WIFI內置天線制造技術

本實用新型專利技術涉及一種WIFI內置天線，包括輻射單元、第一導電片及第二導電片；所述輻射單元為矩形金屬片；所述第一導電片的一端與所述輻射單元垂直連接，所述第一導電片的另一端設有接地引腳；所述第二導電片的一端與所述第一導電片連接，所述第二導電片的另一端設有饋電引腳。因此，第一導電片相當于短路加載，從而能夠減小該WIFI內置天線的體積。另外，接地引腳與饋電引腳的封裝形式為雙列直插式，從而可以直接將該WIFI內置天線焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。綜上所述，該WIFI內置天線在體積較小的基礎上又采取DIP設計方式，從而便于安裝于相應的整機結構中。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及天線
，特別是涉及一種WIFI內置天線。
技術介紹
隨著無線網絡的不斷興起和發展，WIFI(Wireless–Fidelity，無線保真)模塊的應用領域相當廣泛。在WIFI模塊中，WIFI天線是必不可少的器件。WIFI天線通常包括WIFI內置天線和WIFI外置天線。其中，WIFI外置天線的性能較好，但是成本高，不適合大批量生產的網絡終端設備。WIFI內置天線成本較低，然而對于整機結構(例如智能設備)來說，由于內部空間有限，因此如何設計一種便于安裝的WIFI內置天線是一種亟待解決的問題。
技術實現思路
基于此，有必要提供一種便于安裝的WIFI內置天線。一種WIFI內置天線，包括輻射單元、第一導電片及第二導電片；所述輻射單元為矩形金屬片；所述第一導電片的一端與所述輻射單元垂直連接，所述第一導電片的另一端設有接地引腳；所述第二導電片的一端與所述第一導電片連接，所述第二導電片的另一端設有饋電引腳；所述接地引腳與所述饋電引腳的封裝形式為雙列直插式。在其中一個實施例中，所述WIFI內置天線的諧振頻率為2.4G。在其中一個實施例中，所述輻射單元與所述第一導電片共同用于進行諧振頻率設計；所述輻射單元與所述第一導電片的長度之和為所述WIFI內置天線諧振頻率對應波長的1/4。在其中一個實施例中，所述第一導電片與所述第二導電片共同用于進行阻抗匹配設計；所述第一導電片與所述第二導電片的長度之和介于所述WIFI內置天線諧振頻率對應波長的0.14倍至0.2倍之間。在其中一個實施例中，所述第一導電片包括第一單元和第二單元；所述第一單元的一端連接所述輻射單元，所述第一單元的另一端連接所述第二單元的一端，所述第一單元還連接所述第二導電片；所述第二單元的另一端連接所述接地引腳。在其中一個實施例中，所述第一單元的形狀為長方形。在其中一個實施例中，所述第一單元的寬度介于3mm至7mm之間。在其中一個實施例中，所述第二單元的形狀為梯形。在其中一個實施例中，所述第二導電片包括第三單元和第四單元；所述第三單元垂直連接所述第一導電片；所述第四單元的一端連接所述第三單元，所述第四單元的另一端連接所述饋電引腳。在其中一個實施例中，所述第三單元的長度介于6mm至10mm之間。上述WIFI內置天線具有的有益效果為：該WIFI內置天線包括輻射單元、第一導電片及第二導電片。其中，輻射單元為矩形金屬片。第一導電片的一端與輻射單元垂直連接，第一導電片的另一端設有接地引腳。第二導電片的一端與第一導電片連接，第二導電片的另一端設有饋電引腳。因此，第一導電片相當于短路加載，從而能夠減小該WIFI內置天線的體積。另外，接地引腳與饋電引腳的封裝形式為雙列直插式，從而可以直接將該WIFI內置天線焊在有DIP(dualinline-pinpackage，雙列直插式封裝)結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。綜上所述，該WIFI內置天線在體積較小的基礎上又采取DIP設計方式，從而便于安裝于相應的整機結構中。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他實施例的附圖。圖1為一實施例提供的WIFI內置天線的主視圖；圖2為圖1所示實施例的WIFI內置天線的主視圖中相關尺寸標注示意圖；圖3為圖1所示實施例的WIFI內置天線的左視圖；圖4為圖1所示實施例的WIFI內置天線的俯視圖；圖5為圖1所示實施例的WIFI內置天線的右視圖。具體實施方式為了便于理解本技術，下面將參照相關附圖對本技術進行更全面的描述。附圖中給出了本技術的較佳實施例。但是，本技術可以以許多不同的形式來實現，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本技術的公開內容的理解更加透徹全面。除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于技術的
