一種成型芯片轉運盒制造技術

本實用新型專利技術公開了一種成型芯片轉運盒，該轉運盒包括盒蓋組件和盒體組件，盒體組件支撐板上含有大小和深度與放置在其內部的成型芯片外部輪廓外形尺寸相匹配的定位槽，盒蓋組件上對應位置含有外形尺寸應小于成型芯片外形尺寸的壓塊，合上盒蓋組件時，通過壓塊將成型芯片壓緊，防止成型芯片移動；轉運盒內部采用防靜電海綿和導電雙面膠帶粘貼，轉運盒外部采用進行過導電氧化處理的鋁質材料制成。本實用新型專利技術從防塵、防靜電、防振動沖擊、固定及保護表面等幾個方面，為成型后的芯片提供良好的保護，具有適用范圍廣、保護效果好、操作簡單，使用方便等優點。為電子裝聯行業中成型芯片存放及轉運提供便捷方法。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種成型芯片轉運盒，該成型芯片轉運盒應用于電子裝聯行業中成型芯片存放及轉運，屬于電子設備工藝裝備領域。
技術介紹
目前，經芯片成型機成型的芯片，價格昂貴，卻一直沒有專用的包裝防護用具，成型后直接放在鋪有海綿的包裝盒里內，芯片間無隔離措施，容易發生碰撞；芯片管腳直接接觸海綿，易受力變形；在轉運過程中，易受到振動、沖擊和靜電損傷，影響芯片性能，造成不必要的損失。
技術實現思路
本技術的技術解決問題是：克服現有技術的不足，提供一種成型芯片轉運盒，避免成型芯片在存儲和轉運過程中，因沒有合理的包裝防護用具而導致其損壞和報廢的缺陷，實現對成型芯片的完美保護。本技術的技術解決方案是：一種成型芯片轉運盒，該轉運盒包括盒蓋組件和盒體組件，盒蓋組件與盒體組件活動連接，其中：盒體組件包括盒體、墊板、支撐板，墊板固定在盒體底面，支撐板固定在墊板上，支撐板上加工N個定位槽，定位槽的大小和深度與放置在其內部的成型芯片外部輪廓外形尺寸相匹配；盒蓋組件包括盒蓋和N個壓塊，盒蓋上加工N個定位槽，該定位槽的位置與盒體組件支撐板定位槽的位置相對應，N個壓塊固定在定位槽內，壓塊為中空結構，其外形尺寸應小于成型芯片外形尺寸，成型芯片放入盒體組件支撐板定位槽內之后，合上盒蓋組件時，通過壓塊將成型芯片壓緊，防止成型芯片移動。所述盒體組件還包括短側板、長側板，短側板和長側板、通過導電雙面膠帶粘在盒體內側，與盒體上表面齊平。所述壓塊、短側板、長側板及墊板材質均為防靜電海綿。所述盒蓋和盒體為經過導電氧化處理的鋁質材料，盒體四周上表面有一圈密封槽，密封槽內涂抹導電膠，導電密封圈粘在密封槽內，合上盒蓋后，通過導電密封圈連接，轉運盒形成一個靜電平衡密閉導體，對盒內成型芯片進行防靜電保護。所述盒蓋還包括螺釘，在盒體邊框上含有與盒蓋螺釘對應的螺孔，將螺釘擰入或擰出螺孔中即可將轉運盒閉合或開啟。轉運盒還包括安裝扳手，安裝扳手放置在盒體組件側面圓孔內，通過安裝在盒體底面螺紋孔內的波珠定位頂絲將其固定在孔內，使用時，直接拉拽安裝扳手尾部，即可將其取出。所述支撐板定位槽長度與寬度尺寸略大于成型芯片外形尺寸，芯片放入時，單邊裝配間隙為0.05mm～0.15mm，定位槽深度小于芯片厚度，且芯片放入時，芯片成型管腳與定位槽上表面裝配間隙大于0.5mm。所述盒蓋(13)定位槽槽深為0.5mm～1mm。