聚酰亞胺樹脂及含聚酰亞胺樹脂的金屬被覆積層板制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種聚酰亞胺樹脂及含有聚酰亞胺樹脂的金屬被覆積層板，該聚酰亞胺樹脂以動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀(DMA)測(cè)定，具有至少兩個(gè)玻璃轉(zhuǎn)換溫度。本發(fā)明專利技術(shù)的聚酰亞胺樹脂可直接施加至金屬基板上，并通過調(diào)整壓合溫度與壓力產(chǎn)生適當(dāng)剝離強(qiáng)度。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)關(guān)于一種聚酰亞胺樹脂，特別關(guān)于一種可應(yīng)用于金屬被覆積層板的聚酰亞胺樹脂。
技術(shù)介紹
軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit，簡(jiǎn)稱：FPC)又稱軟板，由具可撓性(即，可承受外力造成的彎曲變形的耐性)的絕緣層及銅箔為基礎(chǔ)原料組合而成。因具有可撓性及彎曲性，可隨產(chǎn)品可利用的空間大小及形狀進(jìn)行三度空間的立體配線，加上兼具重量輕、厚度薄的特性，近年來已成為各種高科技設(shè)備，如照相機(jī)、攝像機(jī)、顯示器、磁碟機(jī)、打印機(jī)及移動(dòng)電話等產(chǎn)品不可或缺的元件之一。軟性印刷電路板原物料特性影響其性質(zhì)表現(xiàn)，軟性印刷電路板原物料的供應(yīng)則影響其產(chǎn)能。軟性印刷電路板所使用的原材料可以區(qū)分為樹脂、銅箔、接著劑、覆蓋膜(Coverlay)、軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate,簡(jiǎn)稱：FCCL)等，由于聚酰亞胺(PI)在延展性、熱膨脹系數(shù)(CTE)值、熱穩(wěn)定性及機(jī)械性質(zhì)等物理性質(zhì)較優(yōu)異，是較常應(yīng)用的樹脂材料。軟性金屬被覆積層板，例如軟性銅箔基板(簡(jiǎn)稱：FCCL)是軟性印刷電路板的上游材料。現(xiàn)有軟性銅箔基板就構(gòu)造上可區(qū)分為：含接著劑型的三層軟性銅箔基板(3L FCCL)與無接著劑型的二層軟性銅箔基板(2L FCCL)。二層軟性銅箔基板采用特殊工法制成，不含環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂等耐熱性較低的接著劑，故信賴性較高，且可使產(chǎn)品朝薄型化發(fā)展，因此有逐漸取代三層軟性銅箔基板的趨勢(shì)。軟性銅箔基板依產(chǎn)品(印刷電路板)電路配置情形可分為：?jiǎn)蚊姘?single side)及雙面板(double side)。單面板為最基本的軟性銅箔基板，僅在基板的一側(cè)具有可供形成電路用的銅箔層，單面板優(yōu)點(diǎn)包含制程容易、價(jià)格較低和良好撓曲性。雙面板是指該軟性銅箔基板上下兩側(cè)上均具有銅箔層，因此可在基板的兩面形成電路，且可通過施加導(dǎo)通孔使上下兩側(cè)的電路電性連結(jié)。 因此，雙面板具有更高的集成度、有利于控制電阻，且可兩面同時(shí)施作，節(jié)省時(shí)間。一般雙面的聚酰亞胺軟性銅箔基板結(jié)構(gòu)依序?yàn)殂~箔、熱塑性聚酰亞胺層、聚酰亞胺層、熱塑性聚酰亞胺層、銅箔，其制造方法是一層一層由下往上涂布而制備，即先將熱塑性聚酰亞胺涂布在銅箔上，在此熱塑性聚酰亞胺上涂覆聚酰亞胺，再在此聚酰亞胺上涂覆熱塑性聚酰亞胺，最后壓合銅箔，形成現(xiàn)有的聚酰亞胺銅箔積層板結(jié)構(gòu)。另一種方法是先在聚酰亞胺層兩面各涂布一層熱塑性聚酰亞胺層，經(jīng)烘烤形成依序?yàn)闊崴苄跃埘啺穼印⒕埘啺穼印崴苄跃埘啺穼拥慕Y(jié)構(gòu)之后，再在高溫高壓下，以熱壓合機(jī)在此結(jié)構(gòu)的上下兩面各壓合一層銅箔。現(xiàn)有的方法需要經(jīng)過多次的涂覆及壓合，其制程繁復(fù)且冗長，況且，現(xiàn)有使用兩層熱塑性聚酰亞胺層，熱塑性聚酰亞胺層尺寸穩(wěn)定性較差，且耐熱性不佳，容易于高溫制程時(shí)造成銅箔基板起泡分層，影響良率。目前業(yè)界專利技術(shù)一種新制程，將兩片單面銅箔基板，其具有銅箔、位于銅箔上的聚酰亞胺及位于聚酰亞胺上的熱塑型聚酰亞胺，將兩單面銅箔基板的熱塑型聚酰亞胺面，進(jìn)行壓合形成雙面的聚酰亞胺軟性銅箔基板結(jié)構(gòu)。