一種新型銅基亞光制袋膜制造技術

本實用新型專利技術公開了一種新型銅基亞光制袋膜，包括芯層、亞光層和位于芯層與亞光層之間的耐磨層，芯層為聚丙烯原料和抗靜電母料的混合層，芯層的另一端面設置有含Ni合金層以及附著在含Ni合金層上的Cu層，其中，含Ni合金層的厚度為1um，Cu層1的厚度為8um；含Ni合金層中的含Ni合金為Ni/Cr合金，其中，Cr的質量含量為30％，余量為Ni；所述的耐磨層的厚度為5μm，所述的芯層的厚度為50μm，所述的亞光層3的厚度為3μm。本實用新型專利技術提供的一種新型銅基亞光制袋膜一方面具有傳統亞光膜美觀、可重復使用的特點，另一方面再結合含Ni合金層以及附著在含Ni合金層上的Cu層后，整個膜具有了很好的耐磨、散熱性能，同時還能殺菌的功效，能偶更好的應用于食品包裝行業。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及包裝膜
，具體為一種新型銅基亞光制袋膜。
技術介紹
BOPP薄膜是一種非常重要的軟包裝材料，具有無色、無嗅、無毒、高拉伸強度、強韌性和良好的透明性，特別是亞光的BOPP薄膜，覆在包裝材料上能給人一種樸實的厚重感，深受消費者的喜愛。但是，在運輸過程中常常因為與硬物體接觸，導致亞光BOPP薄膜在外力作用下產生劃痕，影響包裝材料的美觀，在一些特殊的應用場合，如食品包裝，傳統的BOPP薄膜因基礎性能不足需要進行改進。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種新型銅基亞光制袋膜，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種新型銅基亞光制袋膜，包括芯層、亞光層和位于芯層與亞光層之間的耐磨層，芯層為聚丙烯原料和抗靜電母料的混合層，芯層的另一端面設置有含Ni合金層以及附著在含Ni合金層上的Cu層，其中，含Ni合金層的厚度為1um，Cu層1的厚度為8um；含Ni合金層中的含Ni合金為Ni/Cr合金，其中，Cr的質量含量為30％，余量為Ni；所述的耐磨層的厚度為5μm，所述的芯層的厚度為50μm，所述的亞光層3的厚度為3μm。作為本技術更進一步的技術方案，Ni/Cr合金層通過物理氣相沉積工藝將附著在芯層上。作為本技術更進一步的技術方案，亞光層由亞光母料和抗粘連劑組成。作為本技術更進一步的技術方案，耐磨層為抗劃痕劑母料和均聚聚丙烯的混合層。與現有技術相比，本技術提供的一種新型銅基亞光制袋膜一方面具有傳統亞光膜美觀、可重復使用的特點，另一方面再結合含Ni合金層以及附著在含Ni合金層上的Cu層后，整個膜具有了很好的耐磨、散熱性能，同時還能殺菌的功效，能偶更好的應用于食品包裝行業。附圖說明圖1為本技術一種新型銅基亞光制袋膜的結構示意圖。圖中：1-Cu層，2-含Ni合金層，3-芯層，4-耐磨層，5-亞光層。具體實施方式下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。請參閱圖1，一種新型銅基亞光制袋膜，包括芯層3、亞光層5和位于芯層3與亞光層5之間的耐磨層4，芯層3為聚丙烯原料和抗靜電母料的混合層，芯層3的另一端面設置有含Ni合金層2以及附著在含Ni合金層2上的Cu層1，其中，含Ni合金層2的厚度為1um，Cu層1的厚度為8um；含Ni合金層中的含Ni合金為Ni/Cr合金，其中，Cr的質量含量為30％，余量為Ni，通過物理氣相沉積工藝將Ni/Cr合金層附著在芯層3上，含Ni合金層與基膜的表面結合十分緊密，可以為其上的Cu層提供結構過渡和應力過渡，同時可以為后續即將制作的Cu層提供一個高附著力的鏈接面，使得Cu層也能緊密附著；亞光層5由亞光母料和抗粘連劑組成，耐磨層4為抗劃痕劑母料(如改性聚酯)和均聚聚丙烯的混合層；所述的耐磨層4的厚度為5μm，所述的芯層3的厚度為50μm，所述的亞光層3的厚度為3μm。與現有技術相比，本技術提供的一種新型銅基亞光制袋膜一方面具有傳統亞光膜美觀、可重復使用的特點，另一方面再結合含Ni合金層以及附著在含Ni合金層上的Cu層后，整個膜具有了很好的耐磨、散熱性能，同時還能殺菌的功效，能偶更好的應用于食品包裝行業。上面對本專利的較佳實施方式作了詳細說明，但是本專利并不限于上述實施方式，在本領域的普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下作出各種變化。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種新型銅基亞光制袋膜，其特征在于，包括芯層、亞光層和位于芯層與亞光層之間的耐磨層，芯層為聚丙烯原料和抗靜電母料的混合層，芯層的另一端面設置有含Ni合金層以及附著在含Ni合金層上的Cu層，其中，含Ni合金層的厚度為1um，Cu層1的厚度為8um；含Ni合金層中的含Ni合金為Ni/Cr合金，其中，Cr的質量含量為30％，余量為Ni；所述的耐磨層的厚度為5μm，所述的芯層的厚度為50μm，所述的亞光層3的厚度為3μm。

【技術特征摘要】
1.一種新型銅基亞光制袋膜，其特征在于，包括芯層、亞光層和位于芯層與亞光層之間的耐磨層，芯層為聚丙烯原料和抗靜電母料的混合層，芯層的另一端面設置有含Ni合金層以及附著在含Ni合金層上的Cu層，其中，含Ni合金層的厚度為1um，Cu層1的厚度為8um；含Ni合金層中的含Ni合金為Ni/Cr合金，其中，Cr的質量含量為30％，余量為Ni；所述的耐磨層的厚度為5μm，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張俊杰，王勇，唐海波，胡毅，
申請(專利權)人：海寧長昆包裝有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33