和散熱風(fēng)扇(10)；在輔助硬件卡槽(17)上安裝有制冷液微量間...

【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：任新年，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：溫州樂(lè)發(fā)教育科技有限公司，
類(lèi)型：新型
國(guó)別省市：浙江;33