一種免清洗高溫電子釬劑及其制備方法技術

本發(fā)明專利技術公開了一種免清洗高溫電子釬劑及其制備方法，所述電子釬劑包括以下原料：氯化鉍、氟硅酸錫、甲烷磺酸錫份、二氧化鈦、玻璃鋼粉、乙酰丙酮鋯、1?芐基海因、油酸聚乙二醇酯、有機膨潤土、癸基葡糖苷、聚（3,4?乙烯二氧噻吩）?聚苯乙烯磺酸、三苯基膦氯化釕、二乙二醇單己醚、一縮二丙二醇單甲醚、浮油松香、N，N?二甲基乙酰胺、歧化松香酸鉀、甲基一乙醇胺、月桂酰二乙醇胺、1?N?羥基苯并三氮唑、二壬基萘磺酸鋇。本發(fā)明專利技術制備的釬劑在釬焊過程中，釋放的化學鹽霧少、焊點飽滿、無腐蝕、無回縮現(xiàn)象，潤濕力高，剪切強度大，助焊性能佳，且釬焊后焊點無殘留，表面光亮、干凈無需后續(xù)的清理工序，使用方便。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術屬于電子材料
，具體涉及一種免清洗高溫電子釬劑及其制備方法。
技術介紹
釬劑是電子連接材料的重要組成部分，在電子封裝工藝中，釬劑主要起“幫助焊接”的作用。釬劑的性能對于能否實現(xiàn)良好的釬焊連接起著關鍵作用，因此，越來越多的企業(yè)重視釬劑的選擇和應用。對于釬劑，要求其具有良好的助焊性、高絕緣性和低腐蝕性。目前，釬劑的型號雖多，然而有些釬劑的使用會導致焊點較臟且不易清洗，同時殘留的釬劑會或多或少的對焊點產生腐蝕，影響焊點的連接強度，從而大大降低電子產品的質量和可靠性，為此，免清洗釬劑備受人們關注和喜愛。目前，雖然出現(xiàn)了大量的免清洗釬劑，但是其各項性能仍均不能滿足電子連接技術更好的應用發(fā)展需求。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術的目的是提供一種免清洗高溫電子釬劑及其制備方法，以解決以上至少一種技術問題。本專利技術的技術方案來如下：一種免清洗高溫電子釬劑，按重量份計，包括以下原料：氯化鉍5-11份、氟硅酸錫3-9份、甲烷磺酸錫2-6份、二氧化鈦1-7份、玻璃鋼粉1-4份、乙酰丙酮鋯2.4-6份、1-芐基海因6-10份、油酸聚乙二醇酯3-9份、有機膨潤土2-6份、癸基葡糖苷4-9份、聚（3,4-乙烯二氧噻吩）-聚苯乙烯磺酸3-7份、三苯基膦氯化釕2-6份、二乙二醇單己醚18-28份、一縮二丙二醇單甲醚16-25份、浮油松香4-9份、N，N-二甲基乙酰胺2-8份、歧化松香酸鉀1-5份、甲基一乙醇胺1-4份、月桂酰二乙醇胺2-5份、1-N-羥基苯并三氮唑3-8份、二壬基萘磺酸鋇2-7份。上述技術方案中，按重量份計，包括以下原料：氯化鉍5.6-9份、氟硅酸錫3.2-7.5份、甲烷磺酸錫2.8-5.3份、二氧化鈦1.5-4份、玻璃鋼粉1.4-3份、乙酰丙酮鋯2.8-4.6份、1-芐基海因6.5-9份、油酸聚乙二醇酯3.5-7份、有機膨潤土2.5-4.9份、癸基葡糖苷4.2-8份、聚（3,4-乙烯二氧噻吩）-聚苯乙烯磺酸3.5-6.2份、三苯基膦氯化釕2.4-5份、二乙二醇單己醚20-27份、一縮二丙二醇單甲醚18-23份、浮油松香4.5-8.6份、N，N-二甲基乙酰胺2.4-7.3份、歧化松香酸鉀1.4-4.5份、甲基一乙醇胺1.6-3.8份、月桂酰二乙醇胺2.7-4.5份、1-N-羥基苯并三氮唑3.6-7.2份、二壬基萘磺酸鋇2.6-5份。上述技術方案中，按重量份計，包括以下原料：氯化鉍6.8份、氟硅酸錫5.3份、甲烷磺酸錫3.7份、二氧化鈦2份、玻璃鋼粉1.6份、乙酰丙酮鋯3.5份、1-芐基海因7.3份、油酸聚乙二醇酯5.4份、有機膨潤土3.8份、癸基葡糖苷5.2份、聚（3,4-乙烯二氧噻吩）-聚苯乙烯磺酸4.9份、三苯基膦氯化釕3.5份、二乙二醇單己醚23份、一縮二丙二醇單甲醚21份、浮油松香6.7份、N，N-二甲基乙酰胺4.5份、歧化松香酸鉀3.8份、甲基一乙醇胺2.4份、月桂酰二乙醇胺3.3份、1-N-羥基苯并三氮唑5.6份、二壬基萘磺酸鋇4.2份。