COMMB-LED光源的外引電極的制造方法技術

本發(fā)明專利技術公開了一種COMMB?LED光源的外引電極，包括金屬板，固定在所述金屬板發(fā)光側上的LED芯片，其特征在于，還包括：柔性電路板，所述柔性電路板的一端通過硬質膠粘貼在金屬板的出光面上，所述柔性電路板彎折后通過有彈性的膠體固定在金屬板發(fā)光側的背側；連接導線連接LED芯片和所述柔性電路板。本發(fā)明專利技術的引出電極安裝簡單,在使用過程中性能穩(wěn)定。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及LED照明領域，具體的說是一種在鏡面良導體金屬板材上的LED芯片的外引電極，以及使用該電極的光源。
技術介紹
COMMB-LED光源的基板為金屬板，LED芯片直接貼在金屬板上，Led芯片的供電電路一般位于金屬板的背側，其引出電極的安裝有很多種形式。例如中國專利技術專利申請201410371684.6所描述，一種COMMB-LED光源模組，包括金屬板和直接貼在在所述金屬板一側面上的若干LED芯片，所述LED芯片之間通過設置導線連接成串聯結構連接，所述金屬板上還布置有與所述LED芯片電連接的電極，所述電極包括第一電極和第二電極，所述第一電極和第二電極通過導線串聯入所述LED芯片的串聯電路內，所述第一電極和第二電極為金手指PCB板，所述金手指PCB板上設置有鉚接孔，所述金手指PCB板通過其上的鉚接孔鉚接在所述金屬板上。如果將外引電極直接黏貼在金屬板上，在將電極引至金屬板背面時，容易由于固定工藝的原因產生質量缺陷。現有技術中的引出電極存在著結構復雜或者工藝穩(wěn)定性和使用可靠性較差的問題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術中的不足，提供一種結構簡單，穩(wěn)定耐用的COMMB-LED光源的外引電極以及光源。為了實現上述專利技術目的，本專利技術提供了以下技術方案：一種COMMB-LED光源的外引電極，包括金屬板，固定在所述金屬板發(fā)光側上的LED芯片，其特征在于，還包括：一種COMMB-LED光源的外引電極，包括金屬板，固定在所述金屬板發(fā)光側上的LED芯片，其特征在于，還包括：柔性電路板，所述柔性電路板的一端通過硬質膠粘貼在金屬板的出光面上，所述柔性電路板彎折后通過有彈性的膠體固定在金屬板發(fā)光側的背側；連接導線連接LED芯片和所述柔性電路板。本專利技術的優(yōu)選技術方案如下：優(yōu)選地，所述有彈性的膠體是柔性雙面膠。優(yōu)選地，所述柔性電路板（FPC）是導電銅箔層，導電銅箔層外設置有電氣絕緣層。優(yōu)選地，所述外引電極是由絕緣層和導電層垂直疊加壓制而成。優(yōu)選地，所述柔性電路板（FPC）在金屬板發(fā)光側的背側與外接供電電路連接。優(yōu)選地，所述引出電極先通過硬質膠固化在的發(fā)光側表面上。本專利技術還提供一種使用上述引出電極的COMMB-LED光源。本專利技術還提供了上述引出電極的制造方法，具體如下：一種COMMB-LED光源的外引電極的制作過程如下：a）將絕緣層和導電層垂直疊加壓制成復合電路板材，并蝕刻成與光源要求相適應的柔性電路板；b）將蝕刻成柔性電路板上的導電層的表面鍍上焊接所需鍍金層；c）將COMMB-LED光源的金屬板按光源要求的尺寸大小沖制成為承載體；d）在板的發(fā)光側上按光源要求的位置和柔性電路板導電處的尺寸涂上粘合膠；e）將所述柔性電路板一端用硬質膠粘貼于板上的涂膠位，固化，點焊連接LED芯片、柔性電路板之間的連接導線；f）將柔性電路板彎折，其另一端通過有彈性的膠體固定在金屬板發(fā)光側的背側。與現有技術相比，本專利技術的有益效果是，在出光面上由于需要用超聲波電焊LED芯片和引出電極之間的連線的原因，柔性電路板必須采用硬質膠體粘結在金屬板上，才能夠利用超聲波焊接在柔性電路板上形成良好的導線連接，而用彈性膠體粘結柔性線路板和金屬板背面，則方便加工，更重要的是可以提供一定的彈性補償，避免柔性電路板和金屬板背側固定后由于熱膨脹導致的連接問題和疲勞損傷。