一種復合LED玻璃基面板的封裝工藝方法和面板技術

本發明專利技術涉及一種復合LED玻璃基面板的封裝工藝方法和面板，包括：制備玻璃基板，玻璃基板包括用于裝入多個LED晶片的矩陣坑槽；矩陣坑槽中每個坑槽的截面為矩形或燕尾型；將多個LED晶片根據設計排布成晶片陣列，晶片陣列中的多個LED晶片位置與矩陣坑槽的坑槽位置一一對應；制作矩陣坑槽的阻隔結構，并向具有阻隔結構的矩陣坑槽中填充低玻粉溶液或透明玻璃膏；通過加熱冷卻系統的公模上的真空吸嘴矩陣模頭的吸嘴，吸起多個LED晶片，移至與母模相對應位置，使多個LED晶片的出光面與對應的矩陣坑槽中的低玻粉溶液或透明玻璃膏相結合；控制加熱冷卻系統降溫，使多個LED晶片固晶到相應矩陣坑槽中，得到所述復合LED玻璃基面板。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及半導體領域，尤其涉及一種復合LED玻璃基面板的封裝工藝方法和面板。
技術介紹
傳統的半導體發光晶片的制作工藝，在下游應用前要先做封裝(PACKAGE)，然后再將封裝后的晶片固定在應用產品的電路載體(如PCB)上去實現相關的電性連接和功能。封裝過程，主要是在合理的支架(FRAME)上使用例如有導電性的銀膠等，固定安裝晶片的其中的一個電極并實現電性連接，然后再通過超聲波焊線機把晶片的另一電極用金線或鋁線等焊接并連接到支架的另一獨立電性引腳；最后再用透明環氧樹脂等材料把晶片、支架的一部分和連接它們的金線或鋁線等一起用預先做好的澆注模澆注密封起來。有部分電性支架的引腳是外露的，可以作為與其他電子器件配套使用時進行表面貼裝(SMT)連接或雙列直插式封裝(DIP)等安裝在應用產品的電性載體(如PCB)之上使用。在傳統的封裝工序里，由于需要有引線焊接，必然會在發光面上留下不透明的金線或鋁線等熔焊點，這些熔焊點會遮住部分的光射出，而且會在單獨的點光源的光斑里留下枯空的“黑”心點，從而由此方法制得的發光晶片并不是理想的點光源那樣的均勻光斑。與此同時，在半導體發光應用愈發普及的情況下，對半導體發光器件在小間距高密度尺寸下的應用，以及低成本等，都提出了巨大的要求。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術提供了一種復合LED玻璃基面板的封裝工藝方法，所述工藝方法簡單，適于大規模生產應用，通過采用熔融的低溫玻璃粉或者透明玻璃膏作為固晶媒介，使得其固化后是透明的，不會形成影響透光的光斑，制備得到的面板透光度不低于85％，顯示效果和一致性好，工藝成本低，能夠滿足LED顯示技術在高密度領域應用的需要。第一方面，本專利技術提供了一種復合LED玻璃基面板的封裝工藝方法，包括：制備玻璃基板，所述玻璃基板包括用于裝入多個LED晶片的矩陣坑槽；所述矩陣坑槽中每個坑槽的截面為矩形或燕尾型；將所述多個LED晶片根據設計排布成晶片陣列，所述晶片陣列中的多個LED晶片位置與所述矩陣坑槽的坑槽位置一一對應；制作矩陣坑槽的阻隔結構，并向具有阻隔結構的矩陣坑槽中填充低玻粉溶液或透明玻璃膏；通過加熱冷卻系統的公模上的真空吸嘴矩陣模頭的吸嘴，吸起所述多個LED晶片，移至與母模相對應位置，使所述多個LED晶片的出光面與對應的矩陣坑槽中的低玻粉溶液或透明玻璃膏相結合；控制所述加熱冷卻系統降溫，使多個所述LED晶片固晶到相應矩陣坑槽中，得到所述復合LED玻璃基面板。優選的，所述坑槽的底面拋光為鏡面透光，坑槽的側面為粗糙面。