卡盤的吊裝機構制造技術

本實用新型專利技術提供的卡盤的吊裝機構，卡盤用于承載晶片，且在該卡盤上設置有安裝孔，用以安裝吊裝機構。吊裝機構包括：吊桿，在吊桿的下端設置有限位部，該限位部與安裝孔相配合，用以限制吊桿在豎直方向上的位移自由度。固定組件用于使所述限位部相對于所述卡盤固定不動。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及微電子加工
，具體地，涉及一種卡盤的吊裝機構。
技術介紹
等離子體干法刻蝕技術是半導體晶片制備過程中運用較為廣泛的主流技術之一，隨著這項技術在微電子制造領域中的不斷推廣，在整個工藝過程中應將可能對產品良率存在影響的因素降到最低。例如，刻蝕工藝所使用的反應氣體通常包括CF4、Cl2、Ar等，在刻蝕過程中，這些反應氣體會生成大量的Cl基、F基等活性自由基，它們對半導體器件進行刻蝕的同時，也會對鋁或者鋁合金材料制備的等離子刻蝕工藝腔的內表面產生腐蝕，從而生成大量的顆粒雜質，而且，在對設備進行日常養護時，暴露在腔室內的金屬基體也有可能產生金屬顆粒，例如，在吊裝靜電卡盤時，也可能造成顆粒污染。具體地，圖1為現有的吊裝機構的剖視圖。如圖1所示，在靜電卡盤1的邊緣處設置有多個螺紋孔，吊裝機構包括吊桿2，該吊桿2的下端設置有螺桿，該螺桿通過與靜電卡盤1的螺紋孔相配合，而固定在靜電卡盤1中。上述吊裝機構在實際應用中不可避免地存在以下問題：其一，由于吊桿2與靜電卡盤1之間采用螺紋配合的方式固定連接，在吊桿2旋入或旋出靜電卡盤1的螺紋孔時，會在螺紋孔中產生金屬碎屑，造成顆粒污染。其二，由于靜電卡盤1的鋁基體的材質較軟，其上的螺紋孔在經過反復的吊裝之后，其內螺紋容易出現脫扣、滑扣等現象，從而容易造成工藝設備損壞。
技術實現思路
本技術旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種卡盤的吊裝機構，其不僅可以避免出現顆粒污染，從而提高晶片質量，而且可以避免出現脫扣、滑扣等現象，從而可以減少工藝設備的損壞。為實現本技術的目的而提供一種卡盤的吊裝機構，所述卡盤用于承載晶片，且在所述卡盤上設置有安裝孔，用以安裝所述吊裝機構，所述吊裝機構包括：吊桿，在所述吊桿的下端設置有限位部，所述限位部與所述安裝孔相配合，用以限制所述吊桿在豎直方向上的位移自由度；固定組件，用于使所述限位部相對于所述卡盤固定不動。優選的，所述安裝孔包括第一條形孔、第二條形孔和圓形孔，其中，所述第一條形孔自所述卡盤的上表面貫穿所述卡盤的厚度；所述圓形孔自所述卡盤的下表面豎直向上延伸，且其深度小于所述卡盤的厚度，并且所述圓形孔的直徑不小于所述第一條形孔的長度；所述第二條形孔自所述第一條形孔的下端面豎直向上延伸，且其上端面低于所述卡盤的上表面，并且所述第二條形孔的長度方向與所述第一條形孔的長度方向之間形成夾角；所述限位部的結構被設置為：能夠豎直向下穿過所述第一條形孔，并通過旋轉所述夾角移入所述第二條形孔中。優選的，所述第一條形孔、第二條形孔和所述限位部的形狀相適配。優選的，在所述吊桿的外周壁上，且位于所述限位部的上方設置有環形凸臺，所述環形凸臺的外周壁具有外螺紋；所述固定組件包括：壓帽，套設在所述吊桿上，且具有與所述外螺紋相配合的螺紋孔；套筒，套設在所述吊桿上，且位于所述壓帽的下方，并與所述壓帽固定連接；所述套筒與所述壓帽對接形成封閉空間，所述環形凸臺位于所述封閉空間內，用以在所述限位部位于所述安裝孔中時，通過向下旋緊所述壓帽，而使所述套筒與所述卡盤的上表面之間形成預緊力。