系統級封裝芯片、制備方法及智慧家居物聯網裝置制造方法及圖紙
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及微電子領域，具體地，涉及一種系統級封裝芯片、制備方法及包含該系統級封裝芯片的智慧家居物聯網裝置。
技術介紹
物聯網(InternetofThings)是新一代信息技術的重要組成部分，物聯網就是物物相連的互聯網。它利用局部網絡或互聯網等通信技術把傳感器、控制器、機器、人員和物等通過新的方式聯在一起，形成人與物、物與物相聯，實現信息化、遠程管理控制和智能化的網絡。它是一種建立在互聯網上的泛在網絡。物聯網技術的重要基礎和核心仍舊是互聯網，通過各種有線和無線網絡與互聯網融合，將物體的信息實時準確地傳遞出去。在物聯網上的傳感器定時采集的信息需要通過網絡傳輸，由于其數量極其龐大，形成了海量信息，在傳輸過程中，為了保障數據的正確性和及時性，必須適應各種異構網絡和協議。隨著物聯網對高集成度、超小尺寸以及超低功耗等芯片的不斷需求，以及芯片及通訊技術的不斷進步，聯網設備需要將更多的功能芯片封裝在一個系統級封裝(SiP)里面，預計在未來5到10年的時間里，80％的物聯網智慧家居和可穿戴設備將會采用SiP模組，因為SiP尺寸更小，具有更好的抗機械和化學腐蝕能力，能夠顯著縮短產品研制和投放市場的周期，無線射頻性能更穩定，可靠性更高等諸多優點。圖1為現有的一種可應用于物聯網的SiP模塊的方塊圖。該SiP模塊包含BB/MAC/PHY處理單元100、射頻前端模塊102、濾波器110、濾波器112、振蕩器106、振蕩器108、以及存貯器104。BB/MAC/PHY處理單元100用于傳送或接收并處理信號。射頻模塊102連接于BB/MAC/PHY處理單元100，用于處理射頻信號...
【技術保護點】
一種用于家用電器的系統級封裝芯片，其特征在于，該系統級封裝芯片包含：微控制器處理單元；以及NFC標簽/Modem/MCU單元，與所述微控制器處理單元相連，用于實現所述微控制器處理單元與外界的近場通信。
【技術特征摘要】
1.一種用于家用電器的系統級封裝芯片，其特征在于，該系統級封裝芯片包含：微控制器處理單元；以及NFC標簽/Modem/MCU單元，與所述微控制器處理單元相連，用于實現所述微控制器處理單元與外界的近場通信。2.根據權利要求1所述的系統級封裝芯片，其特征在于，該系統級封裝芯片還包含系統總線單元，用于所述微控制器處理單元與所述NFC標簽/Modem/MCU單元經由該系統總線單元相連。3.根據權利要求1所述的系統級封裝芯片，其特征在于，該系統級封裝芯片還包含外圍接口，連接至所述系統總線單元。4.根據權利要求3所述的系統級封裝芯片，其特征在于，所述外圍接口包含以下一者或多者：脈寬調制PWM接口；模數轉換器ADC接口；通用異步收發傳輸器UART接口；串行外設接口SPI；通用輸入/輸出GPIO接口；以及兩線式串行總線I2C接口。5.根據權利要求1所述的系統級封裝芯片，其特征在于，該系統級封裝芯片還包含：射頻前端模塊；模數轉換器及數模轉換器；以及BTBB/MAC/PHY處理單元，用于將來自所述微控制器處理單元的信號經由所述數模轉換器進行數模轉換之后，通過所述射頻前端模塊發送出去；和/或接收由射頻前端模塊接收、并由所述模數轉換器進行模數轉換之后的信號，并將該信號發送至所述微控制器處理單元。6.根據權利要求1所述的系統級封裝芯片，其特征在于，該系統級封裝芯片還包含：安全芯片單元，用于對所述微控制器處理單元所輸出的信號進行加密。7.根據權利要求2所述的系統級封裝芯片，其特征在于，該系統級封裝芯片還包含以下一者或多者：溫度傳感器，用于將溫度量轉換為電信號，并經由所述系統總線單元發送至被所述微控制器處理單元；以及濕度傳感器，用于將濕度量轉換為電信號，并經由所述系統總線單元發送至被所述微控制器處理單元。8.根據權利要求2所述的系統級封裝芯片，其特征在于，該系統級封裝芯片還包含：紅外線傳感器，用于產生反應是否存在人體或動物活動的電信號，并發送至被所述微控制器處理單元。9.根據權利要求1所述的系統級封裝芯片，其特征在于，該系統級封裝芯片還包含：第一振蕩器，用于產生第一振蕩頻率，以供所述系統級封裝芯片內的其他模塊在正常操作模式使用；以及第二振蕩器，用于產生第二振蕩頻率，以供所述系統級封裝芯片內的其他模塊在省電操作模式使用。10.根據權利要求2所述的系統級封裝芯片，其特征在于，該系統級封裝芯片還包含以下一者或多者：閃存存取存儲器，與所述微控制器處理單元及所述系統總線單元相連；以及隨機存取存儲器，與所述微控制器處理單元及所...
【專利技術屬性】
技術研發人員：梁海浪，
申請(專利權)人：美的智慧家居科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44
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