優選的，所述制作矩陣坑槽的阻隔結構，并向具有阻隔結構的矩陣坑槽中填充低玻粉溶液或透明玻璃膏具體包括：將所述玻璃基板置于所述加熱冷卻系統的母模里，用熔融溫度高于低玻粉的透明玻璃膏配合限位模具封堵所述坑槽的端部，形成所述阻隔結構；加熱玻璃基板至400℃以上，在坑槽中加載適量低玻粉溶液或透明玻璃膏。優選的，所述制作矩陣坑槽的阻隔結構，并向具有阻隔結構的矩陣坑槽中填充低玻粉溶液或透明玻璃膏具體包括：對所述玻璃基板的底面進行阻鍵合預處理，形成所述阻隔結構，保留所述坑槽的側面為鍵合面；將所述玻璃基板置于盛有低玻粉熔液或透明玻璃膏的母模中，使所述矩陣坑槽中填充低玻粉溶液或透明玻璃膏。優選的，在所述將所述多個LED晶片根據設計排布裝入所述矩陣坑槽的相應位置之前還包括：制備LED晶片；對LED晶片進行測試，用以根據不同測試結果對所述LED晶片進行分組；將所述LED晶片倒模至擴展膜上形成晶片矩陣；所述擴展膜與所述LED晶片的出光面相黏貼；拉伸所述擴展膜，對所述晶片矩陣進行擴晶，形成所述晶片陣列。進一步優選的，所述LED晶片包括多色LED晶片。進一步優選的，所述多色LED晶片包括：紅色LED晶片、藍色LED晶片和綠色LED晶片；在所述晶片陣列中，所述紅色LED晶片、藍色LED晶片和綠色LED晶片等間隔等間距排布。優選的，所述方法還包括：對所述復合LED玻璃基面板中的LED晶片的電極一側進行研磨拋光；將所述復合LED玻璃基面板進行退火；清洗、干燥后，進行測試；將測試通過的復合LED玻璃基面板包裝待用。第二方面，本專利技術實施例提供了一種第一方面提供的方法制備的復合LED玻璃基面板。本專利技術實施例提供的一種復合LED玻璃基面板的封裝工藝方法，工藝方法簡單，適于大規模生產應用，通過采用熔融的低溫玻璃粉或透明玻璃膠作為固晶媒介，使得其固化后是透明的，不會形成影響透光的光斑，制備得到的面板透光度不低于85％，顯示效果和一致性好，工藝成本低，能夠滿足LED顯示技術在高密度領域應用的需要。附圖說明圖1為本專利技術實施例提供的復合LED玻璃基面板的封裝工藝方法的流程圖；圖2a為本專利技術實施例提供的復合LED玻璃基面板的封裝過程示意圖之一；圖2b為本專利技術實施例提供的復合LED玻璃基面板的封裝過程示意圖之二；圖3為本專利技術實施例提供的復合LED玻璃基面板的封裝過程示意圖之二；圖4為本專利技術實施例提供的復合LED玻璃基面板的封裝過程示意圖之三；圖5為本專利技術實施例提供的復合LED玻璃基面板的封裝過程示意圖之四；圖6為本專利技術實施例提供的復合LED玻璃基面板的封裝過程示意圖之五；圖7為本專利技術實施例提供的復合LED玻璃基面板的封裝過程示意圖之六；圖8為本專利技術實施例提供的復合LED玻璃基面板的封裝過程示意圖之七；圖9為本專利技術實施例提供的復合LED玻璃基面板的示意圖。下面通過附圖和實施例，對本專利技術的技術方案做進一步的詳細描述。具體實施方式本專利技術的復合LED玻璃基面板的封裝工藝方法，主要用于LED顯示屏，超小間距LED顯示屏，超高密度LED顯示屏，LED正發光電視，LED正發光監視器，LED視頻墻，LED指示，LED特殊照明等領域。圖1為本專利技術實施例提供的復合LED玻璃基面板的封裝工藝方法流程圖。圖2-圖8為本專利技術實施例的復合LED玻璃基面板的封裝過程示意圖，各示意圖僅用來更好地理解本專利技術的意圖，但并不意于限定本專利技術的保護范圍。下面以圖1并結合圖2-圖8對本專利技術的封裝工藝方法進行說明。如圖1所示，本專利技術實施例提供的復合LED玻璃基面板的封裝工藝方法流程圖包括如下步驟：步驟110，制備玻璃基板；具體的，玻璃基板包括用于裝入多個LED晶片的矩陣坑槽。