本專利技術的另一技術方案來如下：免清洗高溫電子釬劑的制備方法，包括以下制備步驟：（1）按一定重量份稱重；（2）將氯化鉍、氟硅酸錫、二氧化鈦、有機膨潤土、玻璃鋼粉混合均勻，置于80-120℃條件下處理2-8h，冷卻至室溫，研磨至100-200目，備用；（3）將浮油松香、油酸聚乙二醇酯和癸基葡糖苷加入反應器中，加熱攪拌熔化，然后加入二乙二醇單己醚和一縮二丙二醇單甲醚，攪拌混合均勻；（4）將步驟（2）得到的粉末平均分為5份，邊攪拌邊逐份加入步驟（3）得到的溶液中，待粉末全部加入后，以轉速為800-1500rpm攪拌混合40-80分鐘；（5）將余下原料加入步驟（4）中的溶液中，以轉速為300-600rpm攪拌混合1-4小時；（6）經過濾并調節(jié)至合適粘度，得到免清洗高溫電子釬劑。上述技術方案中，在步驟（2）中，置于95℃條件下處理6h。上述技術方案中，在步驟（3）中所述攪拌混合的溫度為70-90℃，攪拌速度為500-800rpm，攪拌時間為40-60分鐘。上述技術方案中，在步驟（4）中，以轉速為1100rpm攪拌混合55分鐘。上述技術方案中，在步驟（5）中，以轉速為450rpm攪拌混合2.5小時。由于采用了以上技術方案，本專利技術的有益效果為：本專利技術制備的釬劑在整個釬焊過程中，釋放的化學鹽霧少、焊點飽滿、無回縮現(xiàn)象，且通過以上測試結果可以看出該焊劑的潤濕力達3.42~3.65mN，剪切強度達24.3~28.2MPa，表現(xiàn)出較佳的助焊性能。此外測試結果還顯示焊點耐720h鹽霧腐蝕性仍無變化，可減少釬焊后的腐蝕問題，同時釬焊后焊點無殘留，表面光亮、干凈無需后續(xù)的清理工序，使用方便。具體實施方式下面結合具體實施例，對本專利技術作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本專利技術，但不用來限制本專利技術的范圍。實施例1一種免清洗高溫電子釬劑，按重量份計，包括以下原料：氯化鉍5份、氟硅酸錫3份、甲烷磺酸錫2份、二氧化鈦1份、玻璃鋼粉1份、乙酰丙酮鋯2.4份、1-芐基海因6份、油酸聚乙二醇酯3份、有機膨潤土2份、癸基葡糖苷4份、聚（3,4-乙烯二氧噻吩）-聚苯乙烯磺酸3份、三苯基膦氯化釕2份、二乙二醇單己醚18份、一縮二丙二醇單甲醚16份、浮油松香4份、N，N-二甲基乙酰胺2份、歧化松香酸鉀1份、甲基一乙醇胺1份、月桂酰二乙醇胺2份、1-N-羥基苯并三氮唑3份、二壬基萘磺酸鋇2份。所述免清洗高溫電子釬劑的制備方法，包括以下制備步驟：（1）按一定重量份稱重；（2）將氯化鉍、氟硅酸錫、二氧化鈦、有機膨潤土、玻璃鋼粉混合均勻，置于80℃條件下處理2h，冷卻至室溫，研磨至100-200目，備用；（3）將浮油松香、油酸聚乙二醇酯和癸基葡糖苷加入反應器中，加熱攪拌熔化，然后加入二乙二醇單己醚和一縮二丙二醇單甲醚，攪拌混合，所述攪拌混合的溫度為70℃，攪拌速度為500rpm，攪拌時間為40分鐘；（4）將步驟（2）得到的粉末平均分為5份，邊攪拌邊逐份加入步驟（3）得到的溶液中，待粉末全部加入后，以轉速為800rpm攪拌混合40分鐘；（5）將余下原料加入步驟（4）中的溶液中，以轉速為300rpm攪拌混合1小時；（6）經過濾并調節(jié)至合適粘度，得到免清洗高溫電子釬劑。