此專利技術(shù)的方法不需要像現(xiàn)有方法一層一層的反復(fù)涂布或壓合，只要進(jìn)行一次單面面板的制程以形成涂覆有聚酰亞胺層的銅箔積層板(即單面面板)，然后取兩塊此單面面板加以壓合就可以完成雙面面板的制造，可簡(jiǎn)化制造流程。但是，兩聚酰亞胺層彼此附著性很差，所以仍須使用熱塑性聚酰亞胺層(TPI)。熱塑性聚酰亞胺的玻璃轉(zhuǎn)換溫度(Tg)較低，耐熱性較差，熱膨脹系數(shù)較高，尺寸漲縮較大，容易造成翹曲或基板分層。另外，在制作單面軟性印刷電路板時(shí)，一般使用單面軟性銅箔基板，但單面軟性銅箔基板于軟性印刷電路板制造過程中易產(chǎn)生翹曲，因此，在制作單面印刷電路時(shí)，除了會(huì)在單面軟性銅箔基板的銅箔表面施加光阻劑用于電路制作之外，也會(huì)在聚酰亞胺層表面施加光阻劑以使軟性銅箔基板兩對(duì)側(cè)結(jié)構(gòu)平衡，減少翹曲發(fā)生，此光阻劑會(huì)在后續(xù)步驟除去，然而，此作法徒增制程成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本申請(qǐng)的專利技術(shù)人經(jīng)過不斷研究，發(fā)現(xiàn)一種新穎的聚酰亞胺樹脂，該聚酰亞胺樹脂以動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀(DMA)測(cè)定具有至少兩個(gè)玻璃轉(zhuǎn)換溫度，可直接施加至金屬基板上，并通過調(diào)整壓合溫度與壓力產(chǎn)生適當(dāng)剝離強(qiáng)度(熱壓粘著性)。本專利技術(shù)的聚酰亞胺樹脂特別適用于制備類雙面二層金屬被覆積層板(quasi double-sided 2L metal-clad laminate)，所得類雙面二層金屬被覆積層板在經(jīng)過軟性電路板制程后，可輕易將分離成兩單面軟性電路板，有效解決目前單面銅箔基板制造單面軟性電路板的缺點(diǎn)，避免翹曲發(fā)生﹔再者，可使用雙面金屬箔電路板的制程設(shè)備，同時(shí)產(chǎn)制兩個(gè)單面軟性電路板，因此也具有制程簡(jiǎn)化和節(jié)省時(shí)間及成本等優(yōu)點(diǎn)。此外，除類雙面二層金屬被覆積層板外，通過調(diào)整壓合溫度與壓力范圍，本專利技術(shù)的聚酰亞胺樹脂也可用于制備雙面二層金屬被覆積層板(double-sided 2L metal-clad laminate)。鑒于此，本專利技術(shù)的一目的在于提供一種新穎聚酰亞胺樹脂，其以動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀(DMA)測(cè)定，具有至少兩個(gè)玻璃轉(zhuǎn)換溫度。本專利技術(shù)的另一目的在于提供包含上述聚酰亞胺樹脂的聚酰亞胺層。為使本專利技術(shù)的上述目的、技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文是以部分具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。附圖說明圖1為具有本專利技術(shù)聚酰亞胺樹脂的金屬被覆積層板的一實(shí)施例的示意圖；圖2為使用具有本專利技術(shù)聚酰亞胺樹脂的金屬被覆積層板制備兩組單面配線軟性電路板的示意圖；圖3為將兩組單面配線軟性電路板分離的示意圖。附圖標(biāo)記說明：10、20：第一聚酰亞胺層；11、21：第一金屬箔；13、23：第二聚酰亞胺層；14、24：第二金屬箔；22、25：覆蓋膜；30、31：滾輪；100：金屬被覆積層板；200、210：軟性電路板；A、B：?jiǎn)蚊孳浶噪娐钒寰怼＞唧w實(shí)施方式為便于理解本文所陳述的揭示內(nèi)容，在下文中定義若干術(shù)語。術(shù)語“約”意為由一般本領(lǐng)域技術(shù)人員所測(cè)定的特定值的可接受誤差，誤差范圍視如何測(cè)量或測(cè)定該值而定。在本專利技術(shù)中，術(shù)語\烷基\是指飽和直鏈或支鏈烴基，較佳具有1至14個(gè)碳原子，更佳具有1至6個(gè)或1至4個(gè)碳原子；其實(shí)例包括(但不限于)甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、戊基、己基及其類似基團(tuán)。