LED發(fā)光單元制造技術(shù)

一種LED發(fā)光單元，包括：具有容置腔（11）的基座（1）和設(shè)置于所述容置腔（11）中的紅光LED芯片（2）、藍(lán)光LED芯片（3）以及綠光LED芯片（4），容置腔（11）具有一側(cè)開口（12），紅光LED芯片（2）、藍(lán)光LED芯片（3）以及綠光LED芯片（4）以預(yù)設(shè)排列方式沿所述容置腔（11）的開口（12）向底部（13）的方向的同一軸線不等高設(shè)置。三種LED芯片沿容置腔（11）軸向不等高間隔設(shè)置，增大了混光區(qū)域，提高了混光均勻度。（*該技術(shù)在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】
本申請涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種LED發(fā)光單元。
技術(shù)介紹
發(fā)光二極管（Light Emitting Diode，LED）作為背光源已廣泛應(yīng)用于手機、平板電腦、筆記本電腦等背光領(lǐng)域。為了更好地滿足智能手機等終端需要的更高彩色色域（大于NTSC80％)要求，比較常用的技術(shù)是藍(lán)光LED芯片激發(fā)紅色和綠色熒光粉，由于紅色熒光粉的激發(fā)效率低，LED的光效水平低，色域很難做到NTSC90％以上，成本又高。為了更好地適用于智能手機和平板電腦以提高色彩逼真度，現(xiàn)在普遍采用全彩色的側(cè)發(fā)光二極管，該側(cè)發(fā)光二極管包括基座，基座上設(shè)置有容置腔，容置腔內(nèi)設(shè)置有紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片，容置腔內(nèi)填充有透明膠水（硅膠或硅樹脂或環(huán)氧樹脂等），紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片在一條直線上呈一字形設(shè)置，該側(cè)發(fā)光二極管還包括設(shè)置于容置腔底部且延伸到基座外部的六個引腳，每兩個引腳與一個LED芯片的正負(fù)極對應(yīng)連接，即紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片的兩個電極各自單獨對應(yīng)連接一個引腳，各芯片各電極的線路均獨立控制。當(dāng)三種LED芯片通電后分別發(fā)出紅光、綠光、藍(lán)光，這三種顏色的光在透明膠水中混合后形成白光，該側(cè)發(fā)光二極管存在以下問題：呈一字分布的紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍(lán)光LED芯片各芯片之間的距離較大，導(dǎo)致三個芯片發(fā)出的紅光、綠光、藍(lán)光混合疊加區(qū)域相對變小，進而導(dǎo)致腔體發(fā)光表面所發(fā)出的光有的區(qū)域偏藍(lán)，有的區(qū)域偏綠，有的偏紅；針對這種混光不均的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本申請旨在至少在一定程度上解決上述技術(shù)問題之一。本申請?zhí)峁┮环NLED發(fā)光單元，包括：具有容置腔的基座、設(shè)置于所述容置腔中的紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片，所述容置腔具有一側(cè)開口，其特征在于，所述紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片以預(yù)設(shè)排列方式沿所述容置腔的開口向所述底部的方向的同一軸線不等高設(shè)置，且所述容置腔內(nèi)壁為反光式設(shè)計。進一步地，所述容置腔內(nèi)壁涂覆有反光材料。進一步地，所述基座采用反光材料制成。進一步地，所述紅光LED芯片置于所述容置腔底部，所述藍(lán)光LED芯片設(shè)置于所述紅光LED芯片上方，所述綠光LED芯片設(shè)置于所述藍(lán)光LED芯片上方，所述藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片通過透光支架與所述基座相固定。進一步地，所述紅光LED芯片置于所述容置腔底部，所述綠光LED芯片設(shè)置于所述紅光LED芯片上方，所述藍(lán)光LED芯片設(shè)置于所述綠光LED芯片上方，所述綠光LED芯片以及藍(lán)光LED芯片通過透光支架與所述基座相固定。進一步地，所述藍(lán)光LED芯片置于所述容置腔底部，所述紅光LED芯片設(shè)置于所述藍(lán)光LED芯片上方，所述綠光LED芯片設(shè)置于所述紅光LED芯片上方，所述紅光LED芯片以及綠光LED芯片通過透光支架與所述基座相固定。進一步地，所述藍(lán)光LED芯片置于所述容置腔底部，所述綠光LED芯片設(shè)置于所述藍(lán)光LED芯片上方，所述紅光LED芯片設(shè)置于所述綠光LED芯片上方，所述綠光LED芯片以及紅光LED芯片通過透光支架與所述基座相固定。進一步地，所述綠光LED芯片置于所述容置腔底部，所述紅光LED芯片設(shè)置于所述綠光LED芯片上方，所述藍(lán)光LED芯片設(shè)置于所述紅光LED芯片上方，所述紅光LED芯片以及藍(lán)光LED芯片通過透光支架與所述基座相固定。進一步地，所述綠光LED芯片置于所述容置腔底部，所述藍(lán)光LED芯片設(shè)置于所述綠光LED芯片上方，所述紅光LED芯片設(shè)置于所述藍(lán)光LED芯片上方，所述藍(lán)光LED芯片以及紅光LED芯片通過透光支架與所述基座相固定。進一步地，所述透光支架為透明支架或鏤空支架。