實施例2一種免清洗高溫電子釬劑，按重量份計，包括以下原料：氯化鉍11份、氟硅酸錫9份、甲烷磺酸錫6份、二氧化鈦7份、玻璃鋼粉4份、乙酰丙酮鋯6份、1-芐基海因10份、油酸聚乙二醇酯9份、有機膨潤土6份、癸基葡糖苷9份、聚（3,4-乙烯二氧噻吩）-聚苯乙烯磺酸7份、三苯基膦氯化釕6份、二乙二醇單己醚28份、一縮二丙二醇單甲醚25份、浮油松香9份、N，N-二甲基乙酰胺8份、歧化松香酸鉀5份、甲基一乙醇胺4份、月桂酰二乙醇胺5份、1-N-羥基苯并三氮唑8份、二壬基萘磺酸鋇7份。所述免清洗高溫電子釬劑的制備方法，包括以下制備步驟：（1）按一定重量份稱重；（2）將氯化鉍、氟硅酸錫、二氧化鈦、有機膨潤土、玻璃鋼粉混合均勻，置于120℃條件下處理8h，冷卻至室溫，研磨至100-200目，備用；（3）將浮油松香、油酸聚乙二醇酯和癸基葡糖苷加入反應器中，加熱攪拌熔化，然后加入二乙二醇單己醚和一縮二丙二醇單甲醚，攪拌混合，所述攪拌混合的溫度為90℃，攪拌速度為800rpm，攪拌時間為6本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種免清洗高溫電子釬劑，其特征在于，按重量份計，包括以下原料：氯化鉍5?11份、氟硅酸錫3?9份、甲烷磺酸錫2?6份、二氧化鈦1?7份、玻璃鋼粉1?4份、乙酰丙酮鋯2.4?6份、1?芐基海因6?10份、油酸聚乙二醇酯3?9份、有機膨潤土2?6份、癸基葡糖苷4?9份、聚（3,4?乙烯二氧噻吩）?聚苯乙烯磺酸3?7份、三苯基膦氯化釕2?6份、二乙二醇單己醚18?28份、一縮二丙二醇單甲醚16?25份、浮油松香4?9份、N，N?二甲基乙酰胺2?8份、歧化松香酸鉀1?5份、甲基一乙醇胺1?4份、月桂酰二乙醇胺2?5份、1?N?羥基苯并三氮唑3?8份、二壬基萘磺酸鋇2?7份。

【技術特征摘要】
1.一種免清洗高溫電子釬劑，其特征在于，按重量份計，包括以下原料：氯化鉍5-11份、氟硅酸錫3-9份、甲烷磺酸錫2-6份、二氧化鈦1-7份、玻璃鋼粉1-4份、乙酰丙酮鋯2.4-6份、1-芐基海因6-10份、油酸聚乙二醇酯3-9份、有機膨潤土2-6份、癸基葡糖苷4-9份、聚（3,4-乙烯二氧噻吩）-聚苯乙烯磺酸3-7份、三苯基膦氯化釕2-6份、二乙二醇單己醚18-28份、一縮二丙二醇單甲醚16-25份、浮油松香4-9份、N，N-二甲基乙酰胺2-8份、歧化松香酸鉀1-5份、甲基一乙醇胺1-4份、月桂酰二乙醇胺2-5份、1-N-羥基苯并三氮唑3-8份、二壬基萘磺酸鋇2-7份。2.根據(jù)權利要求1所述的免清洗高溫電子釬劑，其特征在于，按重量份計，包括以下原料：氯化鉍5.6-9份、氟硅酸錫3.2-7.5份、甲烷磺酸錫2.8-5.3份、二氧化鈦1.5-4份、玻璃鋼粉1.4-3份、乙酰丙酮鋯2.8-4.6份、1-芐基海因6.5-9份、油酸聚乙二醇酯3.5-7份、有機膨潤土2.5-4.9份、癸基葡糖苷4.2-8份、聚（3,4-乙烯二氧噻吩）-聚苯乙烯磺酸3.5-6.2份、三苯基膦氯化釕2.4-5份、二乙二醇單己醚20-27份、一縮二丙二醇單甲醚18-23份、浮油松香4.5-8.6份、N，N-二甲基乙酰胺2.4-7.3份、歧化松香酸鉀1.4-4.5份、甲基一乙醇胺1.6-3.8份、月桂酰二乙醇胺2.7-4.5份、1-N-羥基苯并三氮唑3.6-7.2份、二壬基萘磺酸鋇2.6-5份。3.根據(jù)權利要求1所述的免清洗高溫電子釬劑，其特征在于，按重量份計，包括以下原料：氯化鉍6.8份、氟硅酸錫5.3份、甲烷磺酸錫3.7份、二氧化鈦2份、玻璃鋼粉1.6份、乙酰丙酮鋯3.5份、1-芐基海因7.3份、油酸聚乙二醇酯5.4份、有機膨潤土3.8...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：王澤陸，
申請(專利權)人：王澤陸，
類型：發(fā)明
國別省市：山西;14