樹脂組合物制造技術

本發明專利技術的課題是提供以高水平抑制了電介質粉末的凝聚物的生成的高介電常數絕緣層形成用的樹脂組合物。解決方案是一種樹脂組合物，其含有(A)環氧樹脂、(B)電介質粉末、(C)非離子型表面活性劑和(D)固化劑。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及作為電子部件、特別是作為在高頻區域中使用的電子部件的高介電常數絕緣材料、指紋傳感器用的高介電常數絕緣材料有用的樹脂組合物。另外，本專利技術還涉及使用了該樹脂組合物的片狀疊層材料、和利用該樹脂組合物的固化物形成絕緣層的多層印刷線路板等的電子部件。
技術介紹
近年來，信息通信設備越來越高性能和高功能化，對于信息通信設備中使用的電子部件，小型化、高密度安裝化的要求提高，其中在有機絕緣材料中配合了電介質粉末的高介電常數絕緣材料受到矚目。例如已知有下述方法：在信息通信設備中，為了防止數字IC等電子部件的故障、噪音，而將大量的片狀電容器(chipcondenser)搭載于線路板上，但為了提高安裝密度，通過在印刷線路板的導體層間設置高介電常數絕緣層，使電容器內置于多層印刷線路板內(專利文獻1)。另外，已知下述方法：在指紋傳感器中，形成包含排列成陣列狀的多個金屬電極和以覆蓋其的方式形成的高介電常數絕緣層的構件，檢測手指接觸高介電常數絕緣層時的指紋的凹部與凸部的靜電電容的不同(專利文獻2)。作為用于形成高介電常數絕緣層的絕緣材料，可以列舉例如在樹脂組合物中分散有電介質粉末的材料，但通過與樹脂組合，電介質粉末的分散性差，另外比重大，因此在樹脂組合物(特別是形成為清漆狀態的樹脂組合物)中電介質粉末有時沉淀。因此，利用樹脂組合物形成絕緣層用的樹脂組合物層時，有時產生由電介質粉末的凝聚物導致的突起，不能形成均勻性狀的樹脂組合物層。將具有這樣的凝聚物的樹脂組合物層固化而得的絕緣層不能使絕緣層厚度為凝聚物的尺寸以下，因此產生在具有該絕緣層的多層印刷線路板中不能得到所需的靜電電容的問題。另外，在指紋傳感器中，高介電常數絕緣層的靜電電容在凝聚物部分和其以外的部分不同，不是恒定，因此產生不能正確認證指紋的問題。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2008-274002號公報專利文獻2：日本特開2003-050994號公報。
技術實現思路
專利技術要解決的課題鑒于上述事項，本專利技術要解決的課題是提供可形成高介電常數絕緣層的樹脂組合物，其中以高水平抑制了電介質粉末的凝聚物的生成。解決課題用的手段本專利技術人為了解決上述課題而進行了努力研究，結果發現通過使用非離子型表面活性劑，電介質粉末的分散性顯著提高，基于所述見解而完成了本專利技術。即，本專利技術如以下所述，[1]樹脂組合物，其含有(A)環氧樹脂、(B)電介質粉末、(C)非離子型表面活性劑、和(D)固化劑；[2]根據上述[1]所述的樹脂組合物，其中，(C)非離子型表面活性劑具有聚氧亞烷基(polyoxyalkylene)骨架；[3]根據上述[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，(C)非離子型表面活性劑含有醚型非離子型表面活性劑；[4]根據上述[3]所述的樹脂組合物，其中，(C)醚型非離子型表面活性劑含有下述通式(1)所示的聚氧亞烷基烷基醚、或下述通式(2)所示的聚氧亞烷基烷基苯基醚，在式(1)和式(2)中，R1表示烷基或烯基，A表示亞烷基，X表示亞苯基，n表示1～70的整數；[5]根據上述[1]～[4]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(C)非離子型表面活性劑的數均分子量為400以上；[6]根據上述[1]～[5]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(B)電介質粉末含有選自鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、鈦酸鋯、鈦酸鋅和二氧化鈦中的1種或2種以上；[7]根據上述[1]～[6]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(B)電介質粉末為鈦酸鋇；[8]根據上述[1]～[7]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(B)電介質粉末用(C)非離子型表面活性劑進行處理；[9]根據上述[1]～[8]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(D)固化劑含有選自酚系固化劑、氰酸酯系固化劑和活性酯系固化劑中的1種或2種以上；[10]根據[1]～[9]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(A)環氧樹脂的含量相對于樹脂組合物中的全部不揮發成分為3～40質量%，(B)電介質粉末的含量相對于樹脂組合物的全部不揮發成分為40質量%～95質量%，(C)非離子型表面活性劑的含量相對于(B)電介質粉末的總質量為0.1～10質量%，(D)固化劑的含量相對于樹脂組合物的全部不揮發成分為20質量%以下；[11]根據上述[1]～[10]中任一項所述的樹脂組合物，其進一步含有(E)高分子樹脂；[12]根據上述[11]所述的樹脂組合物，其中，(E)高分子樹脂的含量相對于樹脂組合物的全部不揮發成分為0.1～10質量%；[13]根據上述[1]～[12]中任一項所述的樹脂組合物，其為多層印刷線路板內的電容器形成用樹脂組合物；[14]根據上述[1]～[12]中任一項所述的樹脂組合物，其為指紋傳感器用樹脂組合物；[15]樹脂組合物清漆，其含有根據上述[1]～[14]中任一項所述的樹脂組合物；[16]片狀疊層材料，其通過使用根據上述[1]～[14]中任一項所述的樹脂組合物而形成；[17]內置電容器的多層印刷線路板，其中，由上述[1]～[12]中任一項所述的樹脂組合物的固化物形成的絕緣層夾在兩個導電層之間而形成電容器。專利技術的效果根據本專利技術，可以得到含有電介質粉末的高介電常數絕緣層形成用的樹脂組合物，其中，電介質粉末的凝聚物的生成以高水平被抑制，且保存穩定性也優異；另外，根據本專利技術，可以形成沒有突起等的性狀均一性優異的樹脂組合物層；另外，根據本專利技術，可以形成絕緣可靠性高的高介電常數絕緣層；另外，根據本專利技術，可以得到絕緣可靠性高的高介電常數絕緣層夾在兩個導電層之間的內置有高可靠性的電容器的多層印刷線路板；另外，根據本專利技術，可以實現指紋認證精度高的指紋傳感器。具體實施方式以下詳細地說明本專利技術。本專利技術的樹脂組合物的主要特征是含有(A)環氧樹脂、(B)電介質粉末、(C)非離子型表面活性劑、和(D)固化劑。一般地，利用含有環氧樹脂和固化劑等的環氧樹脂組合物形成絕緣層時，使樹脂組合物溶解或分散在有機溶劑中而形成清漆狀態(以下將所述“清漆狀態的樹脂組合物”稱為“樹脂組合物清漆”。另外，簡單地簡稱為“清漆”。)，涂敷所述的清漆，通過加熱、吹熱風等使有機溶劑干燥，形成樹脂組合物層，將該樹脂組合物層進行熱固化，由此形成絕緣層。利用本專利技術的樹脂組合物形成絕緣層時，通常與采用了上述一般的環氧樹脂組合物的絕緣層的形成方法同樣，將樹脂組合物形成為清漆狀態，涂敷清漆，進行干燥，形成樹脂組合物層，將該樹脂組合物層熱固化，由此形成絕緣層。利用本專利技術的樹脂組合物形成的絕緣層如在下述中詳述的那樣，形成絕緣可靠性高的、高介電常數的絕緣層。＜(A)環氧樹脂＞本專利技術中使用的“環氧樹脂”是指在1分子中具有兩個以上的環氧基、環氧當量為6000g/eq以下的熱固性樹脂。應予說明，作為下述的高分子樹脂的一例的苯氧基樹脂與環氧樹脂同樣可具有環氧基，但其是環氧當量超過6000g/eq的熱塑性樹脂，區別于環氧樹脂。環氧樹脂的環氧當量優選為2000g/eq以下，更優選為80～1000g/eq，特別優選為100～800g/eq。應予說明，“環氧當量”是含有1克當量的環氧基的樹脂的克數(g/eq)，其按照JISK7236中規定的方法進行測定。作為環氧樹脂的具體例，可以列舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂本文檔來自技高網...