并且本專利技術的引出電極的結構更加簡單，工藝穩(wěn)定性和使用可靠性好，尤其在大功率多芯片呈板狀集成的應用中，使得出光面的芯片串接數量與電源輸出參數的匹配性好，熱電一體使光源整體的散熱效果更好，從電極粘合面方便引入外接電源。附圖說明圖1是COMMB—LED面光源外引電極的結構圖。圖2是COMMB—LED面光源外引電極縱向剖面放大圖。具體實施方式下面結合附圖及具體實施方式對本專利技術作進一步的詳細描述。但不應將此理解為本專利技術上述主題的范圍僅限于以下的實施例，凡基于本
技術實現思路
所實現的技術均屬于本專利技術的范圍。本專利技術的具體實施例，如圖1和圖2所示的COMMB-LED光源的外引電極以及光源，包括金屬板1，該金屬板1可以是鏡面良導體板材，例如鋁板材，銅板材等等，其中優(yōu)選鋁板材。在所述金屬板發(fā)光側上固定有LED芯片2，各LED芯片2之間通過導線3直接連接，在金屬板1的兩端設置有柔性電路板（FPC）8。所述柔性電路板8包括中間的導電銅箔層80，導電銅箔層80外側的表面絕緣層81和導電銅箔層80內側的底部絕緣層82。在表面絕緣層上蝕刻去除部分絕緣層，鍍上鍍金層4用于導電。所述柔性電路板（FPC）8的一端粘貼在金屬板1發(fā)光側上，連接導線3連接LED芯片2和所述柔性電路板（FPC）8的這一端的鍍金層4上，所述柔性電路板（FPC）8的這一端底部的絕緣層82通過硬質膠5粘結在金屬板的發(fā)光側上；柔性電路板（FPC）8彎折后，另一端底部的絕緣層82通過有彈性的膠體6固定在金屬板1發(fā)光側的背側，柔性電路板（FPC）8在發(fā)光側的背側與供電電路連接。在本實施例中，采用的LED芯片單顆的電壓為3-3.2v，為了提高電源轉換效率必須由多顆LED芯片進行串聯，從大量實驗結果來看在直流電流輸入狀態(tài)下較為理想的串接為82-98顆來和外接線性電源相匹配，這樣一來針對不同的空間的布片需求以及開關電源輸入電壓和恒電流參數進行對應的串聯組板設計，就要求有單排布片顆數空間受限時利用電源外引電極上的串聯電極來實現兩排以上的串聯燈珠的串聯續(xù)接，并用電源外引電極引線銅箔實現串并組合后與主并聯回路線進行焊接連通來實現。以上所述僅為本專利技術的較佳實施例而已，并不用以限制本專利技術，凡在本專利技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種COMMB?LED光源的外引電極，包括金屬板，固定在所述金屬板發(fā)光側上的LED芯片，其特征在于，還包括：柔性電路板，所述柔性電路板的一端通過硬質膠粘貼在金屬板的出光面上，所述柔性電路板彎折后通過有彈性的膠體固定在金屬板發(fā)光側的背側；連接導線連接LED芯片和所述柔性電路板。

【技術特征摘要】
2016.10.12 CN 20161088949041.一種COMMB-LED光源的外引電極，包括金屬板，固定在所述金屬板發(fā)光側上的LED芯片，其特征在于，還包括：柔性電路板，所述柔性電路板的一端通過硬質膠粘貼在金屬板的出光面上，所述柔性電路板彎折后通過有彈性的膠體固定在金屬板發(fā)光側的背側；連接導線連接LED芯片和所述柔性電路板。2.根據權利要求1所述的外引電極，其特征在于，所述有彈性的膠體是柔性雙面膠。3.根據權利要求2所述的外引電極，其特征在于，所述柔性電路板是導電銅箔層，導電銅箔層外設置有柔性電氣絕緣層。4.根據權利要求2或3所述的外引電極，其特征在于，所述柔性電路板是由絕緣層和導電層垂直疊加壓制而成。5.根據權利要求4所述的外引電極，其特征在于，所述柔性電路板...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：陳煒旻，
申請(專利權)人：成都寰宇科芯科技有限責任公司，
類型：發(fā)明
國別省市：四川;51