本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及無(wú)線信號(hào)收發(fā)設(shè)備,具體涉及一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái),上蓋(1)的內(nèi)部底面設(shè)有條狀的導(dǎo)熱凸條(11),導(dǎo)熱凸條(11)的分布與電路板(4)上的發(fā)熱元器件相適配,在上蓋(1)的外部頂面設(shè)有散熱翅片(12),所述散熱翅片(12)呈橫向和縱向交叉設(shè)置。本小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái)直接利用鋁質(zhì)的導(dǎo)熱凸條和散熱翅片之間的熱量傳遞方式,解決了無(wú)線電平臺(tái)內(nèi)部發(fā)熱量大而無(wú)法及時(shí)散熱的情況,在有效的解決了散熱情況后,無(wú)線電平臺(tái)的體積則可以極大的縮小,真?zhèn)€平臺(tái)的材料消耗得到減少,制作成本得到控制;并且該散熱方式散熱效果極為穩(wěn)定,并且散熱效率高。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及無(wú)線信號(hào)收發(fā)設(shè)備,具體涉及一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái)。
技術(shù)介紹
無(wú)線電平臺(tái),其關(guān)鍵思想是構(gòu)造一個(gè)具有開(kāi)放性、標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化的通用硬件平臺(tái),各種功能,如工作頻段、調(diào)制解調(diào)類型、數(shù)據(jù)格式、加密模式、通信協(xié)議等,用軟件來(lái)完成,以研制出具有高度靈活性、開(kāi)放性的新一代無(wú)線通信系統(tǒng)。這種平臺(tái)是可用功能模塊控制和再定義的平臺(tái),選用不同模塊就可以實(shí)現(xiàn)不同的功能,而且模塊內(nèi)置的軟件可以升級(jí)更新。其硬件也可以像計(jì)算機(jī)一樣不斷地更新模塊和升級(jí)換代。同時(shí),由于它能形成各種調(diào)制波形和通信協(xié)議,故還可以與舊體制的各種無(wú)線電臺(tái)通信,大大延長(zhǎng)了電臺(tái)的生命周期。軟件無(wú)線電平臺(tái)的優(yōu)點(diǎn)是顯而易見(jiàn)的,但是傳統(tǒng)軟件無(wú)線電平臺(tái)的缺點(diǎn)是:體積大、功耗高、成本高、導(dǎo)熱率低熱穩(wěn)定性差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái),解決了現(xiàn)有的無(wú)線電平臺(tái)體積大、制作成本高,且導(dǎo)熱率低熱穩(wěn)定性差的問(wèn)題。為解決上述的技術(shù)問(wèn)題,本技術(shù)采用以下技術(shù)方案:一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái),包括相互扣合成盒體的上蓋和下底板,以及外置的收發(fā)天線,所述盒體內(nèi)安裝有電路板,所述電路板是通過(guò)固定螺栓固定在下底板上,上蓋倒扣在電路板上并和下底板相互卡接或螺栓連接;所述上蓋的一側(cè)設(shè)置有天線連接口,所述收發(fā)天線通過(guò)天線連接口和盒體內(nèi)部的電路板相連接,上蓋的另一側(cè)設(shè)置有USB接口和電源接口,電路板能通過(guò)穿過(guò)USB接口的數(shù)據(jù)線和PC機(jī)相連接,能通過(guò)電源接口的電源線和電源相連接;所述上蓋的內(nèi)部底面設(shè)有條狀的導(dǎo)熱凸條,導(dǎo)熱凸條的分布與電路板上的發(fā)熱元器件相適配,在上蓋的外部頂面設(shè)有散熱翅片,所述散熱翅片呈橫向和縱向交叉設(shè)置。進(jìn)一步的,所述導(dǎo)熱凸條的下端部和電路板上的發(fā)熱元器件之間通過(guò)導(dǎo)熱硅膠相互連接。進(jìn)一步的,所述上蓋、導(dǎo)熱凸條和散熱翅片均為鋁質(zhì)一體成型。進(jìn)一步的,所述上蓋為塑料上蓋,所述導(dǎo)熱凸條為鋁質(zhì)導(dǎo)熱凸條,散熱翅片為散熱翅片,導(dǎo)熱凸條和散熱翅片相互緊密連接。進(jìn)一步的,所述上蓋的側(cè)面均設(shè)有通風(fēng)口,通風(fēng)口內(nèi)設(shè)有吹風(fēng)機(jī)。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本技術(shù)的有益效果是:本小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái)直接利用鋁質(zhì)的導(dǎo)熱凸條和散熱翅片之間的熱量傳遞方式,解決了無(wú)線電平臺(tái)內(nèi)部發(fā)熱量大而無(wú)法及時(shí)散熱的情況,在有效的解決了散熱情況后,無(wú)線電平臺(tái)的體積則可以極大的縮小,真?zhèn)€平臺(tái)的材料消耗得到減少,制作成本得到控制;并且該散熱方式散熱效果極為穩(wěn)定,并且散熱效率高。