一種配有散熱設計的機箱制造技術

一種配有散熱設計的機箱，包括箱體、主板、驅動、熱風扇、控制器、電源，所述箱體的背板上設置有主板，該主板與驅動相連接，驅動與箱體的右側板相連接，箱體的左側板、底板的交接處設置有電源，箱體的左側板上與主板正對的部位設置有散熱風扇，箱體的左側板上近電源的部位設置有控制器，控制器低于散熱風扇設置，且散熱風扇經控制器后與電源電路連接；所述控制器包括金屬外殼、輸入電源線、輸出電源線與蠟塊。本設計不僅散熱效率較高，而且控制性較強。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種電腦硬件設置，尤其涉及一種配有散熱設計的機箱，具體適用于提高散熱效率，增強控制性。
技術介紹
目前，電腦(計算機)在我國的應用范圍越來越廣，應用時間也越來越長，其散熱問題也日期凸顯。電腦的關鍵部件基本都位于機箱內，隨著這些部件的運轉會產生大量的熱量，加之機箱內積攢的灰塵，如果不能及時散熱，機箱內很容易產生高溫，高溫不僅會降低零部件的運行效率，而且會損壞零部件，從而降低機箱的運行壽命，甚至引發事故。中國專利，授權公告號為CN202150080U，授權公告日為2012年2月22日的技術專利公開了一種電源獨立散熱的機箱，包括機箱，所述機箱的后端中部設有機箱通風口，機箱通風口的上方靠近機箱頂端處設有電源排風口，機箱的頂端中部設有機箱出風風扇，機箱出風風扇后方靠近機箱后端處設有電源入風風扇，電源入風風扇的下方與電源排風口之間設有供電腔。雖然該設計通過讓機箱電源供應器形成獨立的散熱系統，使電源供應器能夠通過外界更多的冷空氣，來降低自身溫度，但其仍舊具有以下缺陷：該設計的散熱屬于被動式散熱，并不是依據溫度的情況作出的即時反應，散熱效率較低，控制性較弱。
技術實現思路
本專利技術的目的是克服現有技術中存在的散熱效率較低、控制性較弱的缺陷與問題，提供一種散熱效率較高、控制性較強的配有散熱設計的機箱。為實現以上目的，本專利技術的技術解決方案是：一種配有散熱設計的機箱，包括箱體、主板、驅動與電源，所述箱體的背板上設置有主板，該主板與驅動相連接，該驅動與箱體的右側板相連接，且在箱體的左側板、底板的交接處設置有電源；所述機箱還包括散熱風扇與控制器；所述箱體的左側板上與主板正對的部位設置有散熱風扇，箱體的左側板上近電源的部位設置有控制器，控制器低于散熱風扇設置，且散熱風扇經控制器后與電源電路連接；所述控制器包括金屬外殼、輸入電源線、輸出電源線與蠟塊，輸入電源線的一端與電動機電路連接，輸入電源線的另一端穿經金屬外殼左壁上開設的下落槽后延伸至金屬外殼的內部，下落槽的底部與金屬外殼的底壁相連接，輸入電源線上位于金屬外殼內的部位通過蠟塊與金屬外殼的頂壁相粘接，輸出電源線的一端與電源電路連接，輸出電源線的另一端延伸至金屬外殼的內部，輸出電源線的另一端連接有輸出導電片，輸出導電片的背面通過絕緣管與金屬外殼的底壁相連接，輸出導電片正面的正上方設置有輸入導電片，輸入導電片的背面與輸入電源線的另一端相連接。所述箱體的頂板上遠離散熱風扇的一端設置有吸氣風扇。與現有技術相比，本專利技術的有益效果為：1、本專利技術一種配有散熱設計的機箱中，箱體的左側板上與主板正對的部位設置有散熱風扇，箱體的左側板上近電源的部位設置有控制器，控制器低于散熱風扇設置，且散熱風扇經控制器后與電源電路連接，使用時，不僅增加了一個散熱風扇進行散熱，而且該散熱風扇還由控制器控制運行，控制器能根據溫度的具體情況控制風扇的運行與否，不僅能進行有效散熱，而且提高了風扇的利用效率，控制性較強。因此，本專利技術的散熱效率較高，控制性較強。2、本專利技術一種配有散熱設計的機箱中，其包括的控制器包括金屬外殼、輸入電源線、輸出電源線、蠟塊與下落槽，使用時，機箱內硬件產生的高溫會升高金屬外殼的溫度，高溫的金屬外殼會融化與其相粘接的蠟塊，當蠟塊融化后，輸入電源線沿著下落槽落下，下落的輸入電源線帶動其上連接的輸入導電片與位于其正下方的輸出導電片相接觸，以搭接成電路，從而導通風扇、電源，以自動開啟風扇，從而實現溫控的目的。因此，本專利技術不僅散熱效率較高，而且控制性較強。3、本專利技術一種配有散熱設計的機箱中，在箱體的頂板上遠離散熱風扇的一端設置有吸氣風扇，該設計能使散熱風扇、吸氣風扇之間產生風力流動，形成氣路，有利于進一步散熱。因此，本專利技術的散熱效率較高。附圖說明圖1是本專利技術的結構示意圖。圖2是圖1中控制器的結構示意圖。圖3是圖2的左視圖。圖中：箱體1、主板2、驅動3、吸氣風扇4、散熱風扇5、控制器6、金屬外殼61、輸入電源線62、輸出電源線63、蠟塊64、下落槽65、輸出導電片66、絕緣管67、輸入導電片68、電源7。