進一步地，所述基座具有四個引腳，其中一個所述引腳為公共引腳，其他三個所述引腳為獨立引腳，所述紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片的同一類型電極與所述公共引腳相連，另一類型電極各自與對應(yīng)的所述獨立引腳連接。進一步地，所述基座具有五個引腳，其中兩個所述引腳為電連通的公共引腳，其他三個所述引腳為獨立引腳，所述紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片的同一類型電極與至少一個所述公共引腳相連，另一類型電極各自與對應(yīng)的所述獨立引腳連接。進一步地，所述基座具有六個引腳，其中三個所述引腳為電連通的公共引腳，其他三個所述引腳為獨立引腳，所述紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片的同一類型電極與至少一個所述公共引腳相連，另一類型電極各自與對應(yīng)的所述獨立引腳連接。本申請的有益效果是：通過提供一種LED發(fā)光單元，包括：具有容置腔的基座、設(shè)置于所述容置腔中的紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片，所述容置腔具有一側(cè)開口，其特征在于，所述紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片以預(yù)設(shè)排列方式沿所述容置腔的開口向所述底部的方向的同一軸線不等高設(shè)置，且所述容置腔內(nèi)壁為反光式設(shè)計。這樣，三種LED芯片沿容置腔軸向不等高間隔設(shè)置，增強了三種LED芯片的混光區(qū)域變大，提高了混光均勻度，提升了出光效果。附圖說明圖1為本申請實施例的LED發(fā)光單元的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本申請實施例的LED發(fā)光單元的剖面示意圖。具體實施方式下面詳細(xì)描述本申請的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本申請，而不能理解為對本申請的限制。在本申請的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本申請和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本申請的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本申請的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本申請中的具體含義。在本申請中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面通過具體實施方式結(jié)合附圖對本申請作進一步詳細(xì)本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種LED發(fā)光單元，包括：具有容置腔的基座、設(shè)置于所述容置腔中的紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片，所述容置腔具有一側(cè)開口，其特征在于，所述紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片以預(yù)設(shè)排列方式沿所述容置腔的開口向底部的方向的同一軸線不等高設(shè)置，且所述容置腔內(nèi)壁為反光式設(shè)計。

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】1.一種LED發(fā)光單元，包括：具有容置腔的基座、設(shè)置于所述容置腔中的紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片，所述容置腔具有一側(cè)開口，其特征在于，所述紅光LED芯片、藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片以預(yù)設(shè)排列方式沿所述容置腔的開口向底部的方向的同一軸線不等高設(shè)置，且所述容置腔內(nèi)壁為反光式設(shè)計。2.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光單元，其特征在于，所述容置腔內(nèi)壁涂覆有反光材料。3.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光單元，其特征在于，所述基座采用反光材料制成。4.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光單元，其特征在于，所述紅光LED芯片置于所述容置腔底部，所述藍(lán)光LED芯片設(shè)置于所述紅光LED芯片上方，所述綠光LED芯片設(shè)置于所述藍(lán)光LED芯片上方，所述藍(lán)光LED芯片以及綠光LED芯片通過透光支架與所述基座相固定。5.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光單元，其特征在于，所述紅光LED芯片置于所述容置腔底部，所述綠光LED芯片設(shè)置于所述紅光LED芯片上方，所述藍(lán)光LED芯片設(shè)置于所述綠光LED芯片上方，所述綠光LED芯片以及藍(lán)光LED芯片通過透光支架與所述基座相固定。6.如權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光單元，其特征在于，所述藍(lán)光LED芯片置...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：史伯梅，
申請(專利權(quán))人：史伯梅，
類型：新型
國別省市：廣東;44