附圖說(shuō)明圖1為本技術(shù)一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái)的結(jié)構(gòu)分解圖。圖2為本技術(shù)一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái)的上蓋仰視圖。圖3為本技術(shù)一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái)的上蓋俯視圖。具體實(shí)施方式為了使本技術(shù)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本技術(shù),并不用于限定本技術(shù)。圖1示出了本技術(shù)一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái)的一個(gè)實(shí)施例:一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái),包括相互扣合成盒體的上蓋1和下底板2,以及外置的收發(fā)天線3,所述盒體內(nèi)安裝有電路板4,所述電路板4是通過(guò)固定螺栓固定在下底板2上,上蓋1倒扣在電路板4上并和下底板2相互卡接或螺栓連接;所述上蓋1的一側(cè)設(shè)置有天線連接口,所述收發(fā)天線3通過(guò)天線連接口和盒體內(nèi)部的電路板4相連接,上蓋1的另一側(cè)設(shè)置有USB接口和電源接口,電路板4能通過(guò)穿過(guò)USB接口的數(shù)據(jù)線和PC機(jī)相連接,能通過(guò)電源接口的電源線和電源相連接;如圖2和圖3所示,所述上蓋1的內(nèi)部底面設(shè)有條狀的導(dǎo)熱凸條11,導(dǎo)熱凸條11的分布與電路板4上的發(fā)熱元器件相適配,在上蓋1的外部頂面設(shè)有散熱翅片12,所述散熱翅片12呈橫向和縱向交叉設(shè)置。根據(jù)本技術(shù)一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái)的另一個(gè)實(shí)施例:一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái),包括相互扣合成盒體的上蓋1和下底板2,以及外置的收發(fā)天線3,所述盒體內(nèi)安裝有電路板4,所述電路板4是通過(guò)固定螺栓固定在下底板2上,上蓋1倒扣在電路板4上并和下底板2相互卡接或螺栓連接;所述上蓋1的一側(cè)設(shè)置有天線連接口,所述收發(fā)天線3通過(guò)天線連接口和盒體內(nèi)部的電路板4相連接,上蓋1的另一側(cè)設(shè)置有USB接口和電源接口,電路板4能通過(guò)穿過(guò)USB接口的數(shù)據(jù)線和PC機(jī)相連接,能通過(guò)電源接口的電源線和電源相連接;所述上蓋1的內(nèi)部底面設(shè)有條狀的導(dǎo)熱凸條11,導(dǎo)熱凸條11的分布與電路板4上的發(fā)熱元器件相適配,在上蓋1的外部頂面設(shè)有散熱翅片12,所述散熱翅片12呈橫向和縱向交叉設(shè)置;所述導(dǎo)熱凸條11的下端部和電路板4上的發(fā)熱元器件之間通過(guò)導(dǎo)熱硅膠相互連接。導(dǎo)熱凸條11的形狀可以為圓形、條形、弧形、彎折形等,具體形狀根據(jù)其下方電路板4上安裝的發(fā)熱元器件的頂部形狀而定。根據(jù)本技術(shù)一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái)的另一個(gè)實(shí)施例:一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái),包括相互扣合成盒體的上蓋1和下底板2,以及外置的收發(fā)天線3,所述盒體內(nèi)安裝有電路板4,所述電路板4是通過(guò)固定螺栓固定在下底板2上,上蓋1倒扣在電路板4上并和下底板2相互卡接或螺栓連接;所述上蓋1的一側(cè)設(shè)置有天線連接口,所述收發(fā)天線3通過(guò)天線連接口和盒體內(nèi)部的電路板4相連接,上蓋1的另一側(cè)設(shè)置有USB接口和電源接口,電路板4能通過(guò)穿過(guò)USB接口的數(shù)據(jù)線和PC機(jī)相連接,能通過(guò)電源接口的電源線和電源相連接;所述上蓋1的內(nèi)部底面設(shè)有條狀的導(dǎo)熱凸條11,導(dǎo)熱凸條11的分布與電路板4上的發(fā)熱元器件相適配,在上蓋1的外部頂面設(shè)有散熱翅片12,所述散熱翅片12呈橫向和縱向交叉設(shè)置;所述上蓋1、導(dǎo)熱凸條11和散熱翅片12均為鋁質(zhì)一體成型。