的技術人員通常理解的含義相同。本文中在技術的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在限制本技術。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。一實施例提供了一種WIFI內置天線，如圖1至圖5所示。該WIFI內置天線包括輻射單元100、第一導電片200及第二導電片300。其中，輻射單元100為矩形金屬片。第一導電片200的一端與輻射單元100垂直連接。第一導電片200的另一端設有接地引腳400。同時，第一導電片200通過接地引腳400連接接地平面，因此第一導電片200相當于短路加載，從而能夠減小該WIFI內置天線的體積。第二導電片300的一端與第一導電片200連接。第二導電片300的另一端設有饋電引腳500。其中，饋電引腳500即為饋電點，用于信號傳輸。同時，接地引腳400與饋電引腳500的封裝形式為雙列直插式。其中，雙列直插式即為DIP(dualinline-pinpackage，雙列直插式封裝)方式。具體的，接地引腳400與饋電引腳500相互平行且均垂直于輻射單元100，同時接地引腳400與饋電引腳500的長度相同。因此，該WIFI內置天線由于采用DIP設計方式，從而可以直接將該WIFI內置天線焊在有DIP(dualinline-pinpackage，雙列直插式封裝)結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。另外，本實施例中將第二導電片300的一端與第一導電片200連接，便于對第二導電片300與第一導電片200之間的相對位置關系進行調試，從而更便于進行阻抗匹配調試。綜上所述，該WIFI內置天線在體積較小的基礎上又采取DIP設計方式，從而便于安裝于相應的整機結構中。具體的，該WIFI內置天線的諧振頻率為2.4G。其中，輻射單元100與第一導電片200共同用于進行諧振頻率設計。同時，輻射單元100與第一導電片200的長度之和為該WIFI內置天線諧振頻率對應波長的1/4。第一導電片200與第二導電片300共同用于進行阻抗匹配設計。同時，第一導電片200與第二導電片300的長度之和介于該WIFI內置天線諧振頻率對應波長的0.14倍至0.2倍之間。例如：第一導電片200與第二導電片300的長度之和等該WIFI內置天線諧振頻率對應波長的0.17倍。具體的，如圖1所示，第一導電片200包括第一單元210和第二單元220。其中，第一單元210的一端連接輻射單元100。第一單元210的另一端連接第二單元220的一端。第一單元210還連接第二導電片300。本實施例中，第一單元210與第二導電片300垂直連接。同時，第一單元210的形狀為長方形。因此，第一單元210的一端、另一端分別為該長方形的兩條寬邊。同時，第二導電片300與該長方形的一條長邊垂直連接。另外，如圖2所示，第一單元210的寬度a介于3mm至7mm之間，例如寬度a為5mm。第二單元220的另一端連接接地引腳400。同時，第二單元220的形狀為梯形，從而便于將接地引腳400按照DIP方式設計。其中，梯形的上底與接地引腳400連接。梯形的下底與第一單元210連接。梯形的高介于本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種WIFI內置天線，其特征在于，包括輻射單元、第一導電片及第二導電片；所述輻射單元為矩形金屬片；所述第一導電片的一端與所述輻射單元垂直連接，所述第一導電片的另一端設有接地引腳；所述第二導電片的一端與所述第一導電片連接，所述第二導電片的另一端設有饋電引腳；所述接地引腳與所述饋電引腳的封裝形式為雙列直插式。

【技術特征摘要】
1.一種WIFI內置天線，其特征在于，包括輻射單元、第一導電片及第二導電片；所述輻射單元為矩形金屬片；所述第一導電片的一端與所述輻射單元垂直連接，所述第一導電片的另一端設有接地引腳；所述第二導電片的一端與所述第一導電片連接，所述第二導電片的另一端設有饋電引腳；所述接地引腳與所述饋電引腳的封裝形式為雙列直插式。2.根據權利要求1所述的WIFI內置天線，其特征在于，所述WIFI內置天線的諧振頻率為2.4G。3.根據權利要求1所述的WIFI內置天線，其特征在于，所述輻射單元與所述第一導電片共同用于進行諧振頻率設計；所述輻射單元與所述第一導電片的長度之和為所述WIFI內置天線諧振頻率對應波長的1/4。4.根據權利要求1所述的WIFI內置天線，其特征在于，所述第一導電片與所述第二導電片共同用于進行阻抗匹配設計；所述第一導電片與所述第二導電片的長度之和介于所述WIFI內置天線諧振頻率對應波長的0.14倍至0.2...

【專利技術屬性】
技術研發人員：周桂云，
申請(專利權)人：周桂云，
類型：新型
國別省市：廣東;44