玻璃基板可以具體是在切割好的玻璃原片上按要求開矩形或其他形狀的通槽形成的玻璃基板，制備方法非常簡單。如圖2a或2b所示，玻璃基板1的矩陣坑槽中，每個坑槽11的大小、深度、間隔間距都一樣。坑槽11的截面形狀為矩形(圖2a)或燕尾型(圖2b)。坑槽11的底面拋光為鏡面透光，坑槽11的側面為粗糙面。步驟120，將多個LED晶片根據設計排布成晶片陣列；具體的，首先，將多個LED晶片倒模至擴展膜上，形成如圖3所示的晶片矩陣。晶片矩陣中，每個LED晶片2之間等間隔排列。擴展膜3與LED晶片2的出光面相黏貼。LED晶片可以是單色LED晶片，也可以包括多色LED晶片。如果是多色LED晶片的情況下，不同顏色的LED晶片首先需要進行測試，以根據不同測試結果對每種顏色的多個LED晶片進行分組，然后再根據需要排列放置。在圖3所示的例子中，是一排紅色LED晶片(圖中以R表示)，一排綠色LED晶片(圖中以G表示)，一排藍色LED晶片(圖中以B表示)。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種復合LED玻璃基面板的封裝工藝方法，其特征在于，所述方法包括：制備玻璃基板，所述玻璃基板包括用于裝入多個LED晶片的矩陣坑槽；所述矩陣坑槽中每個坑槽的截面為矩形或燕尾型；將所述多個LED晶片根據設計排布成晶片陣列，所述晶片陣列中的多個LED晶片位置與所述矩陣坑槽的坑槽位置一一對應；制作矩陣坑槽的阻隔結構，并向具有阻隔結構的矩陣坑槽中填充低玻粉溶液或透明玻璃膏；通過加熱冷卻系統的公模上的真空吸嘴矩陣模頭的吸嘴，吸起所述多個LED晶片，移至與母模相對應位置，使所述多個LED晶片的出光面與對應的矩陣坑槽中的低玻粉溶液或透明玻璃膏相結合；控制所述加熱冷卻系統降溫，使多個所述LED晶片固晶到相應矩陣坑槽中，得到所述復合LED玻璃基面板。

【技術特征摘要】
1.一種復合LED玻璃基面板的封裝工藝方法，其特征在于，所述方法包括：制備玻璃基板，所述玻璃基板包括用于裝入多個LED晶片的矩陣坑槽；所述矩陣坑槽中每個坑槽的截面為矩形或燕尾型；將所述多個LED晶片根據設計排布成晶片陣列，所述晶片陣列中的多個LED晶片位置與所述矩陣坑槽的坑槽位置一一對應；制作矩陣坑槽的阻隔結構，并向具有阻隔結構的矩陣坑槽中填充低玻粉溶液或透明玻璃膏；通過加熱冷卻系統的公模上的真空吸嘴矩陣模頭的吸嘴，吸起所述多個LED晶片，移至與母模相對應位置，使所述多個LED晶片的出光面與對應的矩陣坑槽中的低玻粉溶液或透明玻璃膏相結合；控制所述加熱冷卻系統降溫，使多個所述LED晶片固晶到相應矩陣坑槽中，得到所述復合LED玻璃基面板。2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述坑槽的底面拋光為鏡面透光，坑槽的側面為粗糙面。3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作矩陣坑槽的阻隔結構，并向具有阻隔結構的矩陣坑槽中填充低玻粉溶液或透明玻璃膏具體包括：將所述玻璃基板置于所述加熱冷卻系統的母模里，用熔融溫度高于低玻粉的透明玻璃膏配合限位模具封堵所述坑槽的端部，形成所述阻隔結構；加熱玻璃基板至400℃以上，在坑槽中加載適量低玻粉溶液或透明玻璃膏。4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述制作矩陣坑槽的阻隔結構，并向具有阻隔結構...

【專利技術屬性】
技術研發人員：程君，嚴敏，周鳴波，
申請(專利權)人：程君，嚴敏，周鳴波，
類型：發明
國別省市：北京;11