本技術相對于現有技術的有用效果是：(1)本技術根據成型芯片的結構特點，設計專用的壓塊和支撐板，成型芯片裝入后，支撐板上的定位槽和壓塊限制其上下及水平方向位移，實現對芯片固定及保護作用；(2)本技術壓塊、短側板、長側板及墊板材質均采用防靜電海綿，采用導電雙面膠將盒內壓塊、短側板、長側板和墊板粘固定，導電雙面膠具有導電性，可以將成型芯片內的靜電釋放到防靜電海綿上，防靜電海綿也具有導電性能，可以將靜電緩慢釋放到盒體上，防止靜電釋放過程中產生很大的電流損壞成型芯片，再由盒體釋放到大地，對成型芯片起到靜電保護作用；(3)本技術盒蓋和盒體加工完畢后，進行導電氧化處理，盒體四周上表面加工一圈密封槽，密封槽內涂抹導電膠，導電密封圈粘在密封槽內，合上盒蓋后，通過導電密封圈連接，轉運盒形成一個靜電平衡密閉導體，盒外靜電場平衡后，盒內靜電場為零，實現對盒內成型芯片防靜電保護作用。且轉運盒為密閉盒體，起防塵作用；(4)本技術采用短側板、長側板和中空海綿壓塊，轉運過程中，減緩外力對成型芯片的影響，防振動沖擊對成型芯片造成破壞；(5)本技術包括專用隱藏式安裝扳手，方便轉運盒的開啟與閉合。附圖說明圖1為成型芯片轉運盒的整體結構示意圖；圖2為成型芯片轉運盒的盒體組件示意圖；圖3為成型芯片轉運盒的盒體組件裝配示意圖；圖4為成型芯片轉運盒的盒蓋組件示意圖；圖5為成型芯片轉運盒的盒蓋組件局部裝配示意圖；圖6為成型芯片轉運盒的安裝扳手示意圖；圖7為成型芯片轉運盒的成型芯片安裝固定示意圖；圖8為成型芯片轉運盒的安裝扳手安裝固定示意圖。具體實施方式下面結合附圖對本技術實施例進行詳細描述。如圖1所示，該成型芯片轉運盒包括盒蓋組件1和盒體組件2，盒蓋組件1通過合頁27與盒體組件2活動連接。在盒體組件的側面有一個圓孔，該圓孔用于放置安裝扳手3。如圖2、圖3所示，盒體組件2包括短側板21、長側板22、墊板23、盒體24、支撐板25、導電密封圈26、合頁27、波珠定位頂絲28。短側板21、長側板22和墊板23分別通過導電雙面膠帶12粘在盒體24內側及底面，裝配后，長側板與短側板應與盒體24上表面齊平。支撐板25通過導電雙面膠帶粘在墊板23上。支撐板25上加工N個定位槽，本實施例中，N＝6。定位槽的大小和深度與放置在其內部的成型芯片外部輪廓外形尺寸相匹配，即定位槽長度與寬度尺寸略大于成型芯片外形尺寸，芯片放入時，單邊裝配間隙為0.1mm，定位槽深度應小于芯片厚度，且芯片放入時，芯片成型管腳與定位槽上表面裝配間隙大于0.5mm。如圖4、圖5所示，盒蓋組件包括盒蓋13、N個壓塊11和螺釘14，盒蓋13上加工N個定位槽，本實施例中N＝6，該定位槽的位置與盒體組件支撐板25定位槽的位置相對應，槽尺寸應小于成型芯片外形尺寸，槽深0.5mm即可。N個壓塊分別通過導電雙面膠帶粘貼在定位槽內，壓塊11為中空結構，其外形尺寸小于成型芯片外形尺寸，成型芯片放入盒體組件支撐板25定位槽內之后，合上盒蓋組件時，通過壓塊將成型芯片壓緊，防止成型芯片移動。螺釘14用于將盒蓋緊固在盒體上，在盒體邊框上含有與盒蓋螺釘對應的螺孔，將螺釘擰入或擰出螺孔中即可將轉運盒閉合或開啟。上述壓塊11、短側板21、長側板22及墊板23材質均為防靜電海綿，當盒體受到外力沖擊時，短側板、長側板與墊板起緩沖作用，轉運過程中，減緩外力對成型芯片的振動和沖擊，保護成型芯片。導電雙面膠具有導電性，可以將成型芯片內的靜電釋放到防靜電海綿上，防靜電海綿也具有導電性能，可以將靜電緩慢釋放到盒體上，防止靜電釋放過程中產生很大的電流損壞成型芯片，再由盒體釋放到大地，對成型芯片起到靜電保護作用。