根據(jù)本技術(shù)一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái)的另一個(gè)實(shí)施例:一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái),包括相互扣合成盒體的上蓋1和下底板2,以及外置的收發(fā)天線3,所述盒體內(nèi)安裝有電路板4,所述電路板4是通過(guò)固定螺栓固定在下底板2上,上蓋1倒扣在電路板4上并和下底板2相互卡接或螺栓連接;所述上蓋1的一側(cè)設(shè)置有天線連接口,所述收發(fā)天線3通過(guò)天線連接口和盒體內(nèi)部的電路板4相連接,上蓋1的另一側(cè)設(shè)置有USB接口和電源接口,電路板4能通過(guò)穿過(guò)USB接口的數(shù)據(jù)線和PC機(jī)相連接,能通過(guò)電源接口的電源線和電源相連接;所述上蓋1的內(nèi)部底面設(shè)有條狀的導(dǎo)熱凸條11,導(dǎo)熱凸條11的分布與電路板4上的發(fā)熱元器件相適配,在上蓋1的外部頂面設(shè)有散熱翅片12,所述散熱翅片12呈橫向和縱向交叉設(shè)置;所述上蓋1為塑料上蓋,所述導(dǎo)熱凸條11為鋁質(zhì)導(dǎo)熱凸條,散熱翅片12為散熱翅片,導(dǎo)熱凸條11和散熱翅片12相互緊密連接。根據(jù)本技術(shù)一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái)的另一個(gè)實(shí)施例:一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái),包括相互扣合成盒體的上蓋1和下底板2,以及外置的收發(fā)天線3,所述盒體內(nèi)安裝有電路板4,所述電路板4是通過(guò)固定螺栓固定在下底板2上,上蓋1倒扣在電路板4上并和下底板2相互卡接或螺栓連接;所述上蓋1的一側(cè)設(shè)置有天線連接口,所述收發(fā)天線3通過(guò)天線連接口和盒體內(nèi)部的電路板4相連接,上蓋1的另一側(cè)設(shè)置有USB接口和電源接口,電路板4能通過(guò)穿過(guò)USB接口的數(shù)據(jù)線和PC機(jī)相連接,能通過(guò)電源接口的電源線和電源相連接;所述上蓋1的內(nèi)部底面設(shè)有條狀的導(dǎo)熱凸條11,導(dǎo)熱凸條11的分布與電路板4上的發(fā)熱元器件相適配,在上蓋1的外部頂本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái),包括相互扣合成盒體的上蓋(1)和下底板(2),以及外置的收發(fā)天線(3),所述盒體內(nèi)安裝有電路板(4),其特征在于:所述電路板(4)是通過(guò)固定螺栓固定在下底板(2)上,上蓋(1)倒扣在電路板(4)上并和下底板(2)相互卡接或螺栓連接;所述上蓋(1)的一側(cè)設(shè)置有天線連接口,所述收發(fā)天線(3)通過(guò)天線連接口和盒體內(nèi)部的電路板(4)相連接,上蓋(1)的另一側(cè)設(shè)置有USB接口和電源接口,電路板(4)能通過(guò)穿過(guò)USB接口的數(shù)據(jù)線和PC機(jī)相連接,能通過(guò)電源接口的電源線和電源相連接;所述上蓋(1)的內(nèi)部底面設(shè)有條狀的導(dǎo)熱凸條(11),導(dǎo)熱凸條(11)的分布與電路板(4)上的發(fā)熱元器件相適配,在上蓋(1)的外部頂面設(shè)有散熱翅片(12),所述散熱翅片(12)呈橫向和縱向交叉設(shè)置。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種小型化低功耗無(wú)線電平臺(tái),包括相互扣合成盒體的上蓋(1)和下底板(2),以及外置的收發(fā)天線(3),所述盒體內(nèi)安裝有電路板(4),其特征在于:所述電路板(4)是通過(guò)固定螺栓固定在下底板(2)上,上蓋(1)倒扣在電路板(4)上并和下底板(2)相互卡接或螺栓連接;所述上蓋(1)的一側(cè)設(shè)置有天線連接口,所述收發(fā)天線(3)通過(guò)天線連接口和盒體內(nèi)部的電路板(4)相連接,上蓋(1)的另一側(cè)設(shè)置有USB接口和電源接口,電路板(4)能通過(guò)穿過(guò)USB接口的數(shù)據(jù)線和PC機(jī)相連接,能通過(guò)電源接口的電源線和電源相連接;所述上蓋(1)的內(nèi)部底面設(shè)有條狀的導(dǎo)熱凸條(11),導(dǎo)熱凸條(11)的分布與電路板(4)上的發(fā)熱元器件相適配,在上蓋(1)的外部頂面設(shè)有散熱翅片(12...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:齊永龍,吳華程,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:成都信納德科技有限公司,
類型:新型
國(guó)別省市:四川;51
還沒(méi)有人留言評(píng)論。發(fā)表了對(duì)其他瀏覽者有用的留言會(huì)獲得科技券。