優選的，所述套筒采用樹脂材料制作；或者，所述套筒采用金屬材料制作，且在所述套筒的外表面包覆有樹脂材料。優選的，所述套筒由兩個半環分體對接而成。優選的，所述安裝孔包括第一開孔和第二開孔，其中，所述第一開孔自所述卡盤的上表面豎直向下延伸，且所述第一開孔的長度小于所述卡盤的厚度，所述第一開孔的直徑大于所述吊桿的直徑；并且，所述第一開孔具有第一槽口，所述第一槽口自所述第一開孔的側壁水平延伸至所述卡盤的外周壁；所述第二開孔自所述第一開孔的下端面豎直向下延伸，且所述第二開孔的形狀與所述限位部的形狀相適配；所述第二開孔具有第二槽口，所述第二槽口自所述第二開孔的側壁水平延伸至所述卡盤的外周壁，且與所述第一槽口的延伸方向一致；所述限位部的結構被設置為：能夠水平穿過所述第二槽口，并移入所述第二開孔中。優選的，所述固定組件包括：滑套，套設在所述吊桿上，且位于所述限位部上方，并且在所述限位部位于所述第二開孔中時，能夠下滑至所述第一開孔中；所述滑套的外徑大于所述第一槽口的寬度。優選的，所述滑套采用樹脂材料制作；或者，所述滑套采用金屬材料制作，且在所述滑套的外表面包覆有樹脂材料。優選的，在所述限位部的外表面包覆有樹脂材料。優選的，在所述吊桿的上端設置有把手。優選的，所述安裝孔的數量為多個，且沿所述卡盤的周向對稱分布；所述吊裝機構的數量與所述安裝孔的數量相對應，且各個吊裝機構一一對應地安裝在各個安裝孔中。優選的，在所述安裝孔的內表面覆蓋有絕緣層。本技術具有以下有益效果：本技術提供的卡盤的吊裝機構，其借助吊桿下端的限位部限制吊桿在豎直方向上的位移自由度，同時借助固定組件使該限位部相對于卡盤固定不動，可以實現吊桿與卡盤的連接，該連接屬于非螺紋連接，這與現有技術相比，不僅可以避免出現顆粒污染，從而提高晶片質量，而且可以避免出現脫扣、滑扣等現象，從而可以減少工藝設備的損壞。附圖說明圖1為現有的吊裝機構的剖視圖；圖2A為本技術第一實施例中的卡盤的剖視圖；圖2B為圖2A中I區域的放大圖；圖2C為圖2A中卡盤沿C方向的局部視圖；圖2D為圖2A中卡盤沿D方向的局部視圖；圖3A為本技術第一實施例提供的卡盤的吊裝機構的結構圖；圖3B為本技術第一實施例提供的卡盤的吊裝機構的剖視圖；圖3C為本技術第一實施例中的吊桿的結構圖；圖4A為本技術第一實施例提供的卡盤的吊裝機構的安裝過程圖；圖4B為本技術第一實施例中在安裝吊裝機構時卡盤的局部仰視圖；圖5A為本技術第一實施例提供的卡盤的吊裝機構在旋松位置時的剖視圖；圖5B為本技術第一實施例提供的卡盤的吊裝機構在旋緊位置時的剖視圖；圖6為本技術第一實施例提供的卡盤的吊裝機構在完成安裝之后的結構圖；圖7A為本技術第二實施例中的卡盤的側視圖；圖7B為本技術第二實施例中的卡盤的局部結構圖；圖7C為圖7A中卡盤沿E方向的局部視圖；圖8A為本技術第二實施例提供的卡盤的吊裝機構的結構圖；圖8B為本技術第二實施例提供的卡盤的吊裝機構的剖視圖；圖9為本技術第二實施例提供的卡盤的吊裝機構在完成安裝之后的結構圖。具體實施方式為使本領域的技術人員更好地理解本技術的技術方案，下面結合附圖來對本技術提供的卡盤的吊裝機構進行詳細描述。第一實施例請一并參閱圖2A～圖6，卡盤5用于承載晶片，且在該卡盤5上設置有安裝孔，用以安裝吊裝機構，該吊裝機構用于搬運卡盤5，包括吊桿3和固定組件4。