晶圓片的揉搓清洗裝置制造方法及圖紙
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及集成電路生產設備領域，特別涉及晶圓片的處理設備。
技術介紹
利用傳統的清洗設備可以較為便利的清洗晶圓正面和背面的污染，但是晶圓邊緣尤其是倒角區的污染常常被忽略或者去除難度較大。
技術實現思路
針對現有技術存在的上述問題，申請人進行研究及設計，提供一種晶圓片的揉搓清洗裝置，專用于晶圓片邊緣的清洗處理,其結構合理、使用方便、成本低。為了解決上述問題，本專利技術采用如下方案：一種晶圓片的揉搓清洗裝置，包括安裝于底座上的清洗腔、揉搓裝置，所述揉搓裝置包括固定于底座上的升降氣缸，所述升降氣缸的活塞桿端部安裝有固定架，所述固定架上固定安裝有揉搓氣缸，所述揉搓氣缸水平設置，揉搓氣缸的活塞桿端部固連有位于所述清洗腔上方的揉搓板，所述揉搓板的下表面具有軟質揉搓層。本專利技術的技術效果在于：本專利技術專用于晶圓片邊緣的清洗處理，采用氣缸驅動揉搓板對晶圓片進行揉搓，將其邊緣處的污染物進行揉搓清洗，其使用操作簡單。附圖說明圖1為本專利技術的結構示意圖。圖中：1、底座；2、清洗腔；3、升降氣缸；4、固定架；5、揉搓氣缸；6、揉搓板。具體實施方式下面結合附圖對本專利技術的具體實施方式作進一步說明。如圖1所示，本實施例的晶圓片的揉搓清洗裝置，包括安裝于底座1上的清洗腔2、揉搓裝置，揉搓裝置包括固定于底座1上的升降氣缸3，升降氣缸3的活塞桿端部安裝有固定架4，固定架4上固定安裝有揉搓氣缸5，揉搓氣缸5水平設置，揉搓氣缸5的活塞桿端部固連有位于清洗腔2上方的揉搓板6，揉搓板6的下表面具有軟質揉搓層。使用時，升降氣缸3將揉搓板6升起一段距離，將晶圓片7置入清洗腔2中，升降氣缸3帶...
【技術保護點】
一種晶圓片的揉搓清洗裝置，其特征在于：包括安裝于底座(1)上的清洗腔(2)、揉搓裝置，所述揉搓裝置包括固定于底座(1)上的升降氣缸(3)，所述升降氣缸(3)的活塞桿端部安裝有固定架(4)，所述固定架(4)上固定安裝有揉搓氣缸(5)，所述揉搓氣缸(5)水平設置，揉搓氣缸(5)的活塞桿端部固連有位于所述清洗腔(2)上方的揉搓板(6)，所述揉搓板(6)的下表面具有軟質揉搓層。
【技術特征摘要】
1.一種晶圓片的揉搓清洗裝置，其特征在于：包括安裝于底座(1)上的清洗腔(2)、揉搓裝置，所述揉搓裝置包括固定于底座(1)上的升降氣缸(3)，所述升降氣缸(3)的活塞桿端部安裝有固定架(4...
【專利技術屬性】
技術研發人員：呂耀安，
申請(專利權)人：無錫宏納科技有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
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