本發明專利技術公開了一種LED燈散熱片，其特征在于，由如下質量份的原料制備而成：碳化硅10?20份，氮化鋁25?30份，氮化硼5?10份，氧化鋅粉5?10份，石墨12?15份，石蠟1?5份，玻璃纖維3?5份，聚碳酸酯3?5份，聚羥基乙酸1?3份，氟硅酸鈉5?6份，氯醋樹脂2?5份，改性劑1?3份，明礬2?5份，氮化硅粉2?5份。本發明專利技術的LED燈散熱組分，散熱效率高、結構嚴密同時硬度和穩定性均達標。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及半導體照明應用
，尤其涉及一種LED燈散熱片。
技術介紹
通常金屬（如Au、Ag、Cu、Al、Mg等）均具有較高的導熱性，但均為導體，無法用作絕緣材料，而部分無機非金屬材料，如金屬氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO，金屬氮化物AlN、Si3N4、BN，以及SiC陶瓷等既具有高導熱性，同時也具有優良的絕緣性能、力學性能、耐高溫性能、耐化學腐蝕性能等，因此被廣泛用作電機、電器、微電子領域中的高散熱界面材料及封裝材料等。陶瓷封裝具有耐熱性好、不易產生裂紋、熱沖擊后不產生損傷、機械強度高、熱膨脹系數小、電絕緣性能高、熱導率高、高頻特性、化學穩定性高、氣密性好等優點，適用于航空航天、軍事工程所要求的高可靠、高頻、耐高溫、氣密性強的產品封裝。由于陶瓷材料所具有的良好的綜合性能，使其廣泛用于混合集成電路和多芯片模組。在要求高密封的場合，可選用陶瓷封裝。國外的陶瓷封裝材料以日本居首，日本占據了美國陶瓷封裝市場的90%-95%，并且占美國國防（軍品）陶瓷封裝市場的95%-98%。傳統的陶瓷封裝材料是Al2O3陶瓷，具有良好的絕緣性、化學穩定性和力學性能，摻雜某些物質可滿足特殊封裝的要求，且價格低廉，是目前主要的陶瓷封裝材料。SiC的熱導率很高，是Al2O3的十幾倍，熱膨脹系數也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介電常數過高，所以僅適用于密度較低的封裝。AlN陶瓷是被國內外專家最為看好的封裝材料，具有與SiC相接近的高熱導率，熱膨脹系數低于Al2O3，斷裂強度大于Al2O3，維氏硬度是Al2O3的一半，與Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封裝材料引起國內外封裝界越來越廣泛的重視。在半導體照明領域，LED封裝后的散熱問題一直是行業內存在的較大技術問題，但難以有效解決，散熱片的散熱效率及其他性能方面難以兼顧，散熱效率低，影響LED的壽命。
技術實現思路
本專利技術針對以上技術問題，提出一種散熱效率高、結構嚴密同時硬度和穩定性均達標的一種LED燈散熱組分。本專利技術解決其技術問題所采用的技術方案是：一種LED燈散熱片，其由如下質量份的原料制備而成：碳化硅10-20 份，氮化鋁25-30 份，氮化硼5-10份，氧化鋅粉5-10份，石墨12-15 份，石蠟1-5份，玻璃纖維3-5 份，聚碳酸酯3-5份，聚羥基乙酸1-3份，氟硅酸鈉5-6份，氯醋樹脂2-5 份，改性劑1-3份，明礬2-5份，氮化硅粉2-5份。作為對本專利技術所述技術方案的一種改進，由如下質量份的原料制備而成：碳化硅15份，氮化鋁30份，氮化硼8份，氧化鋅粉6份，石墨14份，石蠟3份，玻璃纖維4份，聚碳酸酯4份，聚羥基乙酸2份，氟硅酸鈉5份，氯醋樹脂3份，改性劑2份，明礬2份，氮化硅粉2份。作為對本專利技術所述技術方案的一種改進，所述氮化硼為球形氮化硼。作為對本專利技術所述技術方案的一種改進，還包括質量份1-2份的結晶型二氧化硅。作為對本專利技術所述技術方案的一種改進，還包括質量份1-2份的纖維狀高導熱碳粉。本專利技術提供的LED燈散熱組分，散熱效率高、結構嚴密同時硬度和穩定性均達標。具體實施方式為了使本專利技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合具體實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。