一種可調(diào)式吸嘴制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種可調(diào)式吸嘴，包括一個具有中空的氣路管道的桿座，所述桿座的內(nèi)部安裝有導向管，所述導向管的下端設有吸嘴頭。在吸取芯片時，由于吸嘴頭連接在導向管下端，而導向管上端在桿座內(nèi)部與彈性套管相連，并非傳統(tǒng)吸嘴與桿座是呈固定連接的，當可調(diào)吸嘴接觸芯片時，所產(chǎn)生的作用力傳導至彈性套管，進而緩沖吸嘴對芯片的沖擊力，避免IC共晶、LED分選、LED固晶、激光器件芯片及半導體器件在拾取、粘貼工藝中出現(xiàn)壓傷、損壞的現(xiàn)象。壓力可調(diào)，一般可以設置在50克力(即吸嘴下移0.2MM時，作用在芯片上的壓力為50克。)。吸嘴頭為陶瓷材質(zhì)。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及PCB線路板貼片設備，尤其涉及一種可調(diào)式吸嘴。
技術(shù)介紹
現(xiàn)有技術(shù)中，貼裝芯片用的吸嘴一般采用固定式吸嘴，芯片貼裝時，吸嘴將芯片吸附住并將芯片移動到PCB板上相應的位置進行貼裝。在進行芯片的貼裝時，由于芯片上具有膜片，在吸附芯片時，吸孔的吸附位置如果與膜片太接近或直接吸到膜片，會使膜片破損；另外在吸附芯片時，由于吸嘴的材料為多為硬質(zhì)材料，硬度較高，因此在吸附芯片的過程中，經(jīng)常出現(xiàn)芯片焊盤被壓傷的現(xiàn)象，以上幾種現(xiàn)象，都會使芯片損壞無法正常使用，造成了大量原材料的浪費。因此，對吸嘴進行相應的改進勢在必行。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)所要解決的技術(shù)問題在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，公開了一種一種可調(diào)式吸嘴，該可調(diào)式吸嘴可防止芯片因吸嘴的接觸而造成的破損，提高原材料的利用率。為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)的技術(shù)方案是：一種可調(diào)式吸嘴，包括一個具有中空的氣路管道的桿座，所述桿座的內(nèi)部安裝有導向管，所述導向管的下端設有吸嘴頭。作為本技術(shù)的一種優(yōu)選實施方式，所述吸嘴頭為中空結(jié)構(gòu)。作為本技術(shù)的一種優(yōu)選實施方式，所述桿座的內(nèi)部設有彈性套管，所述彈性套管下端與所述導向管的上端相連。作為本技術(shù)的一種優(yōu)選實施方式，所述桿座的內(nèi)部設有可調(diào)按鈕，所述可調(diào)按鈕下端與所述彈性套管上端相連。作為本技術(shù)的一種優(yōu)選實施方式，所述彈性套管壓力可調(diào)。作為本技術(shù)的一種優(yōu)選實施方式，所述吸嘴頭為陶瓷材質(zhì)。工作原理如下：由于采用了上述技術(shù)方案，在吸取芯片時，由于吸嘴頭連接在導向管下端，而導向管上端在桿座內(nèi)部與彈性套管相連，并非傳統(tǒng)吸嘴與桿座是呈固定連接的，當可調(diào)吸嘴接觸芯片時，所產(chǎn)生的作用力傳導至彈性套管，進而緩沖吸嘴對芯片的沖擊力，避免IC共晶、LED分選、LED固晶、激光器件芯片及半導體器件在拾取、粘貼工藝中出現(xiàn)壓傷、損壞的現(xiàn)象。彈性套管的壓力可通過可調(diào)按鈕來調(diào)節(jié)，一般可以設置在50克力(即吸嘴下移0.2MM時，作用在芯片上的壓力為50克。)。其次由于吸嘴部為陶瓷材質(zhì)的吸嘴頭，陶瓷材料具有較高的機械強度，壽命較一般材質(zhì)長且易于加工制作，在吸取芯片時不會使芯片的焊盤被壓傷，提高了原材料的利用率。附圖說明圖1為本技術(shù)的一種具體實施方式的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標記說明：1-可調(diào)按鈕，2-彈性套管，3-桿座，4-導向管，5-吸嘴頭，6-氣路管道。具體實施方式下面結(jié)合附圖及實施例描述本技術(shù)具體實施方式：需要說明的是，本說明書所附圖中示意的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本技術(shù)可實施的限定條件，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本技術(shù)所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本技術(shù)所揭示的