其中，在吊桿3的下端設置有限位部31，該限位部31與安裝孔相配合，用以限制吊桿3在豎直方向上的位移自由度，從而在升起吊桿3時，可以帶動卡盤5一起上升，以實現卡盤5的搬運。固定組件4用于使限位部31相對于卡盤5固定不動，以保證限位部31與卡盤5之間的連接穩定性。上述吊裝機構與卡盤5之間的連接屬于非螺紋連接，這與現有技術相比，不僅可以避免出現顆粒污染，從而提高晶片質量，而且可以避免出現脫扣、滑扣等現象，從而可以減少工藝設備的損壞。在本實施例中，如圖2A～圖2D所示，安裝孔包括第一條形孔53、第二條形孔54和圓形孔55，其中，第一條形孔53自卡盤5的上表面5本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種卡盤的吊裝機構，所述卡盤用于承載晶片，且在所述卡盤上設置有安裝孔，用以安裝所述吊裝機構，其特征在于，所述吊裝機構包括：吊桿，在所述吊桿的下端設置有限位部，所述限位部與所述安裝孔相配合，用以限制所述吊桿在豎直方向上的位移自由度；固定組件，用于使所述限位部相對于所述卡盤固定不動。

【技術特征摘要】
1.一種卡盤的吊裝機構，所述卡盤用于承載晶片，且在所述卡盤上設置有安裝孔，用以安裝所述吊裝機構，其特征在于，所述吊裝機構包括：吊桿，在所述吊桿的下端設置有限位部，所述限位部與所述安裝孔相配合，用以限制所述吊桿在豎直方向上的位移自由度；固定組件，用于使所述限位部相對于所述卡盤固定不動。2.根據權利要求1所述的卡盤的吊裝機構，其特征在于，所述安裝孔包括第一條形孔、第二條形孔和圓形孔，其中，所述第一條形孔自所述卡盤的上表面貫穿所述卡盤的厚度；所述圓形孔自所述卡盤的下表面豎直向上延伸，且其深度小于所述卡盤的厚度，并且所述圓形孔的直徑不小于所述第一條形孔的長度；所述第二條形孔自所述第一條形孔的下端面豎直向上延伸，且其上端面低于所述卡盤的上表面，并且所述第二條形孔的長度方向與所述第一條形孔的長度方向之間形成夾角；所述限位部的結構被設置為：能夠豎直向下穿過所述第一條形孔，并通過旋轉所述夾角移入所述第二條形孔中。3.根據權利要求2所述的卡盤的吊裝機構，其特征在于，所述第一條形孔、第二條形孔和所述限位部的形狀相適配。4.根據權利要求2所述的卡盤的吊裝機構，其特征在于，在所述吊桿的外周壁上，且位于所述限位部的上方設置有環形凸臺，所述環形凸臺的外周壁具有外螺紋；所述固定組件包括：壓帽，套設在所述吊桿上，且具有與所述外螺紋相配合的螺紋孔；套筒，套設在所述吊桿上，且位于所述壓帽的下方，并與所述壓帽固定連接；所述套筒與所述壓帽對接形成封閉空間，所述環形凸臺位于所述封閉空間內，用以在所述限位部位于所述安裝孔中時，通過向下旋緊所述壓帽，而使所述套筒與所述卡盤的上表面之間形成預緊力。5.根據權利要求4所述的卡盤的吊裝機構，其特征在于，所述套筒采用樹脂材料制作；或者，所述套筒采用金屬材料制作，且在所述套筒的外表面包覆有樹脂材料。6.根據權利...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王雅菊，焦明潔，
申請(專利權)人：北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司，
類型：新型
國別省市：北京;11