本專利技術具體實施例的LED燈散熱片，其由如下質量份的原料制備而成：碳化硅10-20 份，氮化鋁25-30 份，氮化硼5-10份，氧化鋅粉5-10份，石墨12-15 份，石蠟1-5份，玻璃纖維3-5 份，聚碳酸酯3-5份，聚羥基乙酸1-3份，氟硅酸鈉5-6份，氯醋樹脂2-5 份，改性劑1-3份，明礬2-5份，氮化硅粉2-5份。實施例1本實施例的LED燈散熱片由如下質量份的原料制備而成：碳化硅15份，氮化鋁30份，氮化硼8份，氧化鋅粉6份，石墨14份，石蠟3份，玻璃纖維4份，聚碳酸酯4份，聚羥基乙酸2份，氟硅酸鈉5份，氯醋樹脂3份，改性劑2份，明礬2份，氮化硅粉2份。本實施例中，氮化硼為球形氮化硼。實施例2本實施例的LED燈散熱片由如下質量份的原料制備而成：碳化硅16份，氮化鋁28份，氮化硼8份，氧化鋅粉6份，石墨14份，石蠟3份，玻璃纖維4份，聚碳酸酯4份，聚羥基乙酸2份，氟硅酸鈉5份，氯醋樹脂3份，改性劑2份，明礬2份，氮化硅粉2份，本實施例還包括質量份1份的結晶型二氧化硅。本實施例中，氮化硼為球形氮化硼。實施例3本實施例的LED燈散熱片由如下質量份的原料制備而成：碳化硅14份，氮化鋁28份，氮化硼7份，氧化鋅粉6份，石墨15份，石蠟3份，玻璃纖維4份，聚碳酸酯4份，聚羥基乙酸2份，氟硅酸鈉5份，氯醋樹脂3份，改性劑2份，明礬3份，氮化硅粉2份，本實施例中，還包括質量份2份的纖維狀高導熱碳粉。本實施例中，氮化硼為球形氮化硼。以上各實施例的LED燈散熱部件的制備方法如下：如下方式制備：S1 ：按照上述配比配取原料，將將上述粉末原料真空干燥后加入表面改性劑改性；S2 ：將改性后的金屬粉末加入聚碳酸脂中真空攪拌直至混合均勻后加入固化劑氯醋樹脂；S3 ：固化成型：在真空加熱箱中加熱至55 至60℃后固化40-60 分鐘；再升溫至100 至150℃后固化1-3 小時。步驟S1中，表面改性劑為硅烷偶聯劑。優選地，步驟S3中，所述固化成型步驟中，在真空加熱箱中加熱至55℃后固化40 分鐘；再升溫至135℃后固化1 小時。本專利技術提供的LED燈散熱組分，散熱效率高、結構嚴密同時硬度和穩定性均達標，采用本專利技術的LED燈散熱組分的散熱片，LED封裝后的散熱問題得到有效解決，散熱片的散熱效率及其他性能方面同時兼顧，散熱效率高，延長LED的使用壽命。本專利技術以上具體實施例，經實驗分析，所制得的LED散熱結構在結構嚴密性、硬度和穩定性方面均滿足行業內標準，可以大批量生產，提高整個LED領域散熱性能。應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本專利技術所附權利要求的保護范圍。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種LED燈散熱片，其特征在于，由如下質量份的原料制備而成：碳化硅10?20?份，氮化鋁25?30?份，氮化硼5?10份，氧化鋅粉5?10份，石墨12?15?份，石蠟1?5份，玻璃纖維3?5?份，聚碳酸酯3?5份，聚羥基乙酸1?3份，氟硅酸鈉5?6份，氯醋樹脂2?5?份，改性劑1?3份，明礬2?5份，氮化硅粉2?5份。
【技術特征摘要】
1.一種LED燈散熱片，其特征在于，由如下質量份的原料制備而成：碳化硅10-20 份，氮化鋁25-30 份，氮化硼5-10份，氧化鋅粉5-10份，石墨12-15 份，石蠟1-5份，玻璃纖維3-5 份，聚碳酸酯3-5份，聚羥基乙酸1-3份，氟硅酸鈉5-6份，氯醋樹脂2-5 份，改性劑1-3份，明礬2-5份，氮化硅粉2-5份。2.根據權利要求1所述的LED燈散熱片，其特征在于，由如下質量份的原料制備而成：碳化硅15份，氮化...
【專利技術屬性】
技術研發人員：王華，黃映儀，張劍平，
申請(專利權)人：佛山市南海區聯合廣東新光源產業創新中心，
類型：發明
國別省市：廣東;44
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