電路板和具有其的移動終端制造技術

本發明專利技術公開了一種電路板和具有其的移動終端。所述電路板包括主板和第一散熱片，所述主板的上表面上設有電器元件；所述第一散熱片貼設在所述電器元件的上表面上，所述第一散熱片具有貫通的第一導氣孔。根據本發明專利技術的電路板，電器元件的散熱能力好。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及電子設備
，尤其是涉及一種電路板和具有所述電路板的移動終端。
技術介紹
目前電器元件與電路板通常采用表面焊接的方式連接在一起，導致電器元件的引腳的熱量很難快速擴散到電路板上，不利于電器元件散熱，影響諸如手機等移動終端的穩定性和可靠性。
技術實現思路
本專利技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本專利技術提出一種電路板，所述電路板可以增強電器元件的散熱能力。本專利技術還提出一種具有所述電路板的移動終端。根據本專利技術第一方面實施例的電路板，包括：主板，所述主板的上表面上設有電器元件；第一散熱片，所述第一散熱片貼設在所述電器元件的上表面上，所述第一散熱片具有貫通的第一導氣孔。根據本專利技術實施例的電路板，通過將第一散熱片貼設在電器元件的上表面上且在第一散熱片上設置貫通的第一導氣孔，可以使電器元件產生的熱量快速傳導至第一散熱片上，從而使電器元件的熱量快速擴散，增強電器元件的散熱能力，保證工作運行的穩定性和可靠性。另外，根據本專利技術實施例的電路板還具有如下附加的技術特征：根據本專利技術的一些實施例，所述第一散熱片的厚度為0.5mm-1mm。根據本專利技術的一些實施例，所述第一導氣孔為圓形孔，所述第一導氣孔的直徑為0.8mm-1.2mm。根據本專利技術的一些實施例，所述第一導氣孔為沿所述第一散熱片的縱向排列的多排，每排包括彼此間隔開的多個所述第一導氣孔。根據本專利技術的一些實施例，所述第一散熱片為鋼片或銅片。根據本專利技術的一些實施例，在水平投影面內，所述第一散熱片的投影區域為投影區域S1，所述電器元件的投影區域為投影區域S2，所述投影區域S1的邊界與所述投影區域S2的邊界的最短距離為L1，所述L1滿足：0.05mm≤L1≤0.15mm。根據本專利技術的一些實施例，所述電路板還包括第二散熱片，所述第二散熱片貼設在所述主板的下表面上。進一步地，所述第二散熱片位于所述電器元件的下方。有利地，所述主板上與所述電器元件相連的位置處設有過氣孔，所述第二散熱片與所述過氣孔相對。在本專利技術的一些實施例中，在水平投影面內，所述第二散熱片的投影區域為投影區域S3，所述電器元件的投影區域為投影區域S2，所述投影區域S3的邊界與所述投影區域S2的邊界的最短距離為L2，所述L2滿足：0.3mm≤L2≤0.5mm。優選地，所述第二散熱片具有貫通的第二導氣孔。優選地，所述第二散熱片為鋼片或銅片。根據本專利技術第二方面實施例的移動終端，包括根據本專利技術第一方面實施例所述的電路板。根據本專利技術實施例的移動終端，利用如上所述的電路板，穩定性好、可靠性高。本專利技術的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本專利技術的實踐了解到。附圖說明圖1是根據本專利技術實施例的電路板的立體圖；圖2是圖1中圈示的A部的放大示意圖；圖3是根據本專利技術實施例的電路板的爆炸圖；圖4是根據本專利技術實施例的電路板的剖視圖。附圖標記：電路板1，主板100，過氣孔101，電器元件200，第一散熱片300，第一導氣孔301，第二散熱片400。具體實施方式下面詳細描述本專利技術的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本專利技術，而不能理解為對本專利技術的限制。在本專利技術的描述中，需要理解的是，術語“縱向”、“厚度”、“上”、“下”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本專利技術和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本專利技術的限制。此外，術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本專利技術的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。下面參考圖1-圖4描述根據本專利技術第一方面實施例的電路板1，該電路板1適于諸如手機等移動終端，可以增強電器元件的散熱能力，保證移動終端工作運行的穩定性和可靠性。如圖1-圖4所示，根據本專利技術實施例的電路板1，包括主板100和第一散熱片300。具體而言，主板100的上表面上設有電器元件200。