能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片厚度分選治具制造技術

本申請公開了一種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片厚度分選治具，包括基準平板、左限位板、右限位板、厚度通規和厚度止規。左限位板和右限位板均可拆卸連接在基準平板上，且左限位板和右限位板相互平行設置；瓷介質芯片能放在左限位板和右限位板形成的限位槽內。左限位板和右限位板均包括外板、內板、彈簧和彈性耐磨層；外板和內板相互平行，彈簧設置在外板與內板之間；兩塊內板相向的一側均設置有彈性耐磨層。限位槽的上方沿長度方向依次設置厚度通規和厚度止規。采用上述結構后，勞動強度小、效率高、人力成本低且分選準確率高的能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片厚度分選治具。

【技術實現步驟摘要】

本申請涉及一種陶瓷電容器生產領域，特別是一種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片厚度分選治具。
技術介紹
傳統的分立元件—陶瓷電容器以圓片形為主，這種結構成型簡單、工藝成熟、操作簡便，便于批量化、規模化生產。陶瓷電容器中瓷介質芯片的厚度尺寸，為成型壓制保證尺寸，由于瓷粉裝填重量差異、瓷粉松裝密度差異、瓷粉顆粒分布差異以及壓機原因等，將使沖壓后的瓷介質芯片厚度尺寸差異大。而瓷介質芯片厚度尺寸不良，將會對電容量以及裝配造成影響，因此，需要對瓷介質芯片厚度尺寸進行檢測或全數分選。目前，瓷介質芯片的厚度尺寸分選，主要是人工操作分選，即分選操作人員，先手持厚度通規進行瓷介質芯片厚度最大尺寸的分選，再手持厚度止規對瓷介質芯片厚度最小尺寸進行分選?；蛘?，先采用厚度通規對所有待分選瓷介質芯片進行厚度最大尺寸進行分選，最大尺寸分選完成后，再采用厚度止規對所有待分選瓷介質芯片的厚度最小尺寸進行分選。上述操作方式，勞動強度大，分選效率低下，人工成本高，而且遺漏分選的風險極高。
技術實現思路
本申請要解決的技術問題是針對上述現有技術的不足，而提供一種勞動強度小、效率高、人力成本低且分選準確率高的能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片厚度分選治具。為解決上述技術問題，本申請采用的技術方案是：一種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片厚度分選治具，包括基準平板、左限位板、右限位板、厚度通規和厚度止規。左限位板和右限位板均可拆卸連接在基準平板上，且左限位板和右限位板相互平行設置；瓷介質芯片能放置在左限位板和右限位板兩者之間形成的限位槽內。左限位板和右限位板均包括外板、內板、彈簧和彈性耐磨層；外板和內板相互平行，彈簧設置在外板與內板之間；兩塊內板相向的一側均設置有彈性耐磨層。限位槽的上方沿長度方向依次設置厚度通規和厚度止規；厚度通規的高度等于瓷介質芯片的規格上限值，厚度止規的高度等于瓷介質芯片的規格下限值。所述厚度通規和厚度止規均通過支架固定設置在左限位板或右限位板上。所述支架的高度能夠升降并鎖定。所述厚度通規和厚度止規上均設置有高度傳感器，該高度傳感器能檢測厚度通規或厚度止規與基準平板之間的垂直距離值。所述厚度通規和厚度止規與支架之間均為可拆卸連接。本申請采用上述結構后，只需將瓷介質芯片依次放置在左限位板和右限位板形成的限位槽內并向前推移，能通過厚度通規但不能通過厚度止規的瓷介質芯片判定為合格，勞動強度小、效率高、人力成本低且分選準確率高。另外，上述左限位板及右限位板的設置，能適應不同直徑的瓷介質芯片，不需來回將其拆卸并按照；進一步，支架高度能夠升降，能適應不同厚度瓷介質芯片的厚度尺寸分選，從而通用性強，不需配備多套檢測治具，節省成本。附圖說明圖1是本申請一種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片厚度分選治具的結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖和具體較佳實施方式對本申請作進一步詳細的說明。如圖1所示，其中有基準平板1、左限位板2、外板21、內板22、彈性耐磨層221、彈簧23、右限位板3、厚度通規4、厚度止規5、瓷介質芯片6和支架7等主要技術特征。一種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片厚度分選治具，包括基準平板、左限位板、右限位板、厚度通規和厚度止規。左限位板和右限位板均可拆卸連接在基準平板上，且左限位板和右限位板相互平行設置；瓷介質芯片能放置在左限位板和右限位板兩者之間形成的限位槽內。左限位板和右限位板均包括外板、內板、彈簧和彈性耐磨層；外板和內板相互平行，彈簧設置在外板與內板之間；兩塊內板相向的一側均設置有彈性耐磨層。限位槽的上方沿長度方向依次設置厚度通規和厚度止規；厚度通規的高度等于瓷介質芯片的規格上限值，厚度止規的高度等于瓷介質芯片的規格下限值。所述厚度通規和厚度止規均通過支架固定設置在左限位板或右限位板上。所述支架的高度能夠升降并鎖定。所述厚度通規和厚度止規上均設置有高度傳感器，該高度傳感器能檢測厚度通規或厚度止規與基準平板之間的垂直距離值。高度傳感器的設置，能夠方便對厚度通規和厚度止規的高度尺寸進行調節。所述厚度通規和厚度止規與支架之間均優選為可拆卸連接，當厚度通規和厚度止規磨損時，能將其拆卸并更換，節省成本。以上詳細描述了本申請的優選實施方式，但是，本申請并不限于上述實施方式中的具體細節，在本申請的技術構思范圍內，可以對本申請的技術方案進行多種等同變換，這些等同變換均屬于本申請的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片厚度分選治具，其特征在于：包括基準平板、左限位板、右限位板、厚度通規和厚度止規；左限位板和右限位板均可拆卸連接在基準平板上，且左限位板和右限位板相互平行設置；瓷介質芯片能放置在左限位板和右限位板兩者之間形成的限位槽內；左限位板和右限位板均包括外板、內板、彈簧和彈性耐磨層；外板和內板相互平行，彈簧設置在外板與內板之間；兩塊內板相向的一側均設置有彈性耐磨層；限位槽的上方沿長度方向依次設置厚度通規和厚度止規；厚度通規的高度等于瓷介質芯片的規格上限值，厚度止規的高度等于瓷介質芯片的規格下限值。

【技術特征摘要】
1.一種能通用的高壓陶瓷電容器瓷介質芯片厚度分選治具，其特征在于：包括基準平板、左限位板、右限位板、厚度通規和厚度止規；左限位板和右限位板均可拆卸連接在基準平板上，且左限位板和右限位板相互平行設置；瓷介質芯片能放置在左限位板和右限位板兩者之間形成的限位槽內；左限位板和右限位板均包括外板、內板、彈簧和彈性耐磨層；外板和內板相互平行，彈簧設置在外板與內板之間；兩塊內板相向的一側均設置有彈性耐磨層；限位槽的上方沿長度方向依次設置厚度通規和厚度止規；厚度通規的高度等于瓷介質芯片的規格上限值，厚度止規的高度等于瓷介質芯片的規格下限值。2.根據權利要求1所述的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陸全明，
申請(專利權)人：吳江佳億電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32