射頻同軸電纜用絕緣體的制備方法技術

本發明專利技術公開了一種射頻同軸電纜用絕緣體的制備方法，屬于電纜制造技術領域。一種射頻同軸電纜用絕緣體的制備方法，包括如下步驟：（1）原料選備：聚四氟乙烯20%-30%、改性聚丙烯樹脂20-40%、玻璃纖維15%-25%、石墨粉6%-10%、無機類填料6-8%，成核劑3-5%，其余為助劑；（2）配制絕緣體；（3）擠出包覆：將步驟（2）得到的絕緣體導入擠出機，將絕緣體均勻擠出，包覆在導體外表面形成包覆層；最后，將包覆成型的絕緣體置于室溫中冷卻；（4）熱固燒結。本發明專利技術制備得到的絕緣體柔軟性好，具有良好的耐低溫脆化效果，綜合力學性能穩定，絕緣性能突出，使用性能穩定。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種電纜料，具體涉及一種射頻同軸電纜用絕緣體的制備方法，屬于電纜制造

技術介紹
射頻電纜時傳輸射頻范圍內電磁能量的電纜，時各種無線電通信系統及電子設備中不可缺少的元件，在無線通信與廣播、電視、雷達、導航、計算機及儀表等方面有著廣泛地應用。而射頻同軸電纜作為射頻電纜最常用的結構形式，要求其衰減小，屏蔽性能高，使用頻帶寬及性能穩定等。如果電纜的絕緣料不好，傳輸信號不僅會受到外來雜波的串擾，影響有線電視信號質量，也會泄露出去干擾其他信號。目前市場上的射頻同軸電纜用絕緣料的絕緣效果不理想，因此需要一種新的射頻同軸電纜用電纜料及其制備方法。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種射頻同軸電纜用絕緣體的制備方法，該方法制備得到的絕緣體柔軟性好，具有良好的耐低溫脆化效果，綜合力學性能穩定，絕緣性能突出，使用性能穩定。本專利技術的目的是通過以下技術方案實現的，一種射頻同軸電纜用絕緣體的制備方法，包括如下步驟：（1）原料選備：聚四氟乙烯20%-30%、改性聚丙烯樹脂20-40%、玻璃纖維15%-25%、石墨粉6%-10%、無機類填料6-8%，成核劑3-5%，其余為助劑；（2）配制絕緣體：將步驟（1）所述配方量的聚四氟乙烯、改性聚丙烯樹脂、玻璃纖維、石墨粉原料加入反應釜，均勻攪拌30-40分鐘，反應釜溫度控制在60-80℃；然后，向反應釜中添加配方量的所述助劑，反應釜溫度升至100-120℃，均勻攪拌1-1.2小時；然后相反應釜中添加配方量的成核劑、無機類填料，反應釜溫度升至130-150℃，均勻攪拌50-60分鐘；（3）擠出包覆：將步驟（2）得到的絕緣體導入擠出機，擠出機溫度控制在90-100℃；然后，將絕緣體均勻擠出，包覆在導體外表面形成包覆層，擠出機的擠出速度控制在0.2-0.3m/min，包覆層厚度控制在0.06-0.08mm；最后，將包覆成型的絕緣體置于室溫中冷卻；（4）熱固燒結：進行干燥處理，溫度控制在100-120℃，時間控制在40-50分鐘；然后，進行燒結處理，燒結成品在燒結爐中緩冷至室溫。優選地，所述的絕緣體的主要成分及其百分含量配比為：聚四氟乙烯25%-30%、改性聚丙烯樹脂30-40%、玻璃纖維15%-20%、石墨粉6%-8%、無機類填料7%，成核劑4%，其余為助劑。優選地，所述的聚四氟乙烯為微粉狀顆粒，其平均粒徑約為001-0.2um。優選地，所述的玻璃纖維為短切無堿玻璃纖維，其單絲直徑約為6-9um，長度約為4-4.5mm。優選地，所述的石墨粉的平均粒徑約為10-13um。優選地，所述改性聚丙烯樹脂中由聚丙烯和高密度聚乙烯組成，其中聚丙烯和高密度聚乙烯的質量份數比約為100:10-12。