【技術保護點】
樹脂組合物，其含有(A)環氧樹脂、(B)電介質粉末、(C)非離子型表面活性劑、和(D)固化劑。

【技術特征摘要】
2015.07.01 JP 2015-1330701.樹脂組合物，其含有(A)環氧樹脂、(B)電介質粉末、(C)非離子型表面活性劑、和(D)固化劑。2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，(C)非離子型表面活性劑具有聚氧亞烷基骨架。3.根據權利要求2所述的樹脂組合物，其中，(C)非離子型表面活性劑含有醚型非離子型表面活性劑。4.根據權利要求3所述的樹脂組合物，其中，(C)醚型非離子型表面活性劑含有下述通式(1)所示的聚氧亞烷基烷基醚、或下述通式(2)所示的聚氧亞烷基烷基苯基醚，式(1)和式(2)中，R1表示烷基或烯基，A表示亞烷基，X表示亞苯基，n表示1～70的整數。5.根據權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物，其中，(C)非離子型表面活性劑的數均分子量為400以上。6.根據權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物，其中，(B)電介質粉末含有選自鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、鈦酸鋯、鈦酸鋅和二氧化鈦中的1種或2種以上。7.根據權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物，其中，(B)電介質粉末為鈦酸鋇。8.根據權利要求1～4中任一項所述的樹脂組合物，其中，(B)電介質粉末用(C)非離子型表面活性劑進行處理。9.根據權利要求1～4中任一項所述的...

【專利技術屬性】
技術研發人員：渡邊真俊，
申請(專利權)人：味之素株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP