LED 微管光源及LED 燈制造技術

本實用新型專利技術公開了一種LED微管光源，包括多個連接在一起的微管單元，所述微管單元包括透明微管(10)、通過透明導熱介質層(30)嵌裝于所述透明微管(10)內的LED光源(20)，所述LED光源(20)包括線路板(201)以及多個沿著所述透明微管(10)的軸向安裝于所述線路板(201)上的芯片(202)。由于本實用新型專利技術提供的LED微管光源被拆分成多個微管單元，各微管單元采用不同的安裝角度、長度等參數即可組合出具有不同形狀的LED微管光源，而無需對不同形狀的LED微管光源有針對性地一一進行復雜加工。所以，該LED微管光源能夠降低自身的加工成本。本實用新型專利技術公開了一種LED燈。

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及燈具
，尤其涉及一種LED微管光源。本技術還涉及一種LED燈。
技術介紹
隨著燈具領域的相關技術不斷成熟以及能耗問題的關注度逐漸上升，LED燈以其較好的節能性和較長的使用壽命等優勢，已經成為應用范圍非常廣的照明光源。傳統技術中，基于人們對于LED燈的結構要求趨于多樣化，常常需要將LED燈內的光源制造為多種形狀的結構，例如燈絲形。然而，一般實現這一目的的技術是對光源中決定其形狀的部分整體進行加工，例如彎折等，這就導致每種形狀的光源都需要對應設計一種加工工藝，導致LED燈的加工成本較高。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種LED微管光源，該LED微管光源的加工成本較低。本技術的另一目的是提供一種LED燈。為了實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種LED微管光源，包括多個連接在一起的微管單元，所述微管單元包括透明微管、通過透明導熱介質層嵌裝于所述透明微管內的LED光源，所述LED光源包括線路板以及多個沿著所述透明微管的軸向安裝于所述線路板上的芯片。在其中一個實施例中，上述微管光源還包括覆蓋于所述透明微管的外表面上的熒光粉層以及覆蓋于所述熒光粉層外表面上的透明熱縮膜。在其中一個實施例中，所述芯片為倒裝芯片，所述線路板包括第一板和第二板，所述第一板與所述第二板之間間隔預設距離，所述芯片跨接于所述第一板和所述第二板之間。在其中一個實施例中，在所述芯片的同側，所述第一板的表面與所述第二板的表面位于同一平面內。在其中一個實施例中，所述LED光源還包括跨接于所述第一板和所述第二板之間的絕緣加強片。在其中一個實施例中，所述絕緣加強片至少為兩個，各所述絕緣加強片沿著所述透明微管的軸向布置。在其中一個實施例中，在所述透明微管的同一端，所述第一板的末端與所述透明微管的末端之間的距離，大于或小于所述第二板的末端與所述透明微管的末端之間的距離。在其中一個實施例中，所述芯片為正裝芯片，所述線路板為一體式結構，且所述線路板的相對兩端均開設裸露孔，所述裸露孔位于所述線路板上相對于所述透明微管外伸的部分上，所述線路板內的導電線延伸至所述裸露孔的內腔中。一種LED燈，包括上述任一項所述的LED微管光源。上述LED微管光源包括多個依次連接的微管單元，在安裝過程中，可根據目標形狀將多個微管單元連接在一起，以形成所需形狀的LED微管光源。相比于
技術介紹
中所介紹的內容，由于本技術提供的LED微管光源被拆分成多個微管單元，各微管單元采用不同的安裝角度、長度等參數即可組合出具有不同形狀的LED微管光源，而無需對不同形狀的LED微管光源有針對性地一一進行復雜加工。所以，該LED微管光源能夠降低自身的加工成本。由于上述LED微管光源具有前述的技術效果，包含該LED微管光源的LED燈也具有相應的技術效果。附圖說明為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術中記載的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本技術實施例提供的微管單元的透視圖；圖2為本技術實施例提供的另一種微管單元的透視圖。附圖標記說明：10-透明微管、20-LED光源、201-線路板、211-第一板、212-第二板、202-芯片、203-絕緣加強片、204-裸露孔、30-透明導熱介質層、40-透明熱縮膜、50-熒光粉層。具體實施方式為了使本領域的技術人員更好地理解本技術的技術方案，下面將結合附圖對本技術作進一步的詳細介紹。如圖1所示，本技術實施例提供一種LED(LightEmittingDiode，發光二極管)微管光源，該LED微管光源整體安裝于LED燈的內部，其包括多個連接在一起的微管單元，具體地，各微管單元的連接形式比較多樣，例如依次連接、一個微管單元同時與多個微管單元連接等，最終的連接形態根據LED微管光源的目標形狀確定。各微管單元之間可采用卡接等方式連接。