一種承載基板及柔性顯示器件的制備方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)的實(shí)施例提供一種承載基板及柔性顯示器件的制備方法,涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，可使柔性襯底與承載基板均勻分離，且不會對柔性襯底和顯示元件造成損傷。該承載基板包括層疊設(shè)置的第一子承載基板和第二子承載基板；所述第一子承載基板具有多個通孔，所述第二子承載基板具有多個凸起；所述凸起和所述通孔一一對應(yīng)，所述凸起穿過所述通孔與所述第一子承載基板的表面齊平，且所述凸起與所述表面拼接在一起。用于柔性顯示裝置。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及顯示
，尤其涉及一種承載基板及柔性顯示器件的制備方法。
技術(shù)介紹
柔性顯示裝置具有可以曲面顯示、方便攜帶、輕薄、機(jī)械性能好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛地應(yīng)用于卷繞型的移動終端產(chǎn)品。由于柔性顯示裝置中的柔性襯底容易發(fā)生變形，在制備顯示器件的過程中，定位、搬運(yùn)、存儲等均比較困難，因此通常先在玻璃基板等承載基板上形成柔性襯底，之后在其上形成顯示元件，最后通過襯底剝離的方法，使柔性襯底與玻璃基板分開。目前常用的兩種襯底剝離方法是如圖1(a)所示的機(jī)械方式和如圖1(b)所示的激光方式，但是這兩種剝離方法均存在一定問題。如：機(jī)械方式，剝離過程中容易對柔性襯底造成損傷；激光方式，在剝離的過程中，可能有部分激光穿過柔性襯底照射到顯示元件上，從而對顯示元件的性能造成影響(如閾值電壓等)，另外，激光能量分布不均，也容易造成對柔性襯底的損傷。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的實(shí)施例提供一種承載基板及柔性顯示器件的制備方法，可使柔性襯底與承載基板均勻分離，且不會對柔性襯底和顯示元件造成損傷。為達(dá)到上述目的，本專利技術(shù)的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：一方面，提供一種承載基板，包括層疊設(shè)置的第一子承載基板和第二子承載基板；所述第一子承載基板具有多個通孔，所述第二子承載基板具有多個凸起；所述凸起和所述通孔一一對應(yīng)，所述凸起穿過所述通孔與所述第一子承載基板的表面齊平，且所述凸起與所述表面拼接在一起。優(yōu)選的，沿垂直所述第一子承載基板和所述第二子承載基板的拼接表面的方向，所述第二子承載基板的正投影面積大于所述第一承載基板的正投影面積。可選的，所述凸起的高度等于所述通孔的深度。可選的，所述凸起的高度大于所述通孔的深度。進(jìn)一步優(yōu)選的，所述承載基板還包括覆蓋在所述第二子承載基板面向所述第一子承載基板一側(cè)的間隔層，所述凸起穿過所述間隔層；所述凸起的高度等于所述通孔的深度與所述間隔層厚度之和。進(jìn)一步的，所述間隔層的材料為樹脂材料。優(yōu)選的，所述通孔的形狀為圓柱形；所述凸起的形狀為圓柱形。另一方面，提供一種柔性顯示器件的制備方法，包括：在上述的承載基板的拼接表面形成粘結(jié)層；在所述粘結(jié)層上形成柔性襯底，并在所述柔性襯底上形成顯示元件；將所述承載基板的所述第一子承載基板和第二子承載基板分離；采用清洗液，通過所述第一子承載基板上的通孔，使所述粘結(jié)層去除，以使所述第一子承載基板與所述柔性襯底分離，形成所述柔性顯示器件；其中，所述清洗液不與所述第一子承載基板和所述柔性襯底發(fā)生反應(yīng)。優(yōu)選的，將所述承載基板的所述第一子承載基板和第二子承載基板分離，包括：采用機(jī)械方式或者靜電力方式，將所述承載基板的所述第一子承載基板和第二子承載基板分離；或者，在所述第二子承載基板的正投影面積大于所述第一承載基板的正投影面積的情況下，從所述第二子承載基板的上方，向所述第二子承載基板的邊緣施加惰性氣體，通過氣體壓力，將所述承載基板的所述第一子承載基板和第二子承載基板分離。優(yōu)選的，所述粘結(jié)層的材料為有機(jī)硅聚合物材料。優(yōu)選的，所述顯示元件為OLED顯示元件；或者，所述顯示元件為液晶顯示元件。本專利技術(shù)的實(shí)施例提供一種承載基板及柔性顯示器件的制備方法，通過將承載基板設(shè)置為包括第一子承載基板和第二子承載基板的結(jié)構(gòu)，可以在承載基板用于制作柔性顯示器件時，先在第一子承載基板和第二子承載基板對合后的承載面上形成粘結(jié)層，之后在粘結(jié)層上形成柔性顯示器件，這樣在后續(xù)柔性襯底剝離時，可先將第二子承載基板與第一子承載基板分離，而由于位于柔性顯示器件上的第一子承載基板具有通孔，可方便清洗液從通孔進(jìn)入，而將粘結(jié)層材料清洗掉，從而實(shí)現(xiàn)第一子承載基板與柔性顯示器件的分離。相對現(xiàn)有技術(shù)中的機(jī)械方式和激光方式，本專利技術(shù)可達(dá)到將柔性襯底與承載基板均勻分離的目的，且不會對顯示元件造成損傷。其中，通過控制粘結(jié)層的材料，也不會對柔性襯底和第一子承載基板造成損傷。附圖說明為了更清楚地說明本專利技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1(a)為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種柔性襯底剝離方式的示意圖一；圖1(b)為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種柔性襯底剝離方式的示意圖二；圖2(a)為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種承載基板中第一子承載基板和第二子承載基板分離時的側(cè)視示意圖一；圖2(b)為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種承載基板中第一子承載基板和第二子承載基板對合后的側(cè)視示意圖一；圖3(a)為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種承載基板的結(jié)構(gòu)示意圖一；圖3(b)為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種承載基板