具體實施方式以下結合附圖說明和具體實施方式對本專利技術作進一步詳細的說明。參見圖1–圖2，一種配有散熱設計的機箱，包括箱體1、主板2、驅動3與電源7，所述箱體1的背板上設置有主板2，該主板2與驅動3相連接，該驅動3與箱體1的右側板相連接，且在箱體1的左側板、底板的交接處設置有電源7；所述機箱還包括散熱風扇5與控制器6；所述箱體1的左側板上與主板2正對的部位設置有散熱風扇5，箱體1的左側板上近電源7的部位設置有控制器6，控制器6低于散熱風扇5設置，且散熱風扇5經控制器6后與電源7電路連接；所述控制器6包括金屬外殼61、輸入電源線62、輸出電源線63與蠟塊64，輸入電源線62的一端與散熱風扇5電路連接，輸入電源線62的另一端穿經金屬外殼61左壁上開設的下落槽65后延伸至金屬外殼61的內部，下落槽65的底部與金屬外殼61的底壁相連接，輸入電源線62上位于金屬外殼61內的部位通過蠟塊64與金屬外殼61的頂壁相粘接，輸出電源線63的一端與電源7電路連接，輸出電源線63的另一端延伸至金屬外殼61的內部，輸出電源線63的另一端連接有輸出導電片66，輸出導電片66的背面通過絕緣管67與金屬外殼61的底壁相連接，輸出導電片66正面的正上方設置有輸入導電片68，輸入導電片68的背面與輸入電源線62的另一端相連接。所述箱體1的頂板上遠離散熱風扇5的一端設置有吸氣風扇4。使用時，電腦硬件產生的高溫會升高金屬外殼61的溫度，高溫的金屬外殼61會融化與其相粘接的蠟塊64，當蠟塊64融化后，輸入電源線62會沿著下落槽65落下，下落的輸入電源線62帶動其上連接的輸入導電片68與位于其正下方的輸出導電片66相接觸，以搭接成電路，從而導通散熱風扇5、電源7，啟動后的散熱風扇5會產生強風以有效散熱。以上所述僅為本專利技術的較佳實施方式，本專利技術的保護范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領域普通技術人員根據本專利技術所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種配有散熱設計的機箱，包括箱體(1)、主板(2)、驅動(3)與電源(7)，所述箱體(1)的背板上設置有主板(2)，該主板(2)與驅動(3)相連接，該驅動(3)與箱體(1)的右側板相連接，且在箱體(1)的左側板、底板的交接處設置有電源(7)，其特征在于：所述機箱還包括散熱風扇(5)與控制器(6)；所述箱體(1)的左側板上與主板(2)正對的部位設置有散熱風扇(5)，箱體(1)的左側板上近電源(7)的部位設置有控制器(6)，控制器(6)低于散熱風扇(5)設置，且散熱風扇(5)經控制器(6)后與電源(7)電路連接；所述控制器(6)包括金屬外殼(61)、輸入電源線(62)、輸出電源線(63)與蠟塊(64)，輸入電源線(62)的一端與散熱風扇(5)電路連接，輸入電源線(62)的另一端穿經金屬外殼(61)左壁上開設的下落槽(65)后延伸至金屬外殼(61)的內部，下落槽(65)的底部與金屬外殼(61)的底壁相連接，輸入電源線(62)上位于金屬外殼(61)內的部位通過蠟塊(64)與金屬外殼(61)的頂壁相粘接，輸出電源線(63)的一端與電源(7)電路連接，輸出電源線(63)的另一端延伸至金屬外殼(61)的內部，輸出電源線(63)的另一端連接有輸出導電片(66)，輸出導電片(66)的背面通過絕緣管(67)與金屬外殼(61)的底壁相連接，輸出導電片(66)正面的正上方設置有輸入導電片(68)，輸入導電片(68)的背面與輸入電源線(62)的另一端相連接。...

【技術特征摘要】
1.一種配有散熱設計的機箱，包括箱體(1)、主板(2)、驅動(3)與電源(7)，所述箱體(1)的背板上設置有主板(2)，該主板(2)與驅動(3)相連接，該驅動(3)與箱體(1)的右側板相連接，且在箱體(1)的左側板、底板的交接處設置有電源(7)，其特征在于：所述機箱還包括散熱風扇(5)與控制器(6)；所述箱體(1)的左側板上與主板(2)正對的部位設置有散熱風扇(5)，箱體(1)的左側板上近電源(7)的部位設置有控制器(6)，控制器(6)低于散熱風扇(5)設置，且散熱風扇(5)經控制器(6)后與電源(7)電路連接；所述控制器(6)包括金屬外殼(61)、輸入電源線(62)、輸出電源線(63)與蠟塊(64)，輸入電源線(62)的一端與散熱風扇(5)電路連接，輸入電源線(62)的另一端穿經金...

【專利技術屬性】
技術研發人員：溫正業，
申請(專利權)人：溫正業，
類型：發明
國別省市：湖北;42