優選地，所述成核劑包括二芐叉山梨醇、雙(對叔丁基苯甲酸)羥基鋁、2、2-甲叉雙(4,6-二叔丁基苯氧基)磷酸鈉。與現有技術相比，本專利技術具有以下有益效果：第一，本專利技術所使用的材料聚四氟乙烯、改性聚丙烯樹脂是耐高溫的，是完全可以承受導體90℃的溫度。該專利技術使用的是熱塑性材料，無需硫化劑。這就可以避免絕緣料中含有未發生反應的殘余硫化劑和在硫化過程中產生的低分子物質，減少了絕緣料在使用過程中發生安全隱患的幾率。第二，本專利技術使用成核劑，調節和控制聚四氟乙烯、改性聚丙烯樹脂的結晶形態和結晶度，提高耐低溫脆化的效果和柔軟性。第三，本專利技術加入無機填料，能夠起到聚四氟依序、改性聚丙烯樹脂的成核劑的功能。、第四，本專利技術通過原料選備、配制絕緣體、擠出包覆、熱固燒結四個步驟即可得到絕緣體，加工制造容易，便于推廣。具體實施方式實施例1一種射頻同軸電纜用絕緣體的制備方法，包括如下步驟：（1）原料選備：聚四氟乙烯20%-30%、改性聚丙烯樹脂20-40%、玻璃纖維15%-25%、石墨粉6%-10%、無機類填料6-8%，成核劑3-5%，其余為助劑；（2）配制絕緣體：將步驟（1）所述配方量的聚四氟乙烯、改性聚丙烯樹脂、玻璃纖維、石墨粉原料加入反應釜，均勻攪拌30-40分鐘，反應釜溫度控制在60-80℃；然后，向反應釜中添加配方量的所述助劑，反應釜溫度升至100-120℃，均勻攪拌1-1.2小時；然后相反應釜中添加配方量的成核劑、無機類填料，反應釜溫度升至130-150℃，均勻攪拌50-60分鐘；（3）擠出包覆：將步驟（2）得到的絕緣體導入擠出機，擠出機溫度控制在90-100℃；然后，將絕緣體均勻擠出，包覆在導體外表面形成包覆層，擠出機的擠出速度控制在0.2-0.3m/min，包覆層厚度控制在0.06-0.08mm；最后，將包覆成型的絕緣體置于室溫中冷卻；（4）熱固燒結：進行干燥處理，溫度控制在100-120℃，時間控制在40-50分鐘；然后，進行燒結處理，燒結成品在燒結爐中緩冷至室溫。優選地，所述的聚四氟乙烯為微粉狀顆粒，其平均粒徑約為001-0.2um。優選地，所述的玻璃纖維為短切無堿玻璃纖維，其單絲直徑約為6-9um，長度約為4-4.5mm。優選地，所述的石墨粉的平均粒徑約為10-13um。優選地，所述改性聚丙烯樹脂中由聚丙烯和高密度聚乙烯組成，其中聚丙烯和高密度聚乙烯的質量份數比約為100:10-12。優選地，所述成核劑包括二芐叉山梨醇、雙(對叔丁基苯甲酸)羥基鋁、2、2-甲叉雙(4,6-二叔丁基苯氧基)磷酸鈉。實施例2一種射頻同軸電纜用絕緣體的制備方法，包括如下步驟：（1）原料選備：聚四氟乙烯25%-30%、改性聚丙烯樹脂30-40%、玻璃纖維15%-20%、石墨粉6%-8%、無機類填料7%，成核劑4%，其余為助劑；（2）配制絕緣體：將步驟（1）所述配方量的聚四氟乙烯、改性聚丙烯樹脂、玻璃纖維、石墨粉原料加入反應釜，均勻攪拌30-40分鐘，反應釜溫度控制在60-80℃；然后，向反應釜中添加配方量的所述助劑，反應釜溫度升至100-120℃，均勻攪拌1-1.2小時；然后相反應釜中添加配方量的成核劑、無機類填料，反應釜溫度升至130-150℃，均勻攪拌50-60分鐘；（3）擠出包覆：將步驟（2）得到的絕緣體導入擠出機，擠出機溫度控制在90-100℃；然后，將絕緣體均勻擠出，包覆在導體外表面形成包覆層，擠出機的擠出速度控制在0.2-0.3m/min，包覆層厚度控制在0.06-0.08mm；最后，將包覆成型的絕緣體置于室溫中冷卻；（4）熱固燒結：進行干燥處理，溫度控制在100-120℃，時間控制在40-50分鐘；然后，進行燒結處理，燒結成品在燒結爐中緩冷至室溫。