該微管單元包括透明微管10、通過透明導熱介質層30嵌裝于透明微管10內的LED光源20，該LED光源20包括線路板201以及多個沿著透明微管10的軸向安裝于線路板201上的芯片202。一般地，本領域內的透明管的徑向尺寸小于一預設值后，即可稱為“微管”，當透明微管10為圓管時，此預設值可以選為5mm或其他數值，也就是說，透明微管10是一種比大多數管都要小的管，基于這一前提，也就能采用多個微管單元組成LED微管光源。透明導熱介質層30包裹于LED光源的外部，以實現LED光源在透明微管10內的固定，該透明導熱介質層30的材料可由環氧樹脂改性后得到，當然也可采用其他透明且能夠導熱的材料。線路板201用于安裝芯片202，其內部穿設導電線，該導電線與芯片202電連接，線路板201可采用一體式的硬線路板或者柔性線路板，芯片202可以正裝于線路板201上。芯片202的數量可以根據具體的發光要求靈活設置，本文對此不作限定。在安裝上述LED微管光源的過程中，可根據其目標形狀將多個微管單元連接在一起，以形成所需形狀的LED微管光源。相比于
技術介紹
中所介紹的內容，由于本技術實施例提供的LED微管光源被拆分成多個微管單元，各微管單元采用不同的安裝角度、長度等參數即可組合出具有不同形狀的LED微管光源，而無需對不同形狀的LED微管光源有針對性地一一進行復雜加工。所以，該LED微管光源能夠降低自身的加工成本。進一步地，上述LED微管光源還包括覆蓋于透明微管10的外表面上的熒光粉層50以及覆蓋于該熒光粉層50外表面上的透明熱縮膜40。設置熒光粉層50以后，LED微管光源的使用范圍更廣，而通過透明熱縮膜40可將熒光粉層50牢固地固定于透明微管10上。前文提到芯片202可以正裝于線路板201上，相對地，傳統技術中還存在將芯片202倒裝的技術，而芯片202倒裝后可以獲得更大的發光面積，因此本技術實施例將芯片202優選為倒裝芯片，即芯片202倒裝于線路板201上。但鑒于采用倒裝芯片以后，操作時容易出現短路現象。如圖2所示，為了緩解這一問題，線路板201可包括第一板211和第二板212，該第一板211與第二板212之間間隔預設距離，芯片202則跨接于第一板211和第二板212之間。此處的預設距離的選定以第一板211與第二板212之間具有間隙，進而在安裝芯片202時不容易出現短路為準。可以理解地，第一板211可相對于第二板212形成一定的傾斜角度，只要保證芯片202能夠跨接于第一板211和第二板212之間即可。但為了便于安裝芯片202，在芯片202的同側，第一板211的表面與第二板212的表面位于同一平面內。當然，可以僅在芯片202的單側滿足上述位置關系，也可以在芯片202的相對兩側均滿足上述位置關系，即，第一板211和第二板212的厚度相同，且兩者相平齊。前述實施例中，第一板211與第二板212在芯片202和透明導熱介質層30的作用下實現相對固定，但透明導熱介質層30并非嚴格的剛性結構，也就導致透明導熱介質層30產生的變形通過第一板211與第二板212作用于芯片202上，最終造成芯片202容易出現損壞。有鑒于此，LED光源還可包括跨接于第一板211和第二本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED微管光源，其特征在于，包括多個連接在一起的微管單元，所述微管單元包括透明微管(10)、通過透明導熱介質層(30)嵌裝于所述透明微管(10)內的LED光源(20)，所述LED光源(20)包括線路板(201)以及多個沿著所述透明微管(10)的軸向安裝于所述線路板(201)上的芯片(202)。

【技術特征摘要】
1.一種LED微管光源，其特征在于，包括多個連接在一起的微管單元，所述微管單元包括透明微管(10)、通過透明導熱介質層(30)嵌裝于所述透明微管(10)內的LED光源(20)，所述LED光源(20)包括線路板(201)以及多個沿著所述透明微管(10)的軸向安裝于所述線路板(201)上的芯片(202)。2.根據權利要求1所述的LED微管光源，其特征在于，還包括覆蓋于所述透明微管(10)的外表面上的熒光粉層(50)以及覆蓋于所述熒光粉層(50)外表面上的透明熱縮膜(40)。3.根據權利要求1或2所述的LED微管光源，其特征在于，所述芯片(202)為倒裝芯片，所述線路板(201)包括第一板(211)和第二板(212)，所述第一板(211)與所述第二板(212)之間間隔預設距離，所述芯片(202)跨接于所述第一板(211)和所述第二板(212)之間。4.根據權利要求3所述的LED微管光源，其特征在于，在所述芯片(202)的同側，所述第一板(211)的表面與所述第二板(212)的表面位于同一平面內。5.根據權利要...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王冬雷，王彥國，凌云，
申請(專利權)人：廣東德豪雷士照明有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44