在本專利技術(shù)中，術(shù)語\烯基\是指具有至少一個(gè)碳-碳雙鍵的不飽和直鏈或支鏈烴基，較佳具有2至10個(gè)碳原子，更佳具有3至8個(gè)碳原子；其實(shí)例包括(但不限于)乙烯基、丙烯基、甲基丙烯基、異丙烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、1-丙烯基、2-丁烯基、2-甲基-2-丁烯基及其類似基團(tuán)。在本專利技術(shù)中，術(shù)語\芳基\是指具有6至14個(gè)碳原子的芳環(huán)體系，例如6-碳單環(huán)、10-碳二環(huán)-或14-碳三環(huán)的芳環(huán)體系，舉例言之，芳基的實(shí)例包括(但不限于)苯基、甲苯基、萘基、芴基、蒽基、菲基及其類似基團(tuán)。在本專利技術(shù)中，術(shù)語\鹵烷基\是指經(jīng)鹵素取代的烷基，其中\(zhòng)鹵素\為謂氟、氯、溴或碘。在本專利技術(shù)中，術(shù)語\烷氧基\是指附著于氧原子上的烷基，較佳具有1至8個(gè)碳原子，更佳具有1至4個(gè)碳原子。在本專利技術(shù)中，術(shù)語\熱壓粘著性\是在適度加熱及加壓下，該聚酰亞胺樹脂層與另一聚酰亞胺樹脂層彼此之間具有粘著性。本專利技術(shù)的聚酰亞胺樹脂是一種以動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀(DMA)測(cè)定具有至少兩個(gè)玻璃轉(zhuǎn)換溫度的聚酰亞胺樹脂。本申請(qǐng)專利技術(shù)人經(jīng)廣泛研究發(fā)現(xiàn)，通過調(diào)整聚酰亞胺樹脂的組成本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種聚酰亞胺樹脂，以動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀測(cè)定，所述聚酰亞胺樹脂具有至少兩個(gè)玻璃轉(zhuǎn)換溫度。

【技術(shù)特征摘要】
2015.06.17 TW 104119714;2015.12.04 TW 104140909;201.一種聚酰亞胺樹脂，以動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀測(cè)定，所述聚酰亞胺樹脂具有至少兩個(gè)玻璃轉(zhuǎn)換溫度。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺樹脂，其具有介于270℃至315℃之間的第一玻璃轉(zhuǎn)換溫度及介于350℃至450℃之間的第二玻璃轉(zhuǎn)換溫度。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚酰亞胺樹脂，其具有介于280℃至310℃之間的第一玻璃轉(zhuǎn)換溫度及介于370℃至445℃之間的第二玻璃轉(zhuǎn)換溫度。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聚酰亞胺樹脂，其具有介于285℃至305℃之間的第一玻璃轉(zhuǎn)換溫度。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚酰亞胺樹脂，其中，所述第一玻璃轉(zhuǎn)換溫度來自于第一聚酰亞胺，且所述第一聚酰亞胺的含有比例占所有聚酰亞胺樹脂成分的5摩爾％至50摩爾％。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的聚酰亞胺樹脂，其中，所述第一聚酰亞胺的含有比例占所有聚酰亞胺樹脂成分的10摩爾％至45摩爾％。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚酰亞胺樹脂，其具有介于15ppm/℃至30ppm/℃的熱膨脹系數(shù)。8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚酰亞胺樹脂，其中，所述第一玻璃轉(zhuǎn)換溫度來自于第一聚酰亞胺，且所述第一聚酰亞胺包含衍生自長鏈...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：蔣舜人，吳仲仁，周孟彥，黃勃喻，何長鴻，鄭仲凱，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：長興材料工業(yè)股份有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：中國臺(tái)灣;71