實施例3一種射頻同軸電纜用絕緣體的制備方法，包括如下步驟：（1）原料選備：聚四氟乙烯25%、改性聚丙烯樹脂30%、玻璃纖維15%、石墨粉6%%、無機類填料7%，成核劑4%，其余為助劑；（2）配制絕緣體：將步驟（1）所述配方量的聚四氟乙烯、改性聚丙烯樹脂、玻璃纖維、石墨粉原料加入反應釜，均勻攪拌30分鐘，反應釜溫度控制在60℃；然后，向反應釜中添加配方量的所述助劑，反應釜溫度升至100℃，均勻攪拌1小時；然后相反應釜中添加配方量的成核劑、無機類填料，反應釜溫度升至130℃，均勻攪拌50分鐘；（3）擠出包覆：將步驟（2）得到的絕緣體導入擠出機，擠出機溫度控制在90℃；然后，將絕緣體均勻擠出，包覆在導體外表面形成包覆層，擠出機的擠出速度控制在0.2m/min，包覆本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種射頻同軸電纜用絕緣體的制備方法，其特征在于，該制備方法包括如下步驟?：（1）原料選備：聚四氟乙烯20%?30%、改性聚丙烯樹脂20?40%、玻璃纖維?15%?25%、石墨粉?6%?10%、無機類填料6?8%，成核劑3?5%，其余為助劑；（2）配制絕緣體：將步驟（1）所述配方量的聚四氟乙烯、改性聚丙烯樹脂、玻璃纖維、石墨粉原料加入反應釜，均勻攪拌?30?40?分鐘，反應釜溫度控制在?60?80℃?；然后，向反應釜中添加配方量的所述助劑，反應釜溫度升至100?120℃，均勻攪拌1?1.2小時?；然后相反應釜中添加配方量的成核劑、無機類填料，反應釜溫度升至130?150℃，均勻攪拌50?60分鐘；（3）擠出包覆：將步驟（2）得到的絕緣體導入擠出機，擠出機溫度控制在90?100℃；然后，將絕緣體均勻擠出，包覆在導體外表面形成包覆層，擠出機的擠出速度控制在?0.2?0.3m/min，包覆層厚度控制在?0.06?0.08mm?；最后，將包覆成型的絕緣體置于室溫中冷卻；（4）熱固燒結：進行干燥處理，溫度控制在?100?120℃，時間控制在?40?50分鐘?；然后，進行燒結處理，燒結成品在燒結爐中緩冷至室溫。...

【技術特征摘要】
1.一種射頻同軸電纜用絕緣體的制備方法，其特征在于，該制備方法包括如下步驟：（1）原料選備：聚四氟乙烯20%-30%、改性聚丙烯樹脂20-40%、玻璃纖維15%-25%、石墨粉6%-10%、無機類填料6-8%，成核劑3-5%，其余為助劑；（2）配制絕緣體：將步驟（1）所述配方量的聚四氟乙烯、改性聚丙烯樹脂、玻璃纖維、石墨粉原料加入反應釜，均勻攪拌30-40分鐘，反應釜溫度控制在60-80℃；然后，向反應釜中添加配方量的所述助劑，反應釜溫度升至100-120℃，均勻攪拌1-1.2小時；然后相反應釜中添加配方量的成核劑、無機類填料，反應釜溫度升至130-150℃，均勻攪拌50-60分鐘；（3）擠出包覆：將步驟（2）得到的絕緣體導入擠出機，擠出機溫度控制在90-100℃；然后，將絕緣體均勻擠出，包覆在導體外表面形成包覆層，擠出機的擠出速度控制在0.2-0.3m/min，包覆層厚度控制在0.06-0.08mm；最后，將包覆成型的絕緣體置于室溫中冷卻；（4）熱固燒結：進行干燥處理，溫度控制在100-120℃，時間控制在40-50分鐘；然后，進行燒結處理，燒結成品在燒結爐中緩冷至室溫...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張慶春，
申請(專利權)人：張慶春，
類型：發明
國別省市：江蘇;32