的結(jié)構(gòu)示意圖二；圖4(a)為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種承載基板中第一子承載基板和第二子承載基板分離時的側(cè)視示意圖二；圖4(b)為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種承載基板中第一子承載基板和第二子承載基板對合后的側(cè)視示意圖二；圖5為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種承載基板中第一子承載基板和第二子承載基板對合后的側(cè)視示意圖三；圖6為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種承載基板中第一子承載基板和第二子承載基板對合后的側(cè)視示意圖四；圖7為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種承載基板中第一子承載基板和第二子承載基板對合后的側(cè)視示意圖五；圖8為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種制備柔性顯示器件的流程示意圖；圖9-圖11為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種制備柔性顯示器件的過程示意圖。附圖標(biāo)記：01-第一子承載基板；02-第二子承載基板；03-通孔；04-凸起；05-間隔層；10-粘結(jié)層；11-柔性襯底；12-顯示元件。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本專利技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對本專利技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本專利技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本專利技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本專利技術(shù)保護(hù)的范圍。本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種承載基板，如圖2(a)和2(b)所示，包括層疊設(shè)置的第一子承載基板01和第二子承載基板02，第一子承載基板01具有多個通孔03，第二子承載基板02具有多個凸起04，凸起04和通孔03一一對應(yīng)，凸起04穿過通孔03與第一子承載基板01的表面齊平，且凸起04與表面拼接在一起。需要說明的是，第一，不對第一子承載基板01和第二子承載基板02的材料進(jìn)行限定，只要能在制備柔性顯示器件過程中起承載作用即可。第二，不對設(shè)置在第一子承載基板01上的通孔03的個數(shù)以及通孔03的排布方式進(jìn)行限定，優(yōu)選通孔03均勻排布。對于設(shè)置在第二子承載基板02上的凸起04，與通孔03一一對應(yīng)即可。第三，當(dāng)?shù)谝蛔映休d基板01和第二子承載基板02對合時，凸起04穿過通孔03而與第一子承載基板01齊平的表面為承載面。即當(dāng)所述承載基板用于制備柔性顯示器件時，柔性襯底以及顯示器件形成在所述承載基板的承載面上。第四，不對通孔03和凸起04的形狀進(jìn)行限定，只要在第一子承載基板01和第二子承載基板02對合時，凸起04能穿過通孔03而與第一子承載基板01的表面齊平，且凸起04與所述表面拼接在一起即可。示例的，如圖3(a)所示，凸起04的形狀可以為圓柱形，在此基礎(chǔ)上，通孔03的形狀也可以為圓柱形。如圖3(b)所示，凸起04的形狀可以為圓臺形，在此基礎(chǔ)上，通孔03的形狀本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種承載基板，其特征在于，包括層疊設(shè)置的第一子承載基板和第二子承載基板；所述第一子承載基板具有多個通孔，所述第二子承載基板具有多個凸起；所述凸起和所述通孔一一對應(yīng)，所述凸起穿過所述通孔與所述第一子承載基板的表面齊平，且所述凸起與所述表面拼接在一起。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種承載基板，其特征在于，包括層疊設(shè)置的第一子承載基板和第二子承載基板；所述第一子承載基板具有多個通孔，所述第二子承載基板具有多個凸起；所述凸起和所述通孔一一對應(yīng)，所述凸起穿過所述通孔與所述第一子承載基板的表面齊平，且所述凸起與所述表面拼接在一起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載基板，其特征在于，沿垂直所述第一子承載基板和所述第二子承載基板的拼接表面的方向，所述第二子承載基板的正投影面積大于所述第一承載基板的正投影面積。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的承載基板，其特征在于，所述凸起的高度等于所述通孔的深度。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的承載基板，其特征在于，所述凸起的高度大于所述通孔的深度。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的承載基板，其特征在于，還包括覆蓋在所述第二子承載基板面向所述第一子承載基板一側(cè)的間隔層，所述凸起穿過所述間隔層；所述凸起的高度等于所述通孔的深度與所述間隔層厚度之和。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的承載基板，其特征在于，所述間隔層的材料為樹脂材料。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載基板，其特征在于，所述通孔的形狀為圓柱形；所述凸起的形狀為圓柱形。8.一種柔性顯示器件的制備方法，其特征在...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：王志東，尹曉峰，
申請(專利權(quán))人：京東方科技集團(tuán)股份有限公司，北京京東方顯示技術(shù)有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：北京;11