盒蓋和盒體為進行過導電氧化處理的鋁質材料，盒體24四周上表面加工一圈密封槽，密封槽內涂抹導電膠，導電密封圈12粘在密封槽內，合上盒蓋13后，通過導電密封圈12連接，轉運盒形成一個靜電平衡密閉導體，盒外靜電場平衡后，盒內靜電場為0，實現對盒內成型芯片防靜電保護作用。且轉運盒為密閉盒體，實現防塵作用。圖6為成型芯片轉運盒的安裝扳手示意圖。如圖6所示，安裝扳手3包括六方扳手31、把手32。將六方扳手31壓入把手32中心定位孔內，組成安裝扳手3。安裝扳手3放置在盒體組件側面圓孔內，通過安裝在盒體24底面螺紋孔內的波珠定位頂絲28將其固定在孔內，使用時，直接拉拽安裝扳手3尾部，即可將其取出。本技術的工作原理如圖7、圖8所示：盒蓋組件1與盒體組件2通過合頁27連接，組成成型芯片轉運盒。將成型芯片放入支撐板25定位槽內，合上盒蓋組件1，通過壓塊11將成型芯片壓緊，用安裝扳手3將螺釘14擰緊。支撐板25的定位槽限制了成型芯片水平移動，壓塊11限制了成型芯片上下移動，將成型芯片固定在轉運盒內，防止其相互碰撞，損壞芯片。安裝扳手3用完后，將其裝入盒體組件2側面圓孔內，本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種成型芯片轉運盒，其特征在于包括盒蓋組件(1)和盒體組件(2)，盒蓋組件(1)與盒體組件(2)活動連接，其中：盒體組件包括盒體(24)、墊板(23)、支撐板(25)，墊板(23)固定在盒體(24)底面，支撐板(25)固定在墊板(23)上，支撐板上加工N個定位槽，定位槽的大小和深度與放置在其內部的成型芯片外部輪廓外形尺寸相匹配；盒蓋組件包括盒蓋(13)和N個壓塊(11)，盒蓋(13)上加工N個定位槽，該定位槽的位置與盒體組件支撐板(25)定位槽的位置相對應，N個壓塊固定在定位槽內，壓塊(11)為中空結構，其外形尺寸應小于成型芯片外形尺寸，成型芯片放入盒體組件支撐板(25)定位槽內之后，合上盒蓋組件時，通過壓塊將成型芯片壓緊，防止成型芯片移動。

【技術特征摘要】
1.一種成型芯片轉運盒，其特征在于包括盒蓋組件(1)和盒體組件(2)，盒蓋組件(1)與盒體組件(2)活動連接，其中：盒體組件包括盒體(24)、墊板(23)、支撐板(25)，墊板(23)固定在盒體(24)底面，支撐板(25)固定在墊板(23)上，支撐板上加工N個定位槽，定位槽的大小和深度與放置在其內部的成型芯片外部輪廓外形尺寸相匹配；盒蓋組件包括盒蓋(13)和N個壓塊(11)，盒蓋(13)上加工N個定位槽，該定位槽的位置與盒體組件支撐板(25)定位槽的位置相對應，N個壓塊固定在定位槽內，壓塊(11)為中空結構，其外形尺寸應小于成型芯片外形尺寸，成型芯片放入盒體組件支撐板(25)定位槽內之后，合上盒蓋組件時，通過壓塊將成型芯片壓緊，防止成型芯片移動。2.根據權利要求1所述的一種成型芯片轉運盒，其特征在于所述盒體組件還包括短側板(21)、長側板(22)，短側板(21)和長側板(22)通過導電雙面膠帶(12)粘在盒體(24)內側，與盒體(24)上表面齊平。3.根據權利要求2所述的一種成型芯片轉運盒，其特征在于所述壓塊(11)、短側板(21)、長側板(22)及墊板(23)材質均為防靜電海綿。4.根據權利要求1所述的一種成型芯片轉運...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李健，袁清潤，
申請(專利權)人：北京航天光華電子技術有限公司，
類型：新型
國別省市：北京;11