第一散熱片300貼設在電器元件200的上表面上，第一散熱片300具有貫通的第一導氣孔301。如此，利用第一導氣孔301形成的氣流導熱效果，電器元件200產生的熱量可以快速傳導至第一散熱片300上，從而使電器元件200的熱量快速擴散，增強電器元件200的散熱能力。根據本專利技術實施例的電路板1，通過將第一散熱片300貼設在電器元件200的上表面上且在第一散熱片300上設置貫通的第一導氣孔301，可以增強電器元件200的散熱能力，保證工作運行的穩定性和可靠性。根據本專利技術的一些實施例，第一散熱片300的厚度為0.5mm-1mm，以保證散熱效果。優選地，第一散熱片300為鋼片或銅片，從而導熱性能好。在圖1-圖3所示的實施例中，第一導氣孔301可以為圓形孔，第一導氣孔301的直徑為0.8mm-1.2mm，從而利于形成更好的氣流導熱效果。有利地，第一導氣孔301為沿第一散熱片300的縱向排列的多排，每排包括彼此間隔開的多個第一導氣孔301，從而進一步增強氣流導熱效果，進一步增強電器元件200的散熱效果。根據本專利技術的一些實施例，在水平投影面內，第一散熱片300的投影區域為投影區域S1，電器元件200的投影區域為投影區域S2，投影區域S1的邊界與投影區域S2的邊界的最短距離為L1，L1滿足：0.05mm≤L1≤0.15mm，從而保證電器元件200的快速散熱。例如，投影區域S1和投影區域S2分別為矩形且投影區域S1位于投影區域S2內，L1為0.1mm。根據本專利技術的一些實施例，如圖4所示，電路板1還可以包括第二散熱片400，第二散熱片400貼設在主板100的下表面上，從而可以增強電路板1的散熱效果。優選地，第二散熱片400可以為鋼片或銅片，從而導熱性能好。進一步地，第二散熱片400位于電器元件200的下方，以加快電器元件200的散熱。有利地，如圖4所示，主板100上與電器元件200相連的位置處設有過氣孔101，第二散熱片400與過氣孔101相對，如此，過氣孔101可以將電器元件200的熱量快速傳導至第二散熱片400上，從而使電器元件200產生的熱量快速擴散。優選地，第二散熱片400具有貫通的第二導氣孔(圖中未示出)，從而形成氣流導熱效果，進一步加快電器元件200的熱量的擴散。可以理解，第二導氣孔的數量、形狀和排布情況可以參考第一導氣孔301。在本專利技術的一些實施例中，在水平投影面內，第二散熱片400的投影區域為投影區域S3，電器元件200的投影區域為投影區域S2，投影區域S3的邊界與投影區域S2的邊界的最短距離為L2，L2滿足：0.3mm≤L2≤0.5mm，從而保證電器元件200良好的散熱效果。例如，投影區域S2和投影區域S3分別為矩形且投影區域S2位于投影區域S3內，L2為0.5mm，以保證電器元件200的熱量全部由第二散熱片400擴散出去。下面參考附圖詳細描述根據本專利技術的一個具本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電路板，其特征在于，包括：主板，所述主板的上表面上設有電器元件；第一散熱片，所述第一散熱片貼設在所述電器元件的上表面上，所述第一散熱片具有貫通的第一導氣孔。

【技術特征摘要】
1.一種電路板，其特征在于，包括：主板，所述主板的上表面上設有電器元件；第一散熱片，所述第一散熱片貼設在所述電器元件的上表面上，所述第一散熱片具有貫通的第一導氣孔。2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一散熱片的厚度為0.5mm-1mm。3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一導氣孔為圓形孔，所述第一導氣孔的直徑為0.8mm-1.2mm。4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一導氣孔為沿所述第一散熱片的縱向排列的多排，每排包括彼此間隔開的多個所述第一導氣孔。5.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一散熱片為鋼片或銅片。6.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，在水平投影面內，所述第一散熱片的投影區域為投影區域S1，所述電器元件的投影區域為投影區域S2，所述投影區域S1的邊界與所述投影區域S2的邊界的最短距離為L1，所述L1滿足：0.05mm≤L1≤0....

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃占肯，
申請(專利權)人：廣東歐珀移動通信有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44