技術(shù)實現(xiàn)思路
得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“中”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本技術(shù)可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更
技術(shù)實現(xiàn)思路
下，當亦視為本技術(shù)可實施的范疇。如圖1所示，其示出了本技術(shù)的具體實施方式；如圖所示，本技術(shù)公開的一種可調(diào)式吸嘴，包括可調(diào)按鈕1，彈性套管2，桿座3，導向管4，吸嘴頭5，氣路管道6；一種可調(diào)式吸嘴，包括一個具有中空的氣路管道6的桿座3，所述桿座3的內(nèi)部安裝有導向管4，所述導向管4的下端設有吸嘴頭5。優(yōu)選的，所述吸嘴頭5為中空結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述桿座3的內(nèi)部設有彈性套管2，所述彈性套管2下端與所述導向管4的上端相連。優(yōu)選的，所述桿座3的內(nèi)部設有可調(diào)按鈕1，所述可調(diào)按鈕1下端與所述彈性套管2上端相連。優(yōu)選的，所述彈性套管2壓力可調(diào)。優(yōu)選的，所述所述吸嘴頭5為陶瓷材質(zhì)。在吸取芯片時，本技術(shù)由于吸嘴頭連接在導向管下端，而導向管上端在桿座內(nèi)部與彈性套管相連，并非傳統(tǒng)吸嘴與桿座是呈固定連接的，當可調(diào)吸嘴接觸芯片時，所產(chǎn)生的作用力傳導至彈性套管，進而緩沖吸嘴對芯片的沖擊力，避免IC共晶、LED分選、LED固晶、激光器件芯片及半導體器件在拾取、粘貼工藝中出現(xiàn)壓傷、損壞的現(xiàn)象。彈性套管的壓力可通過可調(diào)按鈕來調(diào)節(jié)，一般可以設置在50克力(即吸嘴下移0.2MM時，作用在芯片上的壓力為50克。)。所述吸嘴部為陶瓷材質(zhì)的吸嘴頭，陶瓷材料具有較高的機械強度，壽命較一般材質(zhì)長且易于加工制作，在吸取芯片時不會使芯片的焊盤被壓傷，提高了原材料的利用率。上面結(jié)合附圖對本技術(shù)優(yōu)選實施方式作了詳細說明，但是本技術(shù)不限于上述實施方式，在本領域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本技術(shù)宗旨的前提下做出各種變化。不脫離本技術(shù)的構(gòu)思和范圍可以做出許多其他改變和改型。應當理解，本技術(shù)不限于特定的實施方式，本技術(shù)的范圍由所附權(quán)利要求限定。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種可調(diào)式吸嘴，其特征在于：包括一個具有中空的氣路管道的桿座，所述桿座的內(nèi)部安裝有導向管，所述導向管的下端設有吸嘴頭；所述吸嘴頭為中空結(jié)構(gòu)；所述桿座的內(nèi)部設有彈性套管，所述彈性套管下端與所述導向管的上端相連；所述桿座的內(nèi)部設有可調(diào)按鈕，所述可調(diào)按鈕下端與所述彈性套管上端相連。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種可調(diào)式吸嘴，其特征在于：包括一個具有中空的氣路管道的桿座，所述桿座的內(nèi)部安裝有導向管，所述導向管的下端設有吸嘴頭；所述吸嘴頭為中空結(jié)構(gòu)；所述桿座的內(nèi)部設有彈性套管，所述彈性套管下端與所述導向管的上端相連；...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：朱文豪，
申請(專利權(quán))人：朱